-
SMT
高級工程師教案
6
PCB
素材
PCB
素材
一
.
前言
二
.
玻璃紗
.
玻璃蓆
.
玻
璃布
三
.
膠
-
酚醛樹脂
.
單官能基樹脂
.
環氧樹脂
.
雙官能基樹脂
.
多官
能基樹脂
四
.
銅箔
電鍍銅箔
.
輥壓銅箔
.
高密度壓延銅箔
.
超密度壓延銅箔
低粗躁輪廓面銅箔
.
超低粗躁輪廓面銅箔
.
雙面特殊處理銅箔
五
.
銅箔基板
-
調膠
(Varnish Compounding)
垂直幾
(Horizontal Treater)
疊置
(Ply-up & Lay-up)
壓合
(Press)
裁切
(Trimming)
六
.
印刷電
路板
---
單面板
.
< br>雙面板
.
多面板
七
.
結論
一
.
前言：
印刷電路板為電子業、汽車業
、通訊業、航太科技必需之基本材料，其發展過程分
尿素板
.<
/p>
酚醛樹脂板、紙質及玻璃蓆環氧樹脂板，玻璃布多官能基樹脂板及耐熱、耐
化、耐燃、玻璃轉化溫度
Tg
之氰酸脂樹脂諸類多功能
板
.
自從
1994
< br>年
3
月
PCMCIA
卡至
1997
年
MICR
OVIA
問市，其發展策略要求節約能源，
高記憶容量，超薄短
小，線路細緻化
BGA
封裝技術不斷更新，成本逐漸降低，高<
/p>
Tg
膠系開發
,SMT
< br>表面黏著
REFLOW
技術要求
.PCB
素材為其演變過程不可缺乏之原料
.
PCB
線路
/
線距
/
要求
2mil/2mil,
< br>超薄板設計製造因應而生
.
究竟其素材如何組成，
將逐一加以介紹
.
並於製造過程會影響道
SMT
組裝事先應加以預防之基本要項深入
探討
SMT(Surface Mount Technology)
< br>即表面組裝技術是一種高密度微電子組裝技
術，它與傳統插件技術相對應，具有體
積小，重量輕，密度高。速度快
.
可靠性高等
< br>優點，廣為應用，
SMT
組裝被為將
SMT
黏著於印制錫膏之
PCB
上
，經由紅外線
/
熱風再迴焊設備
，
PCB
於爐膛內必須充份預熱
，
使
PCB
溫度逐漸上昇攝氏
150
度，並保持
60~120
秒以
使錫膏內助焊劑充份發揮，而不會影響焊劑飛濺，
此時使印刷電路板溫度均勻，迅速提高
加熱溫度使
PCB
板面溫度達到焊料合金潤濕
< br>溫度，其錫膏量與
SMD
及
PC
B
線路接觸面大小等因素，控制
PCB
最高峰值溫度下受
熱均勻，且焊料再迴流同時，儘可能使
SMD
內部保持低溫，以防元件劣化，因此於
PCB
< br>素材選擇對於
SMT
高級工程師不得不更深入研究其該選
用材質
，
以符合市場需求
及客戶品質<
/p>
.
緊接著詳細介紹
PCB
速材
PCB
素材採用
IPC-
TM-650 1998,9,30
版
MIL-
STD-105D
不用
二
.
玻璃紗
.
玻璃蓆
.
玻
璃布
玻璃紗係二氧化矽原料經超高溫熔爐熔化成液態狀流體，
再經漏斗式篩器形成聚合
扭結合分子互相連結玻璃粒子，儲放於攝式
2000
度高溫熔爐，此玻璃分子經導管潰
送至高速離心機
內極細孔徑口，經霧化後速冷凝形成玻璃絲後經捻紐即是俱彈性且
脆單股紗，聚合多束單
股紗再經整型機捲取後為玻璃紗原料
.
玻璃蓆係玻璃紗不規則
排列散佈於經熔化又互相揪集再冷凝之二氧化矽糊漿原料上
並於上表層塗糢耦合劑如
(Epoxy Binder or PVA Binder)
經烘
烤去漿料，依客戶需
求捲成綑是為玻璃蓆
.
< br>玻璃紗經準備部
.
整紗機
.
漿紗機
.
整漿機
.
併紗機
.
織造部在經後處理部之連續性
去
漿料，整丕去漿料及參入耦合劑烘烤捲取圓筒狀即為玻璃布
玻璃布專用術語
(Glass
Cloth Nomenclature)
經紗：
Warp
Yarn
為縱向紗
緯紗：
Weft (Fill)
Yarn
為橫向紗或縴入紗
鉗合劑：
Silane
(F002
，
A-1128 silane)
n-B(n-benzylamino)ethy1-8-aminopropy1
trimethoxy 1
0 CH2NH
(CH2)2NH(CH2)3 Si(OCH3)
漿料：
Sizing Agent
PVA+Starch+Additives
整紗機：
War
per.
漿紗機：
Sizer
整漿機：
Warping Sizer
併紗機：
Beamer.
織造部：
L
oom
玻
璃
布
規
範
布種
基重
紗類
經向
x
緯向
厚度
7628RN
220+/5 ECG 67 0.7 42X33 8
7628NBW 210+/3 ECG 75 0.7
44x33.5 7
7628LBW 203+/3
ECG 75 0.7 44x32 6.8
2116 106+/2 ECE225 1.0
61x59 4
1080 47.5+/1
ECD450 1.0 61x47 2.3
1652 137+/6 ECG150 1.0
52x52 5
玻
璃
布
主
要
缺
點
(Broker
filament)
纏紗
(Loop &
Kinks)
髒布
(Dirt pick)
(Tight
end)
，拉鬆
(Pull
thread)
，註記
(Set mark).
(Fuzz)
，魚眼
(Fish
eye)
，邊裂
(Broken Edge)
(Weave Distortion)
斷紗
緊綑
毛羽
編織失真
玻
璃
布
織
造
主
要
物
件
準備部：紗錠
(Yarn
Bobbin)
，分紗悍，漿料
織造部：鋼扣
(Reed)
，綜框
(Shed or Hairness Fiame)
織布機：主
/
副噴嘴
< br>(Main / Sub nozzle)
測長鼓
(Measuring Drum)
左右剪刀
(Left / Right cutter)
平綜角度
(Shedding)
棄邊紗
(Selveage yarn)
羽邊
(Feather edge)
整修部：透氣管
(Porous
Tube)
，紙管
(Paper Tube)
分離及移上裝備
(Let-off & Take-up
Device)
玻
璃
布
測
試
要
項
燒漿料損失率：
(% of
LOI
：
Lost on Ignition)
發生區域：上將及後處理過程
(Sizing &
Finishing)
張力
/
剪力強度：
(Tensile / Tear
strengthen)
發生區域：陰暗及光滑玻璃布
水份含量：
(Moisture content)
發生區域：上將料及曝露儲藏庫
氣密度：
(Air permeability)
發生區域：每捲成品布
紗重：
(Yarn weight)
測試平均
200
碼有機磅重
(
視不同紗錠而有不同基重
)
全
球
電
子
產
品
的
發
展
過去
,<
/p>
現在與未來
過去
現在
未來
產
品
IC
PCB
視訊
.
資訊
.
通訊
各自獨力
各式類比零組件
承載主動元件，一
般訊號連接
大體積
低速，單一功能
視訊
.
資訊
.
與通訊
資訊
.
視訊
.
及通訊完全
< br>產品逐步整合
整合
依人性發展多樣化產品
單功能
IC
整合各種功能的
IC
承載主動元件，
電源
承載主動元件，電源分
分配，傳輸線
配，傳輸線被動元件集
成
科技人性化
經、薄、短、小
高速，多功能整合
PCB
市場發展趨勢
Product Offering
ED130UV
DE104
DE104KF
Gigaver
Tg 190 Low Loss
For High Frequency
APPE
Laminate
/Low Signal Loss
Laminate &
Halogen Free
Ecofoil RCCF
Green Material
For Environment
Friendly PWB
Isofoil & Glass
Laser
Friendly
Reinfoced Laserpreg
Material
For HDI Build-Up
Multilayer
E-679*
Tg 180 High
& G200
Reliability Laminate
For
Thermal Reliable IC
Substrate & Telecom
PWB
FR408
Tg 180 Low
Dk & Df Laminate
For High
Signal Speed/
Signal Integrity
Electronics
FR406
Tg 170
Dimension
Stable Laminate
For High Layer Count/Dimensional
Stable Back Panels
FR405
Tg 150 Multifunction
Laminate
For Medium to High
Layer Count Multilayer
IS610
Tg 145 Low
Dk & Df Laminate
For High Speed/Impedance
Count Multilayer
FR402 &
Tg 140 Multifunction
MLF21
Laminate
For Low to Medium
Layer
Count Multilayer
*a
licensed technology of
Tg 130 FR-4
Rigid Laminate
For Double
Side
Hitachi Chemical Co.,Ltd.
Rigid Board
Multilayer Build Up
Processing of MicroVia
Laminate Rcc
Image
Develop
Via
Formation
Pattern Plate-Cu Ni Au
Strip
Etch
Solder
Mask
Microvia Formation
Tech
nologies
：
Laser Ablation
Laser Ablation Techniques
Conformal Mask
Ablation
：
Used
with UV & CO2
?
Lasers
Direct Focused
Ablation
：
Used
with UV Lasers only
Microvia Formation
Technologies
：
Laser Ablation
Via
Diameter(top)
Conformal Mask Hole
Direct Focused Ablation
limit
：
2 mil
limit
：
1 mil
tyical
：
3 mil
typical
：
<3 mil
Target pad Size
Conformal
mask ablation
：
usually 8-10x
mask hole
Direct focused
ablation
：
usually 2x-3x via
size
target pad
Microvia
Formation Technologies
：
Plasma Etching
Target Pad
Usually 5-10x
mask hole
Typically 15-30 mil
Mask Hole
limit
：
2 mil
typical
：
3 mil
target pad
Source
：
Hewleft
Packanl (HPDYCO strate Technology)using RCC
7 mil via
1.7 mil
dielectric
5 mils
12 mil capture pad
高頻之問題
正時
高頻訊號保存時間短
高頻訊號設置時間短
訊號品質
高頻訊號工作電壓低
高頻訊號雜訊容忍度小
高頻訊號產生雜訊較大
電磁輻射干擾
高頻訊號容易產生輻設
高頻訊號受輻射干擾
訊號時序圖
週期
Clock
Driver
Receiver
電腦產品設計的展驅勢
Server
Server PC
Basic PC
今日的
Server
，明日的
Basic PC
產品生命週期的縮短
Notebook
Pentium
Network
系統的組成
ISA Bus
ISA Bus
PCI Bus
AGP
Slot
Slot1
Jumpers
AGP Bus
ISA Slots
PCI slot
Speaker
IDE
Chipset
DRAM Bus
Audio/Midi
Parallel/
Serial
USB
DRAM
Keyboard/
Module Solts
Mouse
桌上型與筆記型電腦發展趨勢
針對<
/p>
PCB
素材而言
層數
線寬
阻抗控制
2000
桌上型
4~6
4~6
13.8
62
筆記型
6~12
4~5
11.8
30~50
桌上型
6~8
4~5
13.8
62
2001
筆記型
6~12
3~4
11.8
30~50
桌上型
6~8
4~5
13.8
62
2002
筆記型
6~12
3~4
11.8
30~50
單位
層數
Mil
Mil
Mil
50~75+/-15%/50~75+/-15%/50~75+/-15%/50~75+/- 10%/60~75+/-10%60~75+/-10%
Ohm
最小鑽孔徑
板厚
註：
1.
上述
PCB
發展趨勢不包含增層法之製程
2.
上述材料以
FR-4
為主
似服器的發展趨勢
針對
PCB
素材
層數
線寬
阻抗控制
最小鑽孔徑
板厚
2000
2001
6~14
8~14
4~5
3~4
50~75+/-10%
50~75+/-7.5%
13.8~16
13.8~16
62~110
62~125
2002
8~14
3~4
50~75+/-5%
13.8~16
62~125
層數
Mil
Ohm
Mil
Mil
單位
註：
1.
上述
PCB
發展趨勢，不包含增層法製程
2.
通常伺服器在材料上會有較特殊需求
高頻高速對現有製程需求
1.
小孔徑
2.
細線寬
/
大間距
3.
介質層變薄
4.
細線路及精緻化
5.
電磁干擾
(EMI)
的控制
6.
介質係數的均一性
PCB
製程由傳統加工至增層法發展趨勢
A.
細線路
B.
小孔徑
C.
線路短
D.
薄介質層厚度
PCB
素
材常見外觀缺點分析對策及業界常用術語
(Pits
and Dents)
凹點及凹陷
發生原因：任何顆粒魚膠片邊緣因靜電所吸附之粉屑，鋼板上殘膠，水洉空氣
中掉落之粉塵及銅箔屑附著鋼板。
對策：立刻找出問題鋼板加於重新研磨，清洗後再上線最根本解決辦法為減少
人員接觸及暴露空氣時間，於
無塵室內完成疊置，組合，裁切及自動加
裝消除靜電設備。
(Slippage)
滑移
發生原因：膠片之膠含量
R/C
偏高及膠流
量
R/F
過大於壓合時易產生，又每鍋
內溫差過大造成流膠不均及每鍋基板膠片定位不良即會產生滑移
對策：膠片
R/C
，
R/F
偏高於垂直機
(
或水平機
)
改變上膠條件亦可於壓合
CYCLE
作修正如降低升溫速率，延後上
壓，降低壓力，若每鍋間溫差較
大可以減張降產克服，定位不佳則操作時多加注意改善。
(Dried
Laminate)
板乾
原因分析：玻璃布耦合劑與樹脂相容性不佳導致溼潤性不良。
或膠片過度硬化以致壓合時樹脂流動性不好若發現膠流量有偏低
即會產生板乾，此狀況於焊錫性測試時易產生分層。
對策：如玻璃布表面光潔度問題請材料廠商改善，膠流量偏
低可降低凡立水之
膠化時間或提高膠片膠化時間及膠流量，若
Dry
不嚴重亦可修
正壓合條
件如提高升溫速率，提前上壓，加大壓力等。
/WAE
白邊白角
原因析：膠片膠流量偏高或儲存條件不良而吸收水氣，在鴨
合時易產生流膠增
大，由於膠片
受熱後樹脂是以異向性方式從中央向外圍擴散，因此邊緣流膠大
，膠含量亦隨之偏低於此情況不能完全避免時就出現織紋狀
的白邊白角，另壓
合溫太快每鍋
外層溫差大且流膠不均而產生輕微滑移而形成，亦膠片微小氣泡
及膠洞當膠流量偏低氣泡無法逸出亦會產生。
對策：膠流量較高可藉提高凡立水膠化時間
(S/G)
或降低膠片膠化時間
(P/G)
，且流膠大
者亦可由壓合條件加以修正如降低升溫速率延後上壓，如因
R/F
低造成白邊白角
改變膠片所走
TREATING SPEC(
< br>提高
R/C
，
P/G)
或壓合條件
(
加大壓力，提前上壓
，增大升溫速率
)
等方式
解決。
(Microblister)
微氣泡
原因分析：由於微小氣泡沒有完全逸出而殘留於板上所造成，當採用非真空壓
合機壓合時，
MCB
呈現隨機分佈，如使用真空系統
MCB
發生於邊角，
亦曾會顯
現條狀，如區域過大無
法切除將成為
WAC/WAE
，如真空系統漏氣或壓合條件不<
/p>
當其產生流膠過低也會形成
MCB
。
對策：調整
TREATING
條件提高
R/C
，
P/G
從
增加如流膠上進行改善亦可從
PRESS
CYCLE
加壓大，提前上壓，提高升溫速率。
(Delamination)
分層
原因分析：膠片硬化不足或儲存不良，吸收過多空氣水份而
壓合，易產生流膠甚大，
造成
R/C
偏低而降低玻璃布與樹脂之結合力，膠片一硬化過度，壓合時流膠性低皆會
產生分層，
對策：如流
膠過大造成
DEL
可藉壓合條件加以調整天如減低壓力，延遲上
壓，降低升溫速
率，至
於硬化過度產生分層則必須藉由改變
R/C
，
< br>S/G
等方向進行改善。
(Measling)
白點
原因分析：因壓合中膠片內氣泡未能提出，而出現不透明白點，此外若膠片膠含量
R/C
偏低
< br>，
或玻璃布本身沾膠性不良
，
在
經緯紗交錯結點上容易產生缺點現象，
另膠片硬化不足亦會產生。
對策：加
強玻璃布沾膠力
(wettability)
，並提高膠含量，
如因硬化不足產生白點可增
長硬化時間解決。
/RSV(Weave Exposure/Resin Starvation)
織紋顯露
/
缺膠
原因分析：素材出現於表層則為玻璃布未得到完整覆蓋而呈現織紋現顯露，若發生於
中層之內部則形成局部缺膠現象。
對
策：因
R/F
偏高使壓合時流膠過大形成者可藉壓合條件來調整
如降低升溫速率，延
後
上壓，減小壓力等，至於沾膠性不良或
R/C
偏低造成則須由上
膠條件著手如
增高
R/C
，
P/G
等
。
(Wrinkles)
銅箔皺紋
原因分析：發生在
1OZ
以下銅玻，只要鋪設不平整，膠流量
R/F
偏高
壓合時造成
WKL
對策：加強鋪
設人員操作訓練，或改成自動化，至於膠片
R/F
偏高或流膠太
大可由
treating
spec
及壓合條件
press
cycle
調整。
(Thickness)
厚度偏離
原因分析：通常基板因壓合流膠關係往往出現中央厚而板
邊薄情形，不過平均厚度
則仍需處於規格中，厚度偏離常因膠片
Resin
Flow
高，壓合時流膠大，
使膠含量降低，因而形成厚度偏低，另外膠片組合方式對厚度有相當程
< br>
度影響，欲達其固定厚度
，膠片張數及布種可有數種不同選擇
R/C
亦有
差異，一旦組合不當便易造成厚度偏移。
對策：因流膠過大造成厚度偏低，可經由上膠條件及壓合操
作週期予以調整，至於組合
不當則需經
DOE
實驗及經驗加以修正。
11.W/T(Warp &
Twist)
板彎板翹
原因分析：升溫或降低溫速率太快造成基板產生內應力，此內應力無法釋放下易形成
W/T
，當採用非
真壓合時為將氣泡能完全趕出，通常所使用壓力較大，較易
產生
W/T
，於薄基板尤其顯著，若膠
片經緯向疊錯或使用變形鋼板，蓋板，
襯墊皆會產生
W/T
。
對策：升，降溫太快所產生之
W/T
，可由降低其溫度
變化速率，及另行加做
”
更進烘烤
”
(Rost Bake)<
/p>
等進行，至於組合不當或鋼板變形所造成的
W/T
，
則須依其發生狀況予以改善。
(Dirty Foreign
Meterial)
外物雜質
原因分析：對於使用熱風式上膠機
DFM
無法完全根絕，因為在傳動烘烤過程中，殘膠
常易吸附於烤箱壁，熱風出口噴嘴及風管，成為黑色小黑點狀之碳化物，
只要沒完全清除，便會
隨著熱風點落在膠片上，此外調膠區之任何異物如
蚊蟲，粉屑，玻璃纖維絲及玻璃布廠織造成污染皆會產生
DFM
對策：
DFM
< br>防止主要在於烤箱清潔包括烤箱壁，噴嘴，風管，任何死角都要徹底注意，
疊置區人員要配合以小尖刀挑出小黑顆粒，粉
屑，纖維絲及其它異物之膠片。
IPC
預設規格性能要求
性能項目
1.
性能級別
2.
板材
3
.
電鍍
(
銅
)
製程
4.
最終表面處理
Final
Finish
5.
啟製銅箔
6.
銅箔型式
7.
孔徑公差：
有鍍銅孔壁零件腳孔
有鍍銅孔壁僅做導通用之通孔
無鍍銅孔壁之非通孔
8.
線寬公差
9.
間距公差
未預設代為選擇規路
第二級
Class 2
環氧樹脂與玻纖織基板
Process 3(
硫酸銅
)
Finish X(x
：指電鍍錫鉛，噴錫，滾錫
-
單面板
)
除單面板用
1
oz
外，其他各內外層均可用
0.5 oz
電鍍銅箔
+/-100 um (4mil)
+ 80 un (
3mil)
，無
’
-
< br>‘
要求者可全部或部份塞孔
+/- 80 um (3mil)
主圖未明訂線寬下限以底
片上線寬
80%
計算
Class 1 and Class
2
：
線邊粗糙與突出等造成間距縮減
低於下限
30%
可允收
Class 3
：
< br>線邊粗糙與突出等造成間距縮減低於下限
20%
可允收<
/p>
90 um
(3.5mil)
以上。
100
um (4mil)
以上
須與背景形成強烈對比之顏色，並非導電體
未指定時可以不印綠漆
未明確定時可按
IPC-SM-840 Class
T
之規定
附註：
Class
C
：不檢查，
Class
1
：綠漆可見即可
Class 2
：
0.4
mil
，
Class
3
：
0.7 mil
Class T
：
Telecommunication
，
Class
H
：
High reliability
按
J-STD-003
第二類辦理
40 Volts
依
IPC-601
1
辦理
10.
介質層厚度
11.
截面之線路間距
12.
標記油墨
13.
防焊綠漆
14.
綠漆之指定
15.
焊錫性試驗
16.
隔絕品質之測試電壓
17.
資格認可時未指明級別者
最終皮膜與表面鍍層之各種要求
表面處理
(Finish)
僅用於金手指而不用於和焊接之金層
化鎳金
2u
焊接的金層
板邊接點用之鎳層
預防形成銅錫介面合金共化物之鎳層
未熔合之錫鉛層
熔合錫鉛或焊錫皮膜
銅面焊錫皮膜<
/p>
(
指噴錫，滾錫
)
有機保焊劑
OSP
Class 1
0.8 um (30 u in))
0.8 um (30
u in)
2.0 um (80 u in)
1.0
um (40 u in)
8.0 um (300 u in)
須蓋滿，須可錫焊
須蓋滿，須可錫焊
須可錫焊
Class 2
0.8 um (30 u in)
0.8 um (30
u in)
2.5 um (100 u in)
1.3
um (50 u in)
8.0 um (300 u in)
須蓋滿，須可錫焊
須蓋滿，須可錫焊
須可錫焊
Class 3
1.3 um (50 u in)
0.8 um (30
u in)
2.5 um (100 u in)
1.3
um (50 u in)
8.0 um (50 u in)
須蓋滿，須可錫焊
須蓋滿，須可錫焊
須可錫焊
板面及孔壁
Surface and Hole
板面及孔壁平均銅厚
局部區域啟碼銅厚
20 um
(0.8mil)
18 um (0.7mil)
20
um (0.8mil)
18 um (0.7mil)
25 um (1.0mil)
20 um
(0.8mil)
盲導孔
Blind Vias
平均孔銅厚度
局部區域起碼銅厚
20 un
(0.8mil)
18 um (0.7mil)
20
um (0.8mil)
18 um (0.7mil)
25 um (1.0mil)
20 um
(0.8mil)
埋導孔
Buried Vias
平均孔銅厚度
局部區域起碼銅厚
13 um
(0.5mil)
11 um (0.45mil)
15
um (0.6mil)
13 um (0.5mil)
15 um (0.6mil)
13 um
(0.5mil)
內外孔環境要求
特性類別
Class 1
Class 2
Class 3
鍍
通孔
(
破環與
孔自環中允許破出
180
度
孔自環中
允破出
90
度
外環最低寬度不可低
環寬縮減程度
)
就外環而言，於其導線與孔
就外環而言，於其導線與孔
於
50um(2mil)
，
最窄內
環接合區
,
當主要圖或生產
環接合所發生所減，由於線
區外環，
由於凹點，凹
標示圖已訂有下限寬度時，
邊粗糙與突刺等造成間距縮
陷
，
缺口
，
針孔
。
斜孔，
則所發生縮減不得超出下
減尚低於下陷
30%
可
允收，
等造成孔環縮減，均不
限
30%
即該導線寬度不得低於
50um
得超出下陷環寬的
20%
(2mil
).
或最低線寬
，
此二者
中取決於較小者。
非鍍通孔
線與環接合區不可破環
不可破環
最低環寬不得低於
150um(6mil)
孤立區外
環由於凹點，
凹陷，缺
口，斜孔等缺點造成環
寬縮減時，不可超出下
陷環寬的
20%
熱壓力試驗後通孔完整性
出現缺點
孔銅壁破洞
(voids)
摺鍍與夾雜物
Plating
Folds/Inclusions
玻纖突出
Class Fiber Protrusion
燈芯效應
(Wicking)
Class 1
Class 2
Class3
每孔允許
3
個破洞，兩邊孔壁不可出現
每個試樣切片中只允許
1
個破
每個試樣切片中只允許
1
個破
同平面的破洞
.
不許出現整圈性破洞
洞
洞
必須被後銅層所包圍
必須被後銅層所包圍
必須被後銅層所包圍
允許出現但須符合下陷孔徑的要求
上限
125um(5mil)
允許出
現但須符合下陷孔徑的
允許出現但須符合下陷孔徑的
要求
要求
上限
100um(4mil)
上限
80um(3mil)
層間夾雜物
(Interplane)
只允許切片單邊孔壁與各孔環間出現
不許出現
不須出現
環與銅孔壁互連處的夾雜物
20%
環厚之夾雜物
內環銅箔破裂
只許切片單邊孔壁上出
現
C
型裂箔，且
不許出現
不許出現
(Type
Corack)
不可裂透全箔
外環銅箔破裂
不許
< br>D
型裂，允許
A
型與
B
型裂
不許
D
型，
B
型裂，允許
A
型裂
不許
D
型，
B
型裂，允
許
A
型裂
(A,B,D
型
crack)
孔壁
/
孔角破裂
不許出現
不許出現
不許出現
(E
，
F
型
crack)
層間分離
(Interplace
切片單邊孔壁與各內環互連處只允許
不許分離
不許分離
Separation)<
/p>
只內環與孔壁互連處的分離
20%
環厚之分離
兩外環銅箔側緣與孔壁處之分離
如其
分離尚未超過外環銅箔之直立側
如其分離尚未超過外環銅箔之
如
其分離尚未超過外環銅箔之
銅緣時，允許其出現
直立側銅緣時，允許其出現
直立側銅緣時，允許其出現
鍍層分離
膝部允許分離到上限
125um
不許分離
不許分離
孔銅自基材壁面處分離
如尺寸與鍍層要求均符合可允
收
熱應力或模擬重工後板面外焊環浮離
如符合目視檢驗及格標準者則可允收
如符合目視檢驗及格標準者則
可允收
‘
A
’
裂：外
環上銅箔破裂
‘
B
’
裂：外
環上電鍍銅層之破裂
‘
C
’
裂：內環銅箔破裂
‘
D
’
裂：外
環銅箔與鍍銅層之裂
‘
E
’
裂：只孔銅壁之破裂
‘
C
’
裂：孔
角只有鍍層的破裂
如尺寸與鍍層要求均符合可允收
如尺寸與鍍層要求均符合可允
收
如符合目視檢驗及格標準者則
可允收
製程後內層銅箔厚度
鍍銅後層線厚
銅箔類別
1/8 oz
1/4 oz
3/8 oz
1/2
oz
1 oz
2 oz
3 oz
4 oz
最小厚度
3.5 um
(0.00014 in)
6.0 um (0.00024 in)
8.0 um (0.00032 in)
12.0 um
(0.00050 in)
25.0 um (0.0010 in)
56.0 um (0.0022 in)
91.0 um
(0.0036 in)
122.0 um(0.0048 in)
銅箔類別
1/8 oz
1/4 oz
3/8
oz
1/2 oz
1 oz
2
oz
3 oz
4 oz
最小厚度
20 um
(0.0008 in)
22.0 um (0.0009 in)
25.0 um (0.0010 in)
33.0 um
(0.0013 in)
46.0 um (0.0018 in)
76.0 um (0.0030 in)
107.0
um(0.0042 in)
137.0 um(0.0054 in)
電路板製程常發生問題總表
製程工作站
檢驗項目
缺點
原
板
材
裁板
文
字
印
刷
2
X
X
3
X
X
X
清
洗
4
X
X
X
壓
乾
膜
曝
光
顯
像
蝕
刻
剝
膜
黑
氧
化
膠
片
準
備
11
X
X
X
X
x
x
x
X
X
X
X
X
多
層
板
壓
合
12
XX
X
X
X
X
X
X
x
x
x
X
X
X
鑽
孔
通
孔
準
備
14
X
X
X
X
x
x
x
x
x
x
X
x
X
X
X
X
化
學
銅
一
次
銅
二
銅
錫
鉛
17
X
X
x
x
清
洗
壓
乾
膜
曝
光
顯
像
鍍
二
銅
鍍
錫
鉛
剝
乾
膜
24
X
X
X
x
x
x
X
x
X
蝕
刻
錫
鉛
熔
合
26
X
X
X
x
X
清
洗
綠
漆
印
刷
28
X
X
X
x
x
X
曝
光
顯
像
硬
化
噴
錫
切
外
形
33
X
X
X
x
打
印
記
號
34
X
X
品檢事項
板邊
表面暇疵
表面暇疵
表面暇疵
外來夾雜物
次表面暇疵
次表面暇疵
次表面暇疵
孔銅破洞
標記
焊錫性
鍍層附著力
金手指
工藝水準
尺度要求
尺度要求
尺度要求
尺度要求
尺度要求
尺度要求
尺度要求
導線邊緣
導線邊緣
導線表面
導線表面
導線表面
導線表面
導線表面
鍍通孔完整性
鍍通孔完整性
鍍通孔完整性
鍍通孔完整性
鍍通孔完整性
基材完整性
基材完整性
回饋
反回蝕
焊環浮離
尺度評鑑
尺度評鑑
尺度評鑑
尺度評鑑
尺度評鑑
尺度評鑑
尺度評鑑
熱應力後通孔
熱應力後通孔
熱應力後通孔
發現缺點
缺膠
外來銅粒
刮痕
,
凹點，凹陷
起泡
分離
粉紅圈
週圍情況
板厚
孔位準度
前後對準
內層對準
孔環對準
板彎板翹
線寬
間距
缺口，凹陷，針孔
縮錫
拒錫
金手指面
表面焊墊
孔銅破洞
摺鍍
/
夾雜
毛頭
/
鍍瘤
玻纖突出
燈芯效應
樹脂退縮
壓合空洞
鍍層厚鍍
內層線厚
表面線厚
線邊懸出
內層孔環
金屬夾心
介質厚度
環壁分離
環壁間雜物
內環箔裂
1
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
5
X
X
6
X
X
x
7
X
X
x
X
8
X
X
x
9
X
X
x
x
X
X
X
10
X
X
X
x
x
x
X
X
X
X
X
13
X
X
X
X
X
X
X
X
X
x
x
X
x
X
x
x
x
X
X
X
X
x
15
X
X
X
X
X
X
x
x
X
x
x
x
X
X
C
16
X
X
X
X
X
X
x
X
x
X
x
x
X
x
X
18
X
X
X
x
x
x
X
19
X
X
x
x
x
x
x
X
20
X
X
X
x
x
x
X
X
x
x
X
X
X
X
X
21
X
X
X
X
X
x
x
X
X
X
X
X
X
X
X
22
X
X
X
X
X
x
x
x
x
X
x
x
X
X
23
X
X
X
x
x
x
X
X
25
X
X
X
X
x
x
X
X
27
X
X
x
29
X
X
X
x
x
X
30
X
X
X
x
x
X
31
X
X
X
x
x
X
32
X
X
X
X
x
x
X
X
綠漆防焊附著力
允許脫落之上限百分比
(%)
綠漆試撕附著力之表面
Class
1
Class 2
裸銅面
金面或鎳面
基板表面
10
25
10
5
10
5
25
Class 3
0
5
0
10
可熔融金屬表面
(
指錫層，
50
熔錫鉛層與酸性光澤鍍錫
表面
)
介質耐電壓要求數值
所施加電壓之間距
Class 1
間距
80um(3mil)
無要求
或已上之電壓
間距低
80um(3mil)
無要求
所施加之電壓
施加電壓的時間
無要求
Class 2
500 Vdc
+15/-0
250 Vdc +15/-0
30
秒
+3/-0
Class 3
500 Vdc +15/-0
250 Vdc +15/-0
30
秒
+3/-0
BGA
錫求
Polyimide
樹脂
散熱導孔
信號導孔
Mold
compound
I.C.
打線
wire bond
接地板
BT
樹脂
錫求
散熱導孔
信號導孔
Mold
compound
I.C.
打線
wire bond
CBGA
陶磁
BGA
剖面圖
焊錫點
63/37
Pb/Sh
PCB
PCB
錫求
焊錫點
63/37
Pb/Sn
錫柱
90/10
Pb/Sn
Package
Package
陶瓷
/
金屬蓋
I.C. chip
熱阻樹脂
63Sn/36Pb/2Ag
10Sn/90Pb
TBGA (Tape Ball Grid Array)
拉環
黏膠
Chip
90/10
線路
Pb/Su
散熱片
散熱膠
封膠
錫球
90Pb/10S
補強片
Chip
補強片
樹脂
Polyimide
Tab
Tape
Metal Ball Grid Array
多層線路
Chip
單層線路
薄膜金屬
錫膏
Chip
PCB
共晶錫球
鋁基板
陽極處理
陽片結合膠
錫膏
PBGA
Mold Compound
Die
PCB
防焊層
金屬墊
排氣孔
電鍍貫穿孔
Die
附著架
錫球
錫球間距
熱錫球植球墊
植錫球墊
導熱孔
PCB
素材發展障礙後變更設計勢圖
單面板
是否可雙
面線路
雙面板
雙面板
貫穿孔
多層板
新科技材料
PTH
貫穿孔起始點
是否雙面焊點
可接焊
是否可增
加多層板
是否可以降
低鑽孔成本
標準印刷電路板中間樹脂夾層基板
(Microvia)
對應關係
PTH
傳統
8
層板
Microvia
Core
中間層已樹脂入之基板
(
中間４層以樹脂Ｃｏｒｅ取代
)
Isofoil
High Viscosity RCCF
Isofoil
Low viscosity
RCCF
Laser Drilling of
5u
：
Final
result(with Hitachi Laser)
Before the
desmear process
Laser
Condition
：
15/10/5u
S
，
Shot
1/1/1
，
Process
Mode
：
Cycle