-
1
、
Aramid
Fiber
聚醯胺纤维（铜泊、基材板及其规范）
此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为
Kevelar
。其强度与轫性都非常好，可用做防弹
衣、降落伞或鱼网之纤维
材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功
能树脂之胶片
(TA-01)
与基板
(TL-01)
，其等热胀系数
(TCE)
仅
6ppm/
℃
,Tg 194
℃，在尺寸安定
性上非常良好，有利于密距多脚
SMD
的焊接可靠度。
2
、
Base Material
基材（铜泊、基材板及其规范）
指板材的树脂及补强材料部份，可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。
3
、
Bulge
鼓起，凸出（铜泊、基材板及其规范）
多指表面的薄层，受到内在局部性压力而向外鼓出，一般对
铜皮的展性
(Ductility)
进行试验时，
即使用加色的高压液体，对其施压而令铜皮凸起到破裂为止，称
Bulge
Test
。
4
、
Butter Coat
外表树脂层（铜泊、基材板及其规范）
指基板去掉铜皮之后，玻纤布外表的树脂层而言。
5
、
Catalyzed
Board
，
Catalyzed Substrate(or
Material)
催化板材（铜泊、基材板及其规范）
是一种
CC-4(Copper
Complexer
#4)
加成法制程所用的无铜箔板材，系由美国
PCK
公司在
1964
年所推出的。其原
理是将具有活性的化学品，均匀的混在板材树脂中，使“化学铜镀层”能直
接在板材上生
长。目前这种全加成法的电路板，以日本日立化成的产量最多，国内日立化成公
司亦有生
产。
6
、
Clad/Cladding
披覆（铜泊、基材板及其规范）
是以薄层金属披覆在其他材料的外表，做为护面或其他功用，电路板上游的基板
(Laminates)
即
采用铜箔在基材板上
披覆，故正式学名应称为“铜箔披覆积层板
CCL
”
(Copper Claded
Laminates)
，而大陆业者即称其为“覆铜板”。
7
、
Ceramics
陶瓷（铜泊、基材板及其规范）
主要是由黏土
(Clay)
、长石
(Feldspar)
及砂
(Sand)<
/p>
三者混合烧制而成的绝缘材料，其种类及用途
都非常广泛，如插座
、高压绝缘碍子，或新式的电路板材
(
如日本富士通的
62
层板
)
等，其耐热
性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有
Alumina
(
三氧化二铝
)
，
Beryllia(
铍土、氧化铍
Be0)
及氧化镁等多种单用或混合的材料。
8
、
Columnar
Structure
柱状组织（铜泊、基材板及其规范）
指电镀铜皮
()
< br>在高速镀铜
(1000 ASF
以上
)
中所出现的结晶组织而言，此种铜层组织之物
性甚差，各
种机械性能也远不如正常速度镀铜
(25 ASF)
之无特定结
晶组织的铜层，在热应力中
亦容易发生断裂。
9
、
Coefficient of
Thermal Expansion
热膨胀系数（铜泊、基材板及其规范）
指各种物料在受热后，其每单位温度上升之间所发生的尺寸
变化，一般缩写简称
CTE
，但也
可称
TCE
。
10
、
Copper Foil
铜箔，铜皮（铜泊、基材板及其规范）
是
CCL
铜箔基板外表所压覆的金属铜层。
PCB
< br>工业所需的铜箔可由电镀方式
(Electrodeposited)
，或以辗压方式
(Rolled)
所取得，前者可
用在一般硬质电路板，后者则可用于
软板上。
11
、
C
omposites
，
(CEM-1
，
CEM-3)
复合板材（铜泊、基材板及其规范）
指基板底材是由玻纤布及纤玻席
(
零散短纤
)
所共同组成的，所用的树脂
仍为环氧树脂。此种板
材的两面外层，仍使用玻纤布所含浸的胶片
(Prepreg)
与铜箔压合，内部则用短纤席材含浸树脂
而成
Web(
网片
)
< br>。若其“席材”纤维仍为玻纤时，其板材称
CEM-3 (Composite
Epoxy
Material)
；若席材为纸纤时，则称之为
CEM-1
。此为美国
NEMA<
/p>
规范
LI
1-1989
中所记载。
12
、
Copper-Invar-
Copper(CIC)
综合夹心板（铜泊、基材板及其规范）
Invar
是一种含镍
40
～
50%
、含铁
50
～
60%
的
合金，其热胀系数
(CTE)
很低，又不易生锈，故
常用于卷尺或砝码等产品，电子工业中常用以制做
IC
的脚架
(Leed Frame)
。与另一种铁钴镍合
金
Kovar
齐名
。将
Invar
充做中层而于两表面再压贴上铜层，使形成厚
度比例为
20/60/20
之综
合金层
板。此板之弹性模数很低，可做为某些高阶多层板的金属夹心
(Metal
Core)
，以减少在
X
、
Y
方向的膨胀，让各种
SMD
锡膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将
很重，在
Z
方向的膨胀反不易控制，热胀过度时容易断孔
(
见左图
)
。此金
属夹心板后来又有一
种替代品“
铜”
(MoCu;70/30)
板，重量较轻，热胀性亦低，但价格
却较贵。
13
、
Core
Material
内层板材，核材（铜泊、基材板及其规范）
指多层板之内层薄基板或一般基板，除去外覆铜箔后之树脂
与补强材部份。
14
、
Dielectric
Breakdown Voltage
介质崩溃电压（铜泊、基材板及其规范）
由两导体及其间介质所组成的电场，当其电场强度超过该介
质所能忍受的极限时
(
即两导体之
电位
差增大到了介质所能绝缘的极限
)
，则将迫使通过介质中的电流
突然增大，此种在高电压
下造成绝缘失效的情形称为“介质崩溃”。而造成其崩溃的起码
电压称为“介质崩溃电压
Dielectric
Breakdown Voltage
”，简称“溃电压”。
15
、
Dielectric Con
stant
，
ε
，介质常数（铜泊、基
材板及其规范）
是指每“单位
体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能量”
(Electr
ostatic Energy)
的多寡而言。此词尚另有同义字“透电率”
(Permittivity
日文称为诱电
率
)
，由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大
(
表示品质愈不好
)
，而两逼近
之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就愈容易产生
某种程度的漏电。
故绝缘材料的“介质常数”
(
或透电率
)
要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙
(PTFE)
，在
1
MHz
频率下所测得介质常数的
2.5
为最好，
FR-4
约为
4.7
。
16
、
Dielectric
Strength
介质强度（铜泊、基材板及其规范）
指导体之间的介质，在各种高电压下仍能够维持正常绝缘功
能，而尚不致出现“崩溃”，其所
能维持的“最高电压”
(Di
electric Withstand Voltage)
称为“介质强度”。其实也
就是前述“溃
电压”的另一种说法而已。
17
、
Dielectric
介质（铜泊、基材板及其规范）
是“介电物质”的简称，原指电容器两极板之间的绝缘物，现已泛指任何两导体之间的绝
缘物
质而言，如各种树脂与配合的棉纸，以及玻纤布等皆属之。
18
、
Double Treated
Foil
双面处理铜箔（铜泊、基材板及其规范）
指电镀铜箔除在毛面
(Matte
Side)
上进行纯铜小瘤状及锌化处理，以增加附着力外
,<
/p>
并于光面上
(Drum Side)
也进
行此种瘤化处理，如此将可使多层板之内层铜面不必再做黑化处理，并使尺寸
更为安定，
附着力也更好。但成本却比一般单面处理者贵了很多。
19
、
Drum Side
铜箔光面（铜泊、基材板及其规范）
电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度
(
约
1000 ASF),
于不
锈钢阴极轮
(Drum)
光滑的“钛质胴
面”上镀出铜箔，经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面，及紧贴轮体的光滑胴面，后者即
< br>称为“
Drum Side
”。
20
、
Ductility
展性（铜泊、基材板及其规范）
在电路板工业中是指铜箔或电镀铜层的一种物理性质，是一种平面性的扩展能力，与延伸
性
(Elongation)
合称“延展性”。一般铜层展性的
测法，是在特定的设备上以液压方式由内向外发
生推挤力量，令某一圆面铜箔向上鼓起突
出，而测其破裂前的最高高度，即为其展性的数值。
此种展性试验称为“
Hydralic Buldge
Test
”液压鼓出试验。
21
、
Elongation
延伸性，延伸率（铜泊、基材板及其规范）
常指金属在拉张力
(Tensio
n)
下会变长，直到断裂发生前其已伸长的部份，所占原始长度之百分
< br>比，称为延伸性。
22
、
Flame
Point
自燃点（铜泊、基材板及其规范）
在无外来之明焰下，指可燃物料在高温中瞬间引发同时自燃
之最低温度。
23
、
Flammability
Rate
燃性等级（铜泊、基材板及其规范）
及指电路板板材之耐燃性的难燃性的程度。在按既定的试验
步骤（如
UL-94
或
NEMA
的
LI1-
1988
中的
7.11
所明定者）执行样板试验之后，其板材所能达到的
何种规定等级而言。实用中
此字的含意是指”耐燃性”等级。
24
、
G-10
（铜泊、基材板及其规范）
这是出自
NEMA (National
Electrical Manufacturers Association
，为美
国业界一民间组织
)
规范
“
LI 1-1989
”
1.7
< br>节中的术语，其最直接的定义是“由连续玻纤所织成的玻纤布，与环氧树脂
粘结剂
(Binder)
所复合而成的材料”。对于其“板材”品质而
言，该规范指出在室温中需具备
良好的机械强度，且不论在干湿环境中，其电性强度都要
很好。
G-10
与
FR-4
在组成上都几手
完全相同，其最大不同之处就是在环氧树脂配方中的“
耐燃”
(Flame Resist or
Retardent)
剂上。
G-10
完全未加耐燃剂，而
FR-4
则大约加入
20
％
重量比的“溴”做为耐燃剂，以便能通过
LI-
1-1989
以及
UL-94
在
V-0
或
V-1
级的要求。一般说来，所有
的电路板客户几乎都对耐燃性很
重视，故一律要求使用
FR-4
板材。其实有得也有失，
G-10
在介质常数及铜皮附着力上就比
FR-4
要好。但由于市场的需求关系，目前
G-10
几乎已经从业界消失了。
25
、
Flexural
Strength
抗挠强度（铜泊、基材板及其规范）
将电路板基材板，取其宽１吋，长
2.5~6
吋（按厚度而定）的样片，在其两端下方各置一支
点
，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。迫使其断裂的最低压力强度称为抗挠强
度。此抗挠性强弱的表达，以板材之单位截面积中所能承受的力量，做为强度单位居要
（
Lbin2
）。抗挠强度是硬质基板材料之重要机械性质之一。
此术语又可称为
Flexural Yield
Streng
th
挠屈强度，其试验条件如下：
标示
宽度
长度
支点
施力
厚度
(
吋
)
(
吋
)
跨距
速度
(
吋
)
(
吋
)
(
吋
/
分
)
0.030or
0.031 1 2.5 0.625
0.025
0.060or
0.062 1 3 1
0.026
0.090or
0.093 1 3.5
1.5 0.040
0.120or
0.125 1 4
2 0.053
0.240or
0.250 0.5 6
4 0.106
26
、
HTE(High
Temperature Elongation)
高温延伸性（铜泊、基材板及其规范）
在电路板工业中，指电镀铜皮
(ED
Foil)
在高温中所展现的延伸性。凡
0.5
oz
或
1 oz
铜皮在
180
℃中，其延伸性能达到
2.0
％
及
3.0
％
以上时，则可按
IPC-CF-150E
归类为
HTE-Type E
之
类级。
27
、
Hydraulic
Bulge Test
液压鼓起试验（铜泊、基材板及其规范）
是对金属薄层所具展性
(Duct
ility)
的一种试验法。所谓展性是指在平面上
X
及
Y
方向所同时扩
展的性能
(
另延伸性或延性
Elongation
，则是指线性的延长而已
)
。这种“液压鼓起试验”的做
法是将待试的圆形金属薄皮，蒙在液体挤出口
的试验头上，再于金属箔上另加一金属固定环，
将金属箔夹牢在试验头上。试验时将液体
由小口强力挤出，直接压迫到金属箔而迫其鼓起，直
到破裂前所呈现的“高度值”，即为
展性好坏的数据。
28
、
Hygroscopic
吸湿性（铜泊、基材板及其规范）
指物质从空气中吸收水气的特性。
29
、
Invar
殷钢（铜泊、基材板及其规范）
是由
63.8
％
的铁，
36
％
的镍以及
0.2
％
的碳所组成的合金，因其膨
胀系数很低故又称尽“不胀
钢”。在电子工业中可当做“绕线电阻器”中的电阻线。在电
路板工业中，则可用于要求散热
及尺寸安定性严格的高级板类，如具有“金属夹心层”<
/p>
( Metal Core )
之复合板，其中之夹心层
即由
Copper-Invar-Copper
等三层薄金属所粘合所组成的。
Laminate Void
板材空洞；
30
、
Lamination
Void
压合空洞（铜泊、基材板及其规范）
指完工的基板或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留
有气泡未及时赶出板外，最后终于
形成板材之空洞。此种空洞存在板材中，将会影响其结
构强度及绝缘性。若此缺陷不幸恰好出
现在钻孔的孔壁上时，则将形成无法镀满的破洞<
/p>
(Plating Void)
，容易在下游组装焊接时形成
“吹孔”而影响焊锡性。又
Lamination Void
则常指多层压合时赶气不及所产生的
“空洞”。
31
、
Laminate(s)
基板、积层板（铜泊、基材板及其规范）
是指用以制造电路板的基材板，简称基板。基板的构造是由
树脂、玻纤布、玻纤席
,
或白牛皮纸
所
组成的胶片
(Prepreg)
做为粘合剂层。即将多张胶片与
外覆铜箔先经叠合，再于高温高压中压
合而成的复合板材。其正式学名称为铜箔基板
CCL(Copper Claded
Laminates)
。
32
、
Loss Tangent
(Tan
δ
Df)
损失正切（铜泊、基材板及其规范）
本词之同义字另有：
Loss
Factor
损失因素，
Dissipation Fact
or
散失因素或“消耗因素”，与介
质损失
Dielectric Loss
等。传输线
(
由讯号线、介质层及接地层所共组成
)
中的讯号线
，可传播
-
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