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各种试验目的及环境条件：
目的
试验标准
试验方法
试验环境
试样
试样尺寸
加速应力试验
加速寿命试验
IEC60749-25
JEDEC
JESD22-A104-b
温度循环试验
极限使用环境
元器件，焊点（
BGA
，
CSP
）<
/p>
小
-40<
/p>
（
-65
）～
1
25
（
150
）℃
环境应力筛选试验（
ESS
）<
/p>
IEC68-2-1
MIL-
STD-2164-85
温度循环试验
极限使用环境
成品
比较大
-40
（
-0
）～
100
℃
MIL-STD-202 Method 107
温度冲击试验
比使用环境更严酷
零部件
小
试验温度范围
-40
（
-55
）～
125
（
150
）℃
温度变化率
加速系数
试验结果
温度冲击试验：
< br>1
槽法：
大于
30
℃
/
分钟
(
空气
)
1
槽法：
小于
20
℃
/
分钟
(
空
1
槽法：
小于
15
℃
/
分钟
(
试样
)
2
槽法：
大于
50
℃
/
分钟
(
空气
)
气
)
100
～
500
倍
设计信息
比加速试验加速系数小
设计信息
10
～
20
倍
生产品质差异验证
升温
/
降温速率不低于
30
℃<
/p>
/
分钟。温度变化范围很大，同时试验严酷度还随着温度变化率的
增加而增
加。
温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲
劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。
温度冲击试验容许使用二槽式试验装置；温度循环试验使用单
槽式试验装置。在二槽式箱体内，温度
变化率要大于
50
℃
/
分钟。
※引起温度冲击的原因：回流焊，干燥，再加工，修理等制造
、修理工艺中剧烈的温度变化。
※
加速应力试验：加速试验是使用比在实际环境中更短的时间，对试验样品进行的加速试验，以考察
其失效机理。试验的加速就是采用加大应力的方法促使试验样品在短期内失效，。但是必须注意避免其它
应力原因引起的失效机理。
温度循环试验：
< br>温度循环就是将试验样品曝露于予设的高低温交替的试验环境中。为避开温度冲击影响，试验时的温
度变化率必须小于
20
℃
/
分钟。同时，为达到蠕变及疲劳损伤的效果，推荐试验温度循环为
25
℃～
100
℃，
或者也可根据产品的用途使用
0
℃～
100
℃的循环试验，曝露时间为各
1
5
分钟。
环境应力筛选试验（
ESS= Environmental
Stress Screening
）：
对产品施加环境应力促使早期失效产品存在的潜在缺陷尽快暴
露而予以剔除。
ESS
不是加速可靠性试验，
< br>主要适用于成品的可靠性筛选试验。
讨论：
好象没有什么可比性
mil202
加速系数好象没有
100
～
500
倍多把
?
202
对应的是器件
,
温度冲击筛选故障的机理比较复杂
,
目前还没有定型
.
温度循环前人已经总结出了筛选故障经验公式了
.