-
大部分
IC
产品型号的开头字母，也就是通常所
说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：
MAXIM
公司的以
MAX
为前缀，
AD
公司的以
AD
为前缀，
ATMEL
公司的以
AT
为前缀，
CY
公司的以
CY
为前缀，
像
AMD
，
IDT
，
LT
，
DS
，
HY
这些公司的<
/p>
IC
产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很
多
生产厂家不是这样的，
如
TI
的，
一般以
SN
，<
/p>
TMS
，
TPS
，
TL
，
TLC
，
TLV
等字母为前缀；
ALTER
A
（阿尔特拉）
、
XILINX
（赛灵斯或称赛灵克斯）、
Lattice
（
莱迪斯），称为可编程逻辑器件
CPLD
、
FPGA
。
ALTERA
的以
EP
，
EPM
，<
/p>
EPF
为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，
XILINX
的以
XC
为前缀，它在
欧洲国家卖得比较好，功能相
当好。
Lattice
一般以
M4A
，
LSP<
/p>
，
LSIG
为前缀，
NS
的以
LM
为前缀居多等等，这
里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般
表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绍，之后跟
的几位字母（一般指
的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，
C
表示民
用级，
I
表示工业级，
E
表示扩展工业级，
A
表示航空级，
< br>M
表示军品级
下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：
<
/p>
AMD
公司
FLASH
< br>常识：
AM29LV 640
D
（
1
）
U
（
2
）
90R
WH
（
3
）
I
（
4
）
1
：表示工艺：
B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM
thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit
2
：表示扇区方式：
T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address
L=Unifom lowest address
U
、
BLANK=Unifom
3
：表示封装：
P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP
M/P/W=FPGA
4
：温度范围
C=0℃TO+60℃
I=
-
40℃TO+85℃
E=
-
55TO℃+85℃
MAXIM
MAXIM
产品命名信息
(
专有命名体系
)
MAXIM
推出的专有产品数量在以下相当可观的速
度增长
.
这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
MAXIM
目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“M
X”“MXD”等。在
MAX
公司里带
C
的为商业
级，带
I
< br>的为工业级。现在的
DALLAS
被
MAXIM
收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。
三字母后缀：
例如：
MAX232CPE
C=
等级（温度系数范围）
P=
封装类型（直插）
E=
管脚数（
16
脚）
四字母后缀：
例如：
MAX1480BCPI
B=
指标等级或附带功能
C=
温度范围
P=
封装类型（直插）
E=
管脚数（
28
脚）
温度范围：
C=
0℃至
60℃（商业级）
I=-
20℃至
85℃（工业级）
E=-
40℃至
85℃（扩展工业级）
A=-
40℃至
82℃（航
空级）
M=-
55℃至
125℃（军品级）
封装类型：
A
—
SSOP
；
B
< br>—
CERQUAD
；
C
—
TO-200
，
TQ
FP
；
D
—陶瓷铜顶；
E
—
QSOP
；
F
—陶瓷
SOP
，
H
—
SBGAJ-
陶瓷
DIP
；
K
—
TO-3
；
L
—
LCC
，
M
—
MQFP
；
N
——窄
DIP
；
N
< br>—
DIP
；
Q
< br>—
PLCC
；
R
—窄陶瓷
DIP
（
300mi
l
）
;S
—
T
O-52
，
T
—
TO5
，
TO-99
，
TO-100
；
U
—
TSSOP
，
uMAX
，
SOT
；
W
—宽体小外型
（
300mil
）
；
X
—
SC-60
（
3P
，
5P
，
6P
）
；<
/p>
Y
—窄体铜顶；
Z
—
TO-92
，
MQUAD
；
D
—裸片；
/PR-
增强型塑封；
/W-
晶圆。
管脚数：
A
—
8
；
B
—
10
；
C
—
12
，
192
；
D
—
14
；
E
—
16
；
F
——
22
，
256
；
G
—
4
；
H
< br>—
4
；
I
—
28
；
J
—
2
；
K
—<
/p>
5
，
68
；
L
—
40
；
M
—
6
，
48
；
N
—
18
；
O
—
42
；
P
—
< br>20
；
Q
—
2
，
100
；
R
—
3
，
84
；
S
—
4
，
80
；
T<
/p>
—
6
，
160<
/p>
；
U
—
60
；
V
—
8
（圆形）；
W
—
10<
/p>
（圆形）；
X
—
36
；
Y
—
8
（圆形）；
Z
—
10
（圆形）。
注：接口类产品
四个字母后缀的第一个字母是
E
，则表示该器件具备抗静电功能
AD
公司的命名规则：
在
AD
公司里都是以
AD
开头，尾缀带“N”的为
DIP
（塑封
）；带“R”的为
SOP
；带“Z”、“D”、“Q”
的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。例：
AD694AR<
/p>
为
SOP
封装，
AD1664JN
为直插，
AD6520SD
< br>，
AD6523AQ
为陶瓷直插。
AD
公司前、后缀说明
ADI
公司电路的前缀一般以
AD
开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是
3-5
位的阿拉伯数字，之后跟的
1-2
个字母提供如后信息，
A
：表示第二代品；
DI
< br>：表示电介质隔离；
Z
：表示±12V
< br>电源；
L
：表示低功耗。
再后一
个安素养表示温度特性范围对应如下：
后缀代码
温度范围
描述
I,J,K,L,M
0℃to60℃
性能依次递增，
A,B,C
-
40℃to125℃
性能依次递增，
S,T,U
-
55℃to125℃
性能依次递增，
最后一个字母表示封装对应如下：
封装描述后缀代码封装描述后缀代码封装描述后缀代码
BGA
BPDIP
NSOIC_wb
RWCSP-BGA
BCPDIP-doublepin
rowNDMQFP
SBGA-power
BPPLCC
PMQFP_ED
SPChip
CPLCC-ED
PPLQFP_ED
SQCAP
CACERDIP
QLQFP(former
tqfp)STChip-solder bump
CBCERPAK
QCTQFP
SUDIP/SB
DCQFP
QSTQFP_ED
SVLCC
ECERDIP-window
QWTO-92
TLDCC
EJSOIC
RTSOP
UCLCC
ESSO-batwing
RBSOIC power
M
最优
C
最优
U
最优