-
第一篇：初识
FPC
随着软性
PCB
产量比的不断增加及刚挠性
PCB
的应用与推广，现在比较常见
在
说
PCB
时加上软性、
刚性或刚挠性再
说它是几层的
PCB
。
通常，
用软性绝缘基材制成的
PCB
称为软性
PCB
或挠性
PCB
，
刚挠复合型的
PCB
称刚挠性
PCB<
/p>
。它适应了当今电子产品向高密
度及高可靠性、
< br>小型化、
轻量化方向发展的需要，
还满足了严格的经济要
求及市场与技术竞
争的需要。
在国外，
软性
PCB
在六十年代初已广泛使用。
我国，
则在六十年代中才开始生产应用。
近年来，
随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，
有些
中小
型刚性
PCB
厂瞄准这一机会采用
软性硬做工艺，利用现有设备对工装工具及工艺进行改良，
转型生产软性
PCB
与适应软性
PCB
用量
不断增长的需要。
为进一步认识
PCB
，
这里对软性
PCB
工艺作一探讨性介
绍。
一、软性
PCB
分类及其优缺点
1
．软性
PCB
分类
软性<
/p>
PCB
通常根据导体的层数和结构进行如下分类：
1.1
单面软性
PCB
单面软性
PCB
，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材
料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软
性环氧
-
玻璃布等。
单面软
性
PCB
又可进一步分为如下四类：
1
）无覆盖层单面连接的
这类软性
PCB
的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。像通常的单面刚性
PCB
一样。
这类产品是最廉价的一种，
通常用在非要害且有环境保护的应用场合。
其互连是用锡
焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。
2
）有覆盖层单面连接的
这类和
前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露
出来，简单
的可在端部区域不覆盖。要求精密的则可采用余隙孔形式。它是单面软性
PCB
中应用最多、最广泛的一种，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。
3
）无覆盖层双面连接的
这类的连接盘接口在导线的正面和
背面均可连接。为了做到这一点，在焊盘处的绝缘
基材上开一个通路孔，
这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、
蚀刻或其它机械方法
制成。
它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基
材，此类焊盘区
通常用化学方法去除。
4
）有覆盖层双面连接的
这类与前类不同处是表面有一层覆
盖层。
但覆盖层有通路孔，
也允许其两面都能端接，
且仍保持覆盖层。
这类软性
PCB
是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。
被用在需要覆盖层
与周围装置相互绝缘，并自身又要相互绝缘，末端又需要正、反面都连接的场合。
1.2
双面软性
PCB
双面软性
PCB
，有两层导体。这类双面软性
PCB
的应用和优点与单面软性
PCB
相同，
其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：
a
无金属化孔、无覆盖层的；
b
无
金属化孔、有覆盖层的；
c
有金属化孔、无覆盖层的；
d
有
金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软
性
PCB
较少应用。
1.3
多层软性
PCB
软性多层
PCB
如刚性多层
PCB
那样，采用多
层层压技术，可制成多层软性
PCB
。最简
单的多层软性
PCB
是在单面
PC
B
两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性
PCB
。
这种三层软
性
PCB
在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。
最常用的多层软性
PCB
结构是四层结构，
用
金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。
多层软性
PCB
的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚
酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性
PCB
板，比刚
性环氧玻璃布多层
PCB
板的重量约轻
1/3
，
但它失去了单面、双面软性
P
CB
优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。
多层软
性
PCB
可进一步分成如下类型：
1
）挠性绝缘基材上构成多层
PCB
，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单
面或双面微带可挠性
PCB
的两面端粘结在一起
，
但其中心部分并末粘结在一起，
从而具有高
< br>度可挠性。
为了具有所希望的电气特性，
如特性阻抗性能
和它所互连的刚性
PCB
相匹配，
多<
/p>
层软性
PCB
部件的每个线路层，
必须在接地面上设计信号线。
为了具有高度的可挠性，
导线
层上可用一层薄的、
适合的涂层，如聚酰亚胺，代
替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可
挠性线路层之间的
z<
/p>
面实现所需的互连。
这种多层软性
PCB
最适合用于要求可挠性、
高可靠
性和高
密度的设计中。
2
）在软性绝缘基材上构成多层
PCB
，
其成品末规定可以挠曲：这类多层软性
PCB
是用
软性绝缘材料，
如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板。在层压后失去了固有的可
挠性。当设计
要求最大限度地利用薄膜的绝缘特性，
如低的介电
常数、
厚度均匀介质、
较轻的重量和能连
续加工等特性时，就采用这类软性
PCB
。例如，用聚酰亚胺
薄膜绝缘材料制造的多层
PCB
比
环氧
玻璃布刚性
PCB
的重量大约轻三分之一。
3
）在
软性绝缘基材上构成多层
PCB
，其成品必须可以成形，而不是
可连续挠曲的：这
类多层软性
PCB
是
由软性绝缘材料制成的。
虽然它用软性材料制造，
但因受电气设
计的限制，
如为了所需的导体电阻，
要求用厚的导体，
或为了所需的阻抗或电容，
要求在信号层和接地
层之间有厚的绝缘隔离，
因此，
在成品应用时它已成形。
术语“可成型的”定义为：多层软
性
PCB<
/p>
部件具有做成所要求的形状的能力，
并在应用中不能再挠曲。
在航空电子设备单元内
部布线中应用。
这时
，
要求带状线或三维空间设计的导体电阻低、
电容耦合或电路噪
声极小
以及在互连端部能平滑地弯曲成
90
啊Ｓ镁埘Ｑ前繁∧げ牧现瞥傻亩嗖闳硇訮
CB
实现了这种<
/p>
布线任务。
因为聚酰亚胺薄膜耐高温、有可挠性、
而且总的电气和机械特性良好。
为了实现
这个部件截面
的所有互连，
其中走线部分进一步可分成多个多层挠性线路部件，
并用胶粘带
合在一起，形成一条印制电路束。
1.4
刚性
-
软性多层
PCB
该类型通常是在一块或二块刚性<
/p>
PCB
上，包含有构成整体所必不可少的软性
PCB
。软
性
PCB
层被层压在刚性多层
PCB
内，
这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外
面，
以朝代
Z
平面电路装连能力。
这类产品
在那些把压缩重量和体积作为关键，
且要保证高
可靠性、高密度
组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。
刚性－软性多层
PCB
也可把许多单面或双面软性
PCB
的末端粘合压制在
一起成为刚性
部分，
而中间不粘合成为软性部分，
刚性部分的
Z
面用金属化孔互连。
< br>可把可挠性线路层压
到刚性多层板内。
这类
PCB
越来越多地用在那些要求超高封装密度、
优良
电气特性、
高可靠
性和严格限制体积的场合。
< br>
已经有
一系列的混合多层软性
PCB
部件设计用于军用航空电子设备中
，在这些应用场
合，重量和体积是至关重要的。为了符合规定的重量和体积限度，内部封
装密度必须极高。
除了电路密度高以外，
为了使串扰和噪声最小
，
所有信号传输线必须屏蔽。
若要使用屏蔽的
< br>分离导线，则实际上不可能经济地封装到系统中。这样，就使用了混合的多层
软性
PC
B
来实现其互连。这种部件将屏蔽的信号线包含在扁平带状线软性
PCB
中，而
后者又是刚性
PCB<
/p>
的一个必要组成部分。在比较高水平的操作场合，制造完成后，
P
CB
形成
一个
90
暗腟形弯曲，
从而提供了
z
平面互
连的途径，
并且在
x
、
y
和
z
平面振动应力作用下，
可在锡焊点上消除应力
-
应变。
2
．优点
刚性区域
刚性区域
2.1
可挠性
应用软性
PCB
的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折
叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。< p>
2.2
减小体积
在组件装连中，同使用导线缆比，软性
PCB
的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，
并可沿着机壳
成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性
PCB
< br>比，空间
可节省
60~90%
。
2.3
减轻重量
在同样体积内，软性
PCB
与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约
70%
，与
刚性
PCB
比，重量减轻约
90%
。
2.4
装连的一致性
用软性
P
CB
装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后，
所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装连接线时不会发生错接。
2.5
增加了可靠性
当采用软性
PCB
装连时，由于可在
X
、
Y
、
Z
三个平面上布
线，减少了转接互连，使整
系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。
2.6
电气参数设计可控性
根据使用要求，设计师在进行软性
P
CB
设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟
和衰减等。能
设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚
度、介电常
数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。
2.7
末端可整体锡焊
软性
PCB
象刚性
PCB
一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，
从而节约了成
本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的
手工锡焊。
2.8
材料使用可选择
软性
PC
B
可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低
的装连应用中，
可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能
，可使用聚酰亚
薄膜。
2.9
低成本
用软性
P
CB
装连，能使总的成本有所降低。这是因为：
1
）<
/p>
由于软性
PCB
的导线各种参数的一致性
；
实行整体端接，
消除了电缆导线装连时经
常发生的错误和返工
,
且软性
PC
B
的更换比较方便。
2
）软性
PCB
的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。
3
）对于需要有屏蔽的导线，用软性
PCB
价格较低
。
2.10
加工的连续性
由于软性覆箔板可连续成卷状供应
，因此可实现软性
PCB
的连续生产。这也有利于降
低成本。
3
．缺点
3.1
一次性初始成本高
由于软性
PCB
是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版
所需的费用较
高。除非有特殊需要应用软性
PCB
外，通常少量应用时，最好
不采用。
3.2
软性
PCB
< br>的更改和修补比较困难
软性
PCB
一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其
表面覆盖一层
保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
3.3
尺寸受限制
软性
PC
B
在尚不普的情况下，
通常用间歇法工艺制造，
因此受到生产设备尺寸的限制，
不能做得很长，很宽。
3.4
操作不当易损坏
装连人员操作不当易引起软性电路
的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。
第二篇：
FPC
的功能和作用
摘要
<
/p>
本文综述了柔性电路设计、生产及应用各方对柔性电路的特性、优点及功效的
论述。
1.
柔性电路的特性
柔性电路体积小
重量轻
柔性电路板最初的设计是用于
替代体积较大的线束导线。在
目前的接插
（
cutting-edge
）
电子器件装配板上，
柔性电路通常是满足小型化和移动要求的
唯一解决方法。
柔性电路
（有时称作柔性印制线路）
是在聚合物的基材
上蚀刻出铜电路或印
制聚合物厚膜电路。
对于既薄又轻、
其结构紧凑复杂的器件而言，
其设计解决方案包括从单
面导电线路到复杂的多层三维组装。
柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线
束方法要减