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全程详细图解电脑主板各个部位
大家知道,
主板是所有电脑配件的总
平台,
其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式
带你来全面了解主板。
一、主板图解
一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成
1.
线路板
p>
PCB
印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几
层树脂材料粘合在
一起的,内部采用铜箔走线。一般的
PCB<
/p>
线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,
中间两层是接地层
和电源层,
将接地和电源层放在中间,
这样便可容易地对信号线
作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到
6-8
层或更多。
主板
(
线路
板
)
是如何制造出来的呢?
PCB
p>
的制造过程由玻璃环氧树脂
(Glass
Epoxy)
或类似材质制成的
PCB
“
基板
”
开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,
其方
法是采用负片
转印
(Subtractive
t
ransfer)
的方式将设计好的
PCB
线路板的线路底片
“
印刷
”
在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄
薄的铜箔,
并且把多余的部份给消除。
而如果制作的
是双面板,那么
PCB
的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特
制的粘合剂
“
压合
”
起来就行了。
p>
接下来,便可在
PCB
板上进行接插元器件
所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机
器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀
p>
(
镀通孔技术,
Plated-
Through-Hole
technology
,
PTH)
。在孔璧内部作金属处理后,可以让
内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,
必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化
学变化,而它会覆盖住内部
PCB
层,所以要先清
掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完
成。接下来,需要将阻焊漆
(
阻焊油墨
)
覆盖在最外层的布线
上,这样一来布线就不会接触到
电镀部份了。
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然后是将各种元器件标示网印在线路板上,
以标示各零件的位置,<
/p>
它不能够覆盖在任何
布线或是金手指上,
不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,
如果有金
属连接
部位,
这时
“
< br>金手指
”
部份通常会镀上金,
这
样在插入扩充槽时,
才能确保高品质的电流连接。
最后,
就是测试了。测试
PCB
是否有短路或是断路的状况,可以使用
光学或电子方式
测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测
仪
(Flying-Probe)
来检查所有连接。
电子测试在寻找短路或断路比较准确,
不过光学测试可以更容易侦测到导<
/p>
体间不正确空隙的问题。
线路板
基板做好后,一块成品的主板就是在
PCB
基板上根据需要装备
上大大小小的各
种元器件
—
先用
SMT
自动贴片机将
IC
芯片和贴片元件
“
焊接上去,再手工接插一些机器干
不了的活,通过波峰
/
回流焊接工艺将这些插
接元器件牢牢固定在
PCB
上,于是一块主板就
生产出来了。
另外,线路板要想在电脑上做主板使用,还需制成不同的板型
。其中
AT
板型是一种最基本
板型,其
特点是结构简单、价格低廉,其标准尺寸为
33.2cmX30.48cm
,
AT
主板需与
AT
机
箱电源等相搭配使用,现已被淘汰。而
AT
X
板型则像一块横置的大
AT
板,这样
便于
ATX
机箱的风扇对
CPU
进行散热,而且板上的很多外部端口都被集成在主板上,并不像
AT<
/p>
板
上的许多
COM
口、打印口都要依靠连线才能输出。另外
ATX
还有一种
p>
Micro
ATX
小板型,它最多可支持
4
个扩充槽,减少了尺寸,降低了电
耗与成本。
2.
北桥芯片
p>
芯片组
(Chipset)
是主板的核心组
成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北
桥芯片和南桥芯片,如
Intel
的
i845GE
芯片组由
82845GE
GMC
H
北桥芯片和
ICH4(FW82801DB)
南桥芯片组成;而
VIA
KT400
芯片组则由
KT400
北桥
芯片和
VT8235
等南桥芯片组成
(
也有单芯片的产品,如
SIS630/730
< br>等
)
,其中北桥芯片是主桥,其一般可以和不同的南桥芯
片进行搭配使用以实现
不同的功能与性能。
北桥芯
片一般提供对
CPU
的类型和主频、
内
存的类型和最大容量、
ISA/PCI/AGP
插槽、
ECC
纠错等支持,通常在主板上靠近
CPU<
/p>
插槽的位置,由于此类芯片的发热量一般较高,所以
在此芯片上装
有散热片。
3.
南桥芯片
南桥芯
片主要用来与
I/O
设备及
ISA
p>
设备相连,
并负责管理中断及
DMA
通道,
让设备工
作得更顺畅,其提供对
KBC(
键盘控制器
)
、
RTC(
实时时钟控制器
)
、
USB(
通用串行总线
)
、
Ultra
DMA/33(66)EIDE
数据传输方式和
AC
PI(
高级能源管理
)
等的支持,在靠
近
PCI
槽的位置。
插座
p>
CPU
插座就是主板上安装处理器的地方。主流的
< br>CPU
插座主要有
Socket370
< br>、
Socket
478
、
Socket
423
和
Socket
A
几种。其中
Socket370
支持的是
PIII
及新赛扬,
CYRIXIII
等处理器;
Socket 423
用于早期
Pentium4
处理器,而
Socket
478
则用于目前主流
Pentium4
处理器。
而
Socket
< br>A(Socket462)
支持的则是
AMD
的毒龙及速龙等处理器。
另外还有的
CPU
插座类型为支持奔
腾
/
奔腾
MMX
及
K6/K6-2
等处理器的
Socket7
插座;
支持
PII
或
PIII<
/p>
的
SLOT1
插座及
AMD
ATHLON
使用过的
SLOTA
插座等等。
5.
内存插槽
内存插槽是主板上用来安装内存的
地方。目前常见的内存插槽为
SDRAM
内存、
DDR
内存
插槽,其它的还有早期的
< br>EDO
和非主流的
RDRAM
内
存插槽。需要说明的是不同的内存插
槽它们的引脚,
电压,
p>
性能功能都是不尽相同的,
不同的内存在不同的内存插槽上不能互换
使用。对于
168
线的
SDRAM
内存和
184
线的
DDR
SDRAM
内存,其主要外观区别在于
SDRAM
内存金手指上有
两个缺口,而
DDR
SDRAM
内存只有一个。
(
www.
)
插槽
PCI(peripheral component
interconnect)
总线插
槽它是由
Intel
公司推出的一种局部总线。它定义了
32
位数据总线,且
可扩展为
64
位。它为显卡、声卡、网卡、电视卡、
MODEM
等设备提供了连接接口,它的
基本工作频率为
< br>33MHz
,最大传输速率可达
132MB/s
。
插槽
AGP
图形加速端口
(Accelerated Graphics
P
ort)
是专供
3D
加速卡
(3D
显卡
)
使用的接口
。
它直接与主板的北桥芯片相连,
且该接口让视
频处理器与系统主内存直接相连,避免经过窄带宽的
PCI
总线而形成系统瓶颈,增加
3D
图
形数据传输速度,
而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存,
所以它拥有很高的传输
速率,这是
PCI
< br>等总线无法与其相比拟的。
AGP
接口主要可分为
AGP1X/2X/PRO/4X/8X
等
类
型。
接口
ATA
接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。
主流的
IDE
接口有
ATA33/66/100/133<
/p>
,
ATA33
又称
Ultra
DMA/33
,
p>
它是一种由
Intel
公司制定的同步
p>
DMA
协定,
传统的
IDE
传输使用数据触发信号
的单边来传输数据,而
Ultra
DMA
在传输数据时使用数据触发信号的两边,因此它具备
33MB/S
的传输速度。
而
ATA66/100/133
则是在
Ultra
DMA/33
的基础上发展起来的,它们的传输速度可反别达到
66MB/S
、
100M
和
133MB/S
,
只不过要想达到
66MB/S
左右速度除了主板芯片组的支持外,还要使用一根
ATA66/100
专
用
40PIN
的
p>
80
线的专用
EIDE
排线。
此外,现在很多新型主板如
I865
系列等都提供了一种
Serial
ATA
即串行
ATA
< br>插槽,它是一种完全不同于并行
ATA
的新型硬盘接口类
型,它用来支持
SATA
接口的硬盘,其传输率可达
150MB/S
。
9.
软驱接口
软驱接
口共有
34
根针脚,顾名思义它是用来连接软盘驱动器的,它的
外形比
IDE
接口要短
一些。
10.
电源插口及主板供电部分
p>
电源插座主要有
AT
电源插座和
ATX
电源插座两种,
有的主板上同时具备这两种
插座。
AT
插座应用已久现已淘汰。而采用
20
口的
ATX
电源插座,采用了
防插反设计,不会像
AT
电源一样因为插反而烧坏主板。除此而
外,在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压
电路。
主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分,
它一般由电容,
稳压块或三极管场效应