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挠性印制
线路板
制造及验收标准
１．适用范围：
性印制板的要求。
为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
Ｃ
５６０３
印制电路术语
Ｃ
(
２
)
本标准对应的国际标准如下：
Ｃ
５０１６
挠性印制板试验方法
６４７１
挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
ＥＣ
３２６—
语定义：
５６０３规定，其次是：
上。
(
３
)
丝状毛刺
(
２
)
增强板
Ｃ
２．术
(
１
)
粘合剂流动
指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体
是机械加工时产生的细丝状毛刺。
３
．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。此试验方法按Ｊ
ＩＳ
Ｃ
５０１６。
表１．
特性和试验方法
1
表面层绝缘电阻
５×１０８
Ω
以上
7.6
表面层绝缘电阻
2
表面层制电压
加交流电
500V
以上
7.5
表面层耐电压
3
剥离强度
0.49N/mm
以上
8.1
导体剥离强度
4
电镀结合性
镀层无分离剥落
8.4
电镀结合性
5
可焊性
镀层的９５％以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用
10.4
可焊性
6
耐弯曲性
有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数
8.6
耐弯曲性
7
耐弯折性
有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数
8.7
耐弯折性
8
耐环境性
由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足
试验项目的试验前后特征
9.1
温度循环
9.2
高低温热冲击
9.3
高温热冲击
9.4
温湿度循环
9.5
耐湿性
9
铜电镀通孔耐热冲击性
双面挠性的金
属化孔导通电阻变化率是２
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０％以下
10.2
铜电镀通孔耐热冲击性
10
耐燃性
有关耐燃性试验后，满足以下值：
(1)
燃烧时间
:
各次１０秒以内１０次合计５０秒以内
(2)
燃烧及发光时间
:
第二次的两者合计３０秒以内
(3)
夹具和标志线燃
:
没有烧或发光
(4)
滴下物使脱脂棉
:
没有着火
JIS C5471R
的
6.8
耐燃性
备注
:
当试样
5
件中有１件不满足
(1)-
(4)
项规定时
,
或
< br>10
次燃烧时间合计
51-55
再试验时必须全数满足规定值。
11
耐焊焊性
无气泡、分层。复盖膜上没
有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性
板不适用。
10.3
耐焊接性
12
耐药品性
无气泡、分层。不明显损伤符号标记
10.5
耐药品性
４．尺寸
网格尺寸
4.1.1
基
基
本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。
本网格尺寸：公制２．５０ｍｍ，英制２．５４ｍｍ
３５ｍｍ单位
４．２
外形尺寸
4.1.2
辅助网格：在有必要比４．１．１的基本网格尺寸还小时，可以如下：
英制网
格：
０．
６
外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满１００ｍｍ时±０．３ｍｍ，外形尺
寸１００ｍｍ以上时±０．３％。
４．３
孔
4.3.1
孔径和允许差
(
１
)
元件孔
挠性印制板的元件孔最小孔径
是０．
５０ｍｍ，
其允许误
差±０．０
８ｍｍ。
(
２
)
导通孔
双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。
(
３
)
安装孔
(
Ａ
)
圆孔
(
Ｂ
)
方孔
方孔一边最小尺寸０．５ｍ
圆孔的最小孔径０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ
ｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ
4.3.2
安装孔边缘和板边缘间最小距离
最小距离２．０ｍｍ以上。
4.3.3
孔位置偏差
4.3.4
孔中心间距
相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差０．３ｍｍ以下。但导通孔除外。
< br>
离
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孔中心间距离在未满１００ｍｍ时允许误差±０．３ｍｍ，１００ｍｍ以上的允许误差±０．３％。
４．４
导体
4.4.1
加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差，按表
2
。
表
2.
加工后宽度允许误差
设计导体宽度
允
许误差
1.10
以下
±
0.05
0.10
以上，小于
0.30
±
0.08
0.30
以上，小于
0.50
±
0.10
0.50
以上
±
20
％
4.4.2
加工后的导体间距
相对于设计值的允许误差，按表
3
。
表
3.
加工后间距允许误差
设计最小导体间距
允许误差
0.10
以下
±
0.05
0.10
以上，小于
0.30
±
0.08
0.30
以上
±
0.10
4.4.3
4.5.1
最
板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是０．５ｍｍ以上。
４．５
连接盘
小连接盘环宽
加工后有效焊接的最小连接盘环宽ｄ是０．０５ｍｍ以上。
４．６
金属化孔镀铜厚度
孔内壁镀铜厚度平均０．０１５ｍｍ以上，最小镀度０．００８ｍｍ以上。
5.
外观
５．１
导体的外
观
5.1.1
断线
不允许有断线
5.1.2
缺损、针孔
加工后的导体宽度ｗ，导
体上缺损或针孔宽度ｗ１，长度ｌ，则ｗ１应小于１
5.1.3
5.1.4
导
／３ｗ，ｌ应小于ｗ。
导体间的残余导体
残余或突出的导体宽度Ｗ１，
应小于加工后的导体间距ｗ的１／３。
体表面的蚀痕
5.1.5
导体的分层
导体分层的宽度ａ，以及长度ｂ，相对于加工后的导体宽
度Ｗ的要求如下。对反复弯曲部分，不可有
损弯曲特性。
ａ≤１／４ｗ，
ｂ≤ｗ，可弯曲部分
ａ≤１／３ｗ
一般部分
ａ≤１／２ｗ
ｂ≤１／４ｗ。
不允许有
5.1.6
导体的裂缝
5.1.7
导体的桥接
不允许有
5.1.8
导体的磨刷伤痕
刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的２０％。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。
出的高度ｃ与打痕深度是相等的。
５．２
基板膜面外观
5.1.9
面基板层突
导体不存在的基板膜
面外观允许缺陷范围列于表４。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及
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