-
1.
一般来说
,SMT
车间规定的温度为
25
±
3
℃。
2.
锡膏印刷时
,
所需准备的材料及工具锡
膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
3.
一般常用的锡膏合金成份为
Sn
/Pb
合金
,
且合金比例为
63/37
。
4.
锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.
助焊剂在焊接中的主要
作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6.
锡膏中锡粉颗粒与
Flux(<
/p>
助焊剂
)
的体积之比约为
1:1,
重量之比约为
9:1
。
7.
锡膏的取用原则是先进先出。
8.
锡膏在开封使用时
,
须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
9.
钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
10.
SMT
的全称是
Surface
mount(
或
mounting)
technology,
中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11.
ESD
的全称是
Electro-static
discharge,
中文意思为静电放电。
12.
制作
SMT
设备程序时
,
程序中包括五大部分
,
此五部分为
PCB data; Mark data;
Feeder data; Nozzle data; Part
data
。
13.
无铅焊锡
Sn/Ag/Cu
96.5/3.0/0.5
的熔点为
217C
。
14.
零件干燥箱的管制相对温湿度为
<
10%
。
15.
常用的被动元器件
(Passive Devices)
有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件
(Active
Devices)
有：电晶体、
IC
等
。
16.
常用的
SMT
钢板的材质为不锈钢。
< br>
17.
常用的
SMT
钢板的厚度为
0.15mm(
或
0.12mm)
。
18.
静电电荷产生的种类
有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕
ESD
失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原
理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19.
英制
尺寸长
x
宽
0603= 0.06in
ch*0.03inch
﹐公制尺寸长
x
宽
3216=3.2mm*1.6mm
。
20.
排阻
ERB-05604-J81
第
8
码
“
4
”
< br>表示为
4
个回路
,
阻值为
56
欧姆。
电容<
/p>
ECA-0105Y-M31
容值为
C=
106PF=1NF =1X10-6F
。
21. ECN
中文全称为﹕
工程变更通知单﹔
SWR
中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由
各相关部门会签
,
文件中心分发
,
方为有效。
22.
５
S
的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。
23.
PCB
真空包装的目的是防尘及防潮。
24.
品质政策为﹕全面品
管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。
25.
品质三不政策为﹕不
接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
26. QC
七大手法中鱼骨查原因中４
M1H
分别是指（中文）
:
人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。
27.
锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂
﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占
85-92%
﹐按体积分金属
粉末占
50%
﹔
其中金属粉末主要成份
为锡和铅
,
比例为
63/37
﹐熔点为
183
℃。
28.
锡膏使用时必须从冰箱中取出回温
,
目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在
PCB
Ａ进
Reflow
后易产生
的
不良为锡珠。
29.
机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。
< br>
30. SMT
的<
/p>
PCB
定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定
位。
31.
丝印（符号）为
272
的电阻，阻值为
2700
Ω
，阻值为
4.8M
Ω
的电阻的符号（丝印）为
485
。
32. BGA
本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和
Datecode/(Lot
No)
等信息。
33. 20834.
QC
七大手法中
,
鱼骨图强调寻找因果关系
;
35. CPK
指
:
目前实际状况下的制程能力
;
36.
助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作
;
37.
理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系
;
38.
Sn62Pb36Ag2
之焊锡膏主要试用于陶瓷板
;
39.
以松香为主的助焊剂可分四种
: R
﹑
RA
﹑
RSA
﹑
RMA;
40.
RSS
曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线
;
41.
我们现使用的
PCB
材质为
FR-4;
42.
PCB
翘曲规格不超过其对角线的
0.7%;
43.
STENCIL
制作激光切割是可以再重工的方法
;
44.
目前计算机主板上常
用的
BGA
球径为
0.76mm;
45.
ABS
系统为绝对坐标
;
46.
陶瓷芯片电容
ECA-010
5Y-K31
误差为±
10%;
47.
目前使用的计算机的
PCB,
其材质为
:
玻纤板
;
48. SMT
零件包装其卷带式盘直径为
13
寸、７寸
;
49.
SMT
一般钢板开孔要比
PCB PAD
小
4um
可以防止锡球不良之现象
;
50.
按照《
PCBA
检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性
;
51. IC
拆包后湿度显示卡上湿度在大于
30%
的情况下表示
IC
受潮且吸湿
;
52.
锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是<
/p>
90%:10% ,50%:50%;
53.
早期之表面粘装技术源自于
2
0
世纪
60
年代中期之军用及航空电子
领域
;
54.
目前
SMT
最常使用的焊锡膏
Sn
和
Pb
的含量各为
: 63Sn+37Pb;
55. <
/p>
常见的带宽为
8mm
的纸带料盘送料间距
为
4mm;
56.
在
20
世纪
70
年代早期
,
业界中新出现一种
SMD,
为“密封式无脚芯片载体”
,
常以
HCC
简代之
;
57.
符号为
272
之组件的阻值应为
2.7K
< br>欧姆
;
58. 10
0NF
组件的容值与
0.10uf
相同
;
59. 63Sn+37
Pb
之共晶点为
183
℃
;
60.
SMT
使用量最大的电子零件材质是陶瓷
;
61.
回焊炉温度曲线其曲
线最高温度
215C
最适宜
;
62.
锡炉检验时，锡炉的
温度
245
℃较合适
;
63.
钢板的开孔型式方形
﹑三角形﹑圆形
,
星形
,
本磊形
;
64.
SMT
段排阻有无方向性无
;
65.
目前市面上售之锡膏，实际只有
4
小时的粘性时间
;
66.
SMT
设备一般使用之额定气压为
5KG/c67.
SMT
零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子
;
68. QC
分为﹕
IQC
﹑
IPQC
﹑<
/p>
.FQC
﹑
OQC;
69.
高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑
IC
﹑晶体管
;
70.
静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大
;
71.
正面
PTH,
反面
< br>SMT
过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊
;
72.
SMT
常见之检验方法
:
目视检验﹑
X
光检验﹑机器视觉检验
73.
铬铁修理零件热传导
方式为传导
+
对流
;
74.
目前
BGA
材料其锡球的主要成
Sn90 Pb10;
75.
钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻
;
76.
迥焊炉的温度按
:
利用测温器量出适用之温度
;
77.
迥焊炉之
SMT
半成品于出口时其焊接状况是零件固定于
PCB
上<
/p>
;
78.
现代质量管理发展的历程
TQC-TQA-TQM;
79.
ICT
测试是针床测试
;
80.
ICT
之测试能测电子零件采用静态测试
;
81.
焊锡特性是融点比其
它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好
;
82.
迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线
;
83.
西门子
80F/S
属于较电子式控制传动
;
84.
锡膏测厚仪是利用<
/p>
Laser
光测
:
锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度
;
85. SMT
零件供料方式
有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器
;
86. SMT
设备运用哪些机构
:
凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构
;
87.
目检段若无法确认则
需依照何项作业
BOM
﹑厂商确认﹑样品板
;
88.
若零件包装方式为
12w8P
,
则计数器
Pinth
尺寸须调整每次进
8mm;
89.
迥焊机的种类
:
热风式迥焊炉﹑氮气
迥焊炉﹑
laser
迥焊炉﹑红外线迥焊炉
;
90. SMT
零件
样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装
;
91.
常用的
MARK
形状有﹕圆形
,
“
十”字形﹑正方形
,
菱形
,
三角形
,
万字形
;
92.
SMT
段因
Reflow
Profile
设置不当
,
可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区
;
93.
SMT
段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑
;
94.
高速机与泛用机的
Cycle
time
应尽量均衡
;
95.
品质的真意就是第一次就做好
;
96.
贴片机应先贴小零件，后贴大零件
;
97.
BIOS
是一种基本输入输出系统，全英文为：
Base
Input/Output System;
98.
SMT
零件依据零件脚有无可分为
LEAD
与
LEADLESS
两种
;
99.
常见的自动放置机有三种基本型态
,
接续式放置型
,
连续式放置型和大量移送式放置机
;