加工贸易单耗标准模板

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HDB xxx-xxx

挠性印制电路板加工贸易单耗标准

(

征求意见稿

0617)

(

商品编号

85340010

、

85340090

)

1

范围

本标准规定了以挠性覆铜板

(

商品编号

74102100)

、

覆盖膜

(

商品编

号

39209990)

、

粘结膜

(

商品编号

39209400)

和铜箔

(

商品编号

74101100)

为原料

,

加工生产挠性印制电路板

(

商品编号

85340010

、

85340090

)

的加

工贸易标准。

本标准适用于海关和外经贸管理部门对以覆铜板、

覆盖膜、

粘结膜

和铜箔为原料加工生产挠性印制电路板的加工贸易企业进行加工贸易单

耗审批、

备案和核销管理。

2

定义

挠性印制电路板

( Flexible Printed Circuit Board) :

指采用挠性 基材制

作的能够挠曲弯折的印制电路板。俗称柔性印制电路板、

软性印制电路

板。挠性印制电路板按其所含导体层数有单面、< /p>

双面和多层之区别。

挠性覆铜板

(Flexible

Copper

Clad

Laminate):

由可挠曲弯折的聚合物

膜覆盖铜箔构成的基板。

聚合物膜与铜箔之间能够有粘结剂或无粘结剂。

覆盖膜

(Cover Film):

一面附有粘结剂的聚合物膜。

在挠性印制电路板

上起到保护表面导体的作用。

粘结膜

(Adhesive

Film ):

处于半固化状态的膜状粘结剂。在挠性印制

电路板上起到层 间粘合与绝缘的作用。

铜箔

(Copper Foil):

由 电解或压延制得的纯铜箔。在挠性印制电路板上

起到导体的作用。

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单耗

:

指加工企业在正常生产条件下

,

加工 生产单位面积挠性印制电

路板耗用的覆铜板、

覆盖膜、

粘结膜和铜箔的数量

,

均以平方米为计量

单位。

净耗

:

指 加工生产中在单位面积挠性印制电路板中上述原材料的数

量。

(

含不合格品的损耗。

)

工艺损耗

:

指因加工生产工艺的要求

,

在生产过 程中所必须耗用且不

能物化在挠性印制电路板中的上述原材料的数量。

< br>

损耗率

:

指工艺损耗占单位进口保税料件投入量

(

单耗