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输出光绘文件步骤及
CAM350
简单使用
PCB
画好后
,
我们需要输出光绘文件交给制版厂家
.
由此
,
输出光绘文件的重要性就显出来了
.
先复习一下介绍各层的定义吧
,
哈哈
(1)
顶层
(Top Layer),
也称元件层
,
主要用来放置元器件
,
对于比层板和多层板可以用来布线
.
(2)
中间层
(Mid Layer)
,
最多可有
30
层
,
在
多层板
中用于布信号线
.
(3)
底层
(Bootom Laye
r),
也称焊接层
,
主要用于布线及焊
接
,
有时也可放置元器件
.
(4)
顶部丝印层
(Top Over
layer),
用于标注
元器件
的投影
轮廓、元器件的标号、标称值或型号
及各种注释字符。
(5)
底部
丝印
层<
/p>
(Bottom Overlayer)
，与顶部丝印层作用相同
，如果各种标注在顶部丝印层都
含有，那么在底部丝印层就不需要了。
< br>
(6)
内部电源接地层
(In
ternal Planes)
(7)
阻焊层
(Solder Mas
k-
焊接面
)
，有顶部阻焊层
(Top solder
Mask)
和底部阻焊层
(Bottom
Solder
mask)
两层，是
Protel PCB
对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，
主要用于铺设阻焊漆．
本板层采用负片输出，
所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板
上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．
（所谓阻焊
顾名思义就是不让上锡，阻
焊漆就是绿油啦）
(8)
防锡膏层
(Past Mask
-
面焊面
)
，有顶部防锡膏层
(Top Past
Mask)
和底部防锡膏层
(Bottom
Past mask)
两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件
焊点的，也是负片形式输出．板层上显
示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，
对应
电路板
上要刷锡膏的地方，
也就是进行焊
接的部分。
(9)Drill
(10)NC Drill
(11)
机械层
(Mechanical
Layers),
(12)
禁止布线层
(Keep Ou
Layer)
(11)
多层
(Mul
tiLayer)
(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad
holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2)
我们要考虑的就是
1-10
这几个
.
值得一提的是
solder
< br>表示是否阻焊
,
就是
PCB
板上是否露
铜
;paste
是开钢网用的
,
是否开钢网孔
.
所以画板子时两层都要画
,solder
是为了
PCB
板上没有
绿油覆盖<
/p>
(
露铜
),paste
< br>上是为了钢网开孔
,
可以刷上
锡
膏
.
再来讲讲各显示项目
.
Board outline(
板框
)
,
在设置每层的
Layer
时，将
Board Outline
选上
.
Pads(
焊盘
).Connections(
鼠线
).Vias(
导通孔
).Parts-Top(
顶层
元器件
).Tracks(
电气走
线
)Parts-Botm(
底层元器件
)Copper(
导体铜箔
)Part Ref
s(
元器件排序标注
)Lines(
二
维线
)Part
Type(
元器件型
号标注
)Text(
字符
)Out
line
s(
外框线
)
我们使用的
PADS2005SP2
板输出光绘文件大致步骤如下
:
1.
完整铺铜
.
检查间距
,
连接
.
2. File-
>Cam…
->
出现定义
CAM
文件
(Define CAM Documents)
的对话框
.
对于两层板而言
,
< br>我们需要十个层
,
即
,2
走线层
(top/bottom)+2
丝印<
/p>
层
+2
阻焊层
+
2
防
锡膏
层
+
DRAWING+NC
DRAWING.
其他层板相应增加走
线层或地电源层就好了
.
3.
添加层的方法。在
Define
CAM Documents
对话框下，点击右上方的
Add<
/p>
按钮就会出现
Add Document
对话框，点击
Document
下面的下拉框，可以选择你要设
置的层类型。选定
特定的层
(
如顶层<
/p>
)
，并给定一个相应的名字。同一对话框下，
Customize Document
区域有
三个按钮，
点击
Layers
按钮可以设置各层输出项目，点击
Options,
可以设置生成文件的坐
标，一般
所有文件的坐标一致。
Output Device
下面有四个
按钮，可以选择输出方式，输出
光绘时除
NC DRILL
层选的是
Drill
，其余一般选择的是<
/p>
Photo
。
4.
选择
Routine/Split Plane
，增加的是走线层或地层
/
电源层。若添加的是顶层走
线层，需
要选的是
Pads
、
Traces
、
Lines
< br>、
Vias
、
Copper
、
Text
。还有外框
(Board Outline)
；其他走
线层同。
5.
选择
Silkscreen
，
增加的是
丝
印
层。
若添加顶层丝印，
需要选的是<
/p>
TOP
下
,.,Lines;
Silkscreen TOP
下
Li
nes,Text,Copper,Out
line
s.
还有外框
(Board
Outline);
底层同
.
6.
选择
Solder Mask,
增加的
是阻焊层
.
若添加顶层阻焊层
,
需要选的是
TOP
下
,Pads,Test
Point; Solder Mask
Top
下
Lines,Text,Copper, Test
Point.
还有外框
(Board
Outline);
底层同
.
7.
选择
Paster Mask,
增加的
是防
锡膏
层
.
若添加顶层防锡膏层
,
需要选的是
TO
P
下
,Pads;
Paster
Mask top
下
Lines,Text,Copper,.
还有外框
(Board
Outline);
底层同
.
8.
选择
Drill Drawing
,
增加的是钻孔层
.
需要选的是
TOP
下
,Pads,Lines,Text
,Vias;
Drill Drawing
下
Lines,Text,
还有外框
(Board Ou
t
line
);
需
要注意的是
,
钻孔
表的坐标要设，
不要和符号位置图重叠了
.
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