-
进料检验指导书
材料类别
电阻器
检验
检验
检验
项目
方式
标准
文件编号
:
缺点等级
(MIL-
STD-105E)
CR
(0)
MA
MI
(0.4)
(1.0)
检
验
内
容
1.1
阻值及耐压
(
依各瓦特数之最高耐压而定
,
时间
1
分
钟
)
不得超出规格书要求范围
.
1.2
组件不得有开路，短路等不良现象
.
1.3
热敏电阻于常温
(25°C)
条件下测试其阻值是否超
出规格范围
.
1.5
可调电阻需测试其全电阻及绝缘阻抗
(
测试条件
:
DC500V,
≧
1GΩ)
需符合规格书要求
.
1.6
压敏电阻
(
< br>突波吸收器
)
需测试其耐压
(<
/p>
具体测试规格
依规格书
).
2.1
本体尺寸需符合规格要求
.
★
★
★
★
★
★
★
★
★
三用
1.
电表
电
/
气
LCR
性
/
能
高压
机
承
认
书
1.4
排阻需测各任意脚间串联、并联阻值需符合规格书。
★
★
★
★
★
★
2.
游标
尺
卡尺
寸
承
2.2
脚距
,
脚长需符合规格要求
.
认
2.3
脚径需符合规格
,
实装无异常
.
书
3.1
本体不可有断裂
,
跛损等不良现象
.
样
3.2
零件脚刮伤或表皮脱落但不影响功能者
.
品
3.3
色码脱落，不易辨认但电测
OK
者
.
&
3.4
色码标示需正确且易于识别
.
承
3.5
编带纸需粘接牢固
,
折迭必须整齐
,<
/p>
不得变形压皱
,
折
认
迭层间不得互相参差不齐
,
编带组件不得上下扭曲
.
书
3.6
各种不同规格之产品不可混装
.
3.
目视
外
/
观
LCR
恒温
4.
烙铁
可
/
靠
温度
性
计
承
认
书
4.1
抽取
5
—
20
PCS
样品
,
焊锡温度
235
±
10
℃
,
时间
3~5Sec,
★
焊锡需附眷导线
< br>95%
以上
.
编制：
审核：
批准：
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材料类别
进料检验指导书
电容器
文件编号
:
检验
检验
检验
项目
方式
标准
LCR
/
1.
电
气
性
能
高压
机
/
泄漏
电流
测试
仪
游标
卡尺
检
验
内
容
1.1
静电容量
,DF
值
(
正切损失角
),
泄漏电流
(
电解电容
一般规格为≦
0.01CV),ESR
值
(
串联等效电
).(
注
:
依各种电容而定
,
需符
合规格书要求
).
缺点等级
(MIL-STD-105E)
CR
(0)
MA
MI
(0.4)
(1.0)
★
承
1.2
耐高压
(
如
:
陶瓷、瓷片、
X
、
Y
< br>电容等
),
电容经测
试须符合规格书要求
.
认
书
1.3
X
电容其绝缘电阻需符合规格书要求
.
承
2.1
本体尺寸需符合规格要求
.
认
2.2
脚距
,
脚长需符合规格要求
.
书
2.3
脚径需符合规格
,
实装无异常
.
3.1
容值耐压
/
< br>极性标示错误或模糊不易辨认，经
测量不相符
3.2
外壳破损露出内部产品结构之产品
.
样
3.3
本体直径
6.5mm
以上之电解电容
,
其顶部金属是否
有安装防爆孔
.
品
&
3.4
外壳破损未露出金属结构
.
经测量吻合
.
承
3.5
容值
/
极性标示错误或模糊不可辨认，
认
3.6
容值
/
极性标示错误或模糊但可辨认
.
书
3.7
安规标示是否与规格书相符
.
3.8
编带纸需粘接牢固、整齐
,<
/p>
不得变形压皱
,
折迭层
< br>
间不得互相参差不齐
,
编带组
件不得上下扭曲
.
3.9
各种不同规格之产品不可混料
.
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
2.
尺
寸
3.
外
观
目视
/
LCR
4.
可
靠
性
恒温
烙铁
/
温度
计
承
认
书
4.1
抽取
5
—
20
PCS
样品
,
焊锡温度
235
±
10
℃
,
时间
3~5
Sec,<
/p>
焊锡需附着导线
95%
以上
.
4.2
SMD
电容加温测试后共容值不可超出规格书范围
.
编制：
审核：
批准：
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材料类别
检验
检验
检验
项目
方式
标准
进料检验指导书
半导体
文件编号
:
缺点等级
(MIL-
STD-105E)
检
验
内
容
CR
(0)
MA
MI
(0.25)
(1.0)
1.1
零件脚位是否与规格书相符
.
1.
电
气
性
能
三用
电表
/
晶体
管测
试仪
样
1.2
三极体电流放大倍数是否符合规格书
品
1.3
稳压二极体
(ZD)
其稳压值是否符合规格书
< br>
&
1.4
基准稳压控制
器
(
如
:431)
其基准电压
(
如
:1.25V
、
承
2.5V)
是否与规格书相符
.
认
1.5
晶体三极体之参考测试波形及曲线是否符合规格
书
书
承
2.1
本体尺寸需符合规格要求
.
2.2
脚距
,
脚长需符合规格要求
.
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
2.
尺
寸
游标
卡尺
认
2.3
脚径需符合规格书
书
3.1
极性经测量与规格书标示不符
.
3.2
零件脚不得受损
(
如
:
断裂、刮伤、折损等
)
、电
镀不良、氧化沾锡不良
.
样
3.4
绝缘层受损未露出芯片
.
品
3.5
零件极性标示或印字错误或模糊不可辨认
.
&
3.6
零件极性标示或印字模糊但可辨认
承
3.7
本体封装形式是否正确
(
如
:TO-2
20F
、
SOT-89
、
认
TO-92
等
).
书
3.8
编带纸需粘接牢固、整齐
,
不得变形压皱
,
折迭层
间不得互相参差不齐
,
编带组件不得上下扭曲
.
3.9
各种不同规格之产品不可混料
.
4.
可
靠
性
恒温
烙铁
/
温度
计
4.1
抽取
5
—
20PCS
样品
,
焊锡温度
235
±
10
℃
,
时间
3~5 <
/p>
Sec,
焊锡需附着导线
95%
以上
.
3.3
绝缘层受损并露出芯片
.
3.
外
三用
观
电表
目视
/
承
认
书
编制：
审核：
批准：
Page:3/14
材料类别
检验
检验
检验
项目
方式
标准
进料检验指导书
变压器
文件编号
:
缺点等级
(MIL-
STD-105E)
检
验
内
容
CR
(0)
MA
MI
(0.25)
(1.0)
1.
电气
1.1
高压测试
(HI-
POT)
需符合规格书
高压
承
1.2
变压器绕组间不可呈现开路、短路之不良现象
1.3
电感量及漏感需与规格相符
.
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
机
性能
/
/
LCR
拆解
2.
尺
寸
认
1.4 DCR(
直流电阻
)
需符合规格书
书
1.5
经拆解后其各绕组圈数、线径、绝缘胶带需正确
.
承
2.2
脚距
,
脚长需符合规格要求
.
认
2.3
脚径需符合规格书要求
,
与
PCB
实际组装无异常
.
书
3.1
本体破裂致使元件失去功能
.
3.2
Label
标示不可错误、模糊不清及漏贴
.
3.3
零件脚不可沾凡立水沾锡不良或出现氧化
.
3.4
产品未含浸或含浸后仍有松动现象
.
样
3.5
零件脚位相反或错位
.
品
3.6
接线端子不可冷焊、虚焊
.
&
3.7
线圈、绝缘胶带和标签需与规格书相符
承
3.8
绝缘胶带不可破裂
.
认
3.9 Line
Filter
线圈不对称
书
3.10
绝缘胶带破裂或套管松动、破损
.
3.11
PIN
脚不可松动、脱落且剪错脚位
.
3.12
线包铜线不可外露
.
3.13
铁芯、
BOBBIN
不可有松脱、破损现象
.
3.14
各种不同规格之产品不可混料
.
2.1
本体尺寸需符合规格要求
.
游标
卡尺
3.
外
观
目视
4.
可
靠
性
恒温
烙铁
/
温度
计
承
认
书
4.1
抽取
5
—
20
PCS
样品
,
焊锡温度
235
±
10
℃
,
时间
3~5
Sec,<
/p>
焊锡需附着导线
95%
以上
.
编制：
审核：
批准：
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材料类别
检验
检验
检验
项目
方式
标准
进料检验指导书
P C B
板
文件编号
:
缺点等级
(MIL-
STD-105E)
CR
(0)
检
验
内
容
MA
MI
(0.4)
(1.0)
1.1
铜箔不可有短路、开路、翘皮
.
1.2
切板偏移且
Pad
受损
.
1.3
孔位不得偏移、堵塞及孔径不符
.
1.4
不可破孔、漏钻孔、氧化或有残留影响安全距离
.
1.5
厚度与规格不符或侵蚀孔达
3
个以上
.
1.6 PCB
变形或经着锡后变形达
2mm
或破损伤及电路
.
1.7
文字印刷不可错误、模糊不清、印反、多字、少
字及漏印
.
样
品
1.8
字符移位不可超出
0.25mm.
&
1.9 V-CUT
槽不可过深、
过浅、漏割
(V
割保留深度应
为
1/3
板厚
,
公差
±0.15mm)
及切反
.
承
认
1.10
制造周期
(DATE
CODE)
及安规标示不可漏印
.
书
1.11
油墨、绿漆不可脱落
.
1.13 P
CB
爆边
,
在不影响电性功能及外观条
件下
,
其
深度不可超出
0.5mm.
1.14
PCB
变形
<2mm
或着锡后有氧泡产
生
.
1.15 PCB
板面残留非金
属物杂质
,
直径在
0.5mm
以下
,
在
100
平方厘米内限
2
个存在
.
1.16
线路缺
损不得超过
1/3,
长度不可超出线宽
1/3.
1.17
铜箔有残留杂物但未影响安钱距离
.
2.
尺
寸
3.
可
靠
性
游标
卡尺
锡炉
/
温度
计
承
2.1
PCB
板厚度需符合规格书要求
.
认
2.2
PCB
板长度、宽度需符合规格书要求
.
书
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
1.
外
观
目视
/
游标
卡尺
承
认
书
4.1
可焊性
:
抽取
5~10PCS
备品
,
经锡炉温度
245
±
5
℃
,
时间
3~5 Sec
< br>后
,
阻焊字符不可有起泡、脱落现象
,
铜箔应沾锡
95%
以上
,
基材无分层现象
.
4.2
附着性
:
用
3M600
型胶带进行附着力试验后
,
金、
镍、铜等镀层附着良好
,
不可脱落分层
.
编制：
审核：
批准：
Page:6/14
材料类别
检验
项目
1.
外
检验
检验
方式
标准
目视
/
★
进料检验指导书
弹片
/
散热片
文件编号
:
缺点等级
(MIL-
STD-105E)
CR
(0)
MA
MI
(0.65)
(1.5)
检
验
内
容
样
1.1
不可有色差、本体变形、接脚
/
夹片
/
固定柱断裂
< br>
品
或松动
< br>,
点焊歪斜或胶落
.
★
观
实装
&
1.2
未攻或攻错牙纹
,
嵌接脚脱落或不易着锡
,
表面
承
污秽不可探除
.
认
1.3
电镀层厚度不均及刮伤、破损、氧化、生锈
.
书
1.4
印刷字体不清且影响客户外观
,
本体破损
.
1.8
有毛边且为导电体
.
1.9
电镀不均
.
1.10
表面污秽可擦除
.
1.11
表面有刮伤但不影响外观
.
1.12
接脚或夹片折伤
.
1.13
散热片夹锁晶体处不可有毛边及毛刺
.
1.14
柱子不可断裂、变形及柱孔堵塞
.
2.1
尺寸量测出现误差
,
经实际组装
OK
后符合规格书
承
要求可允收
.
认
书
3.1
晶体夹片将以专门治具进行测试
,
测试方法请参
照测试标准书
.
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
2.
尺
寸
游标
卡尺
3.
可
靠
性
测试
治具
承
3.2
弹片做模拟实验拉直有断裂者、不能恢复弹性者
认
书
编制：
审核：
批准：
Page:7/14
进料检验指导书
材料类别
检验
检验
检验
项目
方式
标准
1.
电
气
性
能
线材类
文件编号
:
缺点等级
(MIL-
STD-105E)
CR
(0)
MA
MI
(1.0)
(2.5)
检
验
内
容
1.1
线材间不可呈现开路、短路现象
.
三用
电表
/
高压
机
★
★
★
★
承
1.2
线材正负极性不可焊反
.
认
1.3
线材之耐压测试需符合规格书要求
.
书
1.4
线材之耐温度应与线材上标示相符合
.
2.
尺
寸
游标
卡尺
/
直尺
2.1
线材长度需符合规格书要求
.
承
2.2
线材
PLUG
头内径、外径、成型长度需符合规格书
认
要求
.
书
3.1
线材
PLUG
头成型角度不可错误
.
3.2
文字标示错误或模糊不可辨认
.
样
3.4
接头变形或序线错误
.
品
3.5
PLUG
头有异物、氧化导致焊接困难或沾锡不良
.
3.
&
3.6
文字标示模糊但可辨认
.
外
目
视
承
观
3.7
拉力后有裂痕
.
认
3.8
表面刮伤未露出导体
,
沾有异物但不影响组合
< br>.
书
3.9
线材安规印字、线规、颜色不可错误
.
3.10
SR
处不可松动及成型错误
.
4.
可
靠
性
摇摆
/
插拔
测试
机
4.1
线材经摇摆测试后其内部导线及焊点不可断裂
.
承
4.2
线材
PLUG
头经插拔测试后需接触良好
.
认
书
3.3
表面擦伤、破损致露出导体或接头脱落
.
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
★
编制：
审核：
批准：
Page:8/14
进料检验指导书
类
别
检验
检验
检验
螺
丝
文件编号
:
缺点等级
(MIL-
STD-105E)
CR
(0)
MA
MI
(1.0)
(2.5)
项目
方式
标准
检
验
内
容
1.
外
观
目视
1.1
本体不可变形、破损、滑牙
.
样
品
1.2
电镀层不可脱落、氧化、生锈
.
&
1.3
表面不可附有金属性杂物
.
承
认
1.4
表面不可附有非金属性质等异物
.
书
1.5
表面有油渍染着现象
.
★
★
★
★
★
-
-
-
-
-
-
-
-
-
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