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SMT
常识科普
-
在<
/p>
SMT
待过，您所需了解的
110
小问题
一、
SMT
（
8/110
）
全称
:Surfacemount(
或
mounting) technology,
中文意
:<
/p>
表面粘着（或贴装）技术
;
2.
早期
SMT
表面粘装技术源自于
20
世纪
60
年代中期之军
用及航空电子领域
;
流程
:
送板机
-
锡膏印刷机<
/p>
Printer-
高速机
-
泛用机
Mounter-
迥流焊
Reflow-
收板机
;
车间规范温度
:23
±
3
℃印刷最佳（一般范围
23
±
6
℃，极限
15
～
35
℃）；
SMT
车间理想湿度：
50
℅～
65
℅
.
（一般湿度：
45-80%
）
工作环境：保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体，空气清洁度爲
100000
级（
BGJ73-84
< br>）；
空调环境：要有一定新风量，
CO2
含量控制在
1000PPM
以下，
CO
含量控制在
10PPM
以下，保证
人体健康。
排风：流量符合再流焊和波峰焊设备都有排风要求。
照明：理想照度
800LUX
×
1200LUX,
至少不能低於
300LUX
。
拆包后湿度显示卡
上湿度在大于
30%
的情况下表示
IC
受潮且吸湿
;
6.
< br>印刷机理想电压为
1?
单相
22
0
±
10VAC;
（另外用气）贴片机
（另外用气）、回流焊理想电压为
3?
三相
380
±
10VAC;
7.
电源：功率要符合设备要求，功率要大於功耗的一倍以上。有明确要求的配置相应
UPS
。
电压要稳定：
单相
AC220
（
220
±
10
％，
50/60 H
Z
）三相
AC380
（
220
±
10
％，
50/60 HZ
）达不到
要求，需配稳压电源。
设备一般使用之额定气压
:
5-7KG/cm2;
二、
ESD
（
8 +
5/110
）
9.
ESD
全称
:Electro-
staticdischarge,
中文意
:
静电放电
;
10.
静电特点﹕小电流﹑受湿度影响较大
;
11.
静电种类
:
< br>有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔
12.
静电影响
:ESD
失效﹑静电污染﹔
13.
静电消除原理（方法）
:
中和﹑接地﹑屏蔽。防静电：生産设备必须接地良好；用三相五线接
地法并独立接地。生産场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。
三、
LOAD
上、下板（
13+
2/110
）
14. LOAD &
UNLOAD
上下板：
15. SM
T
制程中没有上、下板机
LOADER/UNLOADER
也可以生产
;
四、
PRINT
印刷（
15 +
18/110
）：
16.
锡膏印刷
PRINTING
设备：印刷机
Soldering Paste Printer
17.
所需材料
:
锡膏、擦拭纸（无尘纸）﹑清洗剂
18.
所需工具
< br>:
钢板﹑刮刀﹑搅拌刀
;
19.
检测设备：锡膏测厚仪
:La
ser
光测锡膏厚度﹑锡膏宽度
;
或
SPI
三维锡膏检测仪
20-35.
锡膏
< br>SOLDERingPASTE
：
A.
锡膏主要组成成分：锡粉和助焊剂。
体积比约
1:1,
重量比约
9:1
；
（锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是
90%:10%
,50%:50%;
）
松香为主之助焊剂可分四种
: R
﹑<
/p>
RA
﹑
RSA
﹑
RMA
；
焊
剂
FLUEX
作用：去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度
氧化。
B.
锡膏具体成份包含﹕金属
粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔
按重量分﹐金属粉
末占
85-92%
﹐按体积分金属粉末占
50%
﹔
C.
常用有铅焊锡膏
Sn
和
Pb
的含量各为
: 63Sn+37Pb;
合金
成份：
Sn/Pb
锡和铅
,
合金比例为
63/37;
熔点为
183
℃
( 63Sn+37Pb
之共晶点为
183
℃
);
Sn62Pb36Ag2
之焊锡膏主要试用
P
CB
：陶瓷板
;
D.
无铅焊锡
Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5
的熔点为
217
℃
;
E.
目前
BGA
材料其锡球
的主要成
Sn90 Pb10;
F.
焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好
;
36-38
：锡膏使用
:
A.
须从冰箱中取
,
开封
使用时
,
须经过两个重要的过程回温﹑搅拌
;
冷藏：
2-8
℃
;
回温﹕让冷藏的锡
膏温度回复常温﹐以利印刷。不回
温则在
PCB
Ａ进
Reflow
后易产生的不良为锡珠
;
B.
取用原则是先进先出
FIFO;
C.
目前市面上售之锡膏，实际只有
4
小时的粘性时间
;
39-42.
钢板
STENCIL:
A. SMT
钢板材质
:
不锈钢
;
厚度为
0.15
mm(
或
0.12mm);
B. <
/p>
制作方法﹕蚀刻
(
化学蚀刻
)
﹑激光（
LASER
雷射
）切割﹑电铸
;
激光切割
-
可再重工
;
C. SMT
钢板开孔
:
要比
PCB PAD
小
4um
可以防止锡球不良之现象
;
D.
钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑
圆形
,
星形
,
本磊形
;
五
-Mount-
贴片（
42 +
32/110
）：
43. MOUN
T
贴片设备：高速机
+
泛用机（多动能
级），或中速机
44.
贴片顺序：
先贴少料面、再贴多料面；先贴小零件，后贴大零件
;
45.
BALANCE
：高速机与泛用机的
CT-
Cycletime
均衡，泛用机易报警宜快
1-2Sec;
46.
高速机：贴装电阻
R
﹑电容
C
﹑电容
L
、
小
IC
﹑晶体管
Q
、二极管
T;
47.
泛用机：贴装
IC
﹑
BGA/CSP
、
QFP/QFN
、电解电容、排插
CONN
< br>、屏蔽盖、
BIOS
、等异形件
48.
硬件
-
设备组成：
X.Y.Z.
θ
轴与导轨
，
CCD
Camera
识别机构，供料机构，传输机构；
49. FEEDER
：供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器
﹑卷带式供料器
;
主流有有电动飞达和机械
气动飞达
;
50. NOZZLE
：吸嘴依元器件尺寸、形状、重量选择相
应适切的吸嘴用于取料；
51.
软
件
-Program
：
PCB
data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part
data;
52. MARK
形状﹕圆形
,
“十”字形﹑正方形
,
菱形
,
三角形
,
万字形
;
53. ABS
系统
:
为绝对坐标
;
54.
SMT
的
PCB
定位方式﹕真空定位﹑
机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位
;
55-61. SMT
元件
SMD
分类：
用量最大
的电子零件材质
:
陶瓷
;
B.1970
年
, SMD
零件依据脚有无可分为
LEAD
与
LEADLESS
两种
;
C
.
被动元器件
(PassiveDevices)
有：电阻
R(
排阻
)
、电容
C
、电感
L<
/p>
（或二极体
T
）等；
常见带宽
:
RLC-8mm
纸带
, T&Q-8mm
胶带
,
料盘送料间距
-2
或
4mm;
常见包装：卷带式，料盘直径
7
或
13
寸
;
D.
主动元器件
(
ActiveDevices)
有：电晶体、
BIOS
：
BaseInput/Output
System
基本输入输出系统
; <
/p>
BGA/CSP
，
QFP/QFN
等
IC;
IC
封装
有：
SOJ
、
SOL
< br>、
PQFP
、
LQFP
、
PLCC
、
BGA<
/p>
（
Ball Grid
Array
）等。
E.
零件包装方式为
12W8P,
则计数器
Pitch
须调整每次进
8mm;
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