A-059 电镀铜厚差异对线宽大小影响的推算和分析

Calculating and analysis of the impact of plating copper thickness

difference on line width

电镀铜厚差异对线宽大小影响的推算和分析

田

玲

李志东

Tian Ling

Li Zhidong

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

Shenzhen fast-print electronic CO., LTD

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作者简介：田玲，理科硕士，

200 5

年毕业于厦门大学，后加入深圳市兴森快

捷电路科技股份有限 公司至今，现任技术中心技术开发部研发工程师。

摘

< /p>

要：

本文针对电镀不均造成精细线路制作困难的问题，试验分析了 不同电镀铜厚、不同最小

间距板的线宽过蚀量，推算确定了不同电镀铜厚差异下的线宽大 小差异值；并能根据线宽差异值

反推出电镀铜厚差异的控制范围，为相关的生产指导和品 质判定提供有价值、方便快捷的方法。

关键词：

电镀铜；差异；线路；蚀刻；

Abstract

：

This article aimed at the problem that fine line etching is difficult because of the difference of

plating

copper

thickness.

Through

some

trials

of

different

plating

copper

thickness

and

different

line

spaces

,

the

difference

of

line

width

with

different

plating

copper

thickness

has

been

calculated

and

analyzed. And the control range of plating copper thickness has been gained. The article offers the means

to direct manufacture and determinant quality more quickly and effectively.

Key words

：

plating copper

< br>；

difference

；

li ne

；

etch

1.

前言

众所周知，在

PCB

电镀生产中，由于阳极配置方式、阴阳极的 距离、电路板悬挂方式、药液

搅拌、电路板摇摆、电流密度高低、光泽系统种类、遮蔽系 统设计等多种客观因素的影响，以及

PCB

设计图形的分布不规 则，导致电流分布不均，从而造成电镀铜厚有差异。而铜厚差异的大小

是蚀刻部分的影响 因素中不可忽视的重要因素，精细线路制作的成功与否通常较大部分取决于线

路蚀刻部分 。

在实际生产中，由于电镀铜厚不均而导致细线路制作困难， 甚至批量报废已经引起了很大的

关注。

例如，

< br>模拟铜厚差异，

取电镀铜厚分别为

65um

和

77um

的两块试验板，

同等蚀刻条件下，

65um

的薄铜板蚀刻线宽处于轻微过蚀状 态；而

77um

的厚铜板在同样部位呈现蚀刻不净的状态（如下

图）。由此可见，电镀铜厚差异对精细线路蚀刻线宽有较大的影响。本文试验分析不同电 镀铜厚、

不同最小间距板的线宽过蚀量差异值，推算确定了不同电镀铜厚差异下的线宽大 小差异值，并根

据线宽差异值反推出电镀铜厚差异的控制范围，为相关生产指导和品质判 定提供有价值、方便快

捷的方法。

65um

铜厚板蚀刻情况

77um

铜厚板蚀刻情况

2.

试验设计：

2.1

设计原理

众所周知，

PCB

导线是通过化学蚀刻而形成的。

蚀刻时，

蚀刻液是从露铜表面开始向内部

（或

向下）逐 步进行蚀刻的，而向内部（下面）垂直蚀刻的同时，也向侧面铜箔进行水平蚀刻。垂直

[ 1]

蚀刻和水平蚀刻速率的比值是一定的，可用蚀刻因子来进行表征

。在线路蚀刻过程中，蚀刻铜

厚越厚，垂直蚀刻所需时间越长，同时水平侧蚀越多， 线宽过蚀量越大。而由于不同间距的扩散

[2]

层厚度不同

，会造成蚀刻速率的不同：小间距的精细线路，蚀刻速率低；而大间距处，蚀刻速