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电学单位（电流单位）
mA(
毫安
)
另有
A<
/p>
（安，全称安培），
μ
A
（微安）
1A=1000mA
，
1mA=1000
μ
A
1A
（安培）
=40 mil <
/p>
常
温
下
12mi
l/20mil
的
埋
孔
(
孔
壁
厚
13um)
最
低
通
流
大
约
是
300mA,4mil/12mil(
孔壁厚
10um)<
/p>
的盲孔为
250mA.
每层的过孔通流要
依据铜
厚来计算。
长度单位
1um
（
1
微米）
=0.001mm
（
0.001
毫米）
基本概念
过孔
,<
/p>
在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的
孔
也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。）
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的
印制导
线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，
过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层
需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要
有孔的外径和
钻孔尺寸。
< br>过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所
有敷铜层的过
孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷
铜层掩埋起来。图
4-4
为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间
< br>1
层、中间
2
层、地线层和底层
。
过
孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导
线，在各层需要连通的
导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，
过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方
法镀上一层金属，用以连通中间各层
需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形
状，过孔的参数主要
有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩
埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所
有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层
面，仿佛被其它敷
铜层掩埋起来。图
4-4
为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间
1
层、中
间
2
层、地线层和底层。
寄生电容
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