SMT常用术语SMT名词中英文对照.

AI :Auto-Insertion

自动插件

AQL :acceptable quality level

允收水准

ATE :automatic test equipment

自动测试

ATM :atmosphere

气压

BGA :ball grid array

球形矩阵

CCD :charge coupled device

监 视连接元件

(

摄影机

)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier

陶瓷引脚载具

COB :chip-on-board

晶片直接贴附在电路板上

cps :centipoises(

黏度单位

)

百分之一

CSB :chip scale ball grid array

晶片尺寸

BGA

CSP :chip scale package

晶片尺寸构装

CTE :coefficient of thermal expansion

热膨胀系数

DIP :dual in-line package

双内 线包装

(

泛指手插元件

)

FPT :fine pitch technology

微间距技术

FR-4 :flame-retardant substrate

玻璃纤维胶片

(

用来制作

PC B

材质

)

IC :integrate circuit

积体电路

IR :infra-red

红外线

Kpa :kilopascals(

压力单位

)

LCC :leadless chip carrier

引脚式晶片承载器

MCM :multi-chip module

多层晶片模组

MELF :metal electrode face

二极体

MQFP :metalized QFP

金属四方扁平封装

NEPCON :National Electronic Package and

Production Conference

国际电子包装及生产会议

PBGA:plastic ball grid array

塑胶球形矩阵

PCB:printed circuit board

印刷电路板

PFC :polymer flip chip

PLCC:plastic leadless chip carrier

塑胶式有引脚晶片承载器

Polyurethane

聚亚胺酯

(

刮刀材质

)

ppm:parts per million

指每百万

PAD(

点

)

有多 少个不良

PAD(

点

)

psi :pounds/inch2

磅

/

英吋

2

PWB :printed wiring board

电路板

QFP :quad flat package

四边平坦封装

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance

绝缘阻抗

SMC :Surface Mount Component

表面黏着元件

SMD :Surface Mount Device

表面黏着元件

SMEMA :Surface Mount Equipment

Manufacturers Association

表面黏着设备制造协会

SMT :surface mount technology

表面黏着技术

SOIC :small outline integrated circuit

SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package

小外型封装

SOT :small outline transistor

电晶体

SPC :statistical process control

统计过程控制

SSOP :shrink small outline package

收缩型小外形封装

TAB :tape automaticed bonding

带状自动结合

TCE :thermal coefficient of expansion < /p>

膨胀

(

因热

)< /p>

系数

Tg :glass transition temperature

玻璃转换温度

THD :Through hole device

须穿过 洞之元件

(

贯穿孔

)

TQFP :tape quad flat package

带状四方平坦封装

UV :ultraviolet

紫外线

uBGA :micro BGA

微小球型矩阵

cBGA :ceramic BGA

陶瓷球型矩阵

PTH :Plated Thru Hole

导通孔

IA Information Appliance

资讯家电产品

MESH

网目

OXIDE

氧化物

FLUX

助焊剂

LGA (Land Grid Arry)

封装技术

LGA

封装不需植球，适合轻薄短小产品

应用。

TCP (Tape Carrier Package)

ACF Anisotropic Conductive Film

异方性导电胶膜制程

Solder mask

防焊漆

Soldering Iron

烙铁

Solder balls

锡球

Solder Splash

锡渣

Solder Skips

漏焊

Through hole

贯穿孔

Touch up

补焊

Briding

穚接

(

短路

)

Solder Wires

焊锡线

Solder Bars

锡棒

Green Strength

未 固化强度

(

红胶

)

Transter Pressure

转印压力

(

印刷

)

Screen Printing

刮刀式印刷

Solder Powder

锡颗粒

Wetteng ability

润湿能力

Viscosity

黏度

Solderability

焊锡性

Applicability

使用性

Flip chip

覆晶

Depaneling Machine

组装电路板切割机

Solder Recovery System

锡料回收再使用系统

Wire Welder

主机板补线机

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray

孔偏检查机

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray

检测机

Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.

铜箔裁切机

Flex Circuit Connections

软性排线焊接机