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专业
.
专注
.
SMT
常用术语中英文对照
SMT
常用术语中英文对照
简称
英文全称
中文解释
SMT
Surface
Mounted Technology
表面贴装技术
SMD
Surface Mount Device
表面安装设备
(
元件
)
DIP
Dual In-line Package
双列直插封装
QFP
Quad Flat Package
.
word
可编辑
.
.
专业
.
专注
.
四边引出扁平封装
PQFP
Plastic Quad Flat Package
塑料四边引出扁平封装
SQFP
Shorten Quad Flat Package
缩小型细引脚间距
QFP
BGA
Ball Grid Array Package
球栅阵列封装
PGA
Pin Grid Array Package
针栅阵列封装
CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷针栅阵列矩阵
.
word
可编辑
.
.
专业
.
专注
.
PLCC
Plastic
Leaded Chip Carrier
塑料有引线芯片载体
LCCC
leadless ceramic chip
carrier
无引线陶瓷芯片载体
CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
塑料无引线芯片载体
SOP
Small
Outline Package
小尺寸封装
TSOP
Thin Small
Outline Package
薄小外形封装
SOT
Small
Outline Transistor
小外形晶体管
SOJ
Small
Outline J-lead Package
J
形引线小外形封装
.
word
可编辑
.
.
专业
.
专注
.
SOIC
Small
Outline Integrated Circuit Package
小外形集成电路封装
MCM
Multil Chip
Carrier
多芯片组件
MELF
圆柱型无脚元件
D
Diode
二极管
R
Resistor
电阻
SOC
System On Chip
系统级芯片
CSP
.
word
可编辑
.
.
专业
.
专注
.
Chip Size Package
芯片尺寸封装
COB
Chip On Board
板上芯片
SMT
基本名词解释
A
<
/p>
Accuracy(
精度
)
：
测量结果与目标值之间的差额
。
Additive Process(
加成工艺
)
：
一种制造
PCB
导电布线的方法
，
通
过选择性的在板层上沉淀
导电材料
(
铜
、
锡等
)
。<
/p>
Adhesion(
附着力
)
：
类似于分子之间的吸引力
。
Aerosol(
气溶剂
)
：
小到足以空气传播的液态或气体粒子
。
Angle of attack(
迎角
)
：
丝印刮板面与丝印平面之间的
夹角
。
Anisotropic adhesive(
各异向性胶
)
：
一种导电性物质
，
其粒子只在
Z
轴方向通过电流
。
Annular ring(
环状圈
)
：
钻孔周围的导电材料
。
Application specific
integrated circuit (ASIC
特殊应用集成电路
)
：
客户定做得用于专门用
途
的电路
。
.
word
可编辑
.
.
专业
.
专注
.
A
rray(
列阵
)
：
< br>一组元素
，
比如
：
锡球点
，
按行列排列
。
Artwork(
布线图
)
：
PCB
的导电布线图
，
用来产生照片原版
，
可以任何比例制作
，
但一般为<
/p>
3:1
或
4:1
。
Automated test
equipment (ATE
自动测试设备
)
：
为了评估性能等级
，
设计用
于自动分析
功能或静态参数的设备
，
也
用于故障离析
。
Automatic optical inspection (AOI
自动光学检查
)
：
在自动系
统上
，
用相机来检查模型或
物体
。
B
Ball grid
array (BGA
球栅列阵
)
：<
/p>
集成电路的包装形式
，
其输入输出点是在
元件底面上按栅
格样式排列的锡球
。
Blind via(
盲通路孔
)
：
PCB
的外层
与内层之间的导电连接
，
不继续通到板的另一面
。
Bond lift-
off(
焊接升离
)
：
把焊接引脚从焊盘表面
(
电路板基底
< br>)
分开的故障
。
Bonding agent(
粘合
剂
)
：
将单层粘合形成多层板的胶剂<
/p>
。
Brid
ge(
锡桥
)
：
把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡
，
引起短路
。
Buried
via(
埋入的通路孔
)
：
PCB
的两个或多个内层之间的导电连接
(
即
，
从外层看不见
的
)
。
C
CAD/CAM system(
计算机辅助设计与制造系统<
/p>
)
：
计算机辅助设计是使用专门的软件工
具
.
word
可编辑
.
.
专业
.
专注
.
来
设计印刷电路结构
；
计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产
品
。
这些系统包括用于
数据处理和储存
的大规模内存
、
用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形
和报告的
输出设备
Capillary action(
毛细管作用
)
：
使熔化的焊锡
，
逆着重力
，
在相隔很近的固体表面流动的
一种自然现象
。
Chip on board (COB
板面芯片
)
：
一种混合技术
，
它使用了面朝上胶着的芯片元件
，
传统
上通过飞线专门地连接于电路板基底层
。
Circuit tester(
电
路测试机
)
：
一种在批量生产时测试<
/p>
PCB
的方法
。
包括
：
针床
、
元件引脚
脚印
、
导向探针
、
内部迹线
、
装载板
、
空板
、
和元件测试
。
Cla
dding(
覆盖层
)
：
一个金属箔的薄层粘合在板层上形成
PCB
导电布线
。
Coefficient of the thermal expansion(
温度膨胀系数
)
：
当材料的表面温度增加时
，
测量到
的每
度温度材料膨胀百万分率
(ppm)
Cold cleaning(
冷清洗
)
：
一种有机溶解过程
，
液体接触完成焊接后的残渣清除
。
Cold solder joint(
冷焊锡点
)
：
一种反映湿润作用不
够的焊接点
，
其特征是
，
由于加热不足
或清洗不当
，
外表灰色
、
多孔
。
Component density(
元件密度
)
：
PCB
上的元件数量除以板的面积
。
Conductive epoxy(
导电性环氧树脂
)
：
一种聚合材料<
/p>
，
通过加入金属粒子
，
< br>通常是银
，
使
其通过电流
。
Conductive ink(
导电墨水
)
：
在厚胶片材料上使用的胶剂
，
形成
PCB
导电布线图
。
Conformal
coating(
共形涂层
)
：
一种薄的保护性涂层
，
应用于顺从装配外形的
PCB
。
Copper foil(
铜箔
)
：
一种阴质性电解材料
，
< br>沉淀于电路板基底层上的一层薄的
、
连续的金
属箔
，
它作为
PCB
的导电体
。
它容
易粘合于绝缘层
，
接受印刷保护层
，<
/p>
腐蚀后形成电路
.
word
可编辑
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