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中英文对照地
PCB
专业用语
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作者：深圳村村长
分类
：
英汉词汇大全
提交日期：
2007-4-2 20:41:00
访问量：
366
综合词汇
1
、
2
、
3
、
4
、
5
、
6
、
7
、
8
、
9
、
印制电路：
printed circuit
印制线路：
printed wiring
印制板：
printed board
印制板电路：
printed
circuit board (pcb>
印制线路板：
printed wiring board(pwb>
印制元件：
printed
component
印制接点：
prin ted con tact
印制板装配：
printed
board assembly
板：
board
10
、
单面印制板：
sin gle-
sided prin ted board(ssb>
双面印制板：
double-
11
、
sided prin ted board(dsb>
多层印制板：
mulitlayer
prin ted board(mlb>
12
、
多层印制电路板：
mulitlayer prin ted circuit board
多层印制线路
板：
mulitlayer prited wiri ng board
13
、
刚性印制板：
rigid prin ted board
14
、
15
、
刚性单面印制板
rigid sin
gle-sided prin ted borad rigid
double-
刚性双面印制板
sided prin ted borad rigid multilayer
prin ted board
17
、
刚性多层印制板
flexible
multilayer prin ted board
18
、
挠性多层印制板
挠性印制板：
flexible printed board
19
、
挠性单面印制板：
flexible si ngle-
sided printed board
22
、
挠性双面印制板：
flexible double-
sided printed board
20
、
16
、
21
、
23
、
挠性印制电路：
flexible printed
circuit (fpc>
24
、
25
、
board
26
、
27
、
28
、
29
、
30
、
挠性印制线路：
flexible printed
wiring
冈
H
性印制板：
flex-rigid printed board, rigid-flex
printed
刚性双面印制板：
flex-rigid
double-sided printed board,
刚性多层印制板：
flex-rigid
multilayer printed board,
齐平印制板：
flush printed board
金属芯印制板：
metal core printed
board
金属基印制板：
metal base
printed board
陶瓷印制板：
ceramic substrate printed board
模塑电路板：
molded circuit board
rigid-flex double-sided prin ted
rigid-flex multilayer prin ted board
31
、
多重布线印制板：
mulit-wiri ng prin
ted board
32
、
33
、
导电胶印制板：
electroconductive paste printed board
34
、
35
、
模压印制板：
stamped
printed wiring board
36
、
顺序层压多层印制板：
sequentially-
laminated mulitlayer
37
38
39
40
41
42
43
44
、
散线印制板：
discrete
wiri ng board
、
微线印制板：
micro wire
board
、
积层印制板：
buile-up
prin ted board
、
积层多层印制板：
build-up
mulitlayer prin ted board (bum>
、
积层挠印制板：
build-up flexible
prin ted board
、
表面层合电路板：
surface
lam inar circuit (slc>
、埋入凸块连印制板：
b2it pri nted
board
、
多层膜基板：
multi-
layered film substrate(mfs>
、层间全内导通多层印制板：
alivh
multilayer prin ted board
45
46
、载芯片板：
47
、
48
、母板：
、子板：
49
、背板：
50
、裸板：
51
、键盘板夹心板：
52
、动态挠性板：
53
、静态挠性板：
54
、可断拼板：
55
、电缆：
56
、
57
、薄膜开关：
58
、混合电路：
59
、厚膜：
60
、
61
、薄膜：
62
、
63
、互连：
64
、导线：
65
、齐平导线：
66
、传输线：
67
、跨交：
68
、板边插头：
69
、增强板：
70
、基底：
71
、基板面：
72
、导线面：
73
、元件面：
74
、焊接面：
75
、
76
、
77
、图形：
78
79
80
chip on board (cob>
埋电阻板：
buried
resista nee board
mother board
daughter board
backplane
bare board
copper- inv ar-
copper board
dyn amic flex board
static flex board
break-away
pla nel
cable
挠性扁平电缆：
flexible flat cable
(ffc>
membra ne switch
hybrid circuit
thick film
厚膜电路：
thick film
circuit
thin film
薄膜混合电路：
thin film hybrid
circuit
interconnection
con
ductor trace line
flush conductor
transmission line
crossover
edge-board contact
stiffener
substrate
real estate
con ductor side
component
side
solder side
印制：
printing
网格：
grid
pattern
、
导电图形：
con ductive pattern
、
非导电图形：
non-con
ductive pattern
81
、
字符：
lege nd
82
、
标志：
mark
二、基材：
1
、
基材：
base material
2
、
层压板：
laminate
3
、
覆金属箔基材：
metal-clad bade
material
4
、
覆铜箔层压板：
copper-
clad laminate (ccl>
5
、
单面覆铜箔层压板：
single-
sided copper-clad laminate
6
、
双面覆铜箔层压板：
double-
sided copper-clad laminate
7
、
复合层压板：
composite
laminate
8
、
薄层压板：
thin laminate
9
、
金属芯覆铜箔层压板：
metal
core copper-clad lam in ate
10
、
金属基覆铜层压板：
metal
base copper-clad lam in ate
11
、
挠性覆铜箔绝缘薄膜：
flexible copper-
clad dielectric film
12
、
基体材料：
basis material
13
、
预浸材料：
prepreg
14
、
粘结片：
bon di ng sheet
15
、
预浸粘结片：
preimpregnated bonding sheer
16
、
环氧玻璃基板：
epoxy glass substrate
17
、
力卩成法用层压板：
laminate for
additive process
18
、
预制内层覆箔板：
mass
lamination panel
19
、
内层芯板：
core material
20
、
催化板材：
catalyzed board ,coated
catalyzed lam in ate
21
、
涂胶催化层压板：
adhesive-coated catalyzed lami nate
22
、
涂胶无催层压板：
adhesive-coated uncatalyzed laminate
23
、
粘结层：
bon di ng layer
24
、
粘结膜：
film adhesive
25
、
涂胶粘剂绝缘薄膜：
adhesive coated
dielectric film
26
、
无支撑胶粘剂膜：
unsupported adhesive
film
27
、
覆盖层：
cover layer (cover lay>
28
、
增强板材：
stiffener material
29
、
铜箔面：
copper-clad surface
30
、
去铜箔面：
foil removal surface
31
、
层压板面：
un clad lami nate
surface
32
、
基膜面：
base film surface
33
、
胶粘剂面：
adhesive faec
34
、
原始光洁面：
plate finish
35
、
粗面：
matt finish
36
、
纵向：
len gth wise direct ion
37
、
模向：
cross wise direct ion
38
、
剪切板：
cut to size panel
39
、
酚醛纸质覆铜箔板：
phe no
lie cellulose paper copper-clad lami
nates(phe nolic/paper ccl>
40
、
环氧纸质覆铜箔板：
epoxide
cellulose paper copper-clad
lam in ates
(epoxy/paper ccl>
41
、
环氧玻璃布基覆铜箔板：
epoxide wove n glass fabric copper-
clad
lam in ates
42
、
环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：
epoxide cellulose paper core, glass
cloth surfaces copper-clad lam in ates
43
、
环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：
rein forced copper-clad lam in ates
44
、
聚酯玻璃布覆铜箔板：
ployester woven glass fabric copper-
clad
lam in ates
45
、
聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：
polyimide woven
glass fabric copper-clad
lam in ates
46
、
epoxide non woven/woven glass
双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：
bismaleimide/triaz in e/epoxide
wove n glass fabric copper-clad
lamimates
47
、
环氧合成纤维布覆铜箔板：
epoxide
synthetic fiber fabric copper-clad
lam
inates
48
、
聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：
teflon/fiber
glass copper-clad
lam in ates
49
、
超薄型层压板：
ultra thin laminate
50
、
陶瓷基覆铜箔板：
ceramics
base copper-clad lam in ates
51
、
紫外线阻挡型覆铜箔板：
uv block ing
copper-clad lami nates
三、基材地材料
1
、
a
阶树脂：
a-stage res in
2
、
b
阶树脂：
b-stage res in
3
、
c
阶树脂：
c-stage res in
4
、
环氧树脂：
epoxy resin
5
、
酚醛树脂：
phenolic resin
6
、
聚酯树脂：
polyester
resin
7
、
聚酰亚胺树脂：
polyimide res in
8
、
双马来酰亚胺三嗪树脂：
bismaleimide-triazi ne res in
9
、
丙烯酸树脂：
acrylic resin
10
、
三聚氰胺甲醛树脂：
melamine formaldehyde resin
11
、
多官能环氧树脂：
polyfu ncti onal
epoxy resin
12
、
溴化环氧树脂：
brominated epoxy resin
13
、
环氧酚醛：
epoxy novolac
14
、
氟树脂：
fluroresin
15
、
硅树脂：
silic one res in
16
、
硅烷：
silane
17
、
聚合物：
polymer
18
、
无定形聚合物：
amorphous
polymer
19
、
结晶现象：
crystalline polamer
20
、
双晶现象：
dimorphism
21
、
共聚物：
copolymer
22
、
合成树脂：
synthetic
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