军工产品镀金元器件的除金方法探讨

2021年2月10日发(作者：grades)

军工产品镀金元器件的除金方法探讨

【摘

要】随着军工电子产品性能质量 的不断加强和

国产电子元器件技术水平的不断提高，镀金元器件广泛应用

于各类型号产品中，相关工艺要求镀金元器件在焊接装配前

必须进行除金处理。 本文针对镀金元器件除金的必要性和除

金的相关工艺进行了较为详细的阐述，并结合工作 实际对镀

金元器件的除金方法进行了进一步的探讨。

【关键词】镀金元器件；除金；质量问题

中图分类号：

TN605

文献标识码：

A

文章编号：

2095-2457

（

2018

）

14 -0016-003

DOI

：

10.19694/2095-245 7.2018.14.006

Research on gold removal method for gilded components

of military products.

Ren Long-quan

（

Guizhou Space Appliance co.

，

LTD.

，

Guiyang Guizhou

550009

，

< p>
China

）

【

Abs tract

】

With the continuous enhancement of the

performance and quality of military electronic products and the

continuous improvement of the domestic electronic components

technology

，

gold-plated components are widely used in various

types of products. Related processes require that gold-plated

components must be removed before welding. deal with. In this

paper

，

the necessity of removing gold from gold-plated

components and the related processes of removing gold are

elaborated in detail

，

and the gold-removing methods of

gold-plated components are further discussed in light of the

actual work.

【

Key words

】

Gold-plated components

；

In addition to gold

；

Quality problems

0

引言

元器件的引

?

和焊端镀金，

主要目的是为了提高器件引线

和焊端的抗氧化性 和耐磨性，但引线和焊端的镀金层在焊接

时极易产生“金脆化”

，焊接前不除金就会产生质量隐患甚

至质量问题，将严重影响军工电子产品的质量和可靠 性。

1

镀金元器件除金的必要性

1.1

焊接的基本原理

焊接是通过适当的手段，使两个分 离的金属物体（同种

金属或异种金属）产生原子或分子间结合成一体的连接方

< p>
法，这个结合体就是焊点。钎焊是利用熔点比被焊材料的熔

点低的金属钎料 ，经过加热使得钎料熔化，润湿被焊材料表

面，使得液态钎料与被焊接材料发生分子间扩 散，从而形成

一种金属合金层，被焊接面不熔化。一个焊点的形成有三个

阶段：润湿、扩散和焊点形成。

1.2

镀金元器件金脆化的产生及其后果

金是一种优良的抗腐蚀性材料，它 具有化学稳定性高、

不易氧化、焊接性好，耐磨、导电性好、接触电阻小、金镀

层是抗氧化性很强的镀层，与焊料有很好的湿润性等特点。

当直接焊接镀 金引线时，金物质在液态锡和铅的合金中属于

一种可溶金属，并且溶解很快，当金快速溶 解时，形成一种

新的金锡合金层，这个合金层中有金的成份。当合金层中金

的含量大于

3%

时，明显表现为其焊点机械强度大大 减小，

结合部性能变脆和焊点连接不可靠，

焊点无光泽，

甚至虚焊，

这就是金脆现象。据有关实验证明，这种金属间的扩散过程

甚至在

0.08

秒就可以产生。

1.3

常见的易产生金脆化的几种情况

（

1

）直接焊接金属镀层，当足够多的金熔融到锡和铅

中，一旦焊点金含 量超过

3%

时，形成金脆现象。

（

2

）锡锅搪锡时，当熔于焊料中的金含量达到

3%

时，

也会引起金脆。

（

3

）当焊接用的钎料中混入了杂质金物质，在焊接时

一旦焊点的金含量达到

3%

将会产生金脆。

< p>

（

4

）维理时对镀金元器件再次焊接，容易向焊料的锡

中扩散而产生金脆，让焊接维修变得困难。

2

镀金元器件除金的相关工艺规定

高可靠性电子装联元器件焊接中规 定必须用锡铅合金

焊料，特别是在航天

/

航空等军工行业的电子产品焊接装配

中，为了防止金脆，镀金的引线和焊端必须经过搪 锡处理。

对镀金表面的处理已经明确提出，并作为禁（限）用工艺项

目。焊接装配工艺中常用到有关镀金表面去金的国内外的军

工行业标准见下表：

3

镀金引线除金的方法

为了防 止金脆，镀金引线必须经过除金处理，除金的方

法就是搪锡，搪锡的次数则要根据引线及 焊端上金镀层的厚

度来决定“金镀层厚度大于

2.5

< p>
μ

m

需经过两次搪锡处理，

小于

2.5

μ

m

应进行一次搪锡处理”

。但是下面两种情况可以

不用预先搪 锡：一种是用于波峰焊的镀金元器件，当镀金引

线应用于波峰焊接时，由于波峰焊本身是 动态焊料波，又是

两次焊接（第一次是紊乱波等，第二波为宽平波）

，因此不

需要预先除金。还有一种就是镀金层厚度小于

1< /p>

μ

m

的元器

件， 可以直接进行焊接，不会影响焊接质量和连接强度。

表

1

国内外相关电子装联标准对镀金器件搪锡规定

3.1

手工搪锡

由于搪锡锡锅温度较高，

对某些电

连接器绝缘材料耐温性能差，容易变形，且焊料、焊剂容易

渗入电连接器引线内部一般不采用锡锅搪锡而采用电烙铁

搪锡。手工 搪锡的关键是温度和时间的控制。

3.1.1

手工搪锡的方法与步骤

使用恒温烙铁进行手工搪锡，第一步是做好准备工作，