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基板测试项目
一、基板铜箔抗撕强度
?
1
、测试
工具
/
材料
?
基板
28mil H/H
拉力测试机
?
2
、测试方法
?
?
将测试
基板裁切成适当之大小，再以
3mm
之胶带黏贴于基板上，并确
保黏附
ok
后走内层或外层蚀刻段（测量至少三组数据）
?
?
以拉力机测量线路之附着力，再以公式计算出每
in
之附着力
?
?
公式：拉力值×
2.2
×
1000/118.11
（单位：
lb/in
）
?
3
、测试标准
?
H OZ>6.0 Lb/in
?
4
、依据规范
?
IPC TM 650
2.4.8.1
?
二、尺寸稳定性
?
1
、测试方法
?
?
取
18
×
24
之基板
3
片，
以钻孔机在测试板做
4
个记号
（如图）
,
钻孔孔径采用
0.5
的钻针，并于二次元量
测其经向与纬向之距离，精度为
0.1mil
，并记录之
(X1,Y1)
?
?
将铜箔完全蚀刻后，样品以垂直平行摆放，片与片间隔至少
0.5
英吋，进置于烤
箱中烘烤
150
±
5
℃，<
/p>
2
小时±
5
分钟
后取出冷却
?
?
用二次元量测其经纬向之距离（于冷却后
1
小时内完成）并记录之（
X2,Y2
，比较
二次的差异，径纬向的变化的万分比
?
2
、测试标准
?
经向
<<
/p>
万分之五
纬向
<
万分之五
?
3
、测试规范
?
IPC TM 650
2.4.39
三、玻璃转化温度
TG
、委托厂商测试
1
、测试方法
?
取一般测试基板与压合后之基板，样品大小最小为
6.35
mm x 6.35 mm [0.25 in x 0.25
in]
且
板厚
0.71
mm[0.028 in]
；样品重量：
15-25mg(DS
C
样品需求）
，共取样
2
份
?
去除样品的金属部分，以
105
±
2
°
C [221
±
3.6
°
F]
预先烘烤
2
±
0.25
小时，而后
将样品冷却至室温，
将样品置于
DSC
或
TMA
上并将
0.1 g
到
10.0 g
之间的负载置于样品上，
设定初始温度，升温速率，终端温度，开始测量
?
量测一般
Tg:
先平衡于
50
℃，然后以
10
℃
/min
升温速率升温至
Tg
以上
30
℃，取曲线斜
率最大的中
值点为
Tg
点；
测量
< br>Delta Tg:
先平衡于
50
℃，
然后以
10
℃
< br>/min
升温速率升温至
Tg
以
上
30
℃，
持温
15min
；
再降温至
50
℃，
然后以
10
℃
/min
升温速率升温至
Tg
以上
30
℃；
取曲线
斜率最大的中值点为
Tg
点，取出两次
Tg
点
(Tg1,Tg2)
，相减数值
为
Delta Tg
。
2
、测试标准
?
TG150:145
±
5
℃
(Dicy)
TG150:150
±
5
℃
(PN)
TG170:>170
℃
TG180:>180
℃
△
Tg
＜
3
℃
(
基板）
△
Tg
＜
5
℃
(
压合板）
3
、测试依据
IPC TM 650
2.4.24C
IPC TM 650
2.4.25C
四、抗酸测试
1
、测试方法
?
取测试板走前处理至压膜（测试底片）曝光完，最后走完
D
ES
线。
?
再置于
1
0
％
HCl
中浸泡
90min
后取出，确认现场条件符合规定之条件并以
3M
胶带黏贴
于瞬间撕开胶带，观察胶
带表面。
2
、测试标准
?
不可有残留之膜屑或铜屑存在
?
线路不被
HCl
攻击
?
5mil
PAD
无脱落
3
、依据规范
IPC TM 650 2.3.36
五、基板异物
1
、测试方法
?
1.
取
28mil H/H
基板
4 sht<
/p>
，裁切成
12*12in
的基板，数量<
/p>
8pcs,
?
走
DES
线后蚀全铜后露出
pp
，目视
检查异物数量及大小
,
并拍取图片
,
?
统计异物的不良数，不良率
,
5.
统计标准：以
size
3mil
开始列入计算，样品缺点属于主缺时，判为
NG
，列为不合格供应
商，供应商需进行检讨改善后方可再
行测试评估；样品缺点属于次缺时，可给与一次机会，
再行送样测试。
< br>
2
、测试标准
?
含铜数
0%
（单片）
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