IPC的标准及定义

2021年2月14日发(作者：bvlgari怎么读)

v1.0

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IPC

中关于帖片焊接的标准及定义

一、安装时极性、方向错误

定义

:

元件极性、方向安装错误

,

使元件不能起到应有的作用

图示

1-1:

理想状态

有极性、方向的元件在安装 时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应

无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读

图示

1-1

图示

1-2:

拒绝接受

有极性、方向的元件在安装 时没有按照

PCB

板上的规定去放置

图示

1-2

1

1

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二、

元件遗漏

定义

:

该安装的元件没有被安装在< /p>

PCB

上

图示

2-1:

理想状态

每个该装的元件都准确无误地安装在

PCB

上

图示

2-1

2

2

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三、

方形、柱形元件的错位

(1)--

侧面探头

定义

:

方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘

图示

3-1:

理想状态

·

侧面没有探出焊盘

图示

3-1

图示

3-2:

最大可接受状态

·

方形元件：元件侧面探头

(

A

)

不能超过元件金属端宽度

(

W

)

或焊盘宽度

(

P

)

的

50

％

(

二

者取小

).

·

柱形元件：元件侧面探头

( A )

不能超过元件直径

( W )

或焊盘宽度

( P )

的

25

％

(

二者

取小

).

图示

3-2

3

3

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< p>
方形、柱形元件的错位

(2)

—末端探头

定

义

:

元件末端探出焊盘

图示

3-3:

理想状态

没有末端探头

图示

3-3

图示

3-4:

拒绝接受

元件末端超出焊盘

图示

3-4

4

4

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< p>
方形

,

柱形元件的错位

( 3)

—没有末端重叠

定义

:

元件的金属端与焊盘必须有良好连接

图示

3-5:

理想状态

元件的末端与焊盘的接触要是可视的

图示

3-5

图示

3-6:

拒绝接受

元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠

图示

3-6

5

5

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四、鸥翼形引脚

,J

形引脚的错位< /p>

(1)--

侧面探头

定

义

:

元件的引脚超出焊盘外面

图示

4-1:

理想状态

没有侧面探头

图示

4-1

图示

4-2:

最大可接受状态

·

元件引脚超出焊盘部分

( A )

不能超过引脚宽度

( W )

的

50

％

.

图示

4-2

6

6

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鸥翼形引脚

,J

形引脚的错位

(2)--

脚趾探头

定

义

:

元件的脚趾伸出焊盘外面

图示

4-3:

理想状态

·

无脚趾探头

图示

4-3

图示

4-4:

最大可接受状态

·

脚趾探头

( B )

不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求

·

J-lead

元件脚趾探头不作详细说明

注

:

侧面连接长度应满足

< p>
:

最小侧面连接长度

=

引 脚宽度的

150%

图示

4-4

7

7

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五、

方形元件

--

焊料过多

定义

:

焊点处焊料的量多于标准要求

图示

5-1:

理想状态

·

焊缝高度

=

元件末端高度

+

焊锡厚度

(

元件末端底部 和焊盘间的距离

)

图示

5-1

图示

5-2:

最大可接受状态

·

焊点最大高度

( E )

可以高过元件 体或超出焊盘

,

但不能超过金属端延伸到元件体上

.

图示

5-2

8

8

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< p>
六、方形元件

--

焊料不足

定义

:

焊点处焊料的量少于标准要求

图示

6-1:

理想状态

·

末端连接宽度

=

元件末端宽度或焊盘宽 度

(

两者取小

)

·

末端连接高度

< br>=

元件末端厚度

图示

6-1

图示

6-2:

最大可接受状态

有良好浸润的焊点

图示

6-2

图示

6-3

：拒绝接受

图示

6-3

9

9

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< p>
七、柱形元件

--

焊料过多

定义

:

焊点处的焊料量多于标准要求

图示

7-1:

最大可接受状态

·

焊点最大高度

( E )

可以高过元件 或超出焊盘

,

但不能超出金属端延伸到元件体上

.

图示

7-1

图示

7-2

：拒绝接受

·

焊点延伸到元件本体上

图示

7-2

10

10

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< p>
八、柱形元件

--

焊料不足

定义

:

焊料不满足最小焊接要求

图示

8-1:

最大可接受状态

·

焊点最小高度

( F )

呈现良好浸润状态。

图示

8-1

图示

8-2:

拒绝接受

没有呈现良好的浸润状态

图示

8-2

11

11

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< p>
九、鸥翼形引脚元件

--

焊料过多

定义

:

焊料超出最大可接受范围的要求

图示

9-1:

理想状态

·

焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。

图示

9-1

图示

9-2:

最大可接受状态

·

对于

SOIC, SOT

元件

,

焊锡可以沿引脚往上爬

,

< br>但不能接触到元件体上

·

对于

QFP, SOL

元件

,

焊锡可以沿引脚爬升到元件体上

,

< p>
但必须在元件体下面

SOIC/SOT QFP/SOL

图示

9-2

12

12

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< p>
十、鸥翼形引脚元件

--

焊料过少

定义

:

焊点不满足最低焊锡量的要求

图示

10-1:

理想状态

图示

10-1

图示

10-2:

最大可接受状态

·

末端连接焊点的宽度

( C )

至少等于元件引脚宽度

( W )

的

50%.

·

侧面连接焊点长度

( D )

至少等于元件引脚宽度

( W ).

·

跟焊点高度

( F )

至少等于最小焊锡厚度

( G )

加 上

50%

的引脚厚度

( T ).

图示

10-2

13

13

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十一、

J

形引脚元件

--

焊料过多

定义

:

焊料超出最大焊锡量的要求

图示

11-1:

理想状态

·

末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度

·

侧面连接长度大于元件引脚宽度 的

200%

图示

11-1

图示

11-2:

最大可接受状态

·

焊料可适当多一些

,

但不可接触到元件体

图示

11-2

14

14

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十二、

J

形引脚元件

--

焊料过少

定义

:

焊料不满足最低焊锡量的要求

图示

12-1:

理想状态

·

末端连接宽度

( C )

等于或大于元件引脚宽度

( W ).

·

侧面连接焊点

( D )

大于引脚宽度

( W )

的

200

％

.

·

跟焊点高度

( F )

大于引脚厚度

( T )

加上焊锡厚度

( G ).

图示

12-1

图示

12-2:

最大可接受状态

·

末端连接宽度

( C )

至少是元件引脚宽度

( W )

的

50%.

·

侧面连接焊点长度

( D )

至少等于元件引脚宽度

( W )

的

150% .

·

跟焊点高度

( F )

至少等于元件引脚厚度

( T )

的

50%

加上焊锡厚度

( G ).

图示

12-2

15

15