2010版中国挠性覆铜板(FCCL)行业市场调研报告

因此，该报告具有时效性、权威性、可靠性的特点。它对于海内外有意 向建

立

FCCL

企业的投资者来说，< /p>

对于有愿望对整个

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业的现状及发 展趋势要加深

了解、认识的经营者来说，对于

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产品的上、下游产品从业者来说，都是一

份有很高价值的参考文献。

让投资更安全

经营更稳健

正文目录

1.

概述

. .................................................. .................

12

1.1

挠性覆铜板产品简介

....... ............................................

12

1.2

挠性印制电路板性能特点及用途

.. .......................................

12

1.2.1

挠性印制电路板的特性

< /p>

........................................ ......

12

1.2.2

挠性印制电路板的应用领域

....................................... ...

13

1.3

挠性覆铜板行业的特点

...... ...........................................

13

2.

挠性覆铜板的品种及主要性能要求

.

....................................... .

15

2.1

按不同基材分类的

品种

.... ........................................

15

2.2

按不同构成成分分类的

FCCL

品种

....................................... .

15

2.3

< br>按不同应用领域分类的

FCCL

品种

.................................... ....

15

2.4

FCCL

品种的其它分类

..................................................

16

2.5

产品主要采用的标准

....... ............................................

16

2.6

FCCL

的主要产品组成

..................................................

17

3.

挠性覆铜板各种制造工艺法及其特点

.

......................................

19

3.1

三层型

FCCL

的制造工艺法及其特点

......................................

19

3.1.1

片状制造法

...................... ................................

19

3.1.2

连续制造法

..... .................................................

19

3.2

二层型

FCCL

的制造工艺法及其特点

......................................

20

3.2.1

总述

......................... ...................................

20

3.2.2

涂布法

....... .................................................. .

20

3.2.3

溅射

/

电镀法

.................................................. ...

21

3.2.4

层压法

........................ ..................................

22

3.2.5

2L

—

< br>FCCL

的三种工艺法在性能、工艺特点方面的比较

..................

23

3.2.6

二层挠性覆铜板前景展望

...........................................

23

4.

挠性覆铜板的市场情况（

1

）——总述

......................................

25

让投资更安全

经营更稳健

4.1

挠性覆铜板市场概述

....... ............................................

25

4.2

对各类挠性覆铜板市场需求的统计与分析

.................................

25

4.2.1

有胶粘剂的三层型挠性覆铜板产品市场

.

..............................

25

4.2.2

无胶粘剂的二层型挠性覆铜板产品市场

.

..............................

26

5.

挠性覆铜板的市场情况（

2

）——终端市场现状与未来发展

....................

28

5.1

FCCL

终端市场的总况

..................................................

28

5.2

FCCL

主要应用领域分述

................................................

28

5.2.1

在消费型电子产品中的应用

.

........................................

28

5.2.2

在计算机及外围产品中的应用

.

......................................

28

5.2.3

在集成电路中的应 用

...................................... .........

29

5.2.4

在汽车电子行业的应用

........................... ..................

29

5.2.5

在军工和航天领域的应用

................. ..........................

29

5.3

2010

年中崛起的

FCCL

新型终端电子产品市场

.............................

30

5.3.1

FPC

及

FCCL

新型终端电子产品市场的发展及特点

......................

30

5.3.2

智能型手机采用

FPC< /p>

情况

........................... ................

30

5.3.3

电子书采用

FPC

情况

..............................................

30

5.3.4

超薄型笔记本电脑 采用

FPC

情况

.......... ...........................

31

6.

挠性覆铜板的市场情况（

3

）——直接应用产品挠性印制电路板业的现状与发展

.

..

32

6.1

挠性印制电路板产品概述

..... ..........................................

32

6.1.1

FPC

产品的定义及应用特点

.........................................

32

6.1.2

FPC

产品的主要品种分类