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电脑主板结构图
主板图
主板结构
主板结构图解
2010-06-13
10:03
关键词：主板
图解
电脑主板
主板结构
主板结构图
大家知道，
主板是所有电脑配件的总平台，
其重要性不言而喻。
而下面我们就以
图解的形式带你来全面了解主板。
首先，我们由
主板结构图
入手（点击查看大图）：
一、主板图解
一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成
1.
线路板
PCB
印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层
树脂材
料粘合在一起的，
内部采用铜箔走线。
< br>一般的
PCB
线路板分有四层，
最上和最下
的两层是信号层，
中间两层是接地层和电源层，
将接地和电源层放在中间，
这样
便可容易地
对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到
6-
8
层或
更多。
主板
(
线路板
)<
/p>
是如何制造出来的呢？
PCB
的制造过程
由玻璃环氧树脂
(Glass Epoxy)
或类似材质制成的
PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零
件间联机的布线
，
其方法是采用负片转印
(Subtractive
transfer)
的方式将设计
好的
PCB
线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，
并且把多余的部份给消除。
而
如果制作的是双面板，
那么
PCB
的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做
好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来
，
便可在
PCB
板上进行接插元器件所
需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔
需求由机器设备钻孔之后，孔璧
里头必须经过电镀
(
镀通孔技术，
Pl
ated-
Through-Hole technology
，
PTH)
。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各<
/p>
层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，
必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会
产生一些化学变化，
而它会覆盖住内部
PCB
层，
所以要先清掉。
清除与电镀动作
< br>都会在化学过程中完成。
接下来，
需要将阻焊漆
(
阻焊油墨
)
覆盖在最
外层的布线
上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是
将各种元器件标示网印在线路板上，
以标示各零件的位置，
它不
能够
覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，
如果有金属连接部位，
这时“金手指
”部份通常会镀上金，
这样在插入扩
充槽时，才能确保高品质的
电流连接。
最后，
就是测试了。
测试
PCB
是否有短路或是断路的状况，
可以使用光学或
电子方式测试。
光学方式采用扫描以
找出各层的缺陷，
电子测试则通常用飞针探
测仪
(Flying-Probe)
来检查所有连接。
电子
测试在寻找短路或断路比较准确，
不
过光学测试可以更容易侦测
到导体间不正确空隙的问题。
线路板基板做好后，
一块成品的主板
就是在
PCB
基板上根据需要装备上大大
小小的各种元器件—先用
SMT
自动贴片机将
IC
芯片和贴片元件“焊接上去，再
手工接插一些机器
干不了的活，通过波峰
/
回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢<
/p>
固定在
PCB
上，于是一块主板就生产出
来了。
另外，线路板要想在电脑上做主板
使用，还需制成不同的板型。其中
AT
板
型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为
33.2cmX30.48cm
，
AT
主板需与
AT
机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。
而
ATX
板型则像一块横置的大
AT<
/p>
板，这样便于
ATX
机箱的风扇对
CPU
进行散热，而且板上的很多外部端
口都被集成在主板上，并不像
AT
板上的
许多
COM
口、打印口都要依靠连线才能输出。另外
ATX
还有一种
Micro
ATX
小板型，它最多可支持
4
个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。
2.
北桥芯片
芯片组
(Chipset)
是主板的核心组成部分，
< br>按照在主板上的排列位置的不同，
通常分为北桥芯片和南桥芯片，如
Intel
的
i845GE
芯片组由
82845GE GMCH
北桥芯片和
ICH4(FW82801DB)
南桥芯片组成；而
VIA K
T400
芯片组则由
KT400
北桥芯
片和
VT8235
等南桥芯片组成
(<
/p>
也有单芯片的产品，如
SIS630/730
等
)
，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片
进行搭配
使用以实现不同的功能与性能。
北桥芯片一般提供对
CPU
的类型和主频、
内存的类型和最大容量、
ISA/PCI/AGP
插槽、
ECC
纠错等支持，通常在主板上靠近
CPU
插槽的位置，由于
此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上
装有散热片。
3.
南桥芯片
南桥芯片主要用来与
I/O
设备及
ISA
设备相连，并负责管理中断及
DMA
通道，
让设备工作得更顺畅，其提供
对
KBC(
键盘控制器
)
、
RTC(
实时时钟控制器
)
、
USB(
通用串行总线
)
、
Ultra DMA/33(66)EIDE
数据传输方式和
ACPI(
高级能源管
理
)
等的支持，在靠近
PCI
槽的位置。
插座
CPU
插
座就是主板上安装处理器的地方。
主流的
CPU
插座主要有
Socket370
、
Socket 478
、
Socket
423
和
Socket A
几种。其中
Socket370
支持的是
PIII
及
新赛扬，
CYRIXIII
等处理器；
Socket
423
用于早期
Pentium4
处理器，
而
Socket
478
则用
于目前主流
Pentium4
处理器。
而
Socket
A(Socket4
62)
支持的则是
AMD
的毒龙及速龙
等处理器。另外还有
的
CPU
插座类型
为支持奔腾
/
奔腾
MMX
及
K6/K6-2
等处理器的
Socket7
插座；支
持
PII<
/p>
或
PIII
的
S
LOT1
插座及
AMD ATHLON
使用过的
SLOTA
插座等。
5.
内存插槽
内存插槽是主板上用来安装内存的地方。目前常见的内存插槽
为
SDRAM
内
存、
< br>DDR
内存插槽，其它的还有早期的
EDO
和非主流的
RDRAM
内存插槽。需要说
明的是不同的内存插槽它们的引脚，
电压，
性能功
能都是不尽相同的，
不同的内
存在不同的内存插槽上不能互换使
用。
对于
168
线的
< br>SDRAM
内存和
184
线的<
/p>
DDR
SDRAM
内存，
其主要外观区别在于
SDRAM
内存金手指上有两个
缺口，
而
DDR
SDRAM
内存只有一个。
插槽
PCI(peripheral
component
interconnect)
总线插槽它是
< br>由
Intel
公司推
出的一种局
部总线。
它定义了
32
位数据总线，<
/p>
且可扩展为
64
位。
它为显卡、
声
卡、
网卡、
电视卡、
MODEM
等设备提供了连接接口，<
/p>
它的基本工作频率为
33MHz
，
最大传输速率可达
132MB/s
。
插槽
AGP
图
形加速端口
(Accelerated
Graphics <
/p>
Port)
是专供
3D
< br>加速卡
(3D
显卡
)
使用的接口。
它直接与主板的北桥芯片相连，
且该
接口让视频处理器与系统主内
存直接相连，避免经过窄带宽的
P
CI
总线而形成系统瓶颈，增加
3D
图
形数据传
输速度，
而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内
存，
所以它拥有很高的传
输速率，这是
PCI
等总线无法与其相比拟的。
AGP
接口主要可分为
AGP1X/2X/PRO/4X/8X
等类
型。
接口
ATA
接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的
IDE
接口有
ATA33/66/100/133
，
ATA33
又称
Ultra
DMA/33
，它是一种由
Intel
公司制定的同
步
DMA
协定，
传统的
IDE
传输使用数据触发
信号的单边来传输数据，
而
Ultra
DMA
在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备
3
3MB/S
的传输速度。
而
ATA
66/100/133
则是在
Ultra DMA/33
的基础上发展起来的，它们的传输
速度可反别达到
66MB/S
、
100M
和
133MB/S
，只不过要想达到
66MB/
S
左右速度除
了主板芯片组的支持外，
还要使用一根
ATA66/100
专用
40PIN
的
80
线的专用
EIDE
排线。
此外，
现在很多新型主板如
I865
系列等都提供了一种
Serial ATA
即串行
ATA
插槽，
它是一种完全不同于并行
ATA
的新型硬盘接口类型，
它用来支持
SATA
接口的硬盘，其传输率可达
150MB/S
。
9.
软驱接口
软驱接
口共有
34
根针脚，顾名思义它是用来连接软盘驱动器的，它的
外形
比
IDE
接口要短一些。
10.
电源插口及主板供电部分
电源插
座主要有
AT
电源插座和
ATX
电源插座两种，有的主板上同时具备这
两种插座。
AT
插座应用已久现已淘汰。而采用
20
< br>口的
ATX
电源插座，采用了防
插反设计，不会像
AT
电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外
，在电源插座附
近一般还有主板的供电及稳压电路。