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allegro焊盘制作方法

作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-02-09 22:39
tags:

-

2021年2月9日发(作者:tease)



Allegro


中焊盘的制作方法





Allegro

< br>系统中,建立一个零件(


Symbol


)之前,必须先建 立零件的管脚(


Pin



。元件封


装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同的


P adstack







1


通孔焊盘(图中的


Thermal Relief


使用


Flash






1




Regular Pad


,规则焊盘。



1









Circle


圆型



2









Square


方型



3









Oblong


拉长圆型



4









Rectangle


矩型



5









Octagon


八边型



6









Shape


形状(可以是任意形状)




2



Thermal relief


,热风焊盘。



1









Null


(没有)



2









Circle


圆型



3









Square


方型



4









Oblong


拉长圆型



5









Rectangle


矩型





6









Octagon


八边型



7









flash


形状(可以是任意形状)




3



Anti pad


,隔离


PAD


。起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之 间形成一个电气隔离,同时


在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。

< br>


1









Null


(没有)



2









Circle


圆型



3









Square


方型



4









Oblong


拉长圆型



5









Rectangle


矩型



6









Octagon


八边型



7









Shape


形状(可以是任意形状)





要注意的是



(1)


负片时,


Allegro


使用


Thermal Relief



Anti-Pad


;< /p>


(VCC



GND



)


(2)


正片时,


Allegro


使用


Regular Pad



(信号层)













负片的


Thermal Relief




负片的


Anti-Pad





正片的


Regular Pad




4




SOLDERMASK


:阻焊层,使铜箔裸露而可以镀涂。



5




PASTEMASK


:胶贴或钢网。



6




FIL MMASK


:预留层,用于添加用户需要添加的相应信息,根据需要使用。




通孔焊盘的设计:



(1)


打开“


Allegro SPB .15.5


”—


>


< br>PCB Editor Unilities


”—


>



Pad Designer









1



Type


选择焊盘的钻孔类型



1








Through








通过孔



2








Blind/Buried




盲孔


/


埋孔



3








Single










贴片式焊盘





由于成本和工艺的问题,即使是多层板,通常采用通过孔


(Through)


,而不使用盲孔


/


埋孔


(Blind/Buried)






2



Internal layers



选择内层的结构



1


Fixed






锁定焊盘


,


在输出内层


Gerber


时不能设置单一焊盘的输出方式


,


会按照本


来面貌输出


.


2 Optional



选择此项


,


可以允许在输出内层


Gerber


时通过设置


Artwork Control Form






Film Control


栏的


Suppress Unconnected pads


来控制单一焊盘的输出方式


.




3



Drill/Slot hole


选择钻孔尺寸



1








Hole type



钻孔的类型



2








Plating





孔壁是否上锡,


包括


Plane


(孔壁上锡)



N on-Plated


(孔壁不上锡)



Optional


(任意)





3








Drill diameter



表示钻孔的直径



4








Drill/Slot


Symbol


设置钻孔符号及符号大小


.


不同孔径的孔所用的


Drill


symbol


要不同


,


这一点很重要


.


5








Character



设置钻孔标示字符串


.


一般用从


a-z, A-Z


字符串设置


.


6








Width







设置符号的宽度



7








Height






设置符号的高度





(2)


设置“


Layers


”选项参数




所需要层面:










Regular Pad










Thermal Relief










Anti pad










SOLDERMASK










PASTEMASK










FILMMASK





1



BEGIN LAYER



DEFAULT INTERNAL



END LAYER


一样设置






2


)尺寸如下





DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL



Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)



0.4mm 1.27




Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)



0.76mm 1.27




Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (


钻孔为矩形或椭圆形时


)



1mm




Thermal Pad = TRaXbXc-d


其中


TRaXbXc-d



Flas h


的名称(后面有介绍)





如果没有制作


Flash

< p>



Thermal Pad


直径


=Anti Pad


直径



但在负片出


gerber


的时候


(


正片 没有


Thermal Pad



Anti Pad


,只有


Regular Pad)


,要选择


Full


contact thermai-reliefs




-


-


-


-


-


-


-


-



本文更新与2021-02-09 22:39,由作者提供,不代表本网站立场,转载请注明出处:https://www.bjmy2z.cn/gaokao/624549.html

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