-
日本工业标准
挠性印制线路板试验方法（一）
日本工业标准
JIS C
5016
—
1994
龚永林译
1
．适用范围
本标准是规定了电子设备用的单面
及双面的挠性印制线路板
(
以下称挠性印制板
< br>)
的试验方法，与制造
方法无关。
备注
1)
．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
2)
．
本标准中引用标准，见附表
1
所示。
3)
．本标准所对应国际标准如下：
IEC 249
—
1(1982)
印制电路基材
第
1
部分：试验方法
IEC 326
—
2(1990)
印制板
<
/p>
第
2
部分：试验方法
2
．术语定义
本标准用的主要术语的定义，是在
JIS C
0010
及
JIS C
5603
中规定。
3
．试验状态
3
．
1
标准状态
在专项标准没有规定时，试验是按
JIS C
0010
的
5
．
3
条
[
测定及试验的标准大气条件
(
标准状态
)]
标准状态下进行
(
温度
15~35
℃
，相对湿度
25~75
％，气压
86~106Kpa)
。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求
时，按
3
．
2
条。
另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状
态下进行。
3
．
2
判别状态
判别状态是按
JIS C
0010
的
5
．
2
条
[
判别测定及判别试验的标准大气条件
(
判别状态
)]
的判别状态
(
温度
20±
2
℃
，相对湿度
60~70
％，气压
86~106Kpa)
。
4
．试样
4
．
1
试样的制作
试样制作方法为
(1)
和
(2)
。
而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
(1)
取样方法
试样是从实际使用的
挠性印制板中抽龋在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方
法切割试样。
而有设计的试验样板时，以此作为试样。
(2)
试验图形的方法
以
4
．
2
的试验图形为试样
，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作
的。
4
．
2
试验图形的形状和尺寸
试验图形的形
状和尺寸是附图
1~8
。
5
．前处理
试样前处理是在标准状态下放置<
/p>
24±
4
小时。
6
．外观
显微切片及其尺寸检验
6
．
1
外观
外观检验是用目视或
3~10
倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工<
/p>
质量、图形等检查。
另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约
250
倍的显微镜，通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填
埋入试样，固化，切割试样的观察部分，研磨割切面，检查研磨面。
6
．
2
显微切片
显微切片是在专项标准中规
定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺
寸等。
(1)
装置
装置是研磨盘以及倍率从
100
倍到
1000
< br>倍的显微镜。测定镀层厚度
0
．
001mm
以上精度的显
微镜或者同等以上精度的物品。
(2)
材料
材料是脱模料，填埋用树脂，研磨
布
(#180
、
#400
、
#1000
等
)
、研磨纸
(#180
、
#400
、
#1000
等
)
，以及
研磨料
(
铝、氧化铬等
)
．
(3)
试样制作
切割适当大小的试样，不可损伤观
察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨布纸，从粒度粗到细依次进
行精研磨，再在旋转的
研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。这研磨面必须与层间成
85~95°
范围。
在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在
事前测定孔直径的
90
％以上。另外，在
必须有明显电镀层分界线时，试样研磨后可进行蚀刻。
(4)
试验
试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。
6
．
3
尺寸检验
6
．
3
．
1
外形
(1)
装置
装置是
JIS B 7153
中规定的
工具显微镜，或者是具有同等以上精度的器具。
(2)
测定
测量长度和宽度，读数单
位
0
．
05mm
。
6
．
3
．
2
厚度
(1)
装置
装置是
JIS B 7503
中规定的
目视量值
0
．
001mm
的千分卡，或者是具有同等以上精度的器具。
(2)
测定
测量板厚或整个板厚，读
数单位
0
．
001mm
。
6
．
3
．
3
孔径
(1)
装置
装置是精度
0
．
01mm
以上的读数放大镜，或者是具有同以上精度的器具。
(2)
测定
测量规定孔的直径。
6
．
3.4
孔位置
(1)
装置
装置是精度
0
．
01mm
以上的座标测定仪或者工具显微镜，或者是同等到以上精度的器具。
(2)
测定
(a)
当测定孔的位置与座标格对应时，以适当方式固定挠性
印制板，从挠性印制板上在座标格上的基准
孔或基准点测量到规定孔的距离，这是按
X
轴与
Y
轴方向测
定。
(b)
当测定任意孔的位置时，以适当方式固定挠性印制板，测量需测定的孔与孔之间距
离。
6
．
3
．
5
导体宽度和最小导体间距
(1)
装置
装置是精度
0
．
01mm
以上的读数放
大镜，或者是具有同等以上精度的器具。
(2)
测定
以适当方式固定挠性印制
板，测量导体宽度与最小导体间距的投影尺寸。
6
．
3
．
6
导体缺损和导体残余
(1)
装置
装置是与
6
．
3
．
3(1)
相同
(2)
测定
局部导体上的导体缺损尺
寸，以及绝缘部分上导体残余尺寸，是沿着导体的长度方向与垂直方
向测量。
6
．
3
．
7
连接盘尺寸
(1)
装置
装置是与
6
．
3
．
4(1)
相同。
(2)
测定
测量投影尺寸．
6
．
3
．
8
连接盘环宽
(1)
装置
装置是与
6
．
3
．
4(1)
相同。
(2)
测定
测量图
< br>1
所示的内壁与连接盘边缘之间投影尺寸
(w)
（
1
）非电镀孔（
2
）电镀孔
< br>
图
1
连接盘环宽
6
．
3
．
9
覆盖层
(1)
装置
装置是用
6
．
1
规定的放大镜
(2)
试样
试样板是挠性印制板上采用覆盖层部分。
(3)
试验
用放大镜全面检查样板。按专项标
准规定检验连接盘等导体露出部分与覆盖层的位置偏差，以及覆盖
层与导体或者基材膜之
间有无残存空隙和异物夹杂。
7
．电气性能试验
7
．
1
导体的电阻
7
．
1
．
1
装置
装置是图
2
所示的电压降下法
(
四端子法
)
仪器，或者是同等以上的器具。电流为直流电
流。
7
．
1
．
2
试样
试验样板是尽可能长且细的导线，在专项标准规定。
7
．
1
．
3
前处理
按
5
．条前处理
7
．
1
．
4
试验
测试时要考虑避免受探针接触方
法的影响和受测定电流发热的影响，按图
3
的方法测量
电阻值，精度在
±
5
％
。
图
2
导体电阻测定装置（
3
）导体电阻测定方法
A
：
JIS C
1102
中规定的电流表
V
：试验电路的电阻比电压表的内部电阻高得多。
7
．
2
镀通孔的电阻
7
．
2
．
1
装置
装置与
7
．
1
．
1<
/p>
相同
7.2.2
试样
试样板是挠性印制板、测试样板的规定部分，或者附图
5
的测试图形。
7
．
2
．
3
前处理
按
5
．条前处理
7
．
2
．
4
试验
测试时要考虑避免受探针接触方
法的影响和受测定电流发热的影响，按图
4
的方法测量
电阻值，精度在
±
5
％
。
图
4
镀通孔电阻测定方法
<
/p>
图
4
镀通孔电阻测定方法
7
．
3
导体的耐电流性
7
．
3
．
1
装置
装置是通电能产生
7
．
3
．
< br>4
要求的试验电流的直流或交流电源，电流表以及温度测定装
置。
7
．
3
．
2
试样
试样是挠性印制板、测试图形等的规定导体部分
7
．
3
．
3
前处理
按
5
．条前处理。
7
．
3
．
4
试验
试验是按专项标准规定的交流电
流或者直流电流，以及规定的通电时间，在规定的导体
上通电，测量导体的上升温度。<
/p>
7
．
4
镀通孔的耐电流性
7
．
4
．
1
装置
装置是通电能产生
7
．
4
．
< br>4
要求的试验电流的直流或交流电源，以及电流表。
7
．
4
．
2
试祥
试样是挠性印制板、测试样板或
者附图
5
的测试图形上的镀通孔。
7
．
4
．
3
前处理
按
5
．条前处理。
7
．
4
．
4
试验
试验时在试样的镀通孔上，按专
项标准规定的电流连续通电
30
秒，检查其间有否异常。
而孔径与对应的试验电流一例见表
1
所示。<
/p>
表
1
孔径与对应的试验电流例
孔径
mm0.60.81.01.31.62.0
试验电流
A8911141620
7
．
5
表面层耐电压
7
．
5
．
1
装置
装置是
JIS C 2110
的
6
．
2(
电路断路器
)
规定的物品，或者是同等以上的器具。
7
．
5
．
2
试样
试样是挠性印制板或者附图
1
的测试图形。
挠性双面印制板是有上表面和下表
面形成的
2
种类型导体图形。
另外，
在此试验中若试样发生机械损伤、飞弧
(
表面放电
)
、火花
(
空中放电
)
或者击穿
(
绝缘破
坏
)
，不可
再用作其它试验。
7
．
5
．
3
前处理
按
5
．条前处理。
7
．
5
．
4
试验
试验是用直流电压，或者是用
50H
z
或
60Hz
频率的正弦波交流电压。
按专项标准规定的电压值施加于
印制板的指定部位。电压施加是在
5
秒钟间让电压渐渐上升到规定值，并保持
1
分钟，检查有无机械损
伤、飞虎火花放电、击穿等异常。
7
．
6
表面层的绝缘电阻
7
．
6
．
1
装置
装置是
JIS C 1303
中规定的
高绝缘电阻计或者标准电阻器、万能分流器，以及校正精度
±
1
0
％的检流计。
7
．
6
．
2
试样
试样是用挠性印制板、测试样板或者附图
1
的测试图形，可以有覆盖层或无覆盖层。而挠性双面印制
板是有上表面和下表面形成的
2
种类型导体图形。
7
．
6
．
3
前处理
按
5
．条进行前处理。
7
．
6
．
4
试验
试样上施加直流电压
500±
5V
并保持
1<
/p>
分钟后，测定在施加电压状态下绝缘电阻。
7
．
7
电路完整性
7
．
7
．
1
电路的绝缘试验
(1)
装置
装置是由施加试验电压的
电压源、电阻测定器，以及与导体图形指定部位电气连接的探针等构
成。
电压源是具有监视产生的电流，避免发热，限制试验电路的电流值在电流容量范围内之功能的装置。
(2)
试样
试样是挠性印制板的规定部位。
(3)
前处理
按
5
．条前处理。
(4)
试验
按相关连的规范
(
照相底图、试验数据、专项标准等
)
，确认挠性印制板导体图形指定位置间应
该不连接的区域是没有电气连接
。
<
/p>
试验是在导体图形指定部位间施加专项标准规定的试验电压，根据导体间的电流求出电阻值
，在最小
电阻值以上就认为保持了电路的绝缘性。
试验电
压、电压施加时间以及允许最小电阻值是在专项标准中规定。
7
．
7
．
2
电路的导通试验
(1)
装置
装置是由施加试验电流的
电流源、电阻测定器，以及与导体图形指定部位电气连接的探针等构
成。
(2)
试样
试样是挠性印制板的规定部位。
(3)
前处理
按
5
．条前处理。
(4)
试验
按相关连的规范
(
照相底图、试验数据、专项标准等
)
，确认挠性印制板导体图形指定位置间应
该是电气导通的。
试验是在导体图形指定部份间施加专项标准规定的试验电流，根据两点间电位差求出电阻值，在最大
电阻值以下时就认为保持了电路的导通性。
试验电
流、电流施加时间以及允许最大电阻值是在专项标准中规定。
日本工业标准
挠性印制线路板试验方法（二）
8
．机械性能试验
8
．
1<
/p>
．导线剥离强度
8
．
1
．
1
试验方法的种类
导线剥离强度试验方
法有以下
2
种
(1)
方法
A
与铜箔剥离面成
90
℃
方向剥离铜箔的方法。在无特别规定时
常用此方法。
(2)
方法
B
与铜箔
剥离面成
180
℃
方向剥离铜箔的方法
。可以用于基材薄膜厚度不满
0
．
02
5mm
的薄板，并且在
荷重剥离薄膜夹具固定困难时，可保持在
拉力机上不被撕断。或者在预先知道其大致测定值时，由供需双
方商定用此方法。
8
．
1
．
2
装置
(
1)
有有效计量范围内分度值，指示值的误差
±
1
％内，剥离时荷重是试验机容量的
15
—
85
％，拉力试验
机横夹
头速度保持每分种
50mm
，并且有记录仪连续记录拉伸力。<
/p>
(2)
采用方法
A
时，试样的铜箔剥去面对于
铜箔拉脱方向的角度保持
90±
5
度．
图
5
和图
6
为
示例，或
者用与此同等功能的支持器具。
(3)JIS B 7570<
/p>
中规定的最小读数值
0
．
05mm
的游标卡尺，或者是其同等以上的器具。
焊锡糟
是可熔化
10
．
4
．
4
中规定的焊锡，插入深度
50
mm
以上的容器。规定位置的焊锡温度可调节在
200
—
300
℃
，允许误差
±
3
℃
。
图
5
方法
A
（
90
度剥离方向）剥离强度测定用
的活动支持夹具
图
6
方法
A
（
90
度剥离方向）剥离强度测定用
的旋转滚轴形支持夹具
8
．
1
．
3
试样
采用挠性印制板使用的覆铜箔层压板，蚀刻制作附图
2
的试验图形的试样时，覆铜箔层压板的纵方向
(
成卷方向
)
以及横方向
(
与成卷方向垂直的方向
)
各取
2
块，共
4
块。挠性双面印制板是各面都取样，同样各
取
2
块，共
8
块试样。
若直接
用挠性印制板，需存在适合长度和均匀宽度的笔直导线，由供需双方商定作为试样。
8
．
1
．
4
前处理
按
5
．条进行前处理
8
．
1.5
试验
试验以次如下：
(1)
常态
试样经本标准与
5
条前处理后，按
8
．
1
．
6
进行试
验。
(2)
加热处理后
基材是
P
ET(
聚酯
)
时，温度
130±
5
℃
；基材是
PIA(
苯四羧酸型聚酰亚胺
)
和
PIB(
联苯四羧酸型聚酰亚胺
< br>)
时，温度
180±
5
℃
。在空气循环式恒温箱中保持垂直放置
1
小时，再在
3
．
1
条的标准状态下放置
24±
4
小时
后按
8
．
1.
6
进行试验。
(3)
浸焊锡处理后
(
聚酯薄膜基材的挠性印制板不适用
)
试样在温度
105±
5
℃<
/p>
的空气循环式恒。
温箱中存放
1
小时，然后迅速浮浸于温度
260±
5
℃
的按
10
．
4
．
4
规定的熔融焊锡中
5+1
秒，再在
3
．
1
条的标准状态下放置
24±
4
小时后按
8
．
1
．
6
进行试验。
另外，浸焊锡后，铜箔面上不应附着焊锡，铜箔面上可以粘贴防焊锡胶带，或者试样进行浸温度
260
℃
的耐热性硅油等处理。
(4)
浸化学溶液处理后
试样在温度
23±
5
℃
的化学溶液中浸
5
分钟，然后取出试样仔细擦拭，再在本标准
3
．
1
条标准状态下放
< br>置
24±
4
小时后按
8
．
1
．
6
进行试验。而如浸入无机化学溶液时，从溶液取出后用水冲洗，然后在温度<
/p>
80±
5
℃
下干
燥
30
分钟，再在
3
< br>．
1
条的标准状态下放置
24±
4
小时后按
8
．
1.
6
进行试验。
化学溶
液是有盐酸
(2mol
／
L)
的酸性液，氢氧化钠
(2mol/L)
的碱性水
溶液，以及
JIS K
8839
中规定的异丙醇的乙醇类，全部化学溶液都处理后进
行
8
．
1.6
试验。
8
．
1
．
6
测定
测定方法如下：
(1)
方法
A(90
度方向剥离的方法
)
(a)
试样的导线宽度测量后固定于拉力试验机上。固定时确
定剥离方向成
90
度。图
5(1)
所示，用双面胶
带贴合于增强板上，固定后不使产生滑动和力不均。
图
5(2)
所示剥离方向为垂直方向，测剥离强度时所用
支持夹具同步移动。或者用图
6
所示的自由转
动滚轴，采用双面胶带把试样粘附固定在其上，与试样表面
垂直连续剥离铜箔
50mm
以上，测量这一过程的荷重。
(b)
用适当的数字式记录仪，伴
随着剥离进行以每秒
3
点以上的比率读取荷重值，并记录下每秒
钟的荷
重平均值。这些平均值中的最小值即为试样被剥离的荷重
(N)
。但是，最初剥离开的规定预留部份，以及最
初
5
秒间的荷重值除外。
(c)
用适当的模拟式记录仪，如
图
8-10
所示，描绘了连续的荷重。初期的规定预留部份除外
，对于稳定
的荷重部份
(
图
8
和图
9
的稳定部分
)
用直尺在图上标出，确定荷重平均值，作为试样的剥离荷重。
若剥离的状态如图
9
例示，中间荷重发生变化时
，以各个稳定段中取荷重平均值中最小值为剥离的荷
重
(N)<
/p>
。
另外，如图
10
例示，剥离状态没有稳定段时，取最小荷重为剥离的荷重
(N)
。
(d)
求出各个试样的剥离荷重
(N)
除试样上被剥离导线宽
(mm)
的值，其中最小值即为试样的
剥离强度
(N
／
mm)
。
(e)
报告剥离强度，试样有纵横两个方向的值。
(2)
方法
B(180
度方向剥离的方法
)
(a)
与方法
A
一样测量试样的导线宽度，如图
7
所示固定于拉力试验机。固定时，确认剥离方向
180
度，双
面胶带把基材薄膜贴合在增强板上，固定后不可发生滑移和受力不均等。
(b)
以后的测定程序以及剥离强度计算方法与方法
A
相同。
图
7
方法
B
(180
度方向剥离
)
剥离强度测定的
试样安装方法
图
7
方法
B
（
180
度方向剥离）剥离强度测定
的试样安装方法图
8
均匀剥离模式
图
9
不均匀剥离模式图
10
不稳定区段剥离模式
8.2
非电镀孔的连接盘拉脱强度
8
．
2
．
1
装置
装置是同
8
．
1
．
2
(1)
和
10
．
4
．
1
条
8
．
2
．
2
试样
试样是孤立的圆形连接盘，连接盘、孔和引线的尺寸标准见表
2
所示。引线与连接盘的位置如图
11
所
示。可以用适当助焊剂，用焊锡
(J
IS Z
3282
中规定的
H60A
、
H
63A
或者
JIS Z
3283
中规定的
RH60A
、
RH63A)
，
在
10
．
4
．
1
的装置
3
秒
内涂上焊锡。若采用除此以外尺寸在专项标
准中规定。
表
2
连接盘、孔和引线的尺寸（单位
mm
）
连接盘直径孔直径引线直径
41.30.9~1.0
20.80.6~0.7
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