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PCB
板铜箔宽度和过电流大小关系
PCB
板铜箔宽度和过电流大小关系
老是记不住，写下来，随时可以复习：在表层，
1OZ
铜厚，
1MM
线宽可
以通过
1A
电流。
在内层，
1OZ
铜厚，
1MM
线宽
可以通过
0.5A
电流。例如：
60m
il
相当于
1.5MM
，若是
1OZ
铜厚的话，
在表层可以走
1.5A
电流，
在内层可以走
0.75A
电流
oz(
盎司
)
是重量单位，
在
PCB
设计中常用
oz
来表示覆铜厚度，
含义是在
1
平方英尺上覆盖
1oz
重量的铜对应的厚度。
oz
与
公制长度的对应关系参见下表：
基铜厚度
(oz/Ft2)
公制
(μm) 5 175
4
140 3 105 2 70 1 35 0.5
18
一、计算方法如下：
先计算
Track
的截面积，大部分
PCB
的
铜箔
厚度为
35um<
/p>
（不确定
的话可以问
PCB
厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经
验值，为
15~25
安培
/
平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75
（
K
为修正系数，一般覆铜线在内层时取
0.02
4
，在外层时取
0.048 T
为最大
温升，单位为摄氏度
(
铜的熔点是
1060
℃
)
A
为覆铜截面积，单位为平方
MIL(
不
是毫米
mm
，注意是
square
mil.) I
为容许的最大电流，
单位为安培
(amp)
一般
10mi
l=0.010inch=0.254
可为
1A
，
250MIL=6.35mm,
为
8.3A
二、数据
:
PCB
< br>载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富
CAD
工程师依
靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于
C
AD
新手，不可谓遇上一道难题。
P
CB
的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）
、容
许温升。大家都知道，
PCB
走线越宽，载流能力越大。在此，
请告诉我：假设在同等条件下，
10MIL
的走线能承受
1A
，
那么
50MI
L
的走线能承受多大电流，是
5A
吗？
答案自然是否定的。请看以下来自国际权威
机构提供的数据：
线宽的单位是：
Inch
（
inch
英寸
=25.4
millimetres
毫米）
1
oz.
铜
=35
微
米厚，
2
oz.=70
微米厚
, 1 OZ =0.035mm
1mil.=10-3inch.
Temp Rise 10 C 20 C 30
C
Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1
oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.
Trace
Width Maximum Current Amps
inch mm
.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7
1.5 2.2
.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3
2.4 1.0 1.6 3.0
.020 0.508 .7 1.3 2.1
1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6
.025 0.635 .9
1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0
.030
0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0
.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6
4.4 7.3
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