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通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范
1.0
2.0
3.0
3.1
3.1.1
目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。
适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计
?
内容
定义
引脚直径：
若无特殊说明，
指圆形引脚的直径，
或者指方形
（含扁形）
引脚截面的对角线长度，用
d
表示，如图（
a
）、图（
b
）所示。
3.1.2
方形（或扁形）引脚截面
尺寸：用
w
表示引脚宽度，用
t
表示引脚厚
度，如图（
b
）所示。当方形引脚的宽厚比
w/t
大于
< br>2
时称为扁形引
脚。
3.1.3
3.1.4
3.1.5
3.1.6
d
元件
焊孔直径：圆形焊孔直径，用
d1
表示，如图（
c
）所示。
< br>
焊盘直径：圆形焊盘直径，用
D
表示，如图（
c
）所示。
椭圆（或方形）焊盘长度：用
L
表示，如图（<
/p>
d
）所示。
椭
圆（或方形）焊盘宽度：用
W
表示，如图（
d
）所示。
d
d
1
d
d
(a)
圆形引脚元器件
w
w
t
(b)
方形(或扁形)引脚元器件
d
1
L
t
W
W
D
(c)
圆形焊孔及焊盘
(d)
圆形焊
孔及椭圆(或方形)焊盘
图3.1.1
L
3.2
3.2.1
焊孔
一般情况下
,
焊孔直径
d1
按表选取：
表
引脚直径（<
/p>
d
）
d
≤
＜
d
≤
d
＞
常规焊
孔直径
(
注
1)
d
＋
~
d
＋
~
d
＋
~
通孔回流焊焊孔直径
(
注
< br>2)
d
＋
d
＋
d
＋
注
1
：
无标准骨架的电感、
< br>变压器、
多股线等误差较大的非标准元件，
取上限。单<
/p>
面板取下限。
注
2
：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情
况下，
有可能使用到
通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。
3.2.2
脚距精度较高，且定位要
求也较高的元器件，如输入、输出插座等，
焊孔直径等于引脚直径加上
< br>~
。
3.2.3
方形引脚焊孔
:
t
+
0
.
3
m
m
焊孔
方
形引脚
t
w
R
3.2.3.1
w
＞时
,
设计为方焊孔
(
圆角
R
为
~,
防止圆角影响插装
),
方焊孔尺寸如图所示。
w+0.4~0.5mm
图3.2.
3.1
3.2.3.2
w
＜
2 mm
时
,
设计为圆孔，焊孔直径
d1=d+
~, d
为引脚截面对角线长。
3.2.4
扁形引脚焊孔
:
3.2.4.1
w
< br>＜时
,
设计成圆孔，焊孔直径
d
1=d+~, d
为引脚截面对角线长。
3.2.4.2
w
＞时，根据
t
值大小设计为长方孔或长圆孔，如图所示
。
t
＞时
,
焊
孔设计为长方孔
(
圆角
R
为
~,
防止圆角影响插装<
/p>
)
，长方孔焊孔宽度
T=t+,
焊孔长度
L=w+~
；
t
＜时
,
焊孔设计为长圆孔
,
长圆孔焊孔宽度
T=t+,
< br>且
T
≥
,
长圆孔焊盘长度
L=w+t+
0
.<
/p>
15
(
t
?
0
.
15
)
。
R
长方焊
孔
扁形引脚
T
t
T
t
长
圆焊孔
扁形引脚
w
w
< br>L
L
图3.2.4
3.2.5
焊孔直径
d1
要形成序列化：在建立元件封装库时，要将孔径换算成
英制单位
(mil)
，并形成序列化，当
< br>d1
≤
52mil
时，按
4mil
递减，取
52mil
、
48mil
、
44mil<
/p>
、
40mil
、
36mil
、
32mil
、
28mil
、
24mil.
当
d1
＞
52mil
时，按
5mil
递增，取
55
mil
、
60mil
、
65mil
、
70mil
、<
/p>
75mil
、
80mil
……。
3.3
3.3.1
焊盘：
一般情况下，
焊盘直径根据表选取，
但为了使焊盘间距足够大，多
层板焊盘直径允许在此基础上减小
10-20%(
在第项中用
Dmin
表
示
)
。
表
3.3.2
当受脚距限制，按表选取
的焊盘的间距小于
1mm
时，采用椭圆焊盘
.
椭圆焊盘宽度
W=d1+K
（单
面板
K
取，
多层板
K
取）
,
椭圆焊盘长度
L=2~
或
L=d1+,
取两个
L
值中的较大值。
此项不适用于
类似间距双排插座的
元件，因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。
3.3.3
3.4
焊盘与焊孔需同心。
焊孔间距需按照
器件规格书提供的数据设计
.
注意公制与英制的换
算，如
100mil
等于，而不是，这一项对于直线
多脚排列的元件来说，
更为重要。
3.5
3.5.1
常见插装元器件引脚直径
d
、焊孔直径
d1
、焊盘直径
D
配合速查：
若无特殊说明，
“引脚直径
d
”指圆形引脚截面直径最大值，
见图所
示。“引脚截面尺寸”指方形
(
或扁形
)
引脚截面尺寸
w*t
的最
大值。
3.5.2
椭圆
(
方形
)
焊盘尺寸为
W*L
。若无特殊说明，椭圆
(
或方形
)
焊盘长
L
与引脚排列方向垂直
(
多排脚元器件以引脚排列数最多的方向定为引
脚排列方向
)<
/p>
。
3.5.3
焊盘有三种规格，根据布局密度（影响焊盘间距）和安规距离，单面
板选
D
或椭圆焊盘
W*L
；多层板可在三种焊盘中选取一种，布局密度
高时，建议优先选取
Dmin
或椭圆焊盘
w*L
< br>。
3.5.4
三端器件
(
二极管、三极管等
)
类：
封装
TO-218
TO-247AC
TO-247AD
TO-3P
TO-220AC
TO-220
、
TO-220AB
TO-92
D61-8
（
85CNQ015
A
）<
/p>
引脚截面尺寸
（
mm
）
*
*
*
*
*
*
*
*
焊孔直径
d1(mil)
65
65
65
65
44
44
32
52*100
(
长圆焊孔
)
40
40
40
40
焊盘
D(mil)
125
125
125
125
90
/
/
/
多层板
椭圆焊盘
Dmin(mil)
W*L(mil)
115
115
115
115
80
60
60
/
100*140
100*140
100*140
100*140
/
60*100
60*70
120*140(
长
度与引脚排
列方向平行
)
60*90
100
/
/
/
60
60
60
60*90
60*90
60*90
100
100
相邻焊孔
中心间距
(mil)
215
215
215
215
200
100
104
200
*
第
3
脚
)
TO225AA
(
第
1
、
（
注
3
）
*
(
第
2
脚
)
TO126
（注
4
）
SOT32
（注
5
）
*
*
/
60
<
/p>
注
3
、注
4
、注
5
：为使焊孔相同，且保持较大的焊盘
间距，焊孔间
距比引脚间距加大了
6mil
。
另外也是为了使
TO225AA
、
TO126
、
SOT32
封装兼容（
MJE172
、
MJE182
有不同的封装）。
3.5.5
电解电容类：
引脚
焊孔
封装
(
本体
直径
直径
直径
*
脚距，
mm)
D(mil)
d(mm
）
d1(mil)
φ
5*
φ
*
32
32
32
/
70
/
焊盘
焊孔中心间
多层板
椭圆焊盘
距
(mil)
Dmin
W*L(mil)
(mil)
50
60
60
50*70
50*70
50*70
85(
注
9)
100
备注
立式
10
0(
注
10)
卧式