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v1.0
可编辑可修改
IPC
中关于帖片焊接的标准及定义
一、安装时极性、方向错误
定义
:
元件极性、方向安装错误
,
使元件不能起到应有的作用
图示
1-1:
理想状态
有极性、方向的元件在安装
时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应
无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读
图示
1-1
图示
1-2:
拒绝接受
有极性、方向的元件在安装
时没有按照
PCB
板上的规定去放置
图示
1-2
1
1
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二、
元件遗漏
定义
:
该安装的元件没有被安装在<
/p>
PCB
上
图示
2-1:
理想状态
每个该装的元件都准确无误地安装在
PCB
上
图示
2-1
2
2
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三、
方形、柱形元件的错位
(1)--
侧面探头
定义
:
方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘
图示
3-1:
理想状态
·
侧面没有探出焊盘
图示
3-1
图示
3-2:
最大可接受状态
·
方形元件：元件侧面探头
(
A
)
不能超过元件金属端宽度
(
W
)
或焊盘宽度
(
P
)
的
50
％
(
二
者取小
).
·
柱形元件：元件侧面探头
( A
)
不能超过元件直径
( W
)
或焊盘宽度
( P )
的
25
％
(
二者
取小
).
图示
3-2
3
3
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方形、柱形元件的错位
(2)
—末端探头
定
义
:
元件末端探出焊盘
图示
3-3:
理想状态
没有末端探头
图示
3-3
图示
3-4:
拒绝接受
元件末端超出焊盘
图示
3-4
4
4
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方形
,
柱形元件的错位
(
3)
—没有末端重叠
定义
:
元件的金属端与焊盘必须有良好连接
图示
3-5:
理想状态
元件的末端与焊盘的接触要是可视的
图示
3-5
图示
3-6:
拒绝接受
元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠
图示
3-6
5
5
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四、鸥翼形引脚
,J
形引脚的错位<
/p>
(1)--
侧面探头
定
义
:
元件的引脚超出焊盘外面
图示
4-1:
理想状态
没有侧面探头
图示
4-1
图示
4-2:
最大可接受状态
·
元件引脚超出焊盘部分
( A
)
不能超过引脚宽度
( W )
的
50
％
.
图示
4-2
6
6
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鸥翼形引脚
,J
形引脚的错位
(2)--
脚趾探头
定
义
:
元件的脚趾伸出焊盘外面
图示
4-3:
理想状态
·
无脚趾探头
图示
4-3
图示
4-4:
最大可接受状态
·
脚趾探头
( B
)
不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求
·
J-lead
元件脚趾探头不作详细说明
注
:
侧面连接长度应满足
:
最小侧面连接长度
=
引
脚宽度的
150%
图示
4-4
7
7
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五、
方形元件
--
焊料过多
定义
:
焊点处焊料的量多于标准要求
图示
5-1:
理想状态
·
焊缝高度
=
元件末端高度
+
焊锡厚度
(
元件末端底部
和焊盘间的距离
)
图示
5-1
图示
5-2:
最大可接受状态
·
焊点最大高度
( E )
可以高过元件
体或超出焊盘
,
但不能超过金属端延伸到元件体上
.
图示
5-2
8
8
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六、方形元件
--
焊料不足
定义
:
焊点处焊料的量少于标准要求
图示
6-1:
理想状态
·
末端连接宽度
=
元件末端宽度或焊盘宽
度
(
两者取小
)
·
末端连接高度
< br>=
元件末端厚度
图示
6-1
图示
6-2:
最大可接受状态
有良好浸润的焊点
图示
6-2
图示
6-3
：拒绝接受
图示
6-3
9
9
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七、柱形元件
--
焊料过多
定义
:
焊点处的焊料量多于标准要求
图示
7-1:
最大可接受状态
·
焊点最大高度
( E )
可以高过元件
或超出焊盘
,
但不能超出金属端延伸到元件体上
.
图示
7-1
图示
7-2
：拒绝接受
·
焊点延伸到元件本体上
图示
7-2
10
10
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八、柱形元件
--
焊料不足
定义
:
焊料不满足最小焊接要求
图示
8-1:
最大可接受状态
·
焊点最小高度
( F
)
呈现良好浸润状态。
图示
8-1
图示
8-2:
拒绝接受
没有呈现良好的浸润状态
图示
8-2
11
11
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九、鸥翼形引脚元件
--
焊料过多
定义
:
焊料超出最大可接受范围的要求
图示
9-1:
理想状态
·
焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。
图示
9-1
图示
9-2:
最大可接受状态
·
对于
SOIC, SOT
元件
,
焊锡可以沿引脚往上爬
,
< br>但不能接触到元件体上
·
对于
QFP, SOL
元件
,
焊锡可以沿引脚爬升到元件体上
,
但必须在元件体下面
SOIC/SOT
QFP/SOL
图示
9-2
12
12
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十、鸥翼形引脚元件
--
焊料过少
定义
:
焊点不满足最低焊锡量的要求
图示
10-1:
理想状态
图示
10-1
图示
10-2:
最大可接受状态
·
末端连接焊点的宽度
( C
)
至少等于元件引脚宽度
( W
)
的
50%.
·
侧面连接焊点长度
( D
)
至少等于元件引脚宽度
( W ).
·
跟焊点高度
( F
)
至少等于最小焊锡厚度
( G )
加
上
50%
的引脚厚度
( T
).
图示
10-2
13
13
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十一、
J
形引脚元件
--
焊料过多
定义
:
焊料超出最大焊锡量的要求
图示
11-1:
理想状态
·
末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度
·
侧面连接长度大于元件引脚宽度
的
200%
图示
11-1
图示
11-2:
最大可接受状态
·
焊料可适当多一些
,
但不可接触到元件体
图示
11-2
14
14
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十二、
J
形引脚元件
--
焊料过少
定义
:
焊料不满足最低焊锡量的要求
图示
12-1:
理想状态
·
末端连接宽度
( C
)
等于或大于元件引脚宽度
( W
).
·
侧面连接焊点
( D
)
大于引脚宽度
( W )
的
200
％
.
·
跟焊点高度
( F
)
大于引脚厚度
( T
)
加上焊锡厚度
( G ).
图示
12-1
图示
12-2:
最大可接受状态
·
末端连接宽度
( C
)
至少是元件引脚宽度
( W
)
的
50%.
·
侧面连接焊点长度
( D
)
至少等于元件引脚宽度
( W
)
的
150% .
·
跟焊点高度
( F
)
至少等于元件引脚厚度
( T )
的
50%
加上焊锡厚度
( G
).
图示
12-2
15
15
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