-
文
件
批
准
A
p
p
部门
r
o
v
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a
l
R
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c
o
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日期
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d
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拟制
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Approval
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te
文件修订记录
RevisionRecord:
版本号
VersionNo
修改内容及理由
ChangeandReason
新归档
1
、
目的
Purpose:
建立
PCBA
外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2
、
适用范围
Scope:
本标准通用于
本公司生产任何产品
PCBA
的外观检验（在无特殊规定的情况
外）。包括
公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，
PCBA
的标准可加以适当修订，其有
效性应超越通用型的外观标准。
3
、
标准
【允收标准】
< br>(AcceptCriterion)
：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒
收状况等三
种状况。
【理想状况】<
/p>
(TargetCondition)
：
此组装情形接近理想与完美之组装结果。
能有良好组
装可靠度，
判定为理想状况。
【允收状况】
(A
cceptCondition)
：
此组装情形未符合接近理想
状况，
但能维持组装可靠
度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】
(RejectCon
dition)
：
此组装情形未能符合标准，
< br>其有可能影响产品之功能
性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为
拒收状况。
缺点定义
【致命缺点】
(CriticalDefect)
：
指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财
产安全的缺点，称为致命缺点，以<
/p>
CR
表示之。
【主要缺点】
(MajorDefect)
：
< br>指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降
低，产品损坏、功能不良
称为主要缺点，以
MA
表示之。
【次要缺点】
(MinorDefect)
：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，
且
仍能
达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以
MI
表示
之。
焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】
(Wetting):
系焊锡沾覆
于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】
(WettingAngle)
被焊物表面与熔融焊锡相互接触
之各接线所包围之角度
(
如附
件
)
，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡
性愈好。
【不沾锡】
(Non-Wetting)
被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于
90
度。
定义
Definition:
【缩锡】
(De-Wetting)
原
本沾锡之焊锡缩回。
有时会残留极薄之焊锡膜，
随着焊锡回缩，
沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
4
、
引用文件
Reference
IPC
-A-610B
机板组装国际规范
5
、
无
6
、
工作程
序和要求
ProcedureandRequirements
职责
Responsibilities:
检验环境准备
6.1.1
照明：室内照明
800LUX
以上，必要时以
(
三倍以上
)
（含
）放大照灯检验确认；
6.1.2ESD
防护：
凡接触
PCBA
必需配带良
好静电防护措施
(
配带干净手套与防静电手环接
上静电接地线
)
；
6.1.3
检验前需先确认所使用工作平台清洁。
本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
6.2.1
本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指
导书等提出的特殊需求；
6.2.2
本标准；
6.2.3
最新版本之
IPC-A-610B
规范
Class1
本规范未列举之项目，概以
最新版本之
IPC-A-610B
规范
Class1
为标准。
若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。
<
/p>
涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由
质量管理部复判外观是否允收。
7
、
附录
Appendix:
沾锡性判定图示
熔融焊锡面
芯片状
(Chip)
零件之对准度
(
组件
X
方向
)
沾锡角
(TargetCondition)
被焊物表面
X
≦
1/2WX
≦
1/2WX
≦
1/2W
理想状况
允收状况
< br>(AcceptCondition)
X
≦
1/2W
(
组件
Y
方向
)
芯片状
(Chip)
零件之对准度
X>1/2W
X>1/2W
X
≦
1/2W
芯片状零件恰
能座落在焊垫的中央且
零件横向超出焊垫以外，
拒收状况
(RejectCondition)
但尚未大于其
X
≦
1/2W
未发生偏出，
所有各金属封头都能完全
沾锡角
WW
零件宽度的
零件已横向超出焊垫，
理想状况
(TargetC
ondition)
50%
。
大于零件宽度的
WW
图示
:
沾锡角
(
接触角
)
之衡量
与焊垫接触。
(X
≦
1/2W)
5
0%(MI)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且
允收状况
。
(AcceptCondition)
拒收状况
(RejectCondition)
圆筒形（
Cylinder
）零件之对准度
Y1
≧
1/4W <
/p>
注
:
此标准适用于三面或五面之芯片状<
/p>
Y1
＜
1/4W
(X>1/2W)
未发生偏出，
1.
< br>零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零
所有各金属封头都能完全
1.
零件纵向偏移，
焊垫未保有其
零件宽
理想焊点呈凹锥面
零件
w
w
以上缺陷大于或等于一个就拒收。
与焊垫接触。
理想状况
件宽度的
(TargetCondition)
25%
以上。
(Y1
≧
1/4W)
度的
25
%(MI)
。
(Y1
＜
1/4W)
允收状况
(AcceptCondition)
Y
≦
1/3D
注
2.
组件
的〝接触点〞在焊垫中心
:
金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住<
/p>
此标准适用于三面或五面之芯片状
2.
金属封头纵向滑出焊垫，
盖住焊垫不
1
.
组件端宽
(
短边
)
突出焊垫端部份是
Y2
≧
5mil
注：为明了起见
零件
5mil(0.13mm)
焊垫
,
< br>焊点上的锡已省去。
以上。
(Y2
≧
Y
≧
1/3D
Y2
＜
5mil
足
5mil(0.13mm)(MI)
。
(Y2
＜
5mil)