OSP是什么？

OSP

是什么？

OSP

是

Organic Solderability Preservatives

的简称，

中译为有机保焊膜，

又称护铜剂，

英文亦

称之

Preflux

。

简单的说

OSP

就是在洁净的裸铜表面上，

以化学的方法长出一层有机皮 膜，

这层膜具

有防氧化，

耐热冲击，< /p>

耐湿性，

用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈

（氧化或硫化等）

；

但在后续的焊接高温中，

此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，

如此方可使露出的

干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

其实

OSP

并非新技术，

它实际上已经有超过

35

年，

比

SMT

历史还长。

OSP

具备许多

好处，例如平整面好，和焊盘的铜之 间没有

IMC

形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接（润

湿性好）

，低温的加工工艺，成本低（可低于

H ASL

）

，加工时的能源使用少等等。

OSP

技术

早期在日本十分受欢迎，

有 约

4

成的单面板使用这种技术，

而双面 板也有近

3

成使用它。

在

美国，

OSP

技术也在

19 97

年起激增，从

1997

以前的约< /p>

10%

用量增加到

1999

年的

35%

。

OSP

有三大类的材料：松香类（< /p>

Rosin

）

，活性树脂类（

）和唑类（

Azole

）

。

目前使用最广的是唑类

。

唑类

OSP

已经经过了约

5

代的改善

< br>,

这五代分别名为

BTA

，

IA

，

BIA

，< /p>

SBA

和最新的

APA

< br>。早期的

BTA

类对湿度敏感，库存寿命很短（

3

个月）

，不能承受

多 次加热，而且需要较强的焊剂，所以性能不是很好。一直到

70

年代有日本开发的第三代

BIA

类

OS P

后才有较显著的改善。

美国市场也在

80

年代开始采用这类

OSP

，

同时被正在发

展的

SMT

所接受。

不过

BIA

的耐热性仍然 是个弱点。

目前仍然有供应商提供

BIA

类的

OSP

，

但逐渐在为新一代的< /p>

SBA

所取代。

SBA

是

1 997

年的研发成果，

有美国

IBM< /p>

推出而后得到在

OSP

技术上享有盛名的 日本

“

四

国化学

”

公司的改善。在保护性和耐热性有显著的加强。其耐热性已经可以承受

3

次的回流

处理

（但多次加 热后需要较强的焊剂）

。

SBA

是目前

OSP

供应的主流。

成本低于传统的< /p>

HASL

，

所以在锡铅时代已经被大量的 使用，

尤其是单面板上。

在双面回流板以及混装板工艺应用上< /p>

却仍然有些顾虑

.

OSP

的工艺流程：

除油

-->

二级水洗

-->< /p>

微蚀

-->

二级水洗

-->

酸洗

-->DI

水洗

-->

成膜风干

-->DI

< br>水洗

-->

干燥

1

、除油

除油效 果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可

以通过分析溶 液，

将浓度控制在工艺范围内。

另一方面，

也要经常检查除油效果是否好，

若

除油效果不好，则应及时 更换除油液。

2

、微蚀

微蚀的 目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，

要形成稳定 的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在

1.0-1.5um

比较合适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。

3

、成膜

成膜前 的水洗最好采有

DI

水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也 最好采有

DI