电子行业中英文缩写

（电子行业）中英文缩写集

AI

:Auto-Insertion

自動插件

AQL

:acceptable

quality

level

允收水準

ATE

:autom

atic

test

equipment

自動測試

ATM

:atm

osphere

氣壓

BGA

:ball

grid

array

球形矩陣

CCD

:charge

coupled

device

監視 連接元件

(

攝影機

)

CLCC

:Ceramic

leadless

chip

carrier

陶瓷引腳載具

COB

:chip-on- board

晶片直接貼附在電路板上

cps

:centipoises (

黏度單位

)

百分之一

CSB

:chip

scale

ball

grid

array

晶片尺寸

BGA

CSP

:chip

scale

package

晶片尺寸構裝

CTE

:coefficient

of therm

al

expansion

熱膨脹系數

DIP

:dual

in-line

package

雙 內線包裝

(

泛指手插元件

)

FPT

:fine

pitch

technology

微間距技術

FR-4

:flam

e-retardant

substrate

玻璃纖維膠片

(

用來製作

PCB

材質

< br>)

IC

:integrate

circuit

積體電路

IR

:infra-red

紅外線

Kpa

:kilopascals(

壓力單位

)

LCC

:leadless

chip

carrier

引腳式晶片承載器

MCM

:multi-chip

m

odule

多層晶片模組

MELF

:m

etal

electrode

face

二極體

MQFP

:m

etalized

QFP

金屬四方扁平封裝

NEPCON

:National

Elec

tronic

Package

and

Production

Conference

國際電子包裝及生產會議

PBGA

lastic

ball

grid

array

塑膠球形矩陣

PCB

rinted

circuit

board

印刷電路板

PFC

olym

er

flip

chip

PLCC

lastic

leadless

chip

carrier

塑膠式有引腳晶片承載器

Polyurethane

聚亞胺酯

(

刮刀材質

)

ppm

arts

per

million

指每百萬< /p>

PAD(

點

)

有 多少個不良

PAD(

點

)

psi

ounds/inch2

磅

/

英吋

2

PWB

rinted

wiring

board

電路板

QFP

:quad

flat

package

四邊平坦封裝

SIP

:single

in-line

package

SIR

:surface

insulation

resistance

絕緣阻抗

SMC

:Surface

Mount

Component

表面黏著元件

SMD

:Surface

Mount

Device

表面黏著元件

SMEMA

:Surface

Mount

Equipment

Manufacturers

Association

表面黏著設備製造協會

SMT

:surface

m

ount

technology

表面黏著技術

SOIC

:sm

all

outline

integrated

circuit

SOJ

:sm

all

out-line

j-leaded

package

SOP

:sm

all

out-line

package

小外型封裝

SOT

:small

outline

transistor

電晶體

SPC

:statistical

process c

ontrol

統計過程控制

SSOP

:shrink

sm

all

outline

package

收縮型小外形封裝

TAB

:tape

autom

aticed

bonding

帶狀自動結合

TCE

:therm

al

coefficient

of

expansion

膨脹

(

因熱

)

係數

Tg

:glass

transition

tem

perature

玻璃轉換溫度

THD

:Through

hole

device

須穿過洞之元件

(

貫穿孔

)

TQFP

:tape

quad

flat

package

帶狀四方平坦封裝

UV

:ultraviolet

紫外線

uBGA

:micro

BGA

微小球型矩陣

cBGA

:ceramic

BGA

陶瓷球型矩陣

PTH

:Plated

Thru

Hole

導通孔

IA

Information

Appliance

資訊家電產品

MESH

網目

OXIDE

氧化物

FLUX

助焊劑

LGA

(Land

Grid

Arry)

封裝技術

LGA

封裝不需植球，適合輕薄短小產品

應用。

TCP

(Tape

Carrier

Package)

ACF

Anisotropic

Conductive

Film

異方性導電膠膜製程

Solder

m

ask

防焊漆

Soldering

Iron

烙鐵

Solder

balls

錫球

Solder

Splash

錫渣

Solder

Skips

漏焊

Through

hole

貫穿孔

Touch

up

補焊

Briding

穚接

(

短路

)

Solder

Wires

焊錫線

Solder

Bars

錫棒

Green

Strength

未固 化強度

(

紅膠

)

Transter

Pressure

轉印壓力

(

印刷

)