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铝基板技术参数
产品简介
産品簡介
PRODUCTS
INTRODUCTION
産品類型
Class
型号
Type
特性簡要描述
Features
鋁基、銅箔、
FR
4
玻纖布，
Tg
130-170
℃
Aluminum
substrdte
AL-M-01
and
copper foil,
FR4 fiber glass
Tg130-170
℃
鋁基、銅箔、無玻纖
（
Laird
）
,
熱傳導率
3.0w/n..k.
。
AL-H-02
Aluminum
substrate
and copper foil ,
no-fiberglass,thermal
conductivity(Laird)3.0w/m..k
鋁基覆銅闆
鋁基、銅箔、無玻纖
（
NRK
）
,
GM-AL
系列
熱傳導率
2.0w/n..k.
。
Aluminum Substrate
AL-H-03
Copper Clad Laminate
and
copper foil ,
GM-AL Seriies
no-fiberglass,thermal
conductivity(NRK)2.0w/m..k
鋁基、銅箔、無玻纖
,
耐熱
35
0
℃
10min
、
介紹常數
4.2
AL-H-04
Aluminum substrate and copper foil ,
no-fiberglass,enduring
10min at 350
℃
,
dielectric constant4.2
鋁基、銅箔、無玻纖
(Bergquist)
熱傳導率
2.0w/n..k.
。
AL-H-05
Aluminum
,coper
foil,no-fiberglass
(Bergquist)thermal
conductivity
2.0w/m..k
特種覆銅版
GM-
CU
系
CU-M-01
列
大電流。
覆厚銅箔
（
4 o
z
～
10oz
）
闆，
Aluminum
substrate
Special Series Copper
Clad Laminate GM-CU
大功率電路。
Thick
copper clad
laminate(40z
～
100z),
super-current,
S
uper-power circuit.
特點：
用途
:
●
良好得散熱性
●
LED
照明電路
●
優良的尺寸穩定性
●厚膜混合集成電路
●
良好的機械加工性
●電源電路
●
電磁波的屏蔽性
●固态繼電器
●
優良的性價比
Features:
Applications:
●
Excellent
thermal conductivity.
●
LED lighting.
●
Excellent dimensional
stability
●
Thick film hybrid
integrated circuits.
●
Excllent machinability.
●
Power suppiy
●
E
xcellent electromagnetic
shielding.
●
Solid
relay
●
High cost
performance
性能指标
性能指标
PERFORMANCE
項目
Iten
熱傳導率
Thermal
Conductivity
A
剝離強度
Peel
Strength
熱應力後
N/mm
After thermal
stress
288
℃
熱應力
不分層、不起泡
Thermal
No-delimitation,
Stress
No-blistering
表面電阻
C-96/35/90
Surface
E-24/125
Resistance
體積電阻率
C-96/35/90
Volume
E-24/125
Resistance
M
?
.cm
實驗條件
Test
condition
單位
Units
AL-M-01
典型值
AL-H-
02
AH-H-
3
AL-H-
4
AL-H-
5
A
W/m.k
≤
1.0
3
2
2.5
2
1.5
1.0
0.9
1.3
1.5
1.5
1.0
0.9
1.3
1.5
S
150S
150S
120S
10min
150S
M
?
電氣強度
Electrical
Strength
燃燒性
UL94
Flame ability
Tg
吸水率
Moistur
Absorption
CT1
基本结构
A
KV/mm
30
30
30
30
30
－
v-0
v-0
v-0
v-0
v-0
A
℃
130-170
105
130
130
130
D-24/23
$$
0.1
0.03
0.03
0.03
0.03
IEC6012
V
200
250
600
600
600
導電層
--
由銅箔組成
絕緣層
--
分爲有玻纖和無玻纖兩種
金屬基層
-
-
鋁闆、銅闆等
Circuit Layer--Copper foil
Dielectiric Layer--Fiberglass support &
Unsupport
Metal Substrate--Aluminum,
基本結構
STRUCTURE
标準尺
寸
Size
層
Layer
材料
Material
H oz
18
″×
24
″
16
″×
18
< br>″
1 oz
導電層
Circuit
Layer
2 oz
3
oz
4 oz
6 oz
10 oz
18 um
35 um
70 um
100 um
137 um
206 um
343 um
絕緣層
Dielsc
Layer
50 um
、
75um
、
100um
、
125um
、
150um
、
0.8 mm
金屬基層
Metal
Substrate
1.0 mm
1.5 mm
2.0 mm
3.0mm
6.0mm
※
如有特殊要求，可定制。
Special demand may be
ordered.
化学成分
鋁合金的化學成分
ALUMINUM
ALLOY CHEMICAL COMPOSITION
其他元素
Al
Other
合金
Si
Alloy
Fe
Cu
Mn
Mg
Cr
Zn
Ti
單個
Tota
Unit
l
總計
1100
Si+Fe
0.95
0.05
0.2
0.
05
2.
0.
15
0.
35
0.
04
0.
35
0.
10
0.0
5
0.1
5
餘量
Leavings
餘量
5052
0.25
0.40
0.10
0.
10
2
2.
8
0.
0.
10
0.0
5
0.1
5
Leavings
餘量
0.
25
0.
15
0.0
5
0.1
5
Leavings
6061
0.4
0.8
0.7
0.15
0.4
0.
15
8
1.
2
热学性能
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