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江门荣信电路板有限公司受控文件
Jiangmen Glory Faith PCB
Co., Ltd. Dominated Document
题目:阻焊菲林制作标准
文件编号:
WI-
Ⅱ
ME
(
WF
)
-02
发布日期:
06/10/2009
修订号:
C
生效日期:
06/13/2009
1
范围
本文件为绿油工序
/
字符工序工具制作建立一个标准工作指引(适用于Ⅱ期)
,适用于
------
生产部
S/
M
工序绿油、字符及碳油丝印制作。
------PE
部门
MI
制作。
p>
------PE
部门菲林制作。
2
定义
无
3
责任
3.1
工艺部根据现工序的生产能力制订及修订该菲林制作标准
3.2
工程部在编写
MI
及制作菲林时,将以该份菲林制作标准为参考进行工具设计
3.3
品质部负责监督工程部的执行情况,若有偏差需引导
工程部按该文件执行
3.4
生产部负责使用工程部所提供的生产工具。
4
程序
4.1
绿油丝印菲林&绿油曝光菲林制作
4.1.1
开窗孔
4.1.1.1
PTH
孔开窗与盖线
:
网菲林挡油点间距须大于
7mil
,
孔
径
<0.5mm
时,
孔边盖线≥
3mil
;
孔径≥
0.5mm
时,孔边盖线≥
5mil
。
钻孔孔径(
mm
)
D
≤
0.3
0.3
<
D
≤
0.4
0.4
<
D
< br>≤
0.5
0.5
<
D
≤
0.8
D
>
0.8
丝印网菲林设计
比钻孔尺寸大
20mil
比钻孔尺寸大
14mil
比钻孔尺寸大
12mil
比钻孔尺寸
大
10
~
12mil
比钻孔尺寸大
4mil
曝光菲林设计
按客户要求
按客户要求
按客户要求
按客户要求
按客户要求
4.1.1.2
针对
143
客户投诉
V
IA
孔发红露铜,
导致板子在客户处上锡短路
< br>,
为改善此类现象的再次发生,
通过与客户沟通,决定更
改所有
143
客户型号的工程资料
,<
/p>
具体更改事项如下:
只更改阻焊的丝印及曝光菲林,其它资料不变
:
1)
丝印挡点更改
:
将所有
盖焊环设计的
VIA
孔位的挡油点更改为单边比孔小
3mil
。
2)
曝光开窗更改:将所有盖焊环设计的
VIA
孔
位的开窗点更改为单边比孔小
3mil
。
4.1.1.3
NPTH
孔开窗与盖线
1)
客户有要求按要求设计,客户无要求按内部要求设计。
2)
基材孔到铜皮距离为
D
,
D
≤
10.0mil
,单边开窗
4.0mil
;
D
>
10.0mil
p>
,单边开窗
6.0mil
;
D
>
12.0mil
,单边开
窗
8.0mil
;
D
< br>>
14.0mil
,单边开窗
1
0.0mil
。正常时网菲林基
材孔边盖线
≥
6mil,
当基材孔到线路的距离≤
8.0mil
时
,
网菲林基材孔边
盖线
3-4MIL.
3)
邮票孔制作
:挡点网菲林挡油点比钻刀尺寸大
12mil
,曝光菲林挡光点
比钻刀尺寸大
12mil
。
4.1.1.4
盖焊环孔:如客户接受孔内有绿油,但不接受孔边露铜,
建议客户接受最大
2
~
3mil
的锡圈,
如不接受,按以下制作:
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钻孔孔径(
mm
)
0.25
≤
< br>D
<
0.45
0.45
≤
D
<
0.65
0.65
≤
D<
/p>
≤
0.90
D
>
0.90
丝印网菲林设计
比钻孔尺寸大
6
~
8mil
比钻
孔尺寸大
4
~
6mil
比钻孔尺寸大
4mil
比钻孔尺寸小
8mil
发布日期:
06/10/2009
修订号:
C
生效日期:
06/13/2009
曝光菲林设计
比钻刀尺寸小
2
~
3mil
比钻刀
尺寸小
3
~
4mil
比钻刀尺寸小
8
~
10mil
比钻刀尺寸小
14
~
< br>16mil
备注:
0.30mm
≤孔径<
0.45mm
,建议客户接受最大
< br>2
~
3mil
的锡圈,否则在喷
锡时会有锡珠塞孔现象需接受
,
若不接受
锡珠塞孔则建议客户改表面处理为沉银或
OSP
。
4.1.2
盖焊环有锡圈孔:如客户接受少许锡
圈(单边
2
~
3mil
的锡圈)
,按以下制作
钻孔
孔径(
mm
)
D
<
0.5
0.50
≤
D
<
0.65
0.65
≤
D
<
1.0
D
≥
1.0
丝印网菲林设计
比钻孔尺寸大
10
~
12mil
比钻孔尺寸大
8
~
10mil
比钻孔尺寸大
6
~
8
mil
与钻孔尺寸等大
曝光菲林设计
比钻刀尺寸大
2mil
与钻刀尺寸等大
与钻刀尺寸等大
与钻刀尺寸等大
4.1.3
塞孔:孔径≤
0.45mm
孔的塞孔率能达至<
/p>
95%
以上,孔径在
0.65-0.85
mm
之间的孔的塞孔率能达至
85%
以
上。
4.1.3.1
双面塞孔:塞孔
方向从
S/S
面塞孔。
钻孔孔径(
mm
)
D
≤
0.45
0.45
<
D
≤
0.55
D
>
0.55
板厚度≤
0.7mm
铝片塞孔
采用铝片塞孔
采用铝片塞孔
铝片网孔径
比
钻
刀
尺
寸
大
2m
il
)
比
钻
刀
尺
p>
寸
小
2m
il
p>
丝印网菲林设计
不设挡油点
不设挡油点
曝光菲林设计
不设挡光点
不设挡光点
无法完成塞孔,除非客户允许接受塞孔孔边聚油或孔边露铜。
采用丝网塞孔
/
不设挡油点
不设挡光点
备注:
< br>1
、当客户对锡珠有较严格的要求时,如遇两种孔径需塞孔,请根据客户要求的接
受孔径对此孔径进
行统一,不
建议对两种孔径同时进行塞孔。<
/p>
2
、如无法对此两种孔径统一,按以下
设计:如两种孔径相差小于或等于
0.1mm
,按上述设计,如
相差大于
0.1mm
,
请与
ME
联系就其作具体设计。
3
、如含三种或三种以上孔径须塞孔,请联系
ME
作具体设计。
4
、钻
孔铝片接收标准为孔边无明显批锋、铝片无皱折。
4.1.3
.2
单面塞孔(塞孔深度要求
60%
以
上或一般要求,如
PACE
客户)
<
/p>
1
、塞孔方向
:
单面开窗时则从非开窗面塞孔
,
双面开窗或双面不开窗时则从<
/p>
C/S
面塞孔
2
、铝片网、丝印网菲林、曝光菲林如下
钻
孔
孔
径
(
mm
)
D
<
0.40
D
≥
0.40
比钻刀尺寸大
2mil
比钻刀尺寸小
2mil
铝片网孔径(
mm
)
塞孔面
不设挡油点
开窗面
设比钻刀尺寸大
8
< br>~
10mil
的挡油点
塞孔面
无挡光点
无挡光点
开窗面
按正常开窗设计
加直径为
6mil
的透光点
丝印网菲林设计
曝光菲林设计
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< br>WF
)
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C
生效日期:
06/13/2009
4
.1.3.3
针对
024
、
039
客户类型双面不开窗的塞孔板
1
、塞孔边距开窗≤
6mil,
< br>塞孔孔径
0.4mm
以上时,曝光菲林加比孔单边小
p>
3mil
的挡光点
2
、塞孔边距开窗≤
6mil,
塞孔
孔径
0.4mm
以下时,建议客户接受移孔或更改孔径为
0.4mm
以上
3
、塞孔边距开窗>
6mil
时,曝光菲
林不加挡光点
4.1.3.4
针对<
/p>
808
、
039
之类型客户的沉金板
,
基材位无线路相连的插件孔
(
如
4808019
、
p>
4808022
与
8039009
焊接面的排孔
),
曝光菲林开窗保证单边最小<
/p>
3MIL.
铝片制作标准:
铝片制作流程图:
钻孔
砂纸打磨
网版上浆
清洁铝片
烤网版
贴铝片
曝光
填写网版标签
完成
1<
/p>
、所有尺寸板子的塞孔铝片尺寸必须是
28.5
< br>×
31.5
″,且制作网版时均使用大网框制作。
2
、钻孔时钻孔图形边缘距铝片边最小不允
许小于
3.5
″。
< br>3
、
钻孔后铝片图形孔区域用
8
00-1000#
的砂纸打磨钻孔披峰,
其它无孔区域用
400-500#
砂纸打
磨,以增加粘网强度
。
4
、网版曝光时曝光能量为
2-10
分钟
,
曝光
时使用比铝片每边都小
5mm
的遮光板放于网版中央。
备注:铝片边缘的工作孔在钻铝片时,只留
3
个定位孔,其他的全部删除,便于塞孔与网版的操作。
4.1.3.5
单面塞孔(客户制板如有电测装针测试)
铝片网孔径
钻孔孔径(
m
m
)
(
mm
)
无铝片塞孔
不设挡油点
塞孔面
丝印网菲林设计
开窗面
设比钻刀尺寸大
8
~
10mil
的挡油点<
/p>
塞孔面
无挡光点
无挡光点
曝光菲林设计
开窗面
按正常开窗设计
加直径为
6mil
的透光点
D
<
0.40
D
≥
0.40
备注:此类孔设计需接受透绿光,同时
5%
以内孔会透白光,有此种孔设计时,请
PE
在
MI
备注栏中注明。
4.
1.3.6
双面开窗(如
PACE
客户
)
钻孔孔径(
mm
< br>)
D
≤
0.40
0.4
<
D
≤
0.45
D
>
0.45
mm
铝片网孔径(
mm
)
比钻刀尺寸大
2mil
比钻刀尺寸小
2mil
请联系
ME
作具体设计。
丝印网菲林设计
设比钻刀尺寸大
p>
8
~
10mil
的
挡油点
曝光菲林设计
加直径为
6mil
的透光点
加直径为
8mil
的透光点
4.1.4
Line
Mask
菲林制作:
Line
p>
Mask
丝印菲林为线路两边各盖油
5mi
l
,大铜面及基材区域全部制作成挡油设计,孔挡油点比
钻刀尺
寸大
20mil
,
Line Mask
丝印菲林适用于线宽小于
6MIL
的独
立线路设计。
4.1.5
阻焊窗与盖线
4.1.5.1
线路到
PAD
的距离≤
4.0mil
,
盖线按
2.5mil
、
开窗按
1.5mil
设计,
不够时则削
PAD
满足要求。
p>
WI-
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ME
(<
/p>
WF
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06/10/2009
修订号:
C
生效日期:
06/13/2009
4
.1.5.2
线路到
PAD
的距离为<
/p>
4.5
~
6.0mil
< br>时,开窗按
2.0mil
设计。
4.1.5.3
线路到
PAD
的距离≥
6.5mil
,
开窗又≥
3.0mil
时,
必须削窗保证盖线满足
4.0mil
的要求设
计。
4.1.5.4
对定义在铜面
的
BGA
位、方形铜面以及粗线的
Op
ening
,由于曝光后的绿油窗比
MASTER
要偏
小,需要将绿油窗在
MASTER
基础上加大补偿
1
~
2mi
l
。
4.1.5.5
全板镀金板在优先保
证盖线前提下,开窗比铜板单边加大
1mil
。
4.1.5.6
对于透明基材位绿油窗,丝印菲林
在基材位制作比开窗单边小
5mil
的挡油区,以避免基材位<
/p>
冲板不净出现“鬼影”
。
4.1.5.7
绿油桥最小宽度
: <
/p>
绿油桥最小宽度≥
0.089mm
(即<
/p>
3.5mil
)
,
在满足开窗前提下绿油桥尽量加大。
4.1.5.8
BGA
内
3.5MIL
≤塞孔边距开窗≤
6MIL;
孔径
0.35MM
以上的曝光菲林加比孔单边
小
2MIL
的挡光
点
< br>;
孔径
0.35MM
或以下的曝
光菲林加比孔单边小
1MIL
的挡光点
,
非
BGA
位则将塞孔开窗,
阻光
点大小与相应的钻刀刀径等大
;BGA
p>
内
0MIL
≤塞孔边距开窗<
3.5MIL;
钻孔时将塞孔孔径按
0.25MM<
/p>
制作或考虑移孔,曝光菲林加比孔单边小
1MIL
的挡光点
,
非
BGA
位则将塞孔开窗,阻
光点大小与相应的钻刀刀径等大。如
2143026
、
2143027
、
6012002
备注:旧菲林由生产部提出,工艺部出工艺建议书更改。
4.1.6
金手指部位开窗
:
4.1.6.1<
/p>
金手指部位采用开“满窗”的方法制作
,
金手指导线盖油需盖到所倒斜边一半处,假金手指则
根据位置开连窗或单窗。
4.1.7
钉床制作
4.1.7.1
顶孔钻刀为
3.1
,孔径选择;
0.4-2.0
;
4.1.7.2
顶
锣槽钻刀为
2.85
;
4.1.7.3
板边定位孔同原资料;
4.1.7.4
板边切片孔同原资料;
4.1.7.5
板边丝印孔同原资料;
4.1.7.6
要塞孔之孔是不允许下钉;
4.1.7.7
锣槽上下钉距离不允
许超过
4cm
,孔径为
2.85
;
4.1.7.8
板边上的丝印孔、定位孔、切片孔、成型孔不可以除去;
4.1.7.9
单元内顶孔钉孔径为
3.1
,被顶孔孔径在
0.4-2.0
之间,选孔时优先选择>
1.0
孔,其
次选择
>
0.4
孔;
< br>
4.1.7.10
板厚为
1.
0
以下的板,板边四周都要钻孔径为
2.85
< br>的平钉孔;
4.1.7.11
单元内的孔不要太有规律,尽量选择没规律为最佳,每型号被钻孔不少于
600
个;
4.1.7.12
邮票孔不允许下钉;
4.1.7.13
在锣槽及
V-CUT
线上有隔
4cm
加钻
2.0
顶孔。
4.1.7.14
底板≥制板型号,底板厚度:
0.6-1.0mm
。
4.1.8
按键板底板制作
:
按键板底板制作
:
< br>丝印底板制作时将与按键位相对应的位置掏空,单边比绿油开窗大
1.5mm
p>
。
4
.
2
字符菲林制作
4.2.1
最小字符线宽
4mil
,白字框距焊锡
PAD
最小
6mil
,如
允许,
请
PE
制作菲林时尽量拉大白字
框距
焊锡
PAD
距离,做到
10mil
,以方便生产时对位操作。
4.2.2
正常印刷一次字符厚度为最小为
5u
m
,最大约
25
um
< br>,字符块字符厚度可达到
25 um
,超出该范围
WI-
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ME
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p>
WF
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