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SMT
技术员基本知识
1.
一般来说，
SMT
车间规定的温度为
25±3℃，湿度为
30
－
60%RH
；
2.
锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑
擦拭纸、无尘纸﹑
清洗剂﹑搅拌刀，手套；
3.
一般常用的锡膏合金成份为
Sn
/Pb
合金，且合金比例为
63/37
；
4.
锡膏中主要成份分为两大部
分：
锡粉
和助焊剂。
5.
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面
张力﹑防止再度氧
化。
6.
锡膏中锡粉颗粒与
Flux(
助焊剂
)
的体积之比约为
1:1
，
重量之比约为
9:1
。
7.
锡膏的取用原则是先进先出；
8.
锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的
可直接搅拌回温；
9.
钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
10.
SMT
的全称是
Surface mount(
或
mounting)technology
，中文意
思为表面粘
着（或贴装）技术；
11.
ESD
的全称是
Electro-static
discharge
，
中文意思为静电放电；
12.
制作
SMT
设备程序时，
< br>
程序中包括五大部分，
此五部分为
PCB
data
；
Mark
data
；
Feeder
data
；
Nozzle
data
；
Part
data
；
13.
无铅焊锡
Sn/Ag/Cu
96.5/3.0/0.5
的熔点为
217℃。
14.
零件干燥箱的管制相对温湿度为
<
10%
；
15.
常用的被动元器件
(Passive Devices)
有：电阻、电容、电感（或二极体）
等；主动元器件
< br>(Active Devices)
有：电晶体、
IC<
/p>
等；
16.
常用的
SMT
钢板的材质为不锈钢；
17.
常用的
SMT
钢板的厚度为
0.15mm(
或
0.12mm)
；
18.
静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子
工业的影响为﹕
ESD
失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理
为静电中和﹑接地
﹑屏蔽。
19.
英制尺寸长
x
宽
0603= 0.06inch*0.03inch
﹐公制尺寸长
x
宽
3216=3.2mm*1.6mm
< br>；
20.
排阻
ERB-05604-<
讲文明、懂礼貌
>1
第
8
码“4”表示为
4
个回路，阻值为
56
欧姆。电容<
/p>
ECA-0105Y-M31
容值为
C=
106PF=1NF =1X10-6F
；
21. ECN
中文全称为﹕工程变更通知单﹔
SWR
中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必
须由各相关部
门会签，
文件中心分发，
方为有效；
22.
５
S
的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；<
/p>
23.
PCB
真空包装的目的是防尘及防潮；
24.
品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品
质﹔全员参与﹑及
时处理﹑以达成零缺点的目标；
25.
品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流
出不良品；
26. QC
七大手法中
鱼骨查原因中４
M1H
分别是指（中文）
:
人
﹑机器﹑物料﹑
方法﹑环境；
27.
锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂
﹑活性剂﹔按重量
分﹐金属粉末占
85-92%
﹐按体积分金属粉末占
50%
﹔其中金属粉末主要成份
为
锡和铅，
比例为
< br>63/37
﹐熔点为
183℃；
28.
锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，
目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温
﹐以利印刷。如果不回温则在
PCBA
进
Reflow
后易产生的
不良为锡珠；
29.
机器之文件供
给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；
30. SMT
的
PCB
定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；
31.
丝印（符号）为
272
的电阻，阻值为
2700
Ω
，阻值为
4.8M
Ω
的电阻的符
号（丝
印）为
485
；
32.
BGA
本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑
规格和
Date code/(Lot
No)
等信
息；
33. 208pinQFP
的
pit
ch
为
0.5mm
；
34.
QC
七大手法中，
鱼骨图强调寻找因果关系；
37.
CPK
指
:
目前实际状况下的制程能力；
38.
助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；
39.
理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；
40.
RSS
曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
41.
我们现使用的
PCB
材
质为
FR-4
；
42. PCB
翘曲规格不超过其对角线的
0.7%
；
43.
STENCIL
制作激光切割是可以再重工的方法；
44.
目前计算机主板上常被使用之
BGA
球径为
0.76mm
；
45.
ABS
系统为绝对坐标；
46. <
/p>
陶瓷芯片电容
ECA-0105Y-K31
误差为±10%；
47. Panasert
松下全自动贴片机其电压为
3?
；200±10VA
C；
48. SMT
零件包装其卷带
式盘直径为
13
寸，
７寸；
49.
SMT
一般钢板开孔要比
PCB PAD
小
4um
可以防止锡球不良之现象；
50.
按照
《
< br>PCBA
检验规范》
，
当二面角
＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。
51. IC
拆包后湿度显示卡上湿度在大于
30%
的情况
下表示
IC
受潮且吸湿；
52.
锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是<
/p>
90%:10%
，
50%:50%
；
53.
早期之表面粘装技术源自于
20
世纪
60
年代中期之军用及航空电子领域；
54.
目前
SMT
最常使
用的焊锡膏
Sn
和
Pb
的含量各为
:
63Sn+37Pb
；
55.
常见的带宽为
8mm
的纸带料盘送料间距为<
/p>
4mm
；
56.
在
1970
< br>年代早期，
业界中新门一种
SMD
，
为“密封式无脚芯片载体”，
常
以
HCC
简
代之；
57.
符号为
272
之组件的阻值应为
2.7K
< br>欧姆；
58. 100NF
组
件的容值与
0.10uf
相同；
59. 63Sn+37Pb
之共晶点为
183℃；
60.
SMT
使用量最大的电子零件材质是陶瓷；
61.
回焊炉温度曲线其曲线最高温度
215℃最适宜；
62.
锡炉检
验时，锡炉的温度
245℃较合适；
63. SMT
零件包装其卷带式盘直径
13
寸，
7
寸；
64.
钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；
65.
目前使用之计算机边
PCB<
/p>
，
其材质为
:
玻纤板；
66. Sn62Pb36
Ag2
之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；