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SMT
基础知识培训
第一块：
SMT
概论：
1
．
SMT
的全称是
Surface mount
technology,
中辞意思为外面贴装技巧。
2
．
SMT
包含外面貼裝技術，外面貼裝設備，外面貼裝元器件及
SMT<
/p>
治理。
3.
SMT
临盆流程：
（
1
）单面：
来料考验
?
印刷焊膏
?
贴片
?
回流焊接
?
检测
?
返修
?
出货
（
2
）双面
:
来料考验
?
印刷锡膏
?
贴片
?
回流焊接
?
翻板
?
PCB
的
BOT
面印刷
焊膏
?
贴片
?
回流焊接
?
检测
?
返修
↓
?
出货
第二
块：
SMT
入门基本：
一：电阻电容单位换算：
1
．电阻的单位为欧姆（
Ω
）
，倍率单位有：千欧（
KΩ
）
，兆
欧（
MΩ
）等。换算
办法是
：
1
兆欧（
M
Ω
）
=1000
千欧
< br>(K
Ω
)=1000000
欧<
/p>
(
Ω
)
2
。电容的单位为法拉（
F
）
，其它单位有：微法（
uF
）
、纳法（
nF
）
、皮法（
pF
）
。换算
办法是：
1uF=1000nF=1000000pF
二：标示办法：
（重要介绍一下数标法）
（一）电阻
1
。当电阻阻值精度为
5%
时：一般用三位数字表示阻值大年夜
小，前两位表示有效数
字，
第三位数
表示是增长的
0
的个数。
（
1
）阻值为
0
时：
0
Ω
表示为
000
。
（
2
）阻值大年夜于
10
Ω
时：
100
Ω
< br>表示为
101
，
4.7K=47
00
Ω
则表示为
472
，
100K=100000
Ω
则表示
104
。
（
3
）阻值小于
10
Ω
时：在两个数字间加字母“
R
”
。
4.7
Ω
表示为
4R7,
5.6
Ω
表示为
5
R6, 8
Ω
可先写成
8.0
Ω
的格局，如许就可表示为
8R0
。
2
．当电阻大年夜于<
/p>
0805
大年夜小（包含
0805
大年夜小）且阻值精度为
1%
时：一般
用四位数字表示阻值大年夜小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增长的
< br>0
的
个数。
< br>（
1
）阻值为
0
时：
0
Ω
< br>表示为
0000
。
（
2
）阻值大年夜于
10
Ω
时：
100
Ω
表示为
1000
，
< br>4.7K=4700
Ω
则表示为
4701
，
100K=100000
Ω
则表示
1003
。
（
3
）
阻值小于
10
Ω
时：
仍在第二位加字母
“
R
”
。
4.7
Ω
表示为
4R70,
5.6
Ω
表示为
5R60,
8
Ω
可先写成
8.00
Ω
的格局，如许就可表示为
8R00<
/p>
。
当电阻小于
0805
大年夜小且阻值精度为
1%
时：其标示办法有两种：<
/p>
（
1
）因电阻
过小，其标示办法与
5%
的大年夜致雷同，也是用三位数字表示
阻值大年
夜小，
前两位表示有效数字，
第三位数表示是增长的
0
的个数。
但为
了区分与
5%
的不合，在数字下方画一横线。
< br>
（
2
）电阻外面是乱码。如：
“
oic
”等等。
（二）
、电容
1
．容量大年夜的电容其容量值在电容上直接标明，如
10 uF/16V
2
．容量小的电容其容量值
（
1
）直接在料盘上注明：如
< br>100p
，
10n
等等。
（
2
）用数标法表
示。一般用三位数字表示容量大年夜小，前两位表示有效数字，第三
位
< br>
数字是倍率。
如：
1000PF
表示
102
，
0.22 uF =220nF=22
0000pF
,
可表示为
224
。
三：阻容精度许可误差：
符
号
D
：许可误差
±
0.25%
F
：许可误差
±
1%
G
：许可误差
±
2%
J
：许可误差
±
5%
K
：许可误差
±
10%
L
：许可误差
±
15%
M
：许可误差
±
20%
四：常见阻容的尺寸：
电
阻
电
容
型号大年
夜小
0201
0402
0603
0805
1206
1210
0
．
6
0
．
3
0
．
3
1
．
0
0
．
6
0
．
3
1
．
6
0
．
8
0
．
4
2
．
0
1
．
2
0
．
5
3
．
2
1
．
6
0
．
6
3
．
2
2
．
5
0
．
6
长
宽
高
型号大年
夜小
0201
0402
0603
0805
1206
1210
0
．
6
0
．
3
0
．
3
1
．
0
0
．
6
0
．
6
1
．
6
0
．
8
0
．
8
2
．
0
1
．
2
1
．
2
3
．
2
1
．
6
1
．
5
3
．
2
2
．
5
1
．
7
长
宽
高
五
.
换料应留意以下几点：
(1).
同一公司。
(2).
同一元件名称。
(3).
同一型号、大年夜小。
(4).
同一精度。
六
.
封样应从以下几点入手：
(1).
板子上的响应位号是否都按清单贴了响应的元器件。
(2).
确认有极性的元器件极性偏向是否精确。
(3).
查对物料站位，确保外面无明显标记的元器件的贴装精确。
(
4).
贴片总数与清单上是否一致。
（除了插件、手放或不请求
贴片的元器件位号）
第三块：
SMT
工艺治理及相存眷意事项：
（一）印刷治理：
1.
不合品牌的锡膏不克不及混用；
已掉效或用过的锡膏不克不及与未用的混放。
2.
装上钢网前应先对钢网的网孔进行彻底清洗。
3.
固定基板座响应的钢栓在固定板子时不准超出板子的高度。
4.
印刷机的印刷刮刀应程度调置，使印出来的锡膏厚薄平均。
5.
假如需印刷的电路板上集成块较
多或较密，则应放慢刮刀速度（印刷速度）
。
6.
锡膏做到先辈先出，
并作好标签记录，
临盆前把锡膏从冰箱拿出回温
2
-4
小时。
搅拌
锡膏的时光一般为
5
分钟阁下，看锡膏平均掉落落即可。留意搅拌时不要把塑料罐
上的塑料杂质刮进锡膏内。
7.
第一次印刷，
< br>放在钢网行的锡膏量，
以印刷滚动时不跨越刮刀高度的
1
/2
为宜。
做到
勤不雅察、勤加次数、
少加量。
8.
印刷前先检查基板是否合格。
（若不合格，不该印刷，要申报工艺员处理，板子不准
流入下一道工序）
9.
在刮刀印刷板壁后，
应先检查焊盘上有无少锡、连桥、光板等不良现象，确认无误后
再升起钢网
。
10.
印刷时应留意先把刮刀升起，再升起钢网。
11.
在进行印刷时代，要根据情况
及时对钢网底部进行干净，用布擦拭后，须要时用气
枪进行吹孔（从上往下吹，钢网下面
应用布盖住）
12.
用酒精清洗板子时，对芯片的焊盘应用毛刷细心刷干净，直至焊盘之间没有任何锡
渣。再用布把板子的两面都擦拭干净。然后用气枪吹，
（避免锡渣残留在插件孔或其
他工艺孔中）
，最后真空晾干。
13.
若印刷功课暂停跨越
40
分钟，
应把钢网上的锡膏收回锡膏罐内，<
/p>
以免变干造成浪费。
14.
印刷时锡膏厚薄的控制：
（
1
）刮刀压力
（
2
）印刷速度
（
3
）钢网与基板的间距。
15
．每
印几块板子用气枪或布擦拭钢网，清洗次数视
PCB
板焊盘的密
度而定。
（二）贴片治理
1
< br>．
料架治理
：料架余暇时一律放在指定的料台上，如有不
良的应做好标记，分开放置，
并及时向工艺反应。
（
注：
操作人员放置料架时必定要确认料架放稳后
才能松手分开）
2
．
上料治理
：在改换法度榜样时，根据工艺所开的流程单，在机械上找出响应的法
度
榜样，并
根据法度榜样上料。
（注：操作员上好料后应根据法度榜样再查对、复查一遍所装物
料的
精度、
型号、料架地位是否精确，盘点名贵物料的数量后方可临盆）
3
．
封样治理
：操作员确认上料精确，法度榜样调试完后开端贴片，当第一块
PCB
< br>板贴
好后
不宜急速持续贴片，
起首应根据客户供给的清单或位号图进行封样（具体参照封样
标准）
，出缺点的及时改正。
（注：操作员开端临盆前应先卖力
浏览流程单，留意改
动部分，有不明之处应及时向工艺反应）
4
．
换料治理
：换料时应按照换料
的标准严格操作，同时同班的人员需赞助复查一遍，
并做好记
录。换料后贴片的第一块板子应卖力检查有无不良并查对其极性。
（换料时
严禁操作人员在机械运行时就直接取下料架，应在机械暂停或停止时方可将
料架取
下）
5
．
抛料治理：
经常性的检查物料损耗情况，及时解决。名贵物
料能识其余应及时用掉
落
或退给仓库治理员，不克不及确认的包装好分类放置。
6
．
交代班治理：
交
代班时，交班组应起首确认机械上的物料是否与法度榜样一致。交
代好
< br>
手放物料或名贵物料和残剩
PCB
板数，交班组应与交班组解释临盆过程中应留意的
问题。
交班组应填写物料单、流程单、换料记录单、交代班记录表、卫生记录表和
产量表，并在本身班组做好的产品上做好标签，具体写明客户公司名称，产品版号，
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