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文档名称
文档密级
2+C+2
HDI
技术
1
、技术类别
PCB
2
、技术简介
2+C+2
是一种
PCB
高密互连（
High Density Interconnection,
简称
HDI
）技术，
它是在芯板的基
础上经过两次增层做出的。它和
1+C+1 HDI
有很多共性
特点（可参
见《
1+C+1
HDI
技术》），但所能实现的密度更高。
图
1
2+C+2 HDI
示意图
2
＋
C+2
存在微叠孔
、错开孔、深微孔等几种类型：
图
2
微叠孔、错开孔、深微孔
相比于传统
PCB
工艺，它的优点是：
?
密度高，适合密间距器件的应用
?
寄生参数小，电特性更好
3
、应用范围
业界：
HDI
板主要应用于手机板和封装基板，在通讯设备、
摄录影机、笔记本电脑等
也有一定范围的应用。
华为公司：目前
2+C+2 HDI
技
术已完成认证评估，
3G
手机已有此类设计和应用。
应用的总原则是：
[1]
有高密器件：当
PCB
上有≤
0.8mm pitch
的面阵列高密器件，当出线排数
>=4
排
时，可以采用
2
＋
C<
/p>
＋
2
HDI
技术。
20-5-25
华为机密，未经许可不得扩散
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文档名称
文档密级
[2]
布线密度大：
此条没有约定俗成规则
，
多数情况根据设计工程师经验以及布线
测试结果来决定。
[3]
信号
方面：由于高密器件或布线密度大必须采用
HDI
技术的前提下
，如果
PCB
有射频信号和数字信号双面布局，为了使射频信号
和数字信号强隔离，建议采
用
2
＋
C
＋
2
HDI
技术。
注：在设计中，上述几点需要综合考虑
4
、应用成熟度
交错微孔比较成熟，
但叠孔工艺只有部分供应商具备此能力，
投板时需结合供应商的
能力评估结果。
5
、成本
成本节约幅度将随结构不同而有差异。考虑到
2+C+2
HDI
密度高，可以比传统
PCB
更为
节省空间，
进而降少层数。如
10
层普通
PCB
，用
HDI
技术可降为
8
层或
6
层。所以其成本模型相
对比较
复杂，应就具体设计来确定，不宜简单比较。
6
、应用指导
1)
优选
HDI
PCB
设计尺寸：≤
381mm×
228.6mm
；可选
HDI
PCB
尺寸：≤
330.2
mm×<
/p>
431.8mm
；当
HDI
PCB
尺寸＞
330.2 mm×
43
1.8mm
时，需要进行确认；
2)
微孔直径建议在
4~6mil
，优选
5mil
；
3)
积层材料应保持结构对称；
4)
微孔与机械埋孔错开叠（焊盘部
分重叠方式）的方式可以增加布线密度；
5)
为提高密度，建议采用焊盘部分重叠（表层微孔
Target
Pad
和次表层
Capture Pad
部分重叠）的
2
阶错开微孔形式；
6)
深微孔不建议采用，建议优先考虑错开孔形式来实现层间连接；
7)
对于机械埋孔，如果采用积层树
脂填充机械埋孔方式，则其上方不建议走线；
8)
积层材料可选择
85um
或
65um
RCC(Resin
Coated
Copper)
材料，如供应商有足够
能力，也可选择普通
FR-4
或
LDP(Laser
Drillable Prepreg)
材料；
9)
HDI
工艺设计参数
表
1
1+C+1
结构设计参数
20-5-25
华为机密，未经许可不得扩散
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