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Q/S
上海天马微电子有限公司企业标准
Q/S0001-2007
TFT
工艺流程、材料、设备、生
产常用中英文标准名称
版
号：
1.0
总
页
数：
23
制定部门：
制造部
生效日期：
2007
年
4
月
28
日
拟
制：
方永学
2007-4-3
审
核：
向传义
2007-4-3
标
准
化：
吴乃亮
2007-4-25
会
签：
颜建军
朱希玲
2007-4-20
蔡明宏
2007-4-24
凌志华
2007-4-3
批
准：
安德浩
2007-4-24
2007-04
发布
2007-04
实施
上海天马微电子有限公司发布
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TIANMA
TFT
工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称
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更改状态
一．<
/p>
TFT
工艺流程中英文标准名称
Input
投料
Array Process
Flow
Unpacking
Initial clean
Particle count
Clean before
depo
Gate
（
Mo/Al
alloy ) Film depo
RS meter
Macro Inspection
Clean
before PR
Pre bake
PR
Coating
PR vacuum dry(VCD)
PR soft bake
Expose
Titler Expose/Edge Expose
拆包装
预备清洗
尘埃粒子测试
成膜前清洗
栅电极成膜
电阻测量
宏观检查
涂胶前清洗
预烘
光刻胶涂布
光刻胶低压干燥
前烘
曝光
打标
/
边缘曝光
显影
坚膜
显影后自动光学检查
宏微观检查
显影后关键尺寸检查
长寸测量
栅电极湿刻
接触角测量
光刻胶剥离
刻蚀后关键尺寸测量
刻蚀后自动光学检查
宏微观检查
激光修补
更改内容
更改人
更改日期
阵列段工艺流程
Gate
栅电极层
Develop
PR hard bake
ADI
Mic/Mac Inspection
CD after
develop
Total pitch
Gate Wet
etch
Contact angle
PR strip
CD after etch
AEI
Micro/Macro Inspection
Laser
Repair
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TIANMA
TFT
工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称
Clean before depo
Active
film depo
AOI
Macro
Inspection
Thickness Measurement
Clean before PR
Pre bake
PR Coating
PR vacuum dry
PR soft bake
Expose
Develop
PR hard bake
ADI
Mic/Mac Inspection
Active film Dry etch & Ashing
Thickness Measurement
PR
strip
AEI
Mic/Macro
Inspection
Clean before depo
S/D Mo film depo
RS meter
MACRO Inspection
Clean
before PR
Pre bake
PR
Coating
成膜前清洗
Active
成膜
自动光学检查
宏观检查
厚度测量
涂胶前清洗
预烘
光刻胶涂布
光刻胶低压干燥
前烘
曝光
显影
坚膜
显影后自动光学检查
宏微观检查
Active
膜干刻与灰化
厚度测量
光刻胶剥离
刻蚀后自动光学检查
宏微观检查
成膜前清洗
源
/
漏电极成膜
电阻测量
宏观检查
涂胶前清洗
预烘
光刻胶涂布
光刻胶低压干燥
前烘
曝光
边缘曝光
显影
坚膜
显影后自动光学检查
宏微观检查
显影后关键尺寸检查
烘炉坚膜
源电极
/
漏电极湿刻
n+
高掺杂膜干刻
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页
Active
层
S/D
源
/
漏电极层
PR vacuum dry
PR soft bake
Expose
Edge expose
Develop
PR hard bake
ADI
MIC/MAC Inspection
CD after develop
Hard bake
by oven
S/D Mo Wet etch
n+
a-Si Dry etch
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TIANMA
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工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称
PR strip
Thickness
Measurement
CD after etch
AEI
Micro/Macro Inspection
Clean before O/S test
Open/Short Test
Clean before
depo
Pass'n film depo
AOI
MACRO Inspection
Thickness
Measurement
Clean before PR
Pre bake
PR Coating
光刻胶剥离
厚度测量
刻蚀后关键尺寸测量
刻蚀后自动光学检查
宏微观检查
短路
/
开路测试前清洗
短路
/
开路测试
成膜前清洗
保护膜成膜
自动光学检查
宏观检查
厚度测量
涂胶前清洗
预烘
光刻胶涂布
光刻胶低压干燥
前烘
曝光
边缘曝光
显影
坚膜
显影后自动光学检查
宏微观检查
氮化硅干刻与灰化
光刻胶剥离
刻蚀后自动光学检查
宏微观检查
成膜前清洗
ITO
成膜
电阻测试
煺火
宏观检查
涂胶前清洗
预烘
光刻胶涂布
光刻胶低压干燥
前烘
曝光
显影
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页
PR vacuum dry
PR
soft bake
Passivation
Expose
保护层
Edge expose
Develop
PR hard bake
ADI
Micro/Macro Inspection
SinX
Dry etch & ASHING
PR strip
AEI
Micro/Macro Inspection
Clean before PR
a-ITO film
depo
RS meter
Anneal
Macro Inspection
ITO
ITO
层
Clean before PR
Pre bake
PR Coating
PR vacuum dry
PR soft bake
Expose
Develop
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TIANMA
TFT
工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称
PR hard bake
ADI
Micro/Macro Inspection
ITO
film etch
PR strip
AEI
Micro/Macro Inspection
Anneal
Array test
Array repair
TEG test
Sort
坚膜
显影后自动光学检查
宏微观检查
ITO
膜湿刻
光刻胶剥离
刻蚀后自动光学检查
宏微观检查
煺火
阵列测试
阵列修补
TEG
测试
分级
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页
Final E/T
最终电测
CF Input
彩膜投料
Cell Process
flow
CF Initial Clean
CF AOI
CF Sort
Clean before PI
PI Print
Pre-cure
PI Inspection
PI Thickness
Measurement
Main-cure
PI rework
CF&TFT Matching
Rubbing
Rubbing Inspection
Loader & Un loader
Buffer
CST Buffer
Rotation/Cooling
Unit
制盒段工艺流程
彩膜预备清洗
彩膜自动光学检查
彩膜分级
配向膜涂布前清洗
配向膜涂布
预固化
配向膜检查
配向膜厚度测量
固化
配向膜返工
CF&TFT
匹配
配向摩擦
摩擦检查
上料机
/
下料机
缓冲器
工装栏缓冲器
旋转
< br>/
冷却单元
旋转
/
对位单元
翻转单元
摩擦后清洗
衬垫球散布
衬垫球计数
衬垫球返工
衬垫球附着固化
导电胶涂布
PI
配向膜
ODF
Turn Align Unit
Turn Over
Unit
After Rubbing Cleaner
Spacer Spray
Spacer Counter
Spacer rework
Spacer Cure
Short Dispense
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工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称
Sealant Dispense
Seal
Inspection
LC Dispense
Vacuum Assembly
UV Cure
Mis-alignment check
Seal
Oven
Eye Inspection
Cell gap
Measurement
1/4(1/6)Sheet Cutting,
边框胶涂布
边框胶检查
液晶滴下
真空贴合
紫外线固化
错位检查
边框胶热固化
目视检查
盒厚测试
1/4(1/6)
切割
切条
切粒
Visual
测试
磨边
浸泡式清洗
贴片前清洗
贴片
贴片检查
贴片返工
消泡
激光切线
终检
修补
分级
出货检查
货栈
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页
Cutting
切割
Stick Cutting,
Cell Cutting
Visual Test
Edge Grind
Dipping clean
ECP
Clean before Pol
Pol Attach
Pol Inspection
Pol rework
Auto Clave
Laser
Trimmer
Test
测试
Auto Clave
Laser Trimmer
Gross Test
Repair
Bin sorter
OQC Test
Store
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Module Process
Flow
Pad cleaning
IC Bonding
Microscope Inspection
AOI
Adhesive test
ACF Attaching
FOG Bonding
Microscope
Inspection
Peeling strength test
模块段工艺流程
端子清洗
IC
邦定
镜检
自动光学检查
粘接力测试
ACF
粘贴
FOG
邦定
镜检
拉力测试
电测
1
修补
封胶
补强
UV
胶固化
电测
2
遮光胶带粘贴
保护胶带粘贴
背光源组装
背光源焊接
触摸屏组装
最终电测
返工
老化
QC
检验
喷码
包装
出货检验
合格品出货
COG
FOG
ET test1
IC
or FPC Repair
UV glue sealing
FPC reinforcement
UV glue
curing
ET test2
anti-
ultraviolet tape attaching
protected
tape attaching
Backlight assembly
Backlight soldering
Touch
panel assembly
Assembly
组装
Final ET test
Rework
Aging
QC
test
Code printing
Packing
OQC Test
Finished good
shipment
CIM System
CIM name
Manufacturing Execution System(MES)
Preventive Maintenance System(PMS)
Statistical Process Control(SPC)
Equipment Automation Program(EAP)
Report
集成控制系统名称
计算机集成制造系统
制造执行系统（
MES
）
设
备预防保养系统（
PMS
）
统计过程管理（
SPC
）
设备自动化（
EAP
）
报表
CIM
计算机集成制造
系统
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TIANMA
TFT
工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称
Engineering Data Analysis(EDA)
Finished Good Management System(FGMS)
Product
Glass
Panel
Process Flow
Operation
EDC
Equipment
Chamber
Unit
Sub Unit
Port
OIC (Operator Interface
Client)
EDB
FGMS
Dispatcher
Create
Start
Scrap
Un
scrap
Complete
Ship
Un ship
Receive
Track In
Track Out
Wait
Hold
Release
Rework
Vehicle
Robot
AGV (Automatic Guided
Vehicle)
MGV (Manual Guided Vehicle)
Clean lifter
LIM (Linear
Induction Motor) Carrier
OHS (Overhead
Handling System)
工程数据分析（
EDA<
/p>
）
成品管理系统（
FGMS
）
产品
玻璃基板
面板
工艺流程
操作
工程数据收集
设备
腔体
单体
副单体
端口
操作者界面
工程数据库
成品管理系统
派货
建立
下线
报废
取消保废
完成
出货
取消出货
收料
入账
出账
等待
滞留
释放
返工
搬运车
机械手
自动搬运车
人工搬运车
净化电梯
线性感应马达传送载具
天车搬送系统
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Stocker (clean depot)
Battery
Bay
Inter-bay
Intra-bay
Bumper
Charger
Controller
Conveyor
Crane
FFU (Fan Filter Unit)
Host
I/O (Input / Output)
IR (Infra-Red)
IRIF(Infra-
Red Interface)
Load
Unload
Magnetic tape
Retrieve
RTM (Rotary Transfer Machine)
SCARA arm
Reset
Transportation
Recipe
Stock out
Request
Transfer
Instruction
Select
Cancel
Operation
Support
Process
Start
Batch
Lot
ID
(Identity)
工装篮存放架
电池
作业区
作业区和作业区之间
作业区之内
减震缓冲器
充电器
控制器
传送带
吊车（在
Stocker
内）
风扇过滤器
主机
输入
/
输出
红外线
红外接口
上料
下料
磁条
(AGV
路径所使用的磁条
)
检索
旋转传送机构
AGV
传送臂
重新设定
传输
工艺参数的组合
将工装篮取出货栈
要求
,
请求
传送
,
运送
命令
,
指令
选择
取消
作业
,
操作
支援
,
支持
工艺
开始
批量
批
(<
/p>
指生产线的在制品或产品控制
单位
) <
/p>
识别码
(
如
Lo
t ID or Chip ID)
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TIANMA
TFT
工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称
Sheet
Inspection
Defect
Hold
Release
Equipment
Tool
WIP (Work In Process)
Maintenance
Cassette
Empty
Reserve
Report
Rework
Log
on
Log off
Note
Unpacking line
Un packer
Glass conveyor
Initial
Cleaner
Un loader
Cassette
Manual Guide Vehicle (MGV)
Array
Cassette
ODF Cassette
Clean
Stocker(STK)
Overhead Handling System
(OHS)
Material Control System (MCS)
Clean Robot
Loader/Un loader
Sorter
片
(Array
区玻璃基版计数单位
)
检验
缺陷
滞留
释放
设备（简称为
EQP
）
工具
,
机台
在制品（工艺在制品）
维修保养
工装篮
(
阵列段
),
卡匣
(
制盒段及模
块段
)
空的
预备
报告
返工
登录，入系统
注销登录，离开系统
批注
拆包线
拆包机
玻璃传送带
预清洗
下料机
工装篮人工搬运车
Array
工装篮
ODF
工装篮
洁净工装篮存放架（
STK
）
天车搬送系统（
OHS
）
< br>
物料控制系统（
MCS
）
洁净机械手
上
/
下料机
分片机
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3
页
Automated
Material
Handling
System(AMHS)
自动物料搬运系统
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TIANMA
TFT
工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称
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页共
2
3
页
二．
TFT
材料中英文标准名称
类型
Type
玻璃
Glass
Materials name
Glass
Color filter
Bare glass
LCD Panel
AlNd/Al Target
MoNb/Mo
Target
ITO Target
Al Etchant
ITO Etchant
HNO3
CH3COOH
Developer
Stripper
MEA
Photo Resist
Organic Photo
Resist
Thinner
NMP
HF
Acetone
IPA
Ethanol
Photo Mask
APR Plate
Rubbing Cloth
Adhesive Tape
Probe frame
for array tester
E/T Frame
Cell ET Probe Unit
Open/Short tester and prober
Teflon Tape
Silicon rubber
Wiper Tape
材料名称
玻璃基板
彩色滤光膜
白玻璃基板
液晶面板
铝钕
/
铝靶材
钼铌
/
钼靶材
ITO
靶材
Al
蚀刻液
ITO
蚀刻液
硝酸
乙酸
显影液
剥离液
单乙醇胺
光刻胶
有机膜用光刻胶
稀释剂
N-
甲基
-2-
吡咯烷酮
氢氟酸
丙酮
异丙醇
酒精
光罩
APR
版
摩擦绒布
双面胶布
阵列电测架
电测用探测架
屏电测用探测头
开路、短路电测用探测头
特氟龙带
硅胶皮
无尘卷布
靶材
Target
化学液体
Chemical
辅助器材
Sub material
-
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