-
手工制作通孔类元件封装
目录
1
元件焊盘制作
.
................................................ .................................................. ................
1
1.1
Flash
（热风焊盘）焊盘的制作
.
...........................
..............................................
1
1.2
通孔焊盘的制作
.
< br>............................................... .................................................. .
4
1.3
主要选项解释
.
................................................ .................................................. ....
4
1.4
制作步骤
.
..................................................
..................................................
..........
7
元件焊盘制作
.
................................................ .................................................. ................
8
2.1
打开
PCB Editor
.
...........................
..................................................
.......................
8
2.2
新建封装符号
.
.................................
..................................................
...................
8
2.3
设置制作封装的图纸尺寸、字体设置
.
......................................
........................
9
2.4
设置栅格点大小
.
................................
..................................................
................
9
2.5
加载已制作好的焊盘
.
..............................
..................................................
..........
9
2.6
Assembly_Top
（装配层）
..................................................
...............................
1
0
2.7
Silkscreen_TOP
（丝印层）
..............................................
..................................
1
0
2.8
Place_Bound_Top
（安放区域）
.
................................
.......................................
1
0
2.9
Router Keepout(
元件禁止布线区域
)
，可不设定
.
..........................................
..
1
0
2.10
RefDes
（参考编号）
....
..................................................
...................................
1
0
2.11
Assembly_Top
设置
.
..................................................
........................................
1
1
2.12
Silkscreen_Top
设置
..................................................
........................................
1
1
2.13
Component
Value(
元件值
) .................
..................................................
..............
1
1
2.14
保存
.
....................................
..................................................
..........................
1
1
2
1
元件焊盘制作
1.1
Flash
（热风焊盘）焊盘的制作
1.1.1
正片、负片概念
正片
：
底片看到什么，
就是什么，
是真实存在的；
缺点是如果移动元件或者过孔，
铜箔需要重新铺
铜或连线，否则就会开路或短路，
如果包含大量铜箔又用
2*4D
格式出底片是数据量会很大；
DR
C
比较完整。
负片
< br>：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点
是移动
元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，
DRC
不是很完整
（
Anti-Pad
隔断的内层没有
DRC
报错
）。
内电层出负片，要做
FLASH
；如果
内电层
出正片，就不用做
FLASH<
/p>
。
1.1.2
新建
FLASH
文件
< br>
打开
Allegro PCB editor
File>New
Drawing Name:
给
Flash
焊盘命名
命名规则：
F150_180_070
F
：
FLASH
焊盘；
150
：内径尺寸；
180
：外径尺寸；
070
：开口宽度；
Drawing Type
选择
Flash Symobl
1.1.3
设置图纸大小
Setup>Design Parameter
Editor>Design
，
Command parame
ters
中
Size
选择
Other
，
Accuracy
（单位精度）填
4
；将
Exten
ts
中：
Left
X
、
Lower Y
（绝对坐标，中心
原
点，都设置为图纸大小的一半，
这样就保证原点在图纸正中间
位置）进行设置，尺
寸
Width
（<
/p>
600mil
）、
Height
（
600mil
）改小点，这样可以让封装保存
时，不占太
多存储空间。
1.1.4
设置栅格点大小
Setup>Grid
，
Spacingx
、
y
设
置
1mil
，
Offsetx
、
y
设置为
0
，
将栅格点设置为
1mil
，
方便封装制作。
画
Flash
焊盘
圆形<
/p>
Flash
焊盘制作
< br>Add>Flash
，弹出
Thermal Pad
Symbol
Thermal
Pad Definition
Inner diameter:
内圆直径
(
比钻孔尺寸大
20mil)
Outer diameter:
外
圆直径
(
比钻孔尺寸大
30mil)
Spoke definition
Spoke width:
开口宽度（一般设置为
10mil
）
Number of spokes:
开口数量（一般设置为<
/p>
4
个开口）
Spokes angle:
开口角度（一般设置为
45
度）
Center Dot
Option(
不做设置
)
Add
center dot:
Dot diameter:
step5
点击
< br>OK
，完成
step6
File
下拉菜单中，选择
create symbol
，保存焊盘。
后缀为
fsm
2
）焊盘制作
step1
打开
Pad
Designer
step2
Parameters
选项，
Drill/Slot hole
Hole
type
：焊盘类型，圆的或方的
Plating
：焊盘孔壁上锡选择
Drill/Slot
symbol
Figure
：通孔形状
Characters:
钻孔文件的名称
Width:
Height:
step3
BEGIN
LAYER
（顶层，焊盘实体）下，在
Regular
Pad
、
Thermal
Relief
、
Anti
Pad
中，选择
Geometry
，确认焊盘的型
状，输入焊盘的
width
、
heig
ht, Regular Pad
与
Thermal
Relief
大小设置为一样，
Anti
Pad
大
0.1MM
step4
END
LAYER
与
BEGIN
LAYER
一致
step5
DEFAULT
INTERNAL
下
在
Regular
Pad
、
Thermal
Relief
、
Anti Pad
中，
选择
Geometry
，确认焊盘的型状，输入焊
盘的
width
、
heig
ht,
Thermal Relief
选项
，
Geometry
选择
Flash<
/p>
，即选择第一步中建的
Flash
焊盘<
/p>
Anti
Pad
比
Regular
Pad
大
0.1MM
step6
SOLDERMASK_TOP
及<
/p>
BOTTOM
（阻焊层）
的焊盘尺寸比<
/p>
BEGIN
LAYER
大
0.1mm(IPC
7
351
标准
)
，自已设置大
2MIL
(
这里的
2m
il
是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么
solderma
sk
的边长比焊盘的实际边长要大
4mil
，
BGA
的焊盘也不例外，
无论你
多小的间距。
)
。
step 7 Pastemask_tOP
及
BOTTOM
的焊盘尺寸与
Beginlayer
一致。
step7
File>Check
step8
File
下拉菜单中，选择
Save/Save
as
，保存焊盘。
STEP9
，重复上述动作，将焊盘改成圆形
3
）封装制作
step 1 allegro>File>new>Package
symbol(wizard)>OK
step2
使用向导进行创建封装
或手动制作封装
1.2
通孔焊盘的制作
1.3
主要选项解释
?
Parameters
选项
Summary:
当前状态
?
Type
：当前焊盘类型
?
Etch
layers
：层数
?
Mask
layers
：防护层数目，包括阻焊层（
Solder
Mask
）和锡膏防护层（
Paste
Mask
）
?
Single Mode
：
On
表示贴片（
SM
D
）焊盘，
Off
表示过孔焊盘
Units
：单位和精度
?
Units
选项有
Mils
（毫英寸）
、
Inch
（英寸）
、
Millimeter
（毫米）
、
C
entimeter
（厘米）
、
Mic
ron
（微米）
?
Decimal places
十进制数，
0
为整数
< br>
?
Usage
ottions
用法选项
?
Microvia
当考虑
HDI
约束条件时，设置盲孔
/
埋孔焊盘
?
Suppress
unconnected legacy artwork
?
Mech pins use
antipads as Route Keepout; ARK
Multiple
drill
钻孔个数
?
Enabled
表示允许多个钻孔
?
Staggered
表示多个钻孔是错列的
Rows
行
Columns
列
Clearance X
X
轴间隙
Clearance Y
Y
轴间隙
Drill/Slot hole
设置钻孔的类型和尺寸
?
Hole type
钻孔类型
Circle Drill
圆形钻孔
Oval Slot
椭圆形钻孔
Rectangle
Slot
方形钻孔
?
Plating
钻孔的孔壁是否上锡
Plated
上锡
Non-Plated
不上锡
Optional
随意
?
Drill diameter
钻孔的直径
?
Tolerance
孔径的公差
?
Offset X
钻孔的
X
轴偏移量
?
Offset Y
钻孔的
Y
轴偏移量
?
Non-standard
drill
非机器钻孔
Laser
激光钻孔
Plasma
电浆钻孔
Punch
冲击钻孔
Wet/dry
Etching
湿干蚀刻
Photo
Imaging
照片成相
Conductive Ink Formation
油墨传导构造
Other
其他
Drill/Slot
symbol
钻孔图例
?
Figure
钻孔符号形状
Null
（空）
、
Circle
（圆
形）
、
Square
（正方形）
、
Hexagon
X
（六角形）
、
Hexagon
Y<
/p>
（六角
形）
、
O
ctagon
（八边形）
、
Cross
（十字形）
、
Diamond
（菱形）
、
Triangle
< br>（三角形）
、
Oblong
X
（
X
轴方向的椭圆形）
、
Oblong Y
（
Y
轴方形的椭圆形）
、
Rectangle<
/p>
（长方形）
?
Characters
表示图形内的文字（即在
PCB
中钻孔显示的标识文字）
?
Width
表示图形的宽度
?
Height
表示图形的高度
-
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