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集成电路封装形式介绍
(
图解）
BGA BGFP132
CLCC
CPGA
DIP EBGA 680L
FBGA FDIP
FQFP 100L
JLCC
BGA160L LCC
LDCC LGA
LQFP
LQFP100L Metal
Qual100L
PBGA217L
PCDIP
PLCC PPGA
PQFP QFP
SBA 192L
TQFP100L
TSBGA217L
TSOP
CSP
SIP:
单列直插式封装
.
该类型的引
脚在芯片单侧排列
,
引脚节距等特征与
DIP
基本相同
.ZIP:Z
型引脚直
插式
封装
.
该类型的引脚也在芯片单侧
排列
,
只是引脚比
SIP
粗短些
,
节距等特征也与
D
IP
基本相同
.
S-DIP:
收缩双列直插式封装
.
该类型的引脚在芯片两侧排列
,
引脚
节距为
1.778mm,
芯片集成度高于
DIP.
SK-DIP:
窄型双列直插式封装
.
除了芯片的宽度是
DIP
的
1/2
以外
,
其它特征与
DIP
相同
.PGA:
针栅阵列插
入式封装
.
封装底面垂直阵列布置引脚插脚
,
如同针栅
.
插脚节距为
2.
54mm
或
1.27mm,
插脚数可多
达数百脚
.
用于高速的且大规模和超大规模集成电路
.
SOP:
小
外型封装
.
表面贴装型封装的一种
,<
/p>
引脚端子从封装的两个侧面引出
,
字母<
/p>
L
状
.
引脚节距
为
1.27mm.
MSP:
微方型封装
.
表面贴装型封装的一种<
/p>
,
又叫
QFI
等
,
引脚端子从封装的四个侧面引出
,<
/p>
呈
I
字形向下方延
伸
,
没有向外突出的部分
,
实装占用面积小
,
引脚节距为
< br>1.27mm.
QFP:
四方扁平封装
.
表面贴装型封装的一种
,
引脚端子从封装的两个侧面引出
,
呈
L
字形
,
引脚节距为
1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3
mm,
引脚可达
300
脚以上
.
SVP:
表面安装型垂直封装
.
表面贴装型封装的一种
,
引脚端子从封装的一个侧面引出
,
引脚在中间部位弯成直
角
,
弯曲引脚的端部与
PCB
键合
,
为垂直安装的封装
.
实装占有面积很小
.
引脚节距为
0.65mm,0.5mm.
LCCC:
无引线陶瓷封装载体
.
在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装
.
用于高
速
,
高频集成电路封装
.
PLCC:
< br>无引线塑料封装载体
.
一种塑料封装的
< br>LCC.
也用于高速
,
高频集成
电路封装
.
SOJ:
小外形<
/p>
J
引脚封装
.
表
面贴装型封装的一种
,
引脚端子从封装的两个侧面引出
,
呈
J
字形
,
引脚节距为
1.27mm.
BGA:
球栅阵列封装
.
表面贴装型封装的一种
,
在
PCB
的背面布置二维阵列的球形端子
,
而不采用针脚引脚
.
焊球
的节距通常为
1.5mm,1.0mm,0.8mm,
与
PGA
相比
,
不会出
现针脚变形问题
.
C
SP:
芯片级封装
.
一种超小型表面贴
装型封装
,
其引脚也是球形端子
,
节距为
0.8mm,0.65mm,0.5mm
等
.
TCP:<
/p>
带载封装
.
在形成布线的绝缘带上搭载裸
芯片
,
并与布线相连接的封装
.
与其他表面贴装型封装相比
,
芯片更薄
,
引脚节距更小
,
达
0.25mm,
而引脚数可达
500<
/p>
针以上
.
介绍：
1
基本元件类型
Basic Component Type
盒形片状元件
(
电阻和电容
)
Box Type Solder
ComponentResistor and Capacitor
小型晶体管三极管及二极管
SOTSmall Outline
TransistorTransistor and Diode
elf
类元件
Melf type Component
[Cylinder]
Sop
元件
Small outline
package
小外形封装
TSop
元件
Thin Sop
薄形封装
SOJ
元件
Small Outline J-lead Package
具有丁形引线的小外形封装
QFP
元件
Quad Flat
Package
方形扁平封装
PLCC
元件
Plastic Leaded Chip
Carrier
塑料有引线芯片载体
BGA
Ball Grid Array
球脚陈列封装球栅陈列封装
CSP
Chip Size
Package
芯片尺寸封装
2
特殊元件类型
Special Component
Type
钽电容
( Tantalium
Capacitor)
铝电解电容
(Aalminum
Electrolytic Capacitor )
可变电阻
( Variable
Resistor )
针栅陈列封装
BGABin Grid Array
连接器
Connector
IC
卡连接器
IC Card
Connector
附
BGA
封装的种类
APBGAPlastic
BGA
塑料
BGA
BCBGACeramic
BGA
陶瓷
BGA
CCCGACeramic Column Grid
Array
陶瓷柱栅陈列
DTBGATape Automated
BGA
载带自动键合
BGA
EMBGA
微小
BGA
注芯片的封装技术已经历了
好几代的变迁从
DIPQFPPGABGA
到
< br>CSP
再到
MCM
技术指
标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于
1
适用频率越来越高耐温性
能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少
可靠性提高使用更加方便等
(MCMMulti Chip Model
多芯片组件
)
英汉缩语对照
SMTSurface Mount Technology
表面贴装技术
SMDSurface Mounting Devices
表面安装器件
SMBSurface Mounting Printed Circuit
Board
表面安装印刷板
DIP Dual-In-Line Package
双列直插式组件
THTThough Hole Mounting
Technology
插装技术
PCB Printed Circuit Board
印刷电路板
SMC Surface Mounting
Components
表面安装零件
PQFP Plastic Quad Flat Package
塑料方形扁平封装
SOIC Small Scale Integrated
Circuit
小外形集成电路
LSI Large Scale Integration
大规模集成
注意
芯片封装图鉴
封装大致经过了如下发展进程：
结
构方面：
DIP
封装
(70
年代
)->SMT
工艺
(
80
年代
LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA
封
装
(90
年
代
)->
面向未来的工艺
(CSP/M
CM)
材料方面：金属、陶瓷－
>
陶
瓷、塑料－
>
塑料；
引脚形状：长引线直插－
>
短引线或无引线贴装－<
/p>
>
球状凸点；
装配方式：通孔插装－
>
表面组装－
>
直接安装
一．
TO
晶体管外形封装
TO
（
Transistor
Out-line
）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规
< br>格，例如
TO-92
，
TO-9
2L
，
TO-220
，
TO-252
等等都是插入式封装设计。近年来表
面贴
装市场需求量增大，
TO
封装也进展到表面贴装式封装。
TO252
和<
/p>
TO263
就是表面贴装封装。其中
TO
-252
又称之为
D-PAK
，
TO-263
又称
之为
D2PAK
。
D-PAK
封装的
MOSFET
有
3
个电极，栅极（
G
）、漏极（
D
）、源极（
S
）。
其中漏
极（
D
）的引脚被剪断不用，而
是使用背面的散热板作漏极（
D
），直接焊接在
PCB
上，一方面用于输出大电流，一方面通过
PCB
散热。所以
PCB
的
< br>D-PAK
焊盘
有三处，漏极（
D
）焊盘较大。
二．
DIP
双列直插式封装
DIP(DualIn
－
line P
ackage)
是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大
多数中小规模集成电路
(IC)
均采用这种封装形式，其引脚
数一般不超过
100
个。
封装材料有<
/p>
塑料
和
陶瓷
两种
。
采用
DIP
封装的
< br>CPU
芯片有两排引脚，
使用时，
需
要插入到具有
DIP
结构的芯片插
座上。
当然，
也可以直接插在有相同焊孔数和几
何排列的电路板上进行焊接。
DIP
封装结构形式有：
多层陶瓷双列直插式
DIP
，
单层陶瓷双列直插式
DIP
，
< br>引线框架式
DIP
（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构<
/p>
式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP
封装具有以下
特点：
1.
适合在
PCB (
印刷电路板
)
上穿孔焊接，操作方便。
2.
比
TO
型封装易于对
PCB
布线。
3.
芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。以采
用
40
根
I/O
引脚
塑料双列直插式封装
(PDIP)
的
CPU
为例，其芯片面积
/
封装面积
=(3×3)/(15.24×50)=1:86，离
1
相差很远。（
PS:
衡量一个芯片封装技术先进
与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，
这个比值越接近
1
越好。
如
果封装
尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。）
用途：
DIP
是最普及的
插装型封装，应用范围包括标准逻辑
IC
，存贮器
LSI
，微
机电路等。
In
tel
公司早期
CPU
，
如
8086
、
80286<
/p>
就采用这种封装形式，
缓存
(Cache
)
和早期的内存芯片也是这种封装形式。
PS.
以下三
~
< br>六使用的是
SMT
封装工艺
（表
面组装技术）
，
欲知详情，
请移步此处
。
三．
QFP
方型扁平式封装