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一、主板图解
一块
主板主要由线路板和它上面的各种元器
件组成
:
1.
线路板
PCB
印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际
是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的
PCB
线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是
接地层和
电源层，
将接地和电源层放在中间，
这样便可容易地对
信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到
6-8
层或更多。
???
?
主板
(
线路板
)
是如何制造出来的呢？
PCB
的制
造过程由玻
璃环氧树脂
(Glass
Epoxy)
或类似材质制成的
PCB“基板”开始。
制作的第一步是光
绘
出
零
件
间
联
机<
/p>
的
布
线
，
其
方
法
是
采
用
负
片
转
印
(Subtractivetransfer)<
/p>
的方式将设计好的
PCB
线路板的线路底
片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄
薄的铜箔，
并且把多余的
部份给消除。
而如果制作的是双面板，
那么
PCB
的
基板两面都会
铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用
特制的粘合剂
“压合”起来就行了。
接下来，
< br>便可在
PCB
板上进行接插元器件
所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，
孔
璧
里
头
必<
/p>
须
经
过
电
镀
(
镀
通
孔
技
术
，
Plated-Through-Holetechnology
，
PTH)
。在孔璧内部作金属处
理后，可以让内部
的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，
必须先清掉孔内的
杂物。
这是因为树脂环
氧物在加热后会产生一些化学变化，而它
会覆盖住内部
PCB
层，
所以要先清掉
。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，
需要将阻焊漆
(
阻焊油墨
)
覆盖在最外层的布线上，
这样一来布线
就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，
< br>以标示各零件的
位置，
它不能够覆盖在任何布线或是金手
指上，
不然可能会减低
可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，
如果有金属连接部位，
这
时“金手指”部份通常会镀上金，
这样在插入扩充槽时，
才能确
保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。测试
PCB
是否有短路或是断路的状况，
可以使用光学或电子方式测试。
光学方式采用扫描以找出各层的
缺陷，
电子测
试则通常用飞针探测仪
(Flying-Probe)
来检查所
有
连接。
电子测试在寻找短路或断路比较准确，
不过光学测试可以
更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
线路板基板做好后，
一块成品的主板就是在
PCB
基板上根据
需要装备上大大小小的各种元器件—先用
SMT
自动贴片机将
IC
芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插
一些机器干不了的活，
通过波峰
/
回流
焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在
PCB
上，
于是一块主板就生产出来了。
ATX
小板型，它最多可支持
4
个扩充槽，减少了尺寸，降
低了电
耗与成本。
2.
北桥芯片
芯片组
(Chipset)
是主板的核心组成部分，按照在主板上的<
/p>
排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如
Intel<
/p>
的
i845GE
芯片组由
82845GEGMCH
北桥芯片和
ICH4(FW8
2801DB)
南桥
芯片组成；而
VI
AKT400
芯片组则由
KT400
北
桥芯片和
VT8235
等南桥芯片组成
(
也有单芯片的产品，如
SIS630/730
等
)
，其中
北桥芯片是主桥，
其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以
实
现
不
同
的
功
能
与
性
能
。
北桥芯片一般提供对
CPU
的类型和主频、内存的类型和最大容
量、<
/p>
ISA/PCI/AGP
插槽、
ECC<
/p>
纠错等支持，
通常在主板上靠近
CPU<
/p>
插槽的位置，
由于此类芯片的发热量一般较高，
< br>所以在此芯片上
装有散热片。
3.
南桥芯片
南桥芯片主要用来与
I/O
设备及
ISA
设备相连，
并负责管理中断
及
DMA
通道，
让设备工作得更顺畅，
其提供对
KBC(<
/p>
键盘控制器
)
、
RTC(
实
时
时
钟
控
制
器
)
、
USB(
通
用
串
行
总
线<
/p>
)
、
UltraDMA/33(66)E
IDE
数据传输方式和
ACPI(
高级
能源管理
)
等
的支持，在靠近
PCI
槽的位置。
插座
CPU
插
座就是主板上安装处理器的地方。
主流的
CPU
插座主
要有
Socket370
、
Socket478
、
Socke
t423
和
SocketA
几种。
其中
Socket370
支持的是
PIII
及新赛扬，
CYRIXIII
等处理器；
Socket423
用于早期
Pentium4
处理器，而
Socket4
78
则用于目
前
主
流
Pentium4
处
理
器
。
而
SocketA(Socket462)
支持的则
是
AMD
的毒龙及速龙等处理器。
另外
还有的
CPU
插座类型为支持奔腾
/<
/p>
奔腾
MMX
及
K
6/K6-2
等处
理器的
Socket
7
插座；支持
PII
或
PIII
的
SLOT1
插座及
AMD
ATHLON
使用过的
SLOTA
插座等等。
5.
内存插槽
内存插槽是主板上用来安装内存的地方。
目前常见的内存插槽为
SDRAM
内存、
DDR
内存插槽，
其它的还有早期的
EDO
和非主流的
R
DRAM
内存插槽。需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电
压，
性能功能都是不尽相同的，
不同的内存在不同的内存插槽
上
不能互换使用。对于
168
线的
SDRAM
内存和
184
< br>线的
DDRSDRAM
内存，
其
主要外观区别在于
SDRAM
内存金手指上有两个缺口，
而
DDRSDRAM
内存只有一个
.
插槽
PCI
(peripheralcomponentinterconnect)
总
线
插
槽
它
是
由
Intel
公司推出的一
种局部总线。它定义了
32
位数据总线，且
可扩展为
64
位。它为显卡、声卡、网卡、电视卡、
MODEM
等设
备提供了连接接口，它的基本
工作频率为
33MHz
，最大传输速率
可达
132MB/s
。
插槽
AGP
图形加速端口
(Accelerat
edGraphicsPort)
是专供
3D
< br>加速卡
(3D
显卡
)
使用的接口。它直接与主板的北桥芯片相连，且该接
口让视频处理器与系统
主内存直接相连，
避免经过窄带宽的
PCI
总线而形成系统瓶颈，增加
3D
图形数据传输速度，而且在
显存
不足的情况下还可以调用系统主内存，
所以它拥有很高的传
输速
率，这是
PCI
等总线无法与其相
比拟的。
AGP
接口主要可分为
AGP
1X/2X/PRO/4X/8X
等类型。
接口
ATA
接
口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的
IDE
接口有<
/p>
ATA33/66/100/133
，
A
TA33
又称
UltraDMA/33
，它是一种
由
Intel
公司制定的同
步
DMA
协定，
传统的
IDE
传输使用数据触
发信号的单边来传输数据，而<
/p>
UltraDMA
在传输数据时使用数据
触
发
信
号
的<
/p>
两
边
，
因
此
它
具
备
33MB/S
的
传
输
速
度
。
而
ATA66/100/133
则是在
UltraDMA/33
的基础上发展起来的，
它
们的传输速度可反别达到
66MB/S
、
100M
和
133MB/S
，只不过要
想达到
66MB/S
左右速度除了主板芯片组的支持外，还要使用一
根
A
TA66/100
专
用
40PIN
的
80
线
的
专
用
EIDE
排
线
。
此外，
现在很多新型主板如
I865
系列等都提供
了一种
SerialATA
即串行
AT
A
插槽，
它是一种完全不同于并行
AT
A
的新型硬盘接口
类型，它用来支持
S
ATA
接口的硬盘，其传输率可达
150MB/S
。
9.
软驱接口
软驱接口共有
34
根针脚，
顾名思义
它是用来连接软盘驱动器的，
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