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集成电路封装行业三大阶段量大问题三大壁垒（附报告目录）
1
、行业发展概况
< br>集成电路产业是目前世界上发展最快、
最具影响力的产业之一，
< br>随着产业的发展，
产业结构
也不断的发生变化。早期集成
电路产业链中以“全能型”企业即
IDM
（
Integrated
Device
Manufacturing
垂直整合制造）模式为主，封装
及测试往往作为集成电路企业的部门存在。
上世纪七十年代开始，材料、设备业先后从产
业链中分离，随后封装、测试、制造、设计也
相继分离，分离出多个
“
专而精
”
的细分子行业，并以此
形成了产业集群。产业结构也演变成
为在
IDM
公司继续发挥重大作用的基础上，形成了设计业、制造
业、封装业和测试业独立
成行的产业格局。
集成电路封装及测试
企业从以往
IDM
的部门、
制造业或封装业生产工序
中渐渐分离成为集成电路产业链中的独立一环
。
相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《
2020-2026
年集成电路封装市场现状研究及
未来前景趋势预测报告》
集成电路
是信息产业的基础和核心，集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，
在国民
经济中占据着十分重要的地位。
集成电路
（
Integrated Circuit,
简称
IC
）
是
20
世纪
60
年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化
、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导
体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的晶体管
、
二极管、
电阻、
电容和电感等等元<
/p>
件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器<
/p>
件。
集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，
使电子元件向着微小型化、
低功耗和高可
靠性方面发展
。
集成电路按其功能、
结构的不同，
可
以分为模拟集成电路、
数字集成电路和
数
/
模混合集成电路三大类；集成电路也可以按集成度高低的不同分为小规模集成电路、
中
规模集成电路、
大规模集成电路、
超
大规模集成电路、
特大规模集成电路以及极大规模集成
电路等；
此外，集成电路还可以按照制作工艺、导电类型、用途、应用领域及外形分为不同
的种类
。
集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、
家用电器、数码电子、自动化、
通信、
航天等诸多产业发展的基
础，
是现代工业的生命线，
也是改造和提升传统产业的核心
技术。同时集成电路行业的推动作用强，倍增效应大，在推动经济发展上发挥着重要作用。<
/p>
集成电路行业在整个国民经济中的基础性、
战略性地位越来越突出
，
各国对该行业都极为重
视，
发达国家
和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，
使得这一行业的竞争非常激烈，
激烈
的竞争也使得集成电路技术得以不断更新。
集成电
路行业属于典型的资本密集型、
技术密集
型和人才密集型产业，
并且规模经济特征明显。
集成电路行业是需要不断投入巨额资金
、
大
量人力的产业，
设备费用和研发费
用都非常大。
随着集成电路技术的深化，
以及电路结构的
越来越复杂，
加工工艺也将越来越复杂。
新一
代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加。
自集成电路发明以来，
< br>芯片产量和性能成千万倍提高，
而芯片平均售价却不断下调，
所以只
有依靠大规模生产，
实现规模经济，
才能降低单位成本，
实现盈利。集成电路产业链分为电
路设计、晶圆制造、芯片封装以及测试等环节。
自发明集成电
路至今几十年以来，
集成电路产品从小规模集成电路逐步到目前的极大规模集
成电路，整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（
System
-on-board
）到片上系
统（
S
ystem-on-a-chip
）的过程，世界集成产业为适应技术的发展和市场的需
求，其产业结
构经历了三次变革。
第一阶段——以加工制造为主导的
IC
产业发展阶段
上世纪七十年代，
集成电路的主流产品是微处理器、
存
储器以及标准通用逻辑电路。
这一时
期集成电路制造商（
IDM
）在行业中充当主要角色，集成电路由制造商（
IDM
）自行设计，
并由自己的生产线加工、
封装，
测试后的成品芯片自行销售，
集成电路测
试与半导体工艺密
切相关，并且仅作为附属部门而存在。集成电路产业仅处在以生产为导
向的初级阶段。
第二阶段——标准工艺加工线与设计公司格局出现
上世纪八十年代，集成电路的主流产品为微处理器（
MPU
）
、微控制器（
MCU
）及专
用
IC
（
A
SIC
）
。
行业中的无生产线的集成电
路设计公司
（
Fabless
）
与标准工艺加工线
（
Foundry
）
相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。
< br>
第三阶段——
IDM
与
“
四业分离
”
并存
产业结构形成
上世纪九十年代开始，
随着互联网的兴起，
集成电路产业跨入以竞争为导向的阶段，
产
业竞
争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。此时，越来越庞
大的集
成电路产业体系并不有利于整个产业发展和壮大，
集成电
路产业结构向高度专业化转化成为
一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试
业独立成行的局面。集成电路产业从
此进入制造商（
IDM
）继续发挥重大作用，设计业、制造业、封装业和测试业
“
四业并举
”
的
产业格局
。
目前，
国际上最大的半导体公司仍多为
IDM
企业，
例如世界前几名半导体
公司都是典型的
IDM
企业。
与此同时，
也涌现出独立的
IC
设计公司、
晶圆制造企业、
封装测试企业及独立
测试企业。集成电路封装及测试业在整个产业链
中处于服务的位置，贯穿在集成电路设计、
芯片制造、封装以及集成电路应用的全过程，
封装及测试是集成电路产业链中重要的一环，
具有技术含量高、知识密集的特点。
2
、行业发展存在的问题
（
1
）技术存在一定差距
尽管集成电路产业已经成为我国的支柱产业之一，
但是集成电路
行业尤其是测试行业的技术
水平与国际先进水平还存在一定的差距。
目前，
在集成电路行业中的高端技术和高端产品的
市场份额
仍然由行业国际巨头所占据，其中集成电路测试行业国内企业仍以中低端测试为
主，
无论从技术水平、
测试规模和测试装备上发达国家企业均具有一定的
优势，
这些均对行
业的发展造成了一定的负面影响。
（
2
）集成电路装备制
造产业较为薄弱
支撑我国半导体产业的集成电路装备制造业规
模小、
技术水平落后、
创新能力不足，
尚不具
备为集成电路制造、
封装以及测试产业提供充分配套的能
力。
国产集成电路封装测试设备主
要集中在低端和半商业化应用
领域，
高端的封装测试设备则主要依赖于国际主流的测试设备
厂
商，
诸如新加坡
ASM
、
瑞士
ESEC
、
美国
Kulicke & Soffa
和日本
Shinkawa
、
Kaijo
、
DISC
O
等公司，但过于依赖于进口的装备制造业，往往成本高、
售
后服务也受限，
在一定程度上会
限制国内集成电路封装测试行业
的发展。
3
、行业壁垒
（
1
）人才要求高
集成电路封装行业属于高科技行业，
专业技术归根结底都掌握在人才的手中，<
/p>
企业的人才供
应主要有两个来源，
一是靠
自己培养，
二是从外部引进，
目前行业内掌握专业技术的人才供
给是有限的，
尚不能满足行业发展的需求，
因此对新进入的企业而言，
如何解决人才供应是
比较棘手的
问题。
（
2
）技术水平要求高，需要持续的生产实践积累
集成电路封装行
业属于技术密集型的行业，
行业的进入需要丰富的生产加工经验的积累，
技
术水平要求较高。
集成电路行业属于高度标准化的行
业，
表现在产品上，
各种形式的封装产
品是标准化的，
行业的创新主要体现为产品生产工艺上的创新，
技术水平主要体现为产品加
工的工艺水平。
生产工艺的创新和技
术水平主要来源于企业长时间、
大规模的生产实践和研
究开发，
需要持续的生产经验的积累。
（
3<
/p>
）资本需求大
集成电路封装行业同时属
于资金密集型行业，
生产所需的机器设备大部分要从国外进口，
资
金需求量较大。
同时由于近年来原材料价格持续波动，
对企业流动资金的要求增加，
小企业
可能无法
承担价格上涨而造成的成本压力，因此也增加了行业新进入者的市场风险。
目录
第
1<
/p>
章：中国集成电路封装行业发展背景
1.1
集成电路封装行业定义及分类
1.1.1
集成电路封装界定
（
1
）集成电路封装产业概念
（
2
）集成电路封装产业
链位置
（
3
）集成电路封装作用
1.1.2
集成电路封装行业产品分类
（
1
）按功能分类
（
2
）按集成度分类
< br>（
3
）按封装外形分类
1.1.3
集成电路封装行业特性分析
（
1
）行业周期性失灵
（
2
）行业区域性
（
3
）行业季节性
1.2
集成电路封装行业政策环境分析
1.2.1
行业管理体制
1.2.2
行业相关政策
1.3
集成电路封装行业经济环境分析
1.3.1
国际宏观经济环境及影响分析
（
1
）国际宏观经济现状
< br>（
2
）国际宏观经济展望
（
3
）国际宏观经济环境对行业影响分析<
/p>
1.3.2
国内宏观经济环境及影响分析
（
1
）中国
GDP
及
增长情况分析
（
2
< br>）中国工业经济增长分析
（
3
）
GDP
与集成电路封装行业的关联性
分析
（
4
）
居民收入水平
1.3.3
居民收入与行业的相关性
1.4
集成电路封装行业技术环境分析
1.4.1
集成电路封装技术演进分析
1.4.2
集成电路封装形式应用领域
1.4.3
集成电路封装工艺流程分析
1.4.4
集成电路封装行业新技术动态
第
2
章：中
国集成电路产业发展分析
2.1
集成电路产业发展状况
2.1.1
集成电路产业简介
2.1.2
集成电路产业发展现状
2.1.3
集成电路产业运营情况
2.1.4
集成电路产业三大区域分析
（
1
）集成电路产业分布特征
（
2
）集成电路产业布局发展趋势
（
3
）未来集成电路产业空间布
局
2.1.5
集成电路产业面临挑战、发展途径以及发展前景
2.1.6
集成电路产业发展预测
（
1
）战略性新兴产业将加速发展
（
2
）资本市场
将为企业融资提供更多机会
2.2
集成电路设计业发展状况
2.2.1
集成电路设计业发展概况
2.2.2
集成电路设计业行业发展现状
（
1
）产业规模持续扩大
< br>（
2
）产业结构调整加速
（
3
）企业规模加速发展
< br>
（
4
）技术能力大幅提升
2.2.3
集成电路设计业行业政策分析
2.2.4
集成电路设计业发展策略分析
2.2.5
2020-2026
年集成电路设计业预测
2.3
2015-2019
年集成电路制造业发展状况
2.3.1
集成电路制造业发展现状分析
（
1
）集成电路制造业发展总体概况
（
2
）集成电路制造业发展主要特点
2.3.2
2015-2019
年集成电路制造行业规模及财务指标分析
（
1
）集成电路制造行业规模分析
（
2
）集成电路
制造行业盈利能力分析
（
3
）集成电路制造行业运营能力分析
（
4
）集成电路制造行业偿债能力分析
（
5
）集成电路制造行业发展能力分析
2.3.3
集成电路制造行业供需平衡分析
（<
/p>
1
）集成电路制造行业供给情况分析
<
/p>
（
2
）集成电路制造行业需求情况分析<
/p>
（
3
）全国集
成电路制造行业产销率分析
2.3.4
2020-2026
年集成电路制造业发展预测
第
3
章：中国集成电路封装行业发展分析
3.1
中国集成电路封装行业发展历程
3.2
中国集成电路封装行业发展现状
3.2.1
集成电路封装行业规模分析
3.2.2
集成电路封装行业发展现状分析
3.2.3
集成电路封装行业利润水平分析
3.2.4
大陆厂商与业内领先厂商的技术比较
3.2.5
集成电路封装行业影响因素分析
（<
/p>
1
）有利因素
（
2
）不利因素
3.2.6
集成电路封装行业发展趋势及前景预测
（
1
）发展趋势分析
（
2
）前景预测
3.3
半导体封测发展情况分析
3.3.1
半导体行业发展概况