-
一、根据晶片选择吸嘴、点胶针、顶针：
<
/p>
1.
吸嘴大小约为晶片大小的，一般
6<
/p>
—
9mil
的晶片用
4mil
的吸嘴。吸嘴的拆
装方法：
把固晶臂摆到吹气位置拆装吸嘴，装钨钢吸嘴须先把高度规套到固晶臂前
端，把钨钢吸嘴从上往下推到底
;
装电木吸嘴不需
用高度规，直接把吸嘴从下往
上推到位。
2.
一般用
10
度的顶针；顶针拆
装注意：
装上顶针后必须使顶针归位才能装顶针帽；确保顶针
尽量从顶针帽小孔中
心出来，否则需要调整顶针帽位置。
3.
小功率晶片：
点银胶，用
0.25
毫米点胶针
,
点绝缘胶用
0.20
毫米的。大功率晶片：
点胶针大小为晶片的大半。点胶针拆装注意：
拆点胶针不要把整个针套拆下来，只要拆上面的螺母和顶丝，确保安装后
点胶针
在归位高度时比胶盘边沿高
2
毫米。
二、
1.
对
三点一线（固晶头
→
吸晶高度
→
放入反光片
→
调亮晶片台同轴灯光，调
节
CCD
焦距使吸嘴反光点清晰
→
移动镜筒座使十字线对准光点中心
→
固晶臂归
位，顶针
→
顶针高
度
→
把侧光打亮对准顶针帽，调焦使顶针清晰
< br>→
移动顶针座使
顶针对准十字线
→
顶针归位）
2
．对两点一线（固晶头
→
固晶高度
→
放入反光片
→
移动固晶台镜筒座使十
字线对准光点
→
固晶臂归位
三、
.
漏晶检测灵敏度
设定：
1
/
14
固晶臂
→
吹
气位置
→
装上吸嘴帽，气阀
→
打开吸嘴真空
→
转动漏晶检测调节
按钮
→
看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转
30
刻度
→
用
手指堵住吸嘴
检查指示灯是否有变化堵住灯灭，放开灯亮为正常。
四、晶片台参数设定：
更换晶圆
→
调整好灯光、焦距、晶片方向
→
移动晶片台使十字线对准一颗
晶片中心
→<
/p>
晶片台参数
→
图像识别
< br>→
对比度设定
→
搜索范围：
画框
→
装入模块
（自定
→
画框
→
完成
→
加入新模块）
→
校准
→
晶距
→
手动
→
输入
X
1
、
X
2
、
Y
1<
/p>
、
Y2
。
五、固晶台参数设定：
放入装好
PCB
的夹具
→
调
好灯光、
CCD
焦距
→
1. PCB
阵列，输入左上、左下、右下
→Pad
阵列数，输入左上、左下、右下
→pa
d
上固晶点数；
2.
图像识别设定：
图象识别
→
搜索范围，自定画框
→
装入模块，自定画框，完成，加入新模
块
< br>→
校准；
3.
把生成的搜寻码改到修正固晶点位置栏里面。更换
PCB
并走位确认是否
有误。
六、五个高度设定：
1.
吸晶高度（先搜索到一颗晶片
→
气阀
→
打开吸嘴、顶针真空
→
固
晶头
→
吸
晶高度
→
加减
10
至吸嘴真空指示灯刚好灭
→
固晶臂归位）；
2
/
14
<
/p>
2.
固晶高度（固晶台十字线对准
pad
→
气阀
→
吸嘴真空找开
→
固晶头
→
固晶
高度
→
加减到指示灯灭时
,
红光晶片减
20
步，其他晶片再加
30
步
→
固晶臂归
位；
3.
顶
针高度（在显示器看，顶针刚开始顶起蓝膜再加
100
步左右，
有漏晶提
示即吸不起晶片时加一点，有碎晶时减一点，一次加减几步慢慢试）；
4.
点胶高度（点胶头
→
点胶高度
→
胶针碰到
pcd
时再加
30
步
→
点胶臂归
位）；
5.
取胶高度（点胶头
→
取胶高度
→
点胶针碰到胶盘底部即可
→
点胶臂归
位）。
注：
顶针、点胶、取胶高度调好一次
，做同样的产品后面不需再调，有问题时
再微调，胶量多少调节刮刀上下或取胶高度。注
意：
固晶归位高度一般要比吸晶高度和固晶高度小
500
，太大容易撞吸嘴。
七、做点胶偏距设定，调节胶量：
先
在夹具铁板做点胶偏距设定，点击点胶微步观察并调节胶量。试生产：
佑光
DB288H280S
直插自动固晶机操作步骤<
/p>
1
．根据
02
或
04
支架高度调节固晶台导轨高度：
支架杯底与导轨上端平齐。
2.
根据芯片大小选择吸嘴：
一般红光芯片用
4MIL
吸嘴，其他光芯片用
5MIL
吸嘴。用高度规安装吸
嘴：<
/p>
设定与参数
→
固晶臂
→
吹气位置
→
< br>拆下吸嘴帽
→
拆下原来吸嘴
→<
/p>
在固晶臂前
端套上高度规
→
把钨钢吸嘴从上往下推到底（一般电木吸嘴从下往上推到顶）
→
拧紧螺丝。
3
/
14
注意：
更换或者重装吸嘴后必须做第
3
、
4
、、
5
、
6
步
3.
对三点一线（设定与参数
< br>→
固晶头
→
吸晶高度
→
放入反光片
→
调亮晶片
台
轴向灯、调节镜头座上下使吸嘴反光点清晰成圆形
→
移动晶片台镜筒座使十字
线对准光点中心
→
固晶臂归位；顶针高度
→
把侧灯打亮对着顶
针帽、调节镜头
上下使顶针清晰可见
→
移动顶针座使顶针对准十字线
→
顶针归位）。三点一线
即吸嘴在吸晶位置与十字线和顶针在一条线上。
4.
对两点一线：
< br>入料架放入支架
→
支架到爪二位
→
支架到固晶位
→
设定与参数
→
固晶头
→
固
晶高度（吸嘴必须在碗杯里面，否则需要调节固晶台位置）
→
移动固晶台镜头
座使十字线对准光点中心
→
固晶臂归位。
5.
固晶台位置即支架碗杯位置调节
→
移动固晶台底座使碗杯中心对
准十字
线。
6.
漏晶检测灵敏度设定：
设定与参数
→
固晶臂
→
吹气位置
→
装上吸嘴帽
→
气阀
→
打开吸嘴真空
→
转动
漏晶检测调节旋钮
→
吸嘴真空指示灯闪时、再把旋钮顺时针转
30
刻度
→
用手指
堵住吸嘴看
指示灯是否有变化
,
堵住灭、不堵亮为正常
→
气阀
→
关闭吸嘴真空。
7.
晶片台参数设定：
放入晶片锁紧
→
调节好晶片方向、镜头放大倍率、灯
光、焦距
→
晶片台参
数
→
图像识别
→
对比度设定
→
搜索范围（自定
→
画框
→
完成）
→
装入模块
(
自定
→
画框
→
完成
)→
加入新模块
→
校准；晶距
→
手动
→
点击输入
X
1.X
2.Y
4
/
14
1.Y2
8.
五个高度设定：
A
．吸晶高度（搜索到一颗芯片
→
气阀
→
打开吸嘴、顶针真空
→
固晶头
→
吸
晶高度
→+
或
-
至真
空指示灯刚好灭
→
固晶臂归位）
B
．固晶高度（先确认固晶位置有碗杯
→<
/p>
气阀
→
吸嘴真空打开
→
固晶头
→
固
晶高度
→
红光芯片
+
或
-
至吸嘴真空指示灯灭
-
10
步，其他芯片再
+30
步）
→
固晶
臂归位。
<
/p>
C
．顶针高度（打开顶针真空
→
顶针高度
→
加减至刚顶起蓝膜再加
100
步左
右，顶针高度，一般不需调节，有漏晶提
示即吸不起晶片时加一点，有碎晶或
固晶不正时减一点，一次加减不能太多，每次加减<
/p>
5
步调试；顶针同步高度设
定在蓝膜下面
30
步；顶针预备高度比顶针同步高度低
100
步）
D
．点胶高度（点胶头
→
点胶高度
→
手压眼看
→
加减至点胶针刚好碰到碗杯
再加
10
—
4
0
步
→
点胶臂归位）
< br>
E
．取胶高度（点胶头
→
取胶高度
→
点胶针碰到胶盘底部再加
10
—
40
步
→
点
胶臂归位）
<
/p>
9.
调节点胶位置和碗杯位置，使芯片固在碗杯中心：
调节点胶位置，使点胶在碗杯中心；固一颗芯片，微调固晶台镜头座，使
十字线对准此晶片中心
→
点支架到固晶
位（换下一个杯）
→
微调固晶台底座，
时使碗杯中心对准十字线
→
点胶一次
→
再次调节点胶位置，直到把胶点在碗杯
中心。
< br>
10.
再手动固几颗晶片，调好点胶量，胶量多少可以
通过调节刮刀上下或者
取胶高度控制，全自动固几条出来拿到显微镜下面检查，看有无漏
固、沾胶、
碎晶、多少胶等缺陷，如有需检查调好，正常后把固
机台故障分析
一、漏固：
5
/
14
<
/p>
1
．光点不准，三点一线没有对准十字线；
2
．吸晶，顶针和固晶高度不够；
3
．吸嘴有杂物，堵了
,
导致真空小
4
．漏固检测
灯没调灵敏（太灵敏容易吸不走芯片，会漏固；太迟钝会固重
复或吸着晶片不放，带回吸
晶位）
5
．顶针磨损或断了，吸嘴磨损；
<
/p>
6
．
xx
时间的
调整，可能太快；
7
．弱吹不够大（
或者弱吹太大把晶片吹掉）
8
．摆臂的水平和弹簧力度；
摆臂弹力太大和顶针高度太高会把晶片压碎或顶碎，太轻则会吸不起晶片
或固晶的位置会移动；
9
．摆臂不水平；
10
．流量计被堵或损坏；
二、晶片吸不起来：
1
．吸晶高度和顶针高度不够或太高把晶片顶翻；
2
．光点不准；
3
．吸嘴有杂物或堵了；
4
．顶针磨损或吸嘴磨损；
5
．摆臂的弹力太轻；
6
．
PR
（图像识别）做是
太亮，吸嘴乱抓晶片；
7
．吸晶，顶
针和固晶台
xx
太快；
6
/
14
<
/p>
8
．新机的顶针高度不能低于
2000<
/p>
；
9
．摆臂不水平；
三、点胶不均或没有胶：
1
．点胶高度不够；
2
．点胶臂弹力不均（不顺畅）点胶针组弹力要小于点胶臂的弹力，保证点
胶头垂直动作。
3
．点胶针磨损；
< br>4
．点胶
xx
太快；
5
．点胶移位，看不见（光点不在死位）
6
．
PCB
数码管，支架不平；
四、吸嘴老吹气不固晶：
1
．吸嘴上有胶或堵了；
2
．漏固灯不灵敏；
3
．弱吹不够大；
< br>4
．吸晶高度不够，晶片没吸起或固晶高度不够，没有固下去；
< br>
5
．顶针磨损，吸不起晶片或顶针把晶片顶碎；
6
．摆臂不水平
五、光点看不见：
2
．光点偏了，看不见（把显微镜倍数放到最小，再对光点）
< br>3
．
xx
模糊，调整焦距；
六、看不见顶针：
7
/
14
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