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一、主板图解
一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成
1.
线路板
PCB
印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在
一起的，内部采用铜箔走线。一般的
PCB
线路
板分有四层，最上和最下的两层是信号层，
中间两层是接地层和电源层，
将接地和电源层放在中间，
这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到
6-8
层或更多
。
<
/p>
主板
(
线路板
)
是如何制造出来的呢？
PCB
的制造过
程由玻璃环氧树脂
(GlassEpoxy)
或类
似材质制成的
PCB
“基板”开始。制作的第一步是
光绘出零件间联机的布线，其方法是采
用负片转印
(Subtr
activetransfer)
的方式将设计好的
PCB
线路板的线路底片“印刷”在金属导
体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，
并且把多余的部份给消
除。
而如果制作的
是双面板，那么
PC
B
的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特
< br>制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来
，便可在
PCB
板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根
据钻孔需求由机
器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀
(
镀通孔技术，
Plated-Through-Hole
technology
，
PTH)
。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，
必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化
学变化，而它会覆盖住内部
< br>PCB
层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完
< br>成。接下来，需要将阻焊漆
(
阻焊油墨
< br>)
覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到
电
镀部份了。
然后是
将各种元器件标示网印在线路板上，
以标示各零件的位置，
它不
能够覆盖在任何
布线或是金手指上，
不然可能会减低可焊性或是
电流连接的稳定性。
此外，
如果有金属连接
部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连
< br>接。
最后，就是测试了。测试
PCB
是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式
测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪
(Flying-Probe)
来检查所有连接。
电子测试在寻
找短路或断路比较准确，
不过光学测试可以更容易侦测到导
体间
不正确空隙的问题。
线路板基板做好后，一块成品的主
板就是在
PCB
基板上根据需要装备上大大小小的各
种元器件—先用
SMT
自动贴片机将
IC
芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器
干不了的活，通过波峰
/
回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢
固定在
PCB
上，于是一块主板
就生产
出来了。
另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型
。其中
AT
板型是一种最基本
板型，其
特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为
33.2cmX3
0.48cm
，
AT
主板需与
AT
机
箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而<
/p>
A
TX
板型则像一块横置的大
AT
板，这样便于
ATX
机箱的风扇对
CPU
进行散热，而且
板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像
AT
板
上的许多
COM
口、
打
印口都要依靠连线才能输出。
另外
ATX
还有一种
MicroATX
小板型
，
它最多可支持
4
个扩充槽，减少了尺
寸，降低了电耗与成本。
2.
北桥芯片
芯片组
(Chipset)
是主板的核心组
成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北
桥
芯
片
和
南
桥
芯
片
，
如
Intel
的
i845GE
芯
片
组
由
82845GE
GMCH
北
桥
芯
片
和
ICH4(FW82801DB)
南桥芯片组成；而
VIAKT400
芯片组则由
KT400
北桥芯片和
VT8235
等
南桥芯片
组成
(
也有单芯片的产品，如
SIS6
30/730
等
)
，其中北桥芯片是主
桥，
其一般可以和
不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功
能与性能。
北桥芯片一般提供对
CPU
的类型和主频、
内存的类型和最大容量、
ISA/PCI/AGP
插槽
、
ECC
纠错等支持，通常在主板上靠近
CPU
插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，所以
在
此芯片上装有散热片。
3.
南桥芯片
南桥芯
片主要用来与
I/O
设备及
ISA
设备相连，并负责管理中断及
DMA
通道，
让设备工作
得更顺畅，其提供对
KBC(
键盘控制器
)
、
RTC(
实时时钟控制器
)
、
US
B(
通用串行总线
)
、
UltraDMA/33(66)EIDE
数据传输方式和
ACPI(
高级能源管理
)
等的支
持，在靠近
PCI
槽的位
置。
插座
CPU
插座就是主板上安装处理器的地方。主流的
CPU
插座主要有
Socket370
、
< br>Socket
478
、
Socket
423
和
Socket A
几种。其中
Socket370
支持的是
PIII
及新赛扬，
CYRIXIII
等
处理器；
Socket 423
用于早期
Pentium4
处理器，而
Socket
478
则用于目前主流
Pentium4
处理器。
而
Socket
< br>A(Socket462)
支持的则是
AMD
的毒龙及速龙等处理器。另外还有的
CPU
插座<
/p>
类型为支持奔腾
/
奔腾
< br>MMX
及
K6/K6-2
等处理
器的
Socket7
插座；
支持
PII
或
PIII
的
SLOT1
插座及
AMD
ATHLON
使用过的
SLOTA
插座等等。
5.
内存插槽
内存插槽是主板上用来
安装内存的地方。
目前常见的内存插槽为
SDRA
M
内存、
DDR
内存插槽，
其它的还有早期的
EDO
和非主流的
RDRAM
内存插槽。
需要说明的是不同的内存插槽
它们的引脚，
电压，
性能
功能都是不尽
相同的，
不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。
对于<
/p>
168
线的
SDRAM
< br>内存和
184
线的
DDR <
/p>
SDRAM
内存，其主要外观区别在于
S
DRAM
内存金手指上有两个缺
口，而
DDR SDRAM
内存只有一个。
插槽
PCI(peripheral componentinterconnect)
总线插槽它是由
Intel
公司推出的一种
局部总线。
它
定义了
32
位数据总线，且可扩展为
64
位。它为显卡、声卡、
网卡、电视卡、
MODEM
等设
备提供
了连接接口，它的基本工作频率为
33MHz
，最大传输速率可
达
132MB/s
。
插槽
AGP
图
形加速端口
(Accelerated GraphicsPort)
< br>是专供
3D
加速卡
(3D
显卡
)
使用的接口。
它直
接与主板的北桥芯片相连，
且该接口让视频处理器与系统主
内存直接相连，
避免经过窄带宽
的
PC
I
总线而形成系统瓶颈，增加
3D
图形
数据传输速度，而且在显存不足的情况下还可以
调用系统主内存，所以它拥有很高的传输
速率，这是
PCI
等总线无法与其相比拟的。
< br>AGP
接口主要可分为
AGP1X/2X/PRO/4X
/8X
等类型。
接口
ATA
接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。
主流的
IDE
接口有
ATA33/66/100/133<
/p>
，
ATA33
又称
Ultra
DMA/33
，它是一种由
Intel
公司制定的同步<
/p>
DMA
协定，传统的
IDE
传输使用数据触发信号
的单边来传输数据，而
Ult
ra
DMA
在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备
33MB/S
< br>的传输速度。
而
ATA66/100/133
则是在
UltraDMA/33
的基础上发展起来的，它们的传输速度可反别达到
66MB/S
、
100M
和
133MB/S
，只不过要想达到
66MB/S
左右速度除了主板芯片组的支持外，
还要
使用一根
ATA66/100
专用
40
PIN
的
80
线的专用
EIDE
排线。
此外，现在很多新型主板
如
I865
系列等都提供了一种
Serial ATA
即串行
ATA
插槽，
它是一种完全不同于并行
ATA
的
新型硬盘接口类型，它用来支
持
SATA
接口的硬盘，其传输率可达
150MB/S
。
9.
软驱接口
软驱接口共有
34
根针脚，顾名思义它是用来连接软盘驱动器的，它的外形比
IDE
接口要短
一些。
10.
电源插口及主板供电部分
电源插座主要有
AT
电源插座和
ATX
电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。
< br>AT
插座应用已久现已淘汰。而采用
20
口的
ATX
电源插座，采用了防插反设计，不会像
AT
电源一样因为插反而烧坏主板。
除此而
外，
在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。
主板的
供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，
它一般由电容，
稳压
块或三极管场效应
管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，
P4
主板上一般还有一个
4
口专
用
12V
电源插座。
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