-
熔丝位
A
VR
芯片使用熔丝来设定时钟、启动时间、一些功能的使能、
BOOT
区设定和保密位等。
1
：未编程
（配置熔丝检查框未打钩
口
）
0
：已编程（使能）
（配置熔丝检查框打钩
√
即向实际芯片写
0
）
有些熔丝位只能在并口
/
高压编程
时更改，点击“
Program
”按钮交将当前设置烧入芯片。
选定的熔丝位设置不会在按“
Chip Erase(
擦除芯片
)
”按钮后受影响。
位
号
Fuse
熔丝位
OCDEN
JTAGEN
SPIEN
CKOPT
EESA
VE
BOOTSZ
√
使能
7
6
5
4
HIGH
1
1
1
1
1
0
0
1
1
1
1
1
1
1
1
1
0
0
0
0
0
0
0
On-Chip Debug Enabled
（片内调试使能）
JTAG
Interface Enabled
（
JTAG
接口使能）
Serial program
downloading(SPI) Enabled
（串行编程下载使能）
CKOPT
fuse (operation dependent of CKSEL fuses)
（依赖于
CKSEL
熔丝位）
用于晶振选择。
确定
Bootloader
区的大小及其起始的首地址。默认为“
< br>00
”
，表示
Bootload
er
区为
1024
个字的大小，起始首
地址为
0x1C00
。
Boot Reset vector
Enabled
（引导复位向量使能）
决定芯片通电时，
第一条执行指令的所在地址。
默认为
“
1
”
，
表示启动时从
0x0000
开始
< br>执行。设置为“
0
”则启动时从
Bootloader
区的（
6
）起始
地址处开始执行程序。
BOD
解发电平
Brown-out detection
enabled
（掉电检测使能）
。
选择启动时间
选对启动时间
选择时钟源
选择时钟源
选择时钟源
选择时钟源
Brown out detector trigger level
Brown-out detection at VCC=xxxx V
（掉电检测电平为
VCC=xxxx
伏）
保持该项始终有效
！
！
！
！
ISP
下载时该位不能修改
默认为内部晶振（
1
）
使能为外部晶振（
0
）
3
2
1
0
7
6
5
4
3
2
1
0
Preserve EEPROM through the Chip Erase
cycle
（
执行擦除命令时保留
EE
PROM
中的内容）
默认擦除（
1
）
；使能保留（
0
）
BOOTRST
BODLEVEL
BODEN
SUT1
SUT0
CKSEL3
CKSEL2
CKSEL1
CKSEL0
FIT
LOW
-
-
-
-
-
-
-
-
-
上一篇：XYmon网络监控软件配置大全
下一篇：网盘系统分析与设计