-
-------------
FPC
：
柔性电路板
(
柔性
P
CB):
简称
软板
< br>
又称
柔性线路板
也称
软性线路板、
挠性线路
板
或
软性电路板、挠性电路板
英文是
或
1
、挠性线路板（挠性印制板）
挠性线路板（挠性印制板）
：英文
Flexible Printed Circuit
，缩写
FPC
，俗称软板。
IPC-T-50
中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作
的单层、
双层或多层线路的印制
电路板，可以
< br>
有覆盖层（阻焊层）
，也可以没有覆盖层（阻焊层）<
/p>
。
国标
GB/
T2036-94
《印
制电路术语》
2
.11
对挠性印制板（
FPC
）的解释
是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无
挠性覆盖层。
2
、刚挠性印制板
刚挠性印制板：英文
Rigid-Flex Printed
Circuit
，
（
FPC
）又称软硬结合板。
刚挠性
印制板是由刚性和挠性基板有选择的层压在一起组成，
结构紧密，
以金属化孔形
成导电连接，每块刚扰结合印制板上有一个或多个刚性区和一个或多个挠
性区。
国标
GB/T2036-94
2.11
《印制电路术语》对刚挠性印制板（
FPC
）的解释是：利用挠
性基材并在不同区域与刚性
基材结合而制成的印制板，
在刚挠结合区，
挠性基材与刚性基材
的导电图形通常都要进行互连。
目前
FPC
有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面
柔性板是成本最低，
当对电性能要求不高的印制板。
在单面布线
时，
应当选用单
面柔性板。其
具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延
铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。
金属化孔将绝缘材料
两面的图形连
接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、
双面导线并指
示元件安放的位置。
③多层柔性板是将
3
层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，
通过
钻孑
L
、
电镀
形成金属化孔，
在不同层间形成导电通路。这样，
不需采用复杂
的焊接工艺。多层电路在更
高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大
的功能差异。在设计布局时，
应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。
④传统的刚柔性板
是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金
属化孑
L
形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种
很好的选择。
但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层
FR4
增强材料，
会更经济。
⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成
。一个
8
层板使用
FR-4
作为内层的介质，
使用聚酰亚胺作为外层的介质，
从主板的三个不同方向伸出引线，
每根引
线由不同的金属制成。
康铜合金、
铜和金分别作独立的引线。
这种混合结构大多用在电信号
-------------
-------------
转换与热量转换的关系及电性能
比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。
可通过
内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。
编辑本段柔性电路的经济性
如果电路设计相对简单，
总体积不大
，
而且空间适宜，
传统的内连方式大多要便宜很多。
如果线路复杂，
处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，
柔性电路是一种较好的设
计选择。
当应用的尺寸
和性能超出刚性电路的能力时，
柔性组装方式是最经济的。
在一
张薄
膜上可制成内带
5mil
通孔的<
/p>
12mil
焊盘及
3mil
线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直
接贴装芯片更为可靠。
因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。
这些薄膜可能具有防护性，
并
在较高的温度下固化，
得到较高的玻璃化温度
。
柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免
除了接插件。
高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。
原材料的价格差别较大，
成本最低的
聚酯柔性电路
所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的
1
．
5
倍；高性能的聚酰亚胺柔性
电路则高达
4
倍或更高。
同时，
材料的
挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，
从
而导致产量
下降；
在最后的装配过程中易出现缺陷，
这些缺陷包括剥下挠性
附件、
线条断裂。
当设计不适合应用时，
这类情况更容易发生。
在弯曲或成型引起的高应力下，
常常需
选择增
强材料或加固材料。
尽管其原料成本高，
制造麻烦，
但是可折叠、
可弯曲以及多层拼板功能，<
/p>
会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。
柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。
聚合物厚膜法是一
种高效、
低成本的生产
工艺。
该工艺在
廉价的柔性基材上，
选择性地网印导电聚合物油墨。
其代表性的
柔性基材为
PET
。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉
填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无
铅的
SMT
胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚
酰亚胺薄膜电路价格的
1
／
10<
/p>
；
是刚性电路板价格的
1
／
2
～
1
／
3
。
聚合物厚膜法尤其适用于<
/p>
设备的控制面板。
在移动电话和其他的便携产品上，
聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的
元件、开关和照明器件转变成聚合物厚
膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。
一般说
来，
柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，
< br>许多情况
下不得不面对这样一个事实，
许多的参数超出了
公差范围。
制造柔性电路的难处就在于材料
的挠性。
编辑本段柔性电路的成本
尽管有上述的成本方面的因素，
但柔
性装配的价格正在下降，
变得和传统的刚性电路相
接近。
其主要原因是引入了更新的材料，
改进了生产工艺以及变更了结构。<
/p>
现在的结构使得
产品的热稳定性更高，
很
少有材料不匹配。
一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线
条，使组件更轻巧，
更加适合装入小的空间。
过去，采用辊压
工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂
的介质上，
如今，
可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。
这些技术可以得到数微米厚的
铜层，得到
3m
．
1
甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃
< br>性能。这样既可加速
uL
认证过程又可进一步降低成本。
柔性电路板焊料掩膜和其他的表面
涂料使柔性组装成本进一步地降低。
< br>
在未来数年中，
更小、
更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，
并
-------------
-------------
需增加混合柔性电路。
对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，
保持与计算机、
远程通
信、消费需求以及活跃的
市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。
FPC
是
Flexible
Printed Circuit
的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板
,
挠性线路板，
简称软板或
FPC
，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点
.
主要使用在手机、笔记本电脑、
PDA
、数
码摄录相机、
LCM
等很多产品
.
FPC
软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有
高度可靠性，
绝佳的
可挠性印刷电路。
编辑本段产品特点
优缺点：
1.
可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.
散热性能好，可利用
F-PC
缩小体积。
3.<
/p>
实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
4.
工艺设计比较复杂、困难，客户产品结构变化多样，要求各
不相同，不能达成稳定的
工艺
5.<
/p>
返工的可能性低，特别在压制、蚀刻、电镀等
6.
检查困难
,
线
细、孔铜等给检测带来不便。
7.
不能单一承载较重的物品
8.
软板较薄，容易产生折皱、卷曲、压伤等
9.
产品的成本较高，原材料的
PI<
/p>
主要还是靠进口日本、美国、台湾等地的
FPC
< br>应用领
域、
MP3
、
MP4
播放器、便携式
CD
播放机、家用
VCD
、
DVD
、数码照相机、手机及手
机电池、医疗、汽车，航天及军事领域
FPC
成为环氧覆铜板重要品种：
具有柔性功能、以环氧树脂为基材
的挠性覆铜板
(FPC)
，由于拥有特殊的功能而使用越
来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了
30
多年的发展历程。从
20
世纪
70
年代开始迈入了真正工业化的大生产，
直至
80
年代后期，
由于一类新的聚酰亚胺薄
膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使
FPC
出现了无粘接剂型的
FPC(
一般将其称为“二
层型
FPC
”
)
。进入
90
年代
世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得
FPC
在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，
它的产品
形态的概念又发生了不小的
变化，
其中把它扩展到包括
TAB
、
COB
用基板
的更大范围。
在
90
年代的后半期所兴
起的高
-------------
-------------
密度
F
PC
开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细
程度发展，
高密度
FPC
的市场需求量
也在迅速增长。
FPC
常用术语中英文对照
A
Accelerate Aging
－－加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。
Acceptance Quality Level (AQL)
－－
一批产品中最大可以接受的缺陷
数目，通常用于
抽样计划。
Acceptance Test
－－用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
Access Hole
－－在多层线路板连续层上的一系列
孔，这些孔的中心在同一个位置，而
且通到线路板的一个表面。
Annular Ring
－－是指保围孔周围的导体部分。
Artwork
－－用于生产
“
Artwork Master
”<
/p>
“
production Master
”
,
有精确比例的菲林。
Artwork Master
－－通常是有精确比例的菲林
，
其按
1
：
1
的图案用于生产
“
Production
Maste
r
”
。
B
Back Light
－－背光法，
是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，
其做法是将孔
壁
外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，
再利用树脂半透明的原理，
从背后射入光线。
假
如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或
针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑
暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出
现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但
只能看到半个孔。
< br>
Base Material
－－
绝缘材料，线路在上面形成。
（可以是刚性或柔性，或两者综合。它
可以是不导电的或绝缘的金属板。
）
。
Base Material thickness
－－不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
Bland Via
－－导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
Blister
－－离层的一种形式，它是在基材的两层之间
或基材与铜箔之间或保护层之间
局部的隆起。
Board thickness
是－－指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
-------------
-------------
Bonding Layer
－－结合层，指多层板之胶片层
。
C
C-Staged Resin
－－处于固化最后状态的树脂。
Chamfer (drill)
－－钻咀柄尾部的角
。
Characteristic
Impendence
－－特性阻抗，平行导线结构对交流电
流的阻力，通常出现
在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成
。
Circuit
－－能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备
。
Circuit Card
－－见“
Printed
Board
”
。
Circuitry Layer
－－线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。
Circumferential Separation
－－电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
Creak
－－裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在
遭遇热应力的考验时，常出现
各层次的部分或全部断裂。
Crease
－－皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
D
Date Code
－－周期代码，用来表明产品生产的时间。
Delamination
－－基材中层间的分离，
基材与铜箔之间的分离，
或线路板中所有的平面
之间的分离。
Delivered
Panel(DP)
－－为了方便下工序装配和测试的方便，
在一块板上按一定的方式
排列一个或多个线路板。
Dent
－－导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
Design spacing of Conductive
－－线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路
之间的距离。
Desmear
－－除污，从孔壁
上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
Dewetting
－－缩锡，
在融
化的锡在导体表面时，
由于表面的张力，
导致锡面的不平整，<
/p>
有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
-------------
-------------
Dimensioned Hole
－－指线路板上的一些孔
，
其位置已经由其使用尺寸确定，
不用和栅
格尺寸一致。
Double-Side
Printed Board
－－双面板。
Drill body length
－－从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
E
Eyelet
－－铆眼，是一种青
铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂
时，即可加装上这种铆眼，不但
可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线
路板品质的要求日严，使得铆
眼的使用越来越少。
F
Fiber Exposure
－－纤维暴露，是指基材表面
当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击
后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材
的玻璃布，称为纤维暴露，
位于孔壁处则称
为纤维突出。
Fiducial
Mark
－－基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起
见，
常在大型的
IC
于板面焊垫外缘
的右上及左下各加一个圆状或其它形状的
“基准记号
“，
以协助放置机的定位。
Flair
－－第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中
是指钻咀的钻尖部分，其第一
面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属
于钻咀的次要缺点。
Flammability
Rate
－－燃性等级，
是指线路板板材的耐燃性的程度，<
/p>
在既定的试验步骤
执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定
等级而言。
Flame Resistant
－－耐燃性，
是指线路板在其绝缘的树脂中，
< br>为了达到某种燃性等级
（在
UL
中分
HB
，
VO
，
V1
及
V2
）
，必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在
FR
－
4
中
加入
20
％以上的溴）
，
是板材之性能可达到一定的耐燃性。
通常
FR
< br>－
4
在其基材表面之径向
方面，
会加印制造者红色的
UL
水印，而未加耐燃剂的
G
－
10
，则径向只能加印绿
色的水印
标记。
Flare
－－扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良
或板材的脆化，或冲孔条件不
对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为
扇形崩口。
Flashover
－－闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆）
，当有电压
存
在时，其间绝缘物的表面上产生一种
“击穿性的放电”
，称为“闪络”
。
Flexible Printed Circuit,FPC
－－软板，
是一种特殊性质的线路板，
在组装时可做三维空<
/p>
间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（
PI
）或聚酯类（
PE
）
。这种软
板也可以象硬板
一样，可作镀通孔或表面装配。
-------------
-------------
Flexural
Strength
－－抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长
2.5
--6
寸（根
据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置
一个支撑点，在其中央点连续施加压力，
直到样片断裂为止。
使
其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。
它是硬质线路板的重要机械性
质之一
。
Flute
－－退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖
空的部分，可做为废屑退出之
用途。
Flux
－－阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，
能将被焊物表面的氧化物或
者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完
成焊接。
G
GAP
－－第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也
是一种钻咀的次要缺点。
Gerber
Data
，
GerBerFile <
/p>
－－格式档案，是美国
Gerber
公司
专为线路板面线路图形与
孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“Ｒ
S
274
”
）
，线路板设计者或线路板
制造商可以使用它来实现文件的交换。
Grid
－－标准格，指线路板布
线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为
100mil
，那是以
IC
引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈堋
?
Ground Plane
－－接
地层，
是多层板的一种板面，
通常多层板的一层线路层要搭配一
层
大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。
Grand Plane Clearance
－－接地层的空环，
元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层
通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面
的通孔，
则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。
为
了避免因受热而变形起见，
通孔与大铜面之
间必须留出膨胀所需
的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。
H
Haloing
－－白圈，
白边。<
/p>
通常是当线路板基材的板材在钻孔，
开槽等机械加工太猛时，
造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。
Hay wire
也称
Jumper
Wire.
－－是线路板上因板面印刷线路已断，
或因设计上的
失误需
在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。
Heat Sink Plane
－－散热层。
为了降低线路板的热量，
通常在班子的零件之外，
再
加一
层已穿许多脚孔的铝板。
Hipot Test
－－即
High Postential Test ,
高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电
----------
---
-------------
压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校
Hook
－－切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所
立体组成，其中两个第一面
是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面
的前缘就是切削动作的刀口。
正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯
曲状，是钻咀的一种次要缺陷。
Hole
breakout
－－破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外
，使孔壁未能受到焊环的完
全包围。
Hole location
－－孔位
,
指孔的中心点位置。
Hole pull Strength
－－指将整个孔壁从
板子上拉下的力量，
即孔壁与板子所存在地固着
力量。
Hole Void
－－破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。
Hot Air Leveling
－－热风整平，也称喷锡
。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，
将其多余的锡吹去。
Hybrid Integrated Circuit
－－
是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电
油墨之线路，
< br>再经高温将油墨中的有机物烧走，
而在板上留下导体线路，
并可以进行表面粘
装零件的焊接。
I
Icicle
－－锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊
锡面上所出现的尖锥状的焊锡，
也叫
Solder
Projection
。
I.C
Socket
－－集成电路块插座。
Image Transfer
－－图象转移，在电路板工业
中是指将底片上的线路图象，以“直接光
阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上
。
Immersion Plating
－－浸镀，
是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，
在浸
入的瞬间产生置换作用，
使被镀金属表面原子抛出电子
的同时，
让溶液中的金属离子收到电
子，而立即在被镀金属表面
产生一层镀层。也叫
Galvanic
Displacement
。
Impendent
－－阻抗，
“电
路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称
为阻抗（
Z
）
，其单位是欧姆。
Impendent
Control
－－阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高
其传输速率而必须提
高其频率，
线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，
将会造
成阻抗
值得变化，
使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其
阻抗值应控制在某一范围之内，称
为“阻抗控制”
。
-------------
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