-
PADS
生成
GERBER
文件步骤及
CAM350
的简单使用
PCB
画好后
,
< br>我们需要输出光绘文件交给制版厂家
.
由此
,
输出光绘文件的重要性就显出来了
.
首先来看一下每个
powerpcb
文件
应输出多少张
< br>gerber
文件。
输出的总数为
n+8
张。其中
n
为板子
< br>的层数
(
例如
4
层板，
那么
n=4)
，
这
n
张图为板子每层的连线
图；
另外
8
张包括
2
张丝印图
（
silkscreen
top/b
ottom
）
,2
张阻焊图
（
solder
mask
top/bottom
），
2
张助焊图
(paste
mask
top/bottom)
，
2
张
钻孔图
(drill/Nc
drill)
。
< br>先复习一下介绍各层的定义吧
,
哈哈
(1)
顶层
(Top Layer),
也称元
件层
,
主要用来放置元器件
,
对于比层板和多层板可以用来布线
.
(2)
中间层
(Mid Layer),
最多
可有
30
层
,
在多层板中用于布信号线
.
(3)
底层
(Bootom Layer),
也称焊接层
,
主要用于布线及焊接
,<
/p>
有时也可放置元器件
.
(4)
顶部丝印层
(Top Overlayer),
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种
注释字符。<
/p>
(5)
底部丝印层
(Bottom Overlayer)
，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，
那么在底部
丝印层就不需要了。
(6)
内部电源接地层
(Internal
Planes)
(7)
阻焊层
(Solder Mask-
焊
接面
)
，有顶部阻焊层
(Top
solder Mask)
和底部阻焊层
(Bottom
Solder
mask)
两层，是
Protel P
CB
对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺
设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的
区域，也就是可以进行焊接的部分．
（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，
阻焊漆就是绿油啦）
(8)
防锡膏层
(Past Mask-
面焊
面
)
，有顶部防锡膏层
(Top
Past Mask)
和底部防锡膏层
(Bottom
Past
mask)
两层，
它是过焊
炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，
也是负片形式输出．
板层上显
示的焊盘和
过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行
焊接的部分。
(9)
Drill
(10)
N
C Drill
(11)
机
械层
(Mechanical
Layers),
(12)
禁
止布线层
(Keep Ou
Layer)
(11)
多层
(Mul
tiLayer)
(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad
holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) <
/p>
我们要考虑的就是
1-10
这几个
.
值得一提的是
solder
表示是否阻焊
,
就是
PCB<
/p>
板上是否露铜
;paste
是开钢网用的
,
是否开钢网孔
.
所以画板子时两层都要画
,solder
是为了
PCB
板上没有绿油覆盖
(
露
铜
),paste
上是为了钢网开
孔
,
可以刷上锡膏
.
再来讲讲各显示项目
.
Board outline(
板框
)
,
在设置每层的
Layer
时，将
Board Outline
选上
.
Pads(
焊
盘
).Connections(
鼠
线<
/p>
).Vias(
导
通
孔
).Parts-Top(
顶
层
元
器
件
).T
racks(
电
气
走
< br>线
)Parts-Botm(
底层元器件
)Copper(
导体铜箔
)Part Refs(<
/p>
元器件排序标注
)Lines(
二维线<
/p>
)Part
Type(
元器件型号标注
)Text(
字符
)Outlines
(
外框线
)
准备工作：
1
、重新设定外形左下角为原点
在
Setup
菜单中选择
Set Origin
，输入板框外形左下角坐标，重新设定原点，并将外形尺寸（长
宽）设为整数，单位
mm
，特殊情况可设到小数点后一位。
2
、
检查字符丝印是否上焊盘、
字体太小或太大、
字符反字符等现象，
如果有
上述的现象，
可先在
PCB
中对字符进
行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作。
我们使用的
PADS2005SP2
板输出
光绘文件大致步骤如下
:
1.
完整铺铜
.
检查间距
,
连接
< br>.
注：每次输出
GERBER
资料前都要铺铜进行规则检查。
2.
File->Cam
?
->
出现定义
CAM
文
件
(Define CAM Documents)
的对话框<
/p>
.
对于两层板而言
,
我们需要十
个层
,
即
,2
走线层
(top/bottom)+2
丝印层
+2
阻焊层
+2
防锡膏层
+DRAWING+NC DRAWING.
其他层板相应
增加走线层或地电源层就好了
.
3.
<
/p>
添加层的方法
.
在
Define CAM Documents
对话框下
,
点击右上方的
Add
按钮就会出现
Add Document
对话框
,.
点击
Document
下面的下拉框
,
可以选择你要设置的层类型
.
选定特定的层
(
如顶层
),
并给定
一个相应的名字
.
同一对话框下
,Customize
Docume
nt
区域有三个按钮
,
点击
Layers
按钮可以设置各层
输出项目
,
点击
Options,
可以设置生成文件的坐标
,
一般所有文件的坐标一致
.Output Device
下面有
四个按钮
,
可以选择输出方式
,
输出光绘时除
NC DRILL
层选的是
Drill,
其余一般选择的是
Photo.
4.
选择
Routine/Split Plane,
增加的是走线层或地层
/
电源层
.
若添加的是顶层走线层
,
需要选
的是
Pads ,Traces,Lines,Vias,Copper,Text.<
/p>
还有外框
(Board
Outline);
其他走线层同
.
坐标定位方式我们一般选
centered
,
如下图，以下各层这一项设
置也一样。
5.
选择
Silkscreen,
增加的是丝印层
.
若添加顶层丝印
,
需要选的是
TOP
下
,.,Lines;
Silkscreen TOP
下
Li
nes,Text,Copper,Outlines.
还有外框
(Board Outline);
底层同
.
6.
选择
Solder Mask,
增加的
是阻焊层
.
若添加顶层阻焊层
,
需要选的是
TOP
下
,Pads,Test Point;
Solder Mask
Top
下
Lines,Text,Copper, Test
Point.
还有外框
(Board
Outline);
底层同
.
7.
选择
Paster
Mask,
增加的是防锡膏层
.
若添加顶层防锡膏层
,
需要选的是
TOP
下
,Pads;
Paster
Mask
top
下
< br>Lines,Text,Copper,.
还有外框
(B
oard Outline);
底层同
.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
上一篇：[实用参考]国际标准--色卡对照表
下一篇：国标色卡