-
1
、
annular
ring
孔环
指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。
在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地
相连，
且更
常当成线路的端点或过站。
在外层板上除了当成线路的过站之外，
也可当成零件脚插焊用的焊垫。
< br>与此字同义的尚有
pad(
配
圈
)
、
land
(
独立点
< br>)
等。
2
、
artwork
底片
在电路板工业中，此字常指的是
黑白底片而言。至于棕色的
“
偶氮片
”
(diazo
film)
则另用
phototo
ol
以名之。
pcb
所用的底片可分为<
/p>
“
原始底片
”master
artwork
以及翻照后的
“
工作底片
”w
orking
artwork
等。
3
、
basic
grid
基本方格
指电路板在设计时，
其导体布局定位所着落的纵横格子。
早期的格距为
100
mil
，
目前由于细线
密线的盛行，基本格距已再
缩小到
50
mil
。
4
、
blind
via
hole
盲导孔
指复杂的多层板中，
部份导通孔因只需某几层之互连，
故刻意不完全钻透，
< br>若其中有一孔口是连
接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为<
/p>
“
盲孔
”(blind
hole)
。
5
、
block
diagram
电路系统块图
将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出，
且用各种电性符
号，对其各框的关系逐一联络，使组
成有系统的架构图。
6
、
bomb
sight
弹标
原指轰炸机投弹的瞄准幕。
pcb
在
底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准
用的靶标，其更精确之正式名
称应叫做
photographers'
target
。
7
、
break-away
panel
可断开
板
指
许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在
pc
b
制程中，特将之并合在一个大
板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独立小板
之间进行局部切外形
(routing)
断开，但却保留足够强度的数枚
< br>“
连片
”(tie
bar
或
break-away
ta
b)
，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切
v
形槽口，以利组装制程完毕后，还能将
各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，
ic
卡即是一例。
8
、
buried
via
hole
埋导孔
指多层板之局部导通孔，
当其埋在多层板内部层间成为
“
内通孔
”
，
且未与外层板
“
连通
”
者，
称为埋
导孔或简称埋孔。
9
、
bus
bar
汇电杆
多指电镀槽上的阴极或阳极杆
本身，或其连接之电缆而言。另在
“
制程中
”
的电路板，其金手指外
缘接近板边处，原有一条连通用的
导线
(
镀金
*
作时须被遮盖
)
，再另以一小窄片
(<
/p>
皆为节省金量故
需尽量减小其面积
)
与各手指相连，此种导电用的连线亦称
bus
bar
。而在各单独手指与
bus
b
ar
相连之小片则称
shooting
b
ar
。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。
10
、<
/p>
cad
电脑辅助设计
computer
aided
de
sign
，是利用特殊软体及硬体，
对电路板以数位化进行布局
(layout)
，
并以光
学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种
ca
d
对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确
及方便。
11
、
center-to-
center
spacing
中心间距
指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离
(nominal
distance)
而言。若连续排列的各导体，
而各自宽度及间距又都相同时
(
如金手指的排列
)
，则此
“
中心到
中心的间距
”
又称为节距
(pitch
)
。
1
2
、<
/p>
clearance
余地、余隙、空环
指多层板之各内层上，
若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，<
/p>
则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成
空环，特称为
< br>“
空环
”
。
又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为
clearance
。不过由
于目前
板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧
*
到几
近于无了。
13
、
component
hole
零件孔
< br>指板子上零件脚插装的通孔，
这种脚孔的孔径平均在
40
mil
左右。
现在
smt
盛行之后，
大孔径
的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金
**
还需要插焊，其余多数
smd
零件都已改采表面粘
装了。
14
、
component
side
组件面
< br>早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为
“
组件面
”
。
板子的反面因只供波焊的锡波通过，
故又称为
“
焊锡面
”(soldering
side)
。
目前
smt
的板类两面
都要粘装零件，故
已无所谓
“
组件面
“
< br>或
“
焊锡面
”
< br>了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电
子机器的制造厂商名称，而电路板
制造厂的
ul
代字与生产日期，则可加在板子的反面。
15
、
conductor
spacing
导体间距
指电路板面的某一导体，
自其边缘到另一最近导体的边缘，
其间所涵盖绝缘底材面的跨距，
即谓
之导体间距，或
俗称为间距。又，
conductor
是电路板上各种形式金属导体的泛称。
16
、
contact
area
接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，
当电流通过时所呈现的电阻之谓。
为了减少金属表
面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连
接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其
“
接
载电阻
”
的发生。其他电器品的插头挤入插座中，或导
针与其接座间也都有接触电阻存在。
17
、
corner
mark
板角标记
电路板底片上，
常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。
若将此等标记的内缘连线，
即为完工板轮廓外围
(contour)
的界线。
18
、
counterboring
定深扩孔，埋头孔
电路板可用螺丝锁
紧固定在机器中，
这种匹配的非导通孔
(npth)
，
其孔口须做可容纳螺帽的
“
扩孔
”
，
使整个螺丝能沉入埋入板
面内，以减少在外表所造成的妨碍。
19
、
crosshatching
十字交叉区电路板面上某些大面积导体区，
为了与板面及绿漆之
间都得到更
好的附着力起见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网
球拍的结构一样，
如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得
十字图形称为
crosshat
ch
，而这种改善的做法则称为
crosshatching
。
20
、
countersinking
锥型扩孔，喇叭孔
是另一种锁紧用的
螺丝孔，多用在木工家俱上，较少出现精密电子工业中。
21
、
crossection
area
截面积
< br>电路板上线路截面积的大小，
会直接影响其载流能力，
故
设计时即应首先列入见，
常将感部份铜
面转掉，而留下多条纵横
交叉的十字线，如网球拍的结构一样，
如此将可化解掉大面积铜箔，
因
热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为
<
/p>
crosshatch
，而这种改善的做法则称为
cr
osshatching
。
22
、
current-
carrying
capability
载流能力
指板子上的导线，在指定的
情况下能够连续通过最大的电流强度
(
安培
)
，而尚不致引起电路板在
电性及机械性质上的劣化
(degradation)
，此最大电流
的安培数，即为该线路的
“
载流能力
”
。
23
、
datum
reference
基准参考
在
pcb
制造及检验的过程中，
为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见
,
特选定某一点、
线
,
或孔面做为其图形的基准参考，称为
datum
point
，
datum
line
，或称
datum
level(plane)
，亦
称
datum
hole
。
24
、
dummy
land
假焊垫
< br>组装时为了牵就既有零件的高度，
某些零件肚子下的板面需加以垫高，
使点胶能拥有更好的接着
力，一般可利用电路板的蚀刻技术，刻意在该处留
下不接脚不通电而只做垫高用的
“
假铜垫
”
，
谓
之
dummy
land
。不过有时板面
上因设计不良，会出现大面积无铜层的底材面，分布着少许的
通孔或线路。
为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中，
而发生各种缺失起见，
也可增加
一些无功能的假垫或假线，
在电镀
时分摊掉一些电流，
让少许独立导体的电流密度不至太高，
这<
/p>
些铜面亦称为
dummy
conductors
。
25
、
edge
spacing
板边空地
指由板边到距其
“
最近导体线路
< br>”
之间的空地，此段空地的目的是在避免因导体太
*
近板边，而可
能与机器其他部份发生短路的问题，美国
ul
之安全认证，对此项目特别讲究。一般板材之白边
分层等缺点不可渗入此
“
边地
”
宽度的一半。
26
、
edge-board
contact
板边金手指是整片板子对外联络的出口，通常多设板边
上下对称的两
面上，可插接于所匹配的板边连接器中。
27
、
fan
out
wiring
／
fan
in
wiring
扇出布线／扇入布线
<
/p>
指
qfp
四周焊垫所引出的线路与通孔等
导体，
使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。
由于矩形
焊垫排列非常紧密，故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地，以扇形方式布线，
谓之
“
扇出
”
或
“
扇入
”<
/p>
。
更轻薄短小的密集
pcb
，可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件，而将互
连所需的布线藏到下一层
去。
其不同层次间焊垫与引线的衔接，
是以垫内的盲孔直接连通
，
无须
再做扇出扇入式布线，目前许多高功能小型无线电话的手
机板，即采此种新式的叠层与布线法。
28
、
fiducial
mark
光学靶标，基准讯号
在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常大型
ic
于板面组装位置各焊垫外缘
的空地上，在其右上及左下各加一个
三角的
“
光学靶标
”
< br>，
以协助放置机进行光学定位，便是一例。
而
pcb
制程为了底片与板面在方位上的对准，也常加有两枚以上的基准记号
。
29
、
fillet
内圆填角
指两平面或两直线，
在其垂直交点处所补填的弧形
物而言。
在电路板中常指零件引脚之焊点，
或
< br>板面
t
形或
l
< br>形线路其交点等之内圆填补，以增强该处的机械强及电流流通的方便。
30
、
film
底片
指已有线路图形的软片而言。通
常厚度有
7mil
及
4mil
两种，其感光的药膜有黑白的卤化银，及
棕色或其他颜色的偶氮化合物，
此词亦称为
artwork
。
31
、
fine
line
细线
按目前的技术水准，孔间四条线或平均线宽在
5
～
6mil
以下者，称为细线。
32
、
fine
pitch
密脚距，密线距，密垫距
凡脚距
(lead
pitch)
等于或小于
0.635mm(25mil)
者，称为密距。
33
、
finger
手指（板边连续排列接点）
在电路板
上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见，可采用板边
“
阳
式
“
的镀金连续接点，以
插夹在另一系
统
”
阴式
“
连
续的承接器上，
使能达到系统间相互连通的目的。
finger
的正式名称是
“e
dge-board
contact
。
34
、
finishing
终饰、终修
指各种制成品在外观上的
最后修饰或修整工作，使产品更具美观、保护，及质感的目的。
metal
finishing
特指金属零件或制品，
其外表
上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言，
如各种
电镀层
、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等，皆属之。
35
、
form-to-list
布线说明清单
是一种指示各种布线体系的书面说明清单。
36
、
gerber
date
，
gerber
file
格博档案
是美商
gerber
公司专为电路板面线路图形与孔位，
所发展一系列完整的软体档案。
设计者或买
板子的公司，
可将某一料号的全部图
形资料转变成
gerber
file(
正式学名是
“rs
274
格式
”)
，
经由
modem
直接传送到
pcb
制造者手中，然后从其自备的
cam
中输出，再配合雷射绘图机
(lase
r
plotter)
的运作下，而得到钻孔、测试、线路底片
、绿漆底片
…
甚至下游组装等具体作业资料，
< br>使得
pcb
制造者可立即从事
打样或生产，节省许多沟通及等待的时间。此种电路板
“
制前工
程
”
各种资料的电脑软体，目前全球业界中皆以
gerber
file
为标准作业。此外尚有
ipc-d-350d
另
一套软体的
开发，但目前仍未见广用。
37
、
grid
标准格
指电路板布线图形时的基本经纬方格而言，早期长宽格距各为
100
mil
，那是以
“
积体电路
”(ic)
引脚
的脚距为参考而定的，目前密集组装已使得此种
grid
再
*
近到
50
mil
甚至
25
mil
。座落
在格子交点上则称为
on
grid
。
38
、
ground
plane
clearance
接地空环
“
积体电路器
”
不管是传统
ic
或是
vlsi
，其接地脚或电压脚，与其接地层
< br>(gnd)
或接电压层
(vcc)
的脚孔接通后，再以
“
一字桥
”
或
“
十字桥
”
与外面的大铜面进行互连。至于穿层而过完全不接大铜
面的通孔，<
/p>
则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。
又为了避免因受热而变形起见
，
通孔与大铜面之
间必须留出膨胀所需的伸缩空环
(clearance
ring
，即图中之白环<
/p>
)
。因而可从已知引脚所接连的
层次，即
可判断出到底是
gnd
或
vcc
了。一般通孔制作若各站管理不善的话，将会发生
“
粉红
圈
”
，
但此种粉红圈
只应出现在空环
(clearance
ring)
以内的孔环
(annular
ring)
上，而不应该越过
空环任凭其渗透到大地上，那样就太过份了。
39
、
ground
plane(or
earth
plane)
接地层
是属于多层板内层的一种板面，
通常多层板的一层线路层，
< br>需要搭配一层大铜面的接地层，
以当
成众多零件公共回路
的接地、遮蔽
(shielding)
、以及散热
(heatsinking)
之用。以传统
ttl
逻辑双
排脚的
ic
为例，从其正面
(
背面
)
观看时，以其一端之缺口记号朝上，其左边即
为第一只脚
(
通常
在第一脚旁的本体也
会打上一个小凹陷或白点作为识别
)
，
按顺序数到该排的最后一脚即为
“
接地
脚
”
。
再按反时针方向数到另一排最后
一脚，就是要接电压层
(power
plane)
的引脚。
40
、
hole
density
孔数密度
指板子在单位面积中所钻的孔数而言。
41
、<
/p>
indexing
hole
基准孔、参考孔
指电路板于制造中在
板角或板边先行钻出某些工具孔，以当成其他影像转移、钻孔、或切外形，
以及压合制程
的基本参考点，称为
indexing
hole
。其他尚有
indexing
edge
、
slot
、
notch
等
类似术语。
42
、
inspection
overlay
套检底片
是采用半透明的线路阴片或阳片
(
如
diazo
之棕片、
绿
片或蓝片等
)
，
可用以套准在板面上做
为对
照目检的工具，此法可用于
“
首批
试产品
”(first
article)
之目检用途。
43
、
key
钥槽，电键
前者在电路板上是指金手
指区某一位置的开槽缺口，目的是为了与另一具阴性连接器得以匹配，
在插接时不致弄反
的一种防呆设计，
称为
keying
slot
。
后者是指有弹簧接点的密封
触控式按键，
可做为电讯的快速接通及跳开之用。
44
、
land
孔环焊垫、表面
(
方型
)
焊垫
早期尚未推出
smt
之前，
传统零件以其脚插孔焊
接时，
其外层板面的孔环
,
除须做为导
电互连之
中继站
(terminal)
外，尚可与引脚形成强固的锥形焊点。后来表面粘装盛行
,
所改
采的板面方型焊
垫亦称为
land<
/p>
。
此字似可译为
“
焊环
”
或
“
配圈
”
或
“
焊
垫
”
，
但若译成
“
兰岛
”
或
“
鸡眼
”
则未免太离谱了。
45
、
landless
hole
无环通孔
指某些密集组装的板子，
由于板面需布置许多线路及粘装零件的方型焊垫，
所剩的空地已经很少。
有时对已不再用于外层接线或插焊，如仅做为
层间导电用的导孔
(via
hole)
时，则可将其孔环去
掉，而挪出更多的空间用以布线，此种只有内层孔环而无外层孔环
的通孔，特称为
landless
ho
le
。
46
、
laser
< br>photogenerator(lpg)
，
laser
photoplotter
雷射曝光机
直接用雷射的单束平行光再配合电脑的
*
控，用以曝制生产
pcb
的原始底片
(master
artw
ork)
，
以代替早期用手工制作的原始大型贴片
(tape-up),
及再缩制而成的原始底片。此种原始底片的运
送非常麻烦
,
一旦因温湿度发生变化
,
则会导致成品板尺寸的差异，精密板子的品质必将大受影
响。
如今已可自客户处直接取得磁碟资料，
配合雷射之
扫瞄曝光即可得到精良的底片，
对电路板
的生产及品质都大有助
益。
47
、
lay
out
布线、布局
指电路板在设计时，各层次中各零件的安排，以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为
l
ay
out
。
48
、
layer
to
layer
spacing
层间距离
是指多层板两铜箔导体层之
间的距离，
或指绝缘介质的厚度而言。
通常为了消除板面相邻线
路所
产生的杂讯起见，其层次间距中的介质要愈薄愈好，使所感应产生的杂讯得以导入接
地层之中。
但如何避免因介质太薄而引发的漏电，及保持必须的平坦度，则又是另两项不
易克服的难题。
49
、
master
drawing
主图
是指电路板制造上各种规格的主要参考，也记载板子各部尺寸及特殊的要求，即俗称的
“
蓝图
”
，
< br>是品检的重要依据。所谓一切都要
“
照图施工
”
，
除非在授权者签字认可的进一步资料
(
或电报或传
真等
)<
/p>
中可更改主图外，
主图的权威规定是不容回避的。
其优先度
(priority)
虽比订单及特别资料要
低，但却比各种成文的
“
规范
”(specs)
及习惯做法都要重要。
50
、
metal
halide
lamp
金属卤素灯
碘是卤素中的一种，
碘在高温下容易由固体直接
“
升华
”
成为气体。
在以钨丝发光体的白炽灯泡内，<
/p>
若将碘充入其中，
则在高温中会形成碘气。
此种碘气能够捕捉已蒸发的钨原子而起化学反应，
将
令钨原子
再重行沉落回聚到钨丝上，
如此将可大幅减少钨丝的消耗，
而增
加灯泡的寿命。
并且还
可加强其电流效率而增强亮度。一般多用
于汽车的前灯、摄影、制片与晒版感光等所需之光源。
这种碘气白炽灯也是一种不连续光
谱的光源，其能量多集中在紫外区的
410
～
430
nm
的光谱
带中
,
如同汞气灯一样，也不能随意加以开关。但却可在不工作时改用较低的能量，维持
暂时不
灭的休工状态，以备下次再使用时，将可得到瞬间的立即反应。
< br>51
、
mil
英丝
是一种微小的长度单位，即千分之一英吋【
0.001
in
】之谓。电路板工业中常用以表达
“
厚度
”
。
此字在机
械业界原译为
“
英丝
”
或简称为
“
丝
”
，
且亦行之有年，
系最基本的行话。
不过一些早期美商
“
安培电子
”
的
pcb
从业人员，不明就里也未加
深究，竟将之与另一公制微长度单位的
“
条
”(
即
10
微米
< br>)
混为一谈。流传至今已使得大部份业界甚至下游组装业界，在二十年的以讹传
讹下，早已
根深蒂固积非成是即使想改正也很不容易了。最让人不解的是，连金手指镀金
层厚度的微吋
(m-
in)
，也不分青
红皂白一律称之为
“
条
”
，
实乃莫名其妙之极。反而大陆的
pcb
界都还用法正确。此
外若三个字母全大写成
mil
时，则为
“
美军
”military
的简写，常用于美军规范
(
如
mil
-p-13949h,
< br>或
mil-p-55110d)
与美军标准
(
如
mil-std-202
等
)
之书面或口语中。
52
、
minimum
electrical
spacing
电性间距下限，最窄电性间距
指两导
体之间，在某一规定电压下，欲避免其间介质发生崩溃
(break
down)
，或欲防止发生电
晕
(corona)
起见，其最起码应具有的距离谓之
“
下限间距
”
。
53
、
mounting
hole
安装孔
< br>为电路板上一种无导电功能的独立大孔，
系将组装板锁牢在机体架构上而用的。<
/p>
这种做为机械用
途的孔，称为
“
安装孔
”
。
此词也指将
较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言。
54
、
mounting
hole
组装孔，机装孔
是用螺丝或其他金属扣件，将组装板锁牢固定在机器底座或外壳的工具孔，为直径
< br>
160mil
左右
-
-
-
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