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军工产品镀金元器件的除金方法探讨
【摘
要】随着军工电子产品性能质量
的不断加强和
国产电子元器件技术水平的不断提高，镀金元器件广泛应用
于各类型号产品中，相关工艺要求镀金元器件在焊接装配前
必须进行除金处理。
本文针对镀金元器件除金的必要性和除
金的相关工艺进行了较为详细的阐述，并结合工作
实际对镀
金元器件的除金方法进行了进一步的探讨。
【关键词】镀金元器件；除金；质量问题
中图分类号：
TN605
文献标识码：
A
文章编号：
2095-2457
（
2018
）
14
-0016-003
DOI
：
10.19694/2095-245
7.2018.14.006
Research on gold removal method for
gilded components
of military products.
Ren
Long-quan
（
Guizhou Space Appliance co.
，
LTD.
，
Guiyang Guizhou
550009
，
China
）
【
Abs
tract
】
With the continuous
enhancement of the
performance and
quality of military electronic products and the
continuous improvement of the domestic
electronic components
technology
，
gold-plated components are widely used
in various
types of products. Related
processes require that gold-plated
components must be removed before
welding. deal with. In this
paper
，
the necessity of removing gold from
gold-plated
components and the related
processes of removing gold are
elaborated in
detail
，
and the
gold-removing methods of
gold-plated
components are further discussed in light of the
actual work.
【
Key
words
】
Gold-plated
components
；
In addition to
gold
；
Quality problems
0
引言
元器件的引
?
和焊端镀金，
主要目的是为了提高器件引线
和焊端的抗氧化性
和耐磨性，但引线和焊端的镀金层在焊接
时极易产生“金脆化”
，焊接前不除金就会产生质量隐患甚
至质量问题，将严重影响军工电子产品的质量和可靠
性。
1
镀金元器件除金的必要性
1.1
焊接的基本原理
焊接是通过适当的手段，使两个分
离的金属物体（同种
金属或异种金属）产生原子或分子间结合成一体的连接方
法，这个结合体就是焊点。钎焊是利用熔点比被焊材料的熔
点低的金属钎料
，经过加热使得钎料熔化，润湿被焊材料表
面，使得液态钎料与被焊接材料发生分子间扩
散，从而形成
一种金属合金层，被焊接面不熔化。一个焊点的形成有三个
阶段：润湿、扩散和焊点形成。
1.2
镀金元器件金脆化的产生及其后果
金是一种优良的抗腐蚀性材料，它
具有化学稳定性高、
不易氧化、焊接性好，耐磨、导电性好、接触电阻小、金镀
层是抗氧化性很强的镀层，与焊料有很好的湿润性等特点。
当直接焊接镀
金引线时，金物质在液态锡和铅的合金中属于
一种可溶金属，并且溶解很快，当金快速溶
解时，形成一种
新的金锡合金层，这个合金层中有金的成份。当合金层中金
的含量大于
3%
时，明显表现为其焊点机械强度大大
减小，
结合部性能变脆和焊点连接不可靠，
焊点无光泽，
甚至虚焊，
这就是金脆现象。据有关实验证明，这种金属间的扩散过程
甚至在
0.08
秒就可以产生。
1.3
常见的易产生金脆化的几种情况
（
1
）直接焊接金属镀层，当足够多的金熔融到锡和铅
中，一旦焊点金含
量超过
3%
时，形成金脆现象。
（
2
）锡锅搪锡时，当熔于焊料中的金含量达到
3%
时，
也会引起金脆。
（
3
）当焊接用的钎料中混入了杂质金物质，在焊接时
一旦焊点的金含量达到
3%
将会产生金脆。
（
4
）维理时对镀金元器件再次焊接，容易向焊料的锡
中扩散而产生金脆，让焊接维修变得困难。
2
镀金元器件除金的相关工艺规定
高可靠性电子装联元器件焊接中规
定必须用锡铅合金
焊料，特别是在航天
/
航空等军工行业的电子产品焊接装配
中，为了防止金脆，镀金的引线和焊端必须经过搪
锡处理。
对镀金表面的处理已经明确提出，并作为禁（限）用工艺项
目。焊接装配工艺中常用到有关镀金表面去金的国内外的军
工行业标准见下表：
3
镀金引线除金的方法
为了防
止金脆，镀金引线必须经过除金处理，除金的方
法就是搪锡，搪锡的次数则要根据引线及
焊端上金镀层的厚
度来决定“金镀层厚度大于
2.5
μ
m
需经过两次搪锡处理，
小于
2.5
μ
m
应进行一次搪锡处理”
。但是下面两种情况可以
不用预先搪
锡：一种是用于波峰焊的镀金元器件，当镀金引
线应用于波峰焊接时，由于波峰焊本身是
动态焊料波，又是
两次焊接（第一次是紊乱波等，第二波为宽平波）
，因此不
需要预先除金。还有一种就是镀金层厚度小于
1<
/p>
μ
m
的元器
件，
可以直接进行焊接，不会影响焊接质量和连接强度。
表
1
国内外相关电子装联标准对镀金器件搪锡规定
3.1
手工搪锡
由于搪锡锡锅温度较高，
对某些电
连接器绝缘材料耐温性能差，容易变形，且焊料、焊剂容易
渗入电连接器引线内部一般不采用锡锅搪锡而采用电烙铁
搪锡。手工
搪锡的关键是温度和时间的控制。
3.1.1
手工搪锡的方法与步骤
使用恒温烙铁进行手工搪锡，第一步是做好准备工作，
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