镀涂符号

.

金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法

（摘录标准：

SJ20818-20 02

电子设备的金属镀覆与化学处理）

A1.1

金属镀覆表示方法：

基体材料

/

镀覆方法

．

镀覆层名称

镀覆层厚度

镀覆层特征

．

后处理

镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。

例

1

：

Fe / 7.c2C

(

钢材，电镀锌< /p>

7μm

以上，彩虹

铬酸盐处理

级

C

型。

)

例

2

：

Fe / 25dCr0.3mp

(

钢材 ，电镀双层镍

25μm

以上，微孔铬

0 .3μm

以上。

)

例

3

：

Cu / 5bCr0.3r

(

铜材，电 镀光亮镍

5μm

以上，普通装饰铬

0. 3μm

以上。

)

< br>例

4

：

Al/10b/-823

(

铝材，化学镀镍磷合金

以上，电镀光亮银

10μm

以上，涂

DJB-823

防变色处理。

)

A1.2

化学处理和电化学处理的表示方法：

基体材料

/

处理方法

．

处理名称

覆盖层厚度

处理特征

．

后处理（颜色）

< br>若对化学处理或电化学处理的处理特征，

镀覆层厚度，

后 处理或颜色无具体要求时，

允许省

略。

例

5

：

Al/(BK)

(

铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求

)

例

6

：

Al/

(

铝材，化学氧化处理，生成可导电 的铬酸盐转化膜

)

例

7

：

Cu/Ct.P

(

铜材，化学处理，钝化。

)

例

8

：

Fe/

(

钢材，化学处理，

磷酸锌

盐处理。

)

A2.1

基体材料表示符号，见表

1

：

表

1

基体材料表示符号

材料名称

符

号

铁、钢、铟瓦钢

Fe

铜及铜合金

Cu

铝及铝合金

Al

锌及锌合金

Zn

镁及镁合金

Mg

钛及钛合金

Ti

塑料

PL

硅酸盐材料（陶瓷玻璃等）

CE

其他非金属材料

NM

A2.2

< br>镀覆方法、处理方法表示符号，见表

2

：

表

2

镀覆方法和处理方法表示符号

方法名称

符

号

英

文

电镀

Ep Electroplating

化学镀

Ap Autocatalytic Plating

热浸镀

Hd Hot Dipping

热喷镀

TS Thermal Spraying

.

.

电化学处理

Et Electrochemical Treatment

化学处理

Ct Chemical Treatment

A2.3

镀覆层表示符号：

合金镀覆层，

合金含量为质量百分数的上限值：

合金元 素之间用

“

-

”

连接；

合金成分无需表示

或不变表示时，允许不标注。

例

9

：

Al/(65)-Cu(27)-P15

(

铝材，化学镀含镍

65

％，铜

27

％，磷

8

％的镍铜磷合金

15μm

< br>以上

.)

多层镀覆时，按镀 覆先后，自左至右标出每层的名称、厚度和特征；也可只标出最后镀覆层

的名称和总厚度 ，并在镀覆层名称外加圆括号，但必须在有关技术文件中加以规定或说明。

例

10

：< /p>

Al/2.5.P

（铝材，电镀铜< /p>

10μ

m

以上，

化学镀镍

20μm

以上，电镀金

2.5 μm

以上，

钝化处理

。

）

例

11

：

Fe/Ep.(Cr)25b

（钢材，

表面电镀铬，

组合镀覆层特征为光亮，

总厚度为

25μm