-
封装库的管理规范
修订履历表
修订者
杨春萍
审核人
版本号
V1.00
变更日期
变更内容简述
初次制定
一
。元件库的组成
1.1
原理图
Symbol
库
原理图
Symbol
库分为
STANDARD_
和
TEMPORARY_
，用于标准库
和临时库的区分；
1.2 PCB
的
F
ootprint
库
PCB
封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。
二、元件
Ref
缩写列表
常用器件的名称缩写作如下规定：
集成芯片
U
电阻
R
排阻
RN
电位器
RP
压敏电阻
RV
热敏电阻
RT
无极性电容、大片容
C
铝电解
CD
钽电容
CT
可变电容
CP
二极管
D
三极管
Q
ESD
器件
(
单通道
< br>)D
MOS
管
MQ
滤波器
Z
电感
L
磁珠
FB
霍尔传感器
SH
温度传感器
ST
晶体
Y
晶振
X
连接器
J
接插件
JP
变压器
T
继电器
K
保险丝
F
过压保护器
FV
电池
GB
蜂鸣器
B
开关
S
散热架
HS
生产测试点：
TP/TP_WX1
信号测试点：
TS
螺丝孔
HOLE
定位孔：
H
基标：
BASE
三、元件属性说明
为了能够将元件信息完全可以录入
ORCAD
的元件信息系统（
CIS<
/p>
）中，根据器件的特
性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限
于以下信息）提供给库管理员。
元件属性如下：
Value
：器件的值，主要是电阻、电容、电感；
To
lerance
：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；
C_V
oltage
：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；
Wattage
：功率，主要是电阻的额定功率；
Dielectric
：电容介质种类，如
NPO
、
X7R
、
Y
5V
等等
Temperature
：使用温度
Life
：使用寿命
CL
：容性负载，主要针对晶体来说
Current
：电流，电感、磁珠的额定电流
Resonace
frequency
：电感的谐振频率
Part_Number
：器件料号
Footprint
：指
PCB
封装
Price
：价格
< br>Description
：元件简单描述，主要引用
S6
ERP
品名。
Part
name
：元件所属分类；
Data
sheet
：
Datasheet
名称
；
Manufacturer
：制造商；
Manufacturer Part
Number
：制造商编号；
MSD
：潮湿敏感等级
ESD
：静电等级
ROSH
：是否有铅；无铅分为
ROHS5/ROHS6
，有
铅需填写
Pb
TEM
：回流焊峰值温度
RECOMMEND:
是否推荐使用。
Y
表示推荐，
N
表示不推荐。
COAT_MA
T:
引脚镀层
/
焊点成份
MELT_TEM:
焊点融化温度
四．元器件命名规范
4.1
阻容等离散器件的命名
TYPE
标准贴片电阻
标准贴片排阻
手插功率电阻
电阻
可调电阻
标准贴片电容
手插瓷介电容
电容
REF?
R
RN
RW
RV
C
CAP
Symbol
命名
< br>R0402/R0603/R0805/R120
6
等<
/p>
RN0402_8P4R/RN0603/8P
4R
等
RW_P
脚距
_H/V
RV097
C0402/C0603/C0805/C120
6
等
CAP_P
脚距
PCB Footprint
命名
<
/p>
R0402/R0603/R0805/R1206
等
RN0402_8P4R/RN0603_8P4
R
等
RW_P
脚距
_H/V
RV097(2015.2.4
新增）
C04
02/C0603/C0805/C1206
等
CAP_P
脚距
标准贴片电感
电感
标准贴片二极
管
手插二极管
稳压管
TVS
管
防雷管
L
D
D
DZ
TV
TH
< br>L0402/L0603/L0805/L1206
等
D_
型号
_
封装
D
_
型号
_P
脚距
_H/V
DZ_
型号
_
封装
TVS_
型号
_
封装
THUNDER_
型号
_
封装
L0402/L0603/L0805/L1206
等
SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/
SOD_123<
/p>
等标准封装
D _
型号
_P
脚距
_H/V
SOD_80/SOT_23/SOT_323/S
MA/SMB/SM
C
等
SMA/SMB/RV1206
等
SMA/SMB/RV1206
等
二极
管
备注
：
DO_214AC=SMA
，
DO_
214AA=SMB
，
DO_214AB=SMC
，
DO_201AC=SMA
。
标准贴片封装
LED
灯
圆形引脚式
LED
灯
标准封装三极
管
标准封装
MOS
管
轻触按键开关
拨动开关
开关
编码器开关
光耦开关
IR
接
IR
接收头
收头
保险
丝
标准贴片封装
保险丝
其他保险丝
SW
SW
IR
F
F
X
Y
SW_EC_
型号
(SMD)
SW_PHOTO_
型号
(SMD)
IR_
型号
_H/V
F0805/F1206
等
F_
型号
(_SMD)
X_SMD7050/SMD5032/S
MD3225
等
Y_
型号
(_SMD)(_H/V)
SW_EC_
型号
(SMD)
SW_PHOTO_
型号
(SMD)
IR_
型号
_H/V
F0805/F1206
等
F_
型号
(_SMD)
X_SMD7050/SMD5032/SMD
3225
等
Y_
型号
(_SMD)(_H/V)
LED
LED
Q
MQ
SW
SW
LED0805/LED1206
等
LED_
灯帽直径
_ H/V
Q_
型号
_
封装
MQ_
型号
_<
/p>
封装
SW_KEY_
型号
(_SMD)
SW_PULL_
型号
(SMD)
LED0805/LED1206
等
LED_D
灯帽直径
_H/V
TO_92/TO_220/TO_126/TO_
263/SOT_
23/SOT_143
等
TO_92
/TO_220/TO_126/TO_
263/SOT_23/SOT_143
等
SW_KEY_
型号
(_SMD)
SW_PULL_
型号
(SMD)
LED
灯
三极
管
MOS
管
O
SC
OSC
钟振
钟振
CRYS
TAL
CRYSTAL
晶
体
晶体
变压
器
电池
座
蜂鸣
器
继电
器
螺丝
孔
基标
点
变压器
电池座
蜂鸣器
继电器
螺丝孔
基标点
T
GB
B
K
H
TRAN_
型号
(_SMD)
BA
T_
型号
_H/
V(_SMD)
BUZZER_
型号
(_SMD)
RELAY_
型号
(_SMD)
H_SCREW_C*D*N
TRAN_
型号
(_SMD)
BA
T_pin
数
P
_H/V(_SMD)
BUZZER_
型号
(_SMD)
RELAY_
型号
(_SMD)
SCREW_C*D*N
SEN_PIN
ESD
TP_C*D*
TP_C*_SMD
HS_
型号
BASE
SEN_PIN
ESD
TP
TP
HS
ESD
TP_C*D*
TP_C*_SMD
HS_
型号
放电
ESD
端子
测试
点
散热
片
通孔测试点
贴片测试点
散热片
4.2
连接器类的命名：
J_TYPE_
排
X
列
_P
脚距
_H/V_SMD
TYPE
PH
头
2510
插
座
REF?
J
J
SCH
元件名
J_PH_
排
X
列
_P
脚距
_H/V
J_25
10_
排
X
列
_P
脚距
_H/V
FOOTPRINT
封装名
PH_
排
X
列
_P
脚距
_H/V
2
510_
排
X
列
_P
脚距
_H/V
HEADER_
排
X
列
_P<
/p>
脚距
(_F/M)_H/V(
注：区分排
针和排母，
排针为
M
，排母为
F)
IDE_
排
X<
/p>
列
_P
脚距
<
/p>
FPC_
排
X
列
_P
脚距
_H/V(_FB)(_SM
D)
PWCN_
排
X
列
_
型号
< br>CN_
排
X
列
< br>_
型号
HEADER
J
J_HEADER_
排
X
列
_P
脚距
(_F/M)_H/V
IDE
座
FPC
连接
器
J
J
J_IDE_
排
X
列
_P
< br>脚距
J_FPC_
排
X
列
_P
脚距
_H/V(_FB)(_SMD)
J_PWCN_
排
X
列
_
型号
J_CN_
排
< br>X
列
_
型号
电源插座
J
其他插座
J
备注：
a
．默认为手插元件，后缀增加
_SMD
为贴片；
b
．
H/V
区分卧式与立式；
4.3
插座类的
命名：
P_TYPE_
层
X
列
_
型号
_H/V_SMD
TYPE
插槽座
USB
RJ45
USB
与
< br>RJ45
结合
体
SATA
座
DB
插座
VGA
插座
DB
与
VGA
结合体
< br>
AUDIO
插
座
DVI
插座
RCA
插座
BNC
插座
DCJACK
插
座
REF?
JP
JP
JP
SCH
元件名
JP_
插槽类型
_
型号
_H/V(_SMD)
JP_USB(_
层
X
列
)_
型号
_H/V
JP_RJ45(_
层
X
列
)_
型号
_H/V
Footprint
封装名
插槽类型
_
型号
_H/
V(_SMD)
USB(_
层
X
列
)_
型号
_H/
V
RJ45(_
层
X
列
)_
型号
_H/V
JP
JP_RJ45+USB_
型号
_H/V
RJ45+USB_
型号
_H/V
JP
JP
JP
JP
JP
JP
JP
JP
JP
< br>JP_SA
TA(_
层
X
列
)_
型号
_H/V
JP_DB_PIN
数
_(
层
X
列
)_
型号
_H/V
JP_VGA_PIN
数
_(
层
X
列
)_
型号
_H/V
JP_DB9_VGA15_
型号
_H/V
JP_AUDIO_
型号
_H/V_(
SMD)
SATA(_
层
X
列
)_
型号
_H/V
DB_PIN
数
(_
< br>层
X
列
)_
型号
_H/V
VGA_PIN
数
(_
层
X
列<
/p>
)_
型号
_H/V
DB9_VGA15_
型号
_H/V
AUDIO_
型号
_H/V
JP_DVI_
脚数
(_
层
X
列
)_
型号
_H/V
DVI_
脚数
(_
层
X
列
)_
型号
_H/V
JP
_RCA(_
层
X
列
< br>)_
型号
_H/V
JP_BN
C(_
层
X
列
)_
型号
_H/V
JP_DCJACK_
型号
_H/V
JP_HDMI(_
层
X
列
)_
型号
_H/V(_S
MD)
RCA(_
层
X
列
)_
型号
_H/V
BNC(_
层
X
列
)_
型号
_H/V
DCJACK_
型号
_H/V
HDMI(_
层
X
列
)_
型号
_H/V(_SMD)
HDMI
插座
JP
备注：
a.
默认为手插元件，后缀增加
_SMD
为贴片；
b.
默认为单口插座，
中间增加
_
层
X
列为多层多列；
4.4 IC<
/p>
类的命名：
U_
型号
_PCB FOOTPRINT
TYPE
BGA
类
SOP
类
REF?
U
U
SCH
元件名
Footprint
封装名
U_
元件型号
_BGA
脚数
_
行
X
列
_P
脚距
B
GA
脚数
_
行
X
列
_P
脚距
U_
元件型号
_SOP
脚数
_P
脚距
SOP
脚数
_P
脚距
QFP
类
SOT/TO
类
U
U
U
_
元件型号
_QFP
脚数
_P
脚距
(_EPAD)
U_
元件型号
_SOT
封装
/TO
封装
QFP
脚数
_P
脚距
(_
EPAD)
SOT
封装
/TO
封装
备注：增加后缀
(_EPAD)
表示芯片有
EPAD
接地焊盘，默认没有
五
。原理图
Symbol
符号建库规范
1
、要求
Grid
采用默认间距，为
100mil
。
2
、在设计过程中
Pin
Shape
统一选用
short; Pin Type
统一选用
passive
。
3
、根据
Pin Type
的不同，
Pin
脚的放置一般遵循输入在左
，
输出在右的原则。
对于
Pin
Number
大于
100
< br>以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他的
Symbol
符号尽量不要把
Pin
脚放在
Symbol
的上下端。
4
、脚无极性的无源器件（如：电阻，磁珠，电感、电容）的
P
in
Number
要求隐含，
不显示
出来。
5
、二极管、三极管、
MOS
管等，应绘制出逻辑图。
6
、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多
Part
设计。
7
、注意
P
in
脚的命名，
Pin
脚的
NAME
命名中不允许加空格。
六、
Footprint
建库规范
6.1
焊盘库命名规范
1
、表贴焊盘
1
）
、正方形焊盘的命名规则为：
s
边长；如：
s40
，表示边长为
40mil
的正方形焊
盘。如果单位为
mm
，用
m
代替小数
点。如：
s0m40
，表示长是
0.4
mm
正方形焊
盘。
< br>2
）
、
长方形焊盘的命名规则为
：
r
长
x
宽；
如：
r30x40
表示长为
40mil
、
宽为
30m
il
的焊盘。如果单位为
mm
，用
m
代替小数点，如：
r0m3x0m40<
/p>
。
3
）
、椭圆形焊盘的命名规则为：
o
长
x
宽；如：
o65x10
。如果单位为
mm
，用
m
代
替小数点，如：
o0m2x0m65
。
4
）
< br>、
圆形表贴焊盘的命名规则为：
c
直径；
如：
c50
，
表示直径为
50mil
的圆形
PAD
。
如果单位为
mm
，用
m
代替小数点，如：
c
0m50
。
5
）
、为了减少
PCB
厂家的疑问，我
们把
SOLDERMASK
与
PAD<
/p>
的大小建为一样。
2
、孔焊盘
1
）
、圆形
PTH
孔焊盘的命名规则为：
c
焊盘直径
d
钻孔直径。如：
c50d30
表示焊
盘为
50MIL
，
钻孔为
30MIL
的
PAD
。
如果单位为
mm
，
用
m
代替小数点。
如：
c0m50d0m30
表示焊盘为
< br>0.50mm
，
钻孔为
0.3m
m
的
PAD
。
非金属化孔在后面
直接加
n
，如：
c30d30n
表示直径为
30mil
非金属化圆孔。
2
）
、正方形焊盘圆形孔
PTH
孔焊盘
（一般用于第一
PIN
的标示）的命名规则为：
s
焊盘直径
d
钻孔直径。
如：
s50d30
表示焊盘边长为
50mil
，
钻孔为
3
0mil
的
PAD
。
< br>如果单位为
mm
，用
m
代替小数点。
3
）<
/p>
、椭圆形焊盘圆形孔
PTH
孔焊盘（一般
用于脚距较小的元件，防止两焊盘之间
短路）的命名规则为：
o
焊盘短轴
x
长轴
d
钻孔短轴
x
长轴。如：
o40x60d30
表示焊盘为
40x60mil
的椭圆形，
钻孔为
30mil
的
PAD
。
如果单位为
mm
，
用
m<
/p>
代替小数点。非金属化孔在后面直接加
n
，如：
o30x40d30x40n
表示大小为