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SMT
常用专业术语
SMT:
surface
mounting
technology
;
AI
:Auto-
Insertion
自動插件
AQL
:acceptable
quality
level
允收水準
ATE
:automatic
test
equipment
自動測試
ATM
:atmosphere
氣壓
BGA
:ball
grid
array
球形矩陣
CCD
:charge
coupled
device
監視連接元件
(
攝影機
)
CLCC
:Ceramic
leadless
chip
carrier
陶瓷引腳載具
COB
:chip-on-board
晶片直接貼附在電路板上
cps <
/p>
:centipoises(
黏度單位
)
百分之一
CSB
:chip
scale
ball
grid
array
晶片尺寸
BGA
CSP
:chip
scale
package
晶片尺寸構裝
CTE
:coefficient
of
thermal
expansion
熱膨脹系數
DIP
:dual
in-line
package
雙內線包裝
(
泛指手插元件
)
FPT
:fine
pitch
technology
微間距技術
FR-4
:flame-retardant
substrate
玻璃纖維膠片
(
用來製作
PCB
材質
< br>)
IC
:integrate
circuit
積體電路
IR
:infra-red
紅外線
Kpa
:kilopascals(
壓力單位
)
LCC
:leadless
chip
carrier
引腳式晶片承載器
MCM
:multi-chip
module
多層晶片模組
MELF
:metal
electrode
face
二極體
MELF
:metal
electrode
face
Bonding
Type:
金屬電極無引腳端面元件
MQFP
:metalized
QFP
金屬四方扁平封裝
NEPCON
:National
Electronic
Package
and
Production
Conference
國際電子包裝及生產會議
PBGA
:plastic
ball
grid
array
塑膠球形矩陣
PCB
:printed
circuit
board
印刷電路板
PFC
:polymer
flip
chip
PLCC
:plastic
leadless
chip
carrier
塑膠式有引腳晶片承載器
Polyurethane
聚亞胺酯
(
刮刀材質
)
PPM
:parts
per
million
指每百萬
PAD(<
/p>
點
)
有多少個不良
PAD(
點
)
PSI
:pounds/inch2
磅
/
英吋
2
PWB
:printed
wiring
board
電路板
QFP
:quad
flat
package
四邊平坦封裝
SIP
:single
in-
line
package
SIR
:surface
insulation
resistance
絕緣阻抗
SMC
:Surface
Mount
Component
表面黏著元件
SMD
:Surface
Mount
Device
表面黏著元件
SMEMA
:Surface
Mount
Equipment
Manufacturers
Association
表面黏著設備製造協會
SMT
:surface
mount
technology
表面黏著技術
SOIC
:small
outline
integrated
circuit
SOJ
:small
out-line
j-leaded
package
SOP
:small
out-
line
package
小外型封裝
SOT
:small
outline
transistor
電晶體
SPC
:statistical
process
control
統計過程控制
SSOP
:shrink
small
outline
package
收縮型小外形封裝
TAB
:tape
automaticed
bonding
帶狀自動結合
TCE
:thermal
coefficient
of
expansion
膨脹
(
因熱
)
係數
Tg
:glass
transition
temperature
玻璃轉換溫度
THD
:Through
hole
device
須穿過洞之元件
(
貫穿孔
)
TQFP
:tape
quad
flat
package
帶狀四方平坦封裝
UV
:ultraviolet
紫外線
uBGA
:micro
BGA
微小球型矩陣
cBGA
:ceramic
BGA
陶瓷球型矩陣
PTH
:Plated
Thru
Hole
導通孔
IA
Information
Appliance
資訊家電產品
MESH
網目
OXIDE
氧化物
FLUX
助焊劑
LGA
(Land
Grid
Arry)
封裝技術
LGA
封裝不需植球，適合輕薄短小產品
應用。
TCP
(Tape
Carrier
Package)
ACF
Anisotropic
Conductive
Film
異方性導電膠膜製程
Solder
mask
防焊漆
Soldering
Iron
烙鐵
Solder
balls
錫球
Solder
Splash
錫渣
Solder
Skips
漏焊
Through
hole
貫穿孔
Touch
up
補焊
Briding
穚接
(
短路
)
Solder
Wires
焊錫線
Solder
Bars
錫棒
Resistor
Networks
Capacitor
Networks
Hybrid
IC:
Resistor:
RN ,
RK;
Green
Strength
未固化強度
(
紅膠
)
Transter
Pressure
轉印壓力
(
印刷
)
Screen
Printing
刮刀式印刷
Solder
Powder
錫顆粒