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工艺课转正考题
一、填空题
1
、
Chip
元件常用的英制规格主要有
0201
、
0402
、
0603
、
0805
、<
/p>
1206
（其
他）
。
2
、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
3
、
5S
的
具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。
4
、锡膏按先进先出
原则管理使用。
5
< br>、
Mark
点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角
形，万字型）等，
其直径一般为
1mm
。
6
、
SO
P
的全称是
standard operating
procedure
,
中文意思为标准作业
程序。
7
、通常
SMT
车间
要求环境温度为
25
±
3
℃，湿度为
30-65%RH
。
8
、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（
回温）和搅拌。
9
、
电阻色环法规则中，
金属膜电阻用五色环标示，
前三环
表示有效数
（值）
，
第四环表示倍数，
第五环表示误差。
10
、波峰焊的预
热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热
时间过长会使助焊剂被提前分解
，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等
焊接缺陷。
11
、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使
助
焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺
陷。
12
、电烙铁与锡丝
的拿法
:
反握法，正握法，握笔法。
13
、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合
格的外观。
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14
、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”
，此电阻的实际阻值和误差是
5.6K
Ω±
1%
。
15
、
零件干燥箱的管制相对温湿度为
<10%
。
16
、ＳＭＴ零件进料包装方式有：
Tray
、
Tape
、
Stick
、
bulk
。
17
、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。
18
、
SMT
的全称是
Surface
mount(
或
mounting)
technology,
中文意思为：
表面粘着（或贴装）技术。
19
、<
/p>
ECN
中文全称为﹕工程变更通知单。
20
、
QC
七
大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方
图、排列图
等。
21
、
QC
七大手法中鱼骨查原因中４
< br>M1H
分别是指
（中文）
:
人
﹑机器﹑物
料﹑方法﹑环境。
22
、
AFN
产品的
空焊盘钢网开口及钢网厚度：
1:1.1
开口，
钢网厚度
0.10mm
；
或<
/p>
1:1.375
，钢网厚度
0.08mm
。
23
、电阻用字母
R
表示，单位：Ω、
K
Ω、
M<
/p>
Ω，无极性
/
方向。
24
、电容用字母
C
表示，单位：
F
、μ
F
、
nF
、
pF
，钽电容极性点端为正
极。
25
、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通
常是以黑、红、
蓝为负极
.
26
、
塑封
二极管的本体上方有一条横线，
此横线代表二极管的负极。
27
、一个电容的正确表示为
:104Z 50V X7R <
/p>
104-------
表示为容量为
0.
1UF
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Z----------
表示为误差为
+80%
–
20%
50V-----
--
表示为耐压值为
50V
X7R------
表示材质为
X7R
28
、二极管用字母
D
表示，三极管用字母
Q
表示，电感用字母
L
表示。
29
、二极管
有
方向，
有
极性，三极管
有
方向，
无
极性。
30
、
IC
用
字母
U
表示
(
集成电路
),IC
有方向
,
有极性；
IC
的种类：
PLCC
四边内弯脚
IC
SOJ
两边内弯脚
IC
QFP
四边外弯脚
IC SOP
两边外弯脚
IC
31
、零件的尺寸
.
1inch= 25.4MM
公制
1005
英制
0402
功率
118W
1608
0603
116W
2012
0805
18W
3216
1206
14W
32
、
PCB
翘曲规
格不超过其对角线的
0.75%
。
<
/p>
二、选择题（单选
&
多选）
1
、以下清洁烙铁头的方法正确的是
(
B )
A
：用水洗
B
：用湿的海绵块擦拭
C
：随便擦一擦
D
：用布擦拭
2
、焊接的整个过程应控制在
( B
)
之内。
A
：
3
分钟
B
：
3
秒钟
C
：
1
分钟
D
：
1
秒钟
3
、元件焊接四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是
( A )
A
：
1<
/p>
、取烙铁擦干净烙铁头
2
、对焊盘加锡
3
、加锡熔化焊接
4
、移开
锡丝和烙铁
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B
：
1
、对焊盘加锡
2
、取烙铁擦干净烙铁头
3
、加锡熔化焊接
4
、移开锡
丝和烙铁
C
：
1
、对焊盘加锡
2
、加锡熔化焊接
3
、移开锡丝和烙铁
4
、取烙铁擦干
净烙铁头
D
：
1
、取烙铁擦干净烙
铁头
2
、加锡熔化焊接
3
、对焊盘加锡
4
、移开
锡丝和烙铁
4
、欧姆定律是
( A )
A
：
V=IR
B
：
I=VR
C
：
R=IV
D
：其他
5
、瓷片电容的表面上标示“
103
”
，
其参数为
( B )
A
：
100 PF
B
：
10NF
C
：
100NF
D
：
10PF
6
、红胶对元件的主要作用是
( A
)
A
：机械连接
B
：电气连接
C
：机械与电气连接
D
：以上都不对
7
、铝电解电容外壳上深色标记代表（
B
）极。
A
：正极
B
：负极
C
：基极
D
：发射极
8
、
SMT
产品须经过：
a.
元器件放置
b.
焊接
c.
清洗
d.
印锡膏
,
其先后顺序
为
( C
)
A
：
a->b->d->c
B
：
b->a->c->d
C
：
d->a->b->c
D
：
a->d->b->c
9
、波峰焊焊接的最佳角度（
B
）
A
：
1-3
度
B
：
4-7
度
C
：
8-10
度
10
、
PCB
真空包装的目的是（
C
）
A
：防水
B
：防尘及防潮
C
：防氧化
D
：防静电
11
、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（
B
）
A
：
2H B
：
4H
到
8H
C
：
6H
以内
D
：
1H
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12
、
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu
的锡膏的熔点一
般为（
C
）
A
：
183
℃
B
：
230
℃
C
：
217
℃
D
：
245
℃
13
、贴片电阻上的丝印为“
322<
/p>
”
，代表该电阻的阻值为（
C
）
A<
/p>
：
32.2K
欧姆
B
：
3
2.2
欧姆
C
：
3.2K
欧姆
< br>
D
：
322
欧姆
14
、锡膏在开封使用时
,
须经过（
B
）重要的过程。
A
：加热回温、搅拌
B
：回温﹑搅拌
C
：搅拌
D
：机械搅拌
15
< br>、贴片机贴片元件的原则为：
（
A
）
A
：应先贴小零件，后贴大零件
B
：应先贴大零件，后贴小零件
C
：可根据贴片位置随意安排
D
：以上都不是
< br>16
、在静电防护中
,
最重要的
一项是
(
B
).
A
：保持非导体间静电平衡
B
：接地
C
：穿静电衣
D
：戴静电手套
17
、
SMT
段排阻有无方向性（
B
）
A
：有
B
：无
C
：有的有，有的无
D
：以上都不是
< br>18
、
IC
拆包后湿度显示卡上
湿度在大于（
D
）的情况下表示<
/p>
IC
受潮且
吸湿
A
：
20%
B
：
40%
C
：
50%
D
：
30%
19
< br>、常用的
SMT
钢网的材质为（
Ａ
）
A
：不锈钢
B
：铝
C
：钛合金
D
：塑胶
20
、零件干燥箱的管制相对温湿度应为（
C
）
A
：
<20%
B
：
<30%
C
：
<10%
D
：
<40%
21
、
0402
的元件的长宽为（
A
B
）
A
：
1.0mmX0.5mm
B
：
0.04inch X
0.02inch
C
：
10mm X 5 mm
D
：
0.4inch X 0.2inch
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22
、一个
Profile
由（
ABCDE
）组成。
A
：预热阶段
B
：冷却阶段
C
：升温阶段
D
：均热（恒温）阶段
E
：回流阶段
23
、钢板常见的制作方法为（
Ｄ
）
Ａ：蚀刻
B:
激光
C:
电铸
D
：以上都是
24
、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产（
Ｃ
）
A:
ＢＯＭ
Ｂ
:
ＥＣＮ
Ｃ
:
上料表
Ｄ
:
以上皆是
25
、我司用的千住无铅锡膏的成分是（
B
）
。
A
：
Sn96.5 Cu3.5
B
：
Sn96.5 Sg3.0 Cu0.5
C
：
Sn37 Pb37
D
：
Sn96.5 Ag3.5
26
、锡膏中锡粉颗粒与
Flux(
助焊剂
)
的体积之比约为（
A
）
,
重量之比
约为（
D
）
。
A
：
1
：
1
B
：
2
：
1
C
：
1
：
2
D
：
9
：
1
27
、
BGA
本体上的丝印包含（
A
、
B
、
C
、
D
）信息（多选）
。
A
：厂商
B
：厂商料号
C
：规格
D
：
Date code/(Lot No)
28
、我司开的钢网常用制作工艺是（
B
）
。
A
：化学蚀刻
B
：激光切割
+
电抛光
C
：激光切割
D
：电铸
29
、下面图形代表
:
（
D
）
。
A:
防扒手标志
B:
防静电标志
C:
防止触电标志
D:
静电敏感符号
< br>30
、物料
IC
烘烤的温度和时
间一般为（
A
）
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