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Allegro
中封装焊盘命名规则及设计方法
本文档主要目的是：
1.
对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘
一
.
对
编辑焊盘的界面进行介绍
1. Allegro SPB 15.5Pcb Edit
UtilitiesPad Designer
进入
,
如下图
（
1
）
所示
图（
1
）
Type
栏：定义设计焊盘的类型
·
Through----
表示设计插
针焊盘
·
Blind/Burie
d----
表示设计盲
/
埋孔
·
Single----
< br>表示设计贴片式焊盘
Internal layer
s
栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层
Ger
ber
时的输出方式
·
Fixed---
锁定焊盘，
在输出内层
Gerber
时不能设置单一焊盘的输出方式，
会按照本来面貌输
出
·
Optional----
允许在输出内层
Ger
ber
时通过设置
Artwork
Control
Form
中
Film
Control
栏的
Suppress
Unconnected pads
来控制单一焊盘的输出方式
Untis
栏
：
单位及精度选择
·
Untis----
有五种单位选择，
Mils
（
千分之一寸）
、
Inch
（英寸）
、
Millmete
r
（
毫米）
、
Centimeter
（厘米）、
Micron
（微米）
·
Decimal
places---
测量单位精度设定
Multiple
drill
栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项
Drill
hole
栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置
·
Plating type----
插针式焊盘是否电镀。
点下拉菜单，
plated
（电镀）
、
Non-Plated
< br>（非电镀）
、
Optional
（默认值）
·
Size----<
/p>
插针式焊盘的钻孔孔径
·
Offset
X
：为
0
·
Offset
Y
：为
0
Drill symbol
栏：设置钻孔符号及符号大小，不同
孔径的孔所用的
Drill
symbol
要不同
·
Figuer----
设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择<
/p>
·
Circle
圆形
·
Square
正方形
·
Hexagon
X
六角形（横）
·
Hexagon
Y
六角形（直）
·
Octagon
八角形
·
Cross
十字形
·
Diamond
鑽石形
·
Triangle
三角形
·
Oblong X
椭圆形（横）
·
Oblong Y
椭圆形（直）
·
Rectangle
长方形
·
Character---
设置钻孔标示字符串
·
Width---
设置符号的宽度
·
Height---
设置符号的高度
2.
打下焊盘编辑器
，所图（
2
）所示：
·
Thermal relief
：热
涨缩间隙，常用于相同
NetList
的填充铜薄与
PAD
的间隙
·
Anti Pad
：抗电边距，常用
于不同
NetList
的填充铜薄与
P
AD
的间隙。
·
SolderMask
：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比焊盘大
5mil
·
PasteMask
：胶贴或刚网层。设计大小与焊盘相同
·
Flash
：
Pad
面的
一种，只在负片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘（如图
2.1
与
2.2
所示）可以先用
AutoCAD
先做外形，再
DXF
导入
Allegro
，在
Allegr
o
中使用
Compose
Shape
功能填充，然后删除
cline
边界线
，再把
Shape
移到正确的位置，更改文
件类型为
flash
，存盘即可。
图（
2.1
）
图（
2.2
）
Regular
Pad
Thermal
Rellerf
Anti Pad
Regular
Pad
Thermal
Rellerf
Anti Pad
图（
2
）
贴片只须选
Regular Pad
·
Layer
选：
BEGIN LAYER
到
END LAYER
SOLDERMASK_TOP
PASTMASK_TOP
插针孔选
Regular Pad
/
Thermal
Rellerf
/ Anti Pad
·
Layer
选：
BEGIN
LAYER
到
END LAYER
SOLDERMASK_TOP
SOLDERMASK_BOTTOM
·插针孔不须要钢板层即
PASTMASK_TOP
不用<
/p>
二．焊盘命名及规则说明
1.
焊盘主要分为：表面贴片焊盘（
SMD
）和钻孔焊盘（
DIP
）
< br>
2.
SMD
与
DIP
焊盘主要有以下几种焊盘：如图（
3
）所示
·圆形
（
Circle
）
符号：
C
·正方形（
Square
）符号：
S
图（
3
）
<
/p>
·椭圆形（
Oblong
）符号：
O
·长方形（
Rectangle
）符号：
R
·八边形（
Octagon
）
·异形（
Shape
）焊盘是用铜箔来完成
3.
表面贴片焊盘（
SMD
）命名及说明
:
※
圆形焊盘
命名格式：
C40
命名说明：
C
表示圆形（
Circle
）取第一个字母
40
表示焊盘直径大小为
40mil
※
正方形焊盘
命名格式：
S40
命名说明：
S
表示正方形（
Square
）取第一个字母
40
表示焊盘直径大小为
40mil
※
长方形焊盘
命名格式：
R40X60
命名说明：
R
表示长方形（
Rectangle<
/p>
）取第一个字母
40 X60
< br>表示焊盘直径大小为
40X60mil(
长
X
宽
)
※
椭圆形焊盘
命名格式：
O40X60
命名说明：
O
表示椭圆形（
Oblong
）取第一个字母
40
X60
表示焊盘直径大小为
40X60mil(
长
X
< br>宽
)
※
八边形焊盘
命名格式：
……
命名说明：
……
..
※
异形焊盘
命名格式：
……
命名说明：
……
..
4.
钻孔焊盘（
DIP
）的命名及说明
※
圆形焊盘钻孔为圆形
命名格式：
P
C60 DC40
命名说明：
PC60
P
表示金属化
C
表示圆形焊盘（
Circle
）取第一个字母
60
表示焊盘直径大小为
60mil
DC40
D
表示钻孔
C
表示圆形钻孔（
Circle
）取第一个字
母
40
表示钻孔直径大小为
40mil
※
正方形焊盘钻孔为圆形
命名格式：
P
S60 DC40
命名说明：
PS60
P
表示金属化
S
表示正方形焊盘（
Square
）取第一个
字母
60
表示焊盘直径大小为
60mil
DC40
D
表示钻孔
C
表示圆形钻孔（
Circle
）取第一个字
母
40
表示钻孔直径大小为
40mil
※
长方形焊盘钻孔为圆形
命名格式：
P
R60X80 DC40
命名说明：
PR60
X80
P
表示金属化
R
表示长方形焊盘（
Rectangle
）取
第一个字母
60X80
表示焊盘直径大小为
60X80mil(
长
X
宽
)
DC40
D
表示钻孔
C
表示圆形钻孔（
< br>Circle
）取第一个字母
40
表示钻孔直径大小为
40mil
※
椭圆形焊盘钻孔为圆形
命名格式：
P
O60X80 DC40
命名说明：
PO60
X80
P
表示金属化
O
表示椭圆形焊盘（
Oblong
）取第一个
字母
60X80
表示焊盘直径大小为
60X80mil(
长
X
宽
)
DC40
D
表示钻孔
C
表示圆形钻孔（
Circle
）取第一个字
母
40
表示钻孔直径大小为
40mil
※
椭圆形焊盘钻孔为椭圆形
命名格式：
P
O60X80
DO20X40
命名说明：
PO60
X80
P
表示金属化
O
表示椭圆形焊盘（
Oblong
）取第一个
字母
60X80
表示焊盘直径大小为
60X80mil(
长
X
宽
)
DO20X40
D
表示钻孔
O
表示椭
圆形钻孔（
Oblong
）取第一个字母
20X40
表示钻孔直径大小为
20X40mi
l(
长
X
宽
)
※
长方形焊盘钻孔为椭圆形
命名格式：
P
R60X80
DO20X40
命名说明：
PR60
X80
P
表示金属化
R
表示长方形焊盘（
Rectangle
）取
第一个字母
60X80
表示焊盘直径大小为
60X80mil(
长
X
宽
)
DO20X40
D
表示钻孔
O
表示椭
圆形钻孔（
Oblong
）取第一个字母
20X40
表示钻孔直径大小为
20X40mi
l(
长
X
宽
)
※
其它的钻孔焊盘可以此类推
三
.
焊盘的建立方法
< br>1.
表面贴片焊盘的建立（
SMD
）以
C40
为例：其它贴片焊盘可参考
（
1
）打开焊盘编辑界面如下图（
4
）所示：
贴片焊盘主意红色框里：
Type
栏：
点选（
Single
）表示设计贴片式焊盘
Untis
栏：点选（
mil
）
单位及精度选择
其它栏与贴片焊盘无关无需填写
<
/p>
另注：经内部商议做焊盘的单位统一用
mil(
< br>单位
)
特殊情况除外
图（
4
）
<
/p>
（
2
）打开焊盘编辑界面如下图（
5
）所示：
改
变
焊
盘形状
图（
5
）
贴片焊盘只需要对
Regular
Pad
进行编辑：
Regular
Pad
——
BEGIN LAYER(
?
件外框层，此层面
?
可压
PAD)
焊盘实际大小相同
Regular Pad
——
SOLDERMASK_TOP
（防焊层）
统一要求比焊盘大
5mil
Regular Pad
——
PAST
MASK_TOP
（钢板层）焊盘实际大小相同
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